雷卯荣获2023-2024<span style='color:red'>车联网</span>科技创新十佳芯片元器件奖
  在车联网行业蓬勃发展的浪潮中,雷卯近日迎来了一个激动人心的时刻——荣获“2023-2024车联网科技创新十佳芯片元器件奖”。这一殊荣不仅是对雷卯产品和技术的高度认可,更是对雷卯在汽车电子领域深耕不辍的见证。  上海雷卯是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感),紧跟国内外技术更新脉搏,不断创新EMC保护方案和相关器件,目标方向为小封装,大功率,为国产化替代提供可信赖方案和元器件。  技术创新,持续引领  本次大湾区车联网论坛上,上海雷卯提交了基于保护ISO7637-2和ISO16750-2 汽车电源保护的可回扫TVS,在同样的芯片面积下,提供更大保护电流和更低的箝位电压,经过众多tier1和车厂批量验证,获得良好评价。  值得一提的是上海雷卯的基于CAN总线和车载以太网的ESD保护器件在对比分析评价中,取得了非常好的参数成绩,电流和指标甚至强于安世和smetech厂家参数。以下列举几项关键器件参数。  在获得此次奖项后,我们将继续秉持“为未来汽车保驾护航,为中国制造曾信心”的理念,进一步提升产品性能,拓展应用场景,力争为客户提供更为优质保护器件。  行业展望,未来可期  车联网作为未来智能交通的关键组成部分,正在快速演变。随着5G技术的普及和自动驾驶的逐步落地,车联网市场蕴藏着巨大的发展潜力。我们相信,凭借此次获奖的契机,公司将进一步扩大市场份额,与合作伙伴共同探索更多可能性。  荣获“2023-2024车联网科技创新十佳芯片元器件奖”,是对我们过去努力的肯定,更是对未来发展的激励。我们将继续以创新为动力,推动车联网技术的进步,为用户带来更安全、更智能的出行体验。感谢所有客户、合作伙伴及员工的支持与信任,让我们携手共创智能出行的美好未来!
关键词:
发布时间:2024-08-29 10:21 阅读量:753 继续阅读>>
华为“5G+C-V2X”<span style='color:red'>车联网</span>解决方案应运而生,NB-IoT发展也已驶入快车道
在 GSMA(全球移动通信系统协会)举办的“GSMA Thrive·万物生晖”线上展会上,华为C-V2X 与车路协同领域总经理缪军海指出,当下汽车正朝着智能化、互联化和电动化方向发展,而华为的“5G+C-V2X”车联网解决方案应运而生。 缪军海表示,从 LTE-V2X 发展到 5G-V2X 经过了 5 年时间。C-V2X(Cellular network based Vehicle to Everything)现已得到了美国、欧盟和中国的认可。更重要的是,中国产业界为 C-V2X 提供了有利支撑。缪军海指出,在产业政策的大力支持下,全国目前有 30 多个 C-V2X 项目落地;国内包括中国一汽、比亚迪等 15 家车企已发布了 C-V2X 商用路线图。  华为的 C-V2X 端到端解决方案从芯片组、终端到车辆以及安全平台都完成了互联互通测试。华为作为全球唯一一家 C-V2X 端到端解决方案的供应商,在 ICT 产业拥有超过 20 年的丰富经验,并在 C-V2X 产业保持领先,同时通过华为采购与管理,有了质量保证。同时,华为表示,愿意与产业合作伙伴通力合作,推动 C-V2X 发展壮大。 另外,华为无线产品线副总裁方向表示,基于三方统计机构、咨询机构和中国三大运营商的预判,未来蜂窝物联网将由 NB-IoT、LTE- Cat1/Cat4 和 5G NR 三部分共同组成,预计 NB-IoT、LTE- Cat1/Cat4 和 5G NR 将各占据 60%、30%以及 10%的连接数量。 方向表示,窄带物联网 NB-IoT 是构筑中国“万物互联数字化”的基底;而在全球,NB-IoT 发展也进入快车道。基于 NB-IoT 的产业生态端到端成熟,将支撑产业迈向 10 亿 LPWA 连接。 据了解,海思、高通都已发布了 NB-IoT 的芯片,而紫光展锐也将在下半年推出 NB2 Only chip8811,上海移芯通信以及联发科都有相关的芯片储备作支撑;在 NB-IoT 模组方面,全球最大的模组供应商上海移远通信规划今年把 35,000,000 模组的 30%发往全球,这意味全球需求正在快速提升。 方向指出,LTE- Cat1/Cat4 产业链较为成熟,是宽带物联网的主要承载,市场空间大。从应用领域看,宽带物联网将在车载、共享经济、可穿戴等行业持续快速地发展。
关键词:
发布时间:2020-07-02 00:00 阅读量:1727 继续阅读>>
高通&大唐电信基于蜂窝<span style='color:red'>车联网</span>芯片组2019年商用化
据外媒报道,近日高通与大唐电信联合宣布,成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(即LTE-V2X)互操作性测试.高通在自动驾驶汽车领域的野心大家有目共睹。2016年10月高通对外公布将以440亿美元的价格并购恩智浦,此次并购事件曾有望成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。只是,受中美贸易冲突事件的影响,最终该次并购未能通过中国反垄断监管机构的批准,最终以失败告终。不过,高通并未停止在自动驾驶汽车芯片方面的探索。据外媒报道,近日高通与大唐电信联合宣布,成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(即LTE-V2X)互操作性测试。该测试利用高通9150 C-V2X芯片解决方案和大唐的LTE-V2X模组DMD31。据高通方面透露,C-V2X是唯一一项基于全球3GPP Release 14规范的V2X通信技术,其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行,车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故,无需依赖任何蜂窝运营商网络。C-V2X也是唯一一项拥有持续演进路径的V2X通信技术,可实现5G新空口C-V2X前向兼容。据了解,该芯片组将于2019年支持商业部署,旨在提高汽车安全性、改善自动驾驶和增强交通效率。除此之外,高通还与大唐电信合资成立了芯片公司。2017年5月,大唐公告称将与高通公司成立合资公司;今年5月,高通与大唐电信共建合资公司—— “瓴盛科技(贵州)有限公司”获得中国批准。据悉,该合资公司注册资本298,460.64万元,其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元,占比24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元,占比24.133%。建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元,占比34.643%。智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元,占比17.091%。高通与中国芯片企业的合作反应了该公司对中国市场的重视。仅以自动驾驶汽车产业为例,未来自动驾驶汽车将成为人们的主要出行方式,中国作为人口大国,在出行方面的需求巨大。而当前中国的汽车芯片乃至整个芯片行业都处于起步阶段。开展创新和国际合作,虽然更有利于争取在核心技术领域实现突破。但是,在核心技术领域,我们不能寄希望于外界的力量,中国芯片企业要崛起主要还是依靠自身的努力。
发布时间:2018-08-28 00:00 阅读量:1481 继续阅读>>

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。