雷卯荣获2023-2024<span style='color:red'>车联网</span>科技创新十佳芯片元器件奖
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雷卯荣获2023-2024车联网科技创新十佳芯片元器件奖

　　在车联网行业蓬勃发展的浪潮中，雷卯近日迎来了一个激动人心的时刻——荣获“2023-2024车联网科技创新十佳芯片元器件奖”。这一殊荣不仅是对雷卯产品和技术的高度认可，更是对雷卯在汽车电子领域深耕不辍的见证。　　上海雷卯是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建，凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家，主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)，紧跟国内外技术更新脉搏，不断创新EMC保护方案和相关器件，目标方向为小封装，大功率，为国产化替代提供可信赖方案和元器件。　　技术创新，持续引领　　本次大湾区车联网论坛上，上海雷卯提交了基于保护ISO7637-2和ISO16750-2 汽车电源保护的可回扫TVS，在同样的芯片面积下，提供更大保护电流和更低的箝位电压，经过众多tier1和车厂批量验证，获得良好评价。　　值得一提的是上海雷卯的基于CAN总线和车载以太网的ESD保护器件在对比分析评价中，取得了非常好的参数成绩，电流和指标甚至强于安世和smetech厂家参数。以下列举几项关键器件参数。　　在获得此次奖项后，我们将继续秉持“为未来汽车保驾护航，为中国制造曾信心”的理念，进一步提升产品性能，拓展应用场景，力争为客户提供更为优质保护器件。　　行业展望，未来可期　　车联网作为未来智能交通的关键组成部分，正在快速演变。随着5G技术的普及和自动驾驶的逐步落地，车联网市场蕴藏着巨大的发展潜力。我们相信，凭借此次获奖的契机，公司将进一步扩大市场份额，与合作伙伴共同探索更多可能性。　　荣获“2023-2024车联网科技创新十佳芯片元器件奖”，是对我们过去努力的肯定，更是对未来发展的激励。我们将继续以创新为动力，推动车联网技术的进步，为用户带来更安全、更智能的出行体验。感谢所有客户、合作伙伴及员工的支持与信任，让我们携手共创智能出行的美好未来!
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发布时间：2024-08-29 10:21 阅读量：610 继续阅读>>
华为“5G+C-V2X”<span style='color:red'>车联网</span>解决方案应运而生，NB-IoT发展也已驶入快车道
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华为“5G+C-V2X”车联网解决方案应运而生，NB-IoT发展也已驶入快车道

在 GSMA（全球移动通信系统协会）举办的“GSMA Thrive·万物生晖”线上展会上，华为C－V2X 与车路协同领域总经理缪军海指出，当下汽车正朝着智能化、互联化和电动化方向发展，而华为的“5G+C-V2X”车联网解决方案应运而生。 缪军海表示，从 LTE-V2X 发展到 5G-V2X 经过了 5 年时间。C-V2X（Cellular network based Vehicle to Everything）现已得到了美国、欧盟和中国的认可。更重要的是，中国产业界为 C-V2X 提供了有利支撑。缪军海指出，在产业政策的大力支持下，全国目前有 30 多个 C-V2X 项目落地；国内包括中国一汽、比亚迪等 15 家车企已发布了 C-V2X 商用路线图。  华为的 C-V2X 端到端解决方案从芯片组、终端到车辆以及安全平台都完成了互联互通测试。华为作为全球唯一一家 C-V2X 端到端解决方案的供应商，在 ICT 产业拥有超过 20 年的丰富经验，并在 C-V2X 产业保持领先，同时通过华为采购与管理，有了质量保证。同时，华为表示，愿意与产业合作伙伴通力合作，推动 C-V2X 发展壮大。 另外，华为无线产品线副总裁方向表示，基于三方统计机构、咨询机构和中国三大运营商的预判，未来蜂窝物联网将由 NB-IoT、LTE- Cat1/Cat4 和 5G NR 三部分共同组成，预计 NB-IoT、LTE- Cat1/Cat4 和 5G NR 将各占据 60%、30%以及 10%的连接数量。 方向表示，窄带物联网 NB-IoT 是构筑中国“万物互联数字化”的基底；而在全球，NB-IoT 发展也进入快车道。基于 NB-IoT 的产业生态端到端成熟，将支撑产业迈向 10 亿 LPWA 连接。 据了解，海思、高通都已发布了 NB-IoT 的芯片，而紫光展锐也将在下半年推出 NB2 Only chip8811，上海移芯通信以及联发科都有相关的芯片储备作支撑；在 NB-IoT 模组方面，全球最大的模组供应商上海移远通信规划今年把 35，000，000 模组的 30%发往全球，这意味全球需求正在快速提升。 方向指出，LTE- Cat1/Cat4 产业链较为成熟，是宽带物联网的主要承载，市场空间大。从应用领域看，宽带物联网将在车载、共享经济、可穿戴等行业持续快速地发展。
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发布时间：2020-07-02 00:00 阅读量：1686 继续阅读>>
高通&大唐电信基于蜂窝<span style='color:red'>车联网</span>芯片组2019年商用化
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高通&大唐电信基于蜂窝车联网芯片组2019年商用化

据外媒报道，近日高通与大唐电信联合宣布，成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(即LTE-V2X)互操作性测试.高通在自动驾驶汽车领域的野心大家有目共睹。2016年10月高通对外公布将以440亿美元的价格并购恩智浦，此次并购事件曾有望成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。只是，受中美贸易冲突事件的影响，最终该次并购未能通过中国反垄断监管机构的批准，最终以失败告终。不过，高通并未停止在自动驾驶汽车芯片方面的探索。据外媒报道，近日高通与大唐电信联合宣布，成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(即LTE-V2X)互操作性测试。该测试利用高通9150 C-V2X芯片解决方案和大唐的LTE-V2X模组DMD31。据高通方面透露，C-V2X是唯一一项基于全球3GPP Release 14规范的V2X通信技术，其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行，车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故，无需依赖任何蜂窝运营商网络。C-V2X也是唯一一项拥有持续演进路径的V2X通信技术，可实现5G新空口C-V2X前向兼容。据了解，该芯片组将于2019年支持商业部署，旨在提高汽车安全性、改善自动驾驶和增强交通效率。除此之外，高通还与大唐电信合资成立了芯片公司。2017年5月，大唐公告称将与高通公司成立合资公司；今年5月，高通与大唐电信共建合资公司—— “瓴盛科技(贵州)有限公司”获得中国批准。据悉，该合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占比24.133%；高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占比24.133%。建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占比34.643%。智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占比17.091%。高通与中国芯片企业的合作反应了该公司对中国市场的重视。仅以自动驾驶汽车产业为例，未来自动驾驶汽车将成为人们的主要出行方式，中国作为人口大国，在出行方面的需求巨大。而当前中国的汽车芯片乃至整个芯片行业都处于起步阶段。开展创新和国际合作，虽然更有利于争取在核心技术领域实现突破。但是，在核心技术领域，我们不能寄希望于外界的力量，中国芯片企业要崛起主要还是依靠自身的努力。
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发布时间：2018-08-28 00:00 阅读量：1444 继续阅读>>

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