<span style='color:red'>韦尔股份</span>拟购芯能投资,芯力投资100%股权有何新进展?
行业新闻

韦尔股份拟购芯能投资,芯力投资100%股权有何新进展?

10月25日，韦尔股份召开第四届董事会第三十一次会议审议通过《关于参与竞买深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司 100%股权的议案》，公司参与竞买瑞滇投资管理有限公司持有的全资子公司深圳市芯能投资有限公司（以下简称“芯能投资”）100%的股权、深圳市芯力投资有限公司（以下简称“芯力投资”）100%的股权。根据韦尔股份的最新公告，该收购案有了最新进展。11月14日，韦尔股份发布公告称，公司审议通过了《关于公司重大资产购买方案的议案》、《关于<上海韦尔半导体股份有限公司重大资产购买预案>的议案》等与本次竞买相关方案等事项。据悉，芯能投资、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为其持有的北京豪威的股权。根据云南产权交易所有限公司网站公告，芯能投资100%、芯力投资100%股权挂牌底价合计人民币16.87亿元，若本次竞买成功，本次交易将构成新的重大资产重组。韦尔股份表示，本次交易标的公司芯能投资、芯力投资是专为投资北京豪威设立的实体，北京豪威为芯片设计公司，主营业务为 CMOS 图像传感器的研发和销售，韦尔股份与北京豪威的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。若本次竞买成功，公司将新增间接持有北京豪威 10.55%股权，并新增一席北京豪威董事委派权。原发行股份购买资产方案中交易对方芯能投资、芯力投资将退出原重组交易，该事项不构成对原发行股份购买资产方案的重大调整。通过本次交易，一方面丰富了韦尔股份设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。此外，借助韦尔股份的分销渠道优势，能够快速获取更全面的市场信息，北京豪威可以将精力集中于客户设计方案的理解和芯片产品研发上，进而使得公司整体方案解决能力得到加强，为客户提供更好的解决方案及专业化指导，符合公司未来发展战略布局。
关键词：
发布时间：2018-11-15 00:00 阅读量：1372 继续阅读>>
<span style='color:red'>韦尔股份</span>,扬杰科技,捷捷微电等半导体分立器件厂商汇总
行业新闻

韦尔股份,扬杰科技,捷捷微电等半导体分立器件厂商汇总

半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。扬杰科技公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业（虚拟IDM），已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，公司目前主要产品是在民用市场，在军民融合的大趋势下，公司有望突破军用市场；2016年，公司通过并购MCC实现外延式发展，而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品；同时，公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1）汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中；目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2）推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用， SiC芯片处于流片阶段，将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目，预计17年将对公司业绩产生一定贡献。（SiC功率半导体目前主要应用于新能源汽车、充电桩等电源管理器中）苏州固锝公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50 多个系列、1500 多个品种。 公司是国内最大的二极管生产企业，目标世界第一；最具特色的SiP/QFN及MEMS封装。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。抓住国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。 新品方面,公司已经完成新节能型表面贴装项目，利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。目前，该项目已经有24条全自动线在量产，产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域； 2016年完成新产品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的开发，以满足汽车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云计算等市场的需求。 台基股份台基股份主导产品为晶闸管、半导体模块等功率半导体器件及组件，在电力电子行业--大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。公司器件产能200万只以上，是中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。其中，钢铁冶金16年中期占比达57%。 公司在中频感应加热领域保持领先地位，在电机节能与控制领域占有一定份额。钢铁熔炼设备龙头企业的大功率半导体器件订单有所增多，高压6500V晶闸管增量明显，巩固了公司在中频感应加热领域的主导地位。 韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。2009 年开发TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。 捷捷微电晶闸管领域龙头，国产化替代驱动业绩高增长。公司的晶闸管系列产品约占国替代进口份额部分的40%，是国内晶闸管领域龙头企业。定制化产品和个性服务化服务是公司产品替代进口的核心竞争力之一，相比国外品牌，公司产性价优势高，能满足客户需求并具备可持续性。 华微电子公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务，产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。 公司连续五十余年致力于半导体分立器件行业，已建立从高端二极管、单双向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，各尺寸晶圆生产能力400余万片/年，封装资源60亿只/年，处于国内同行业的领先地位。 加大研发投入，深度研发TRENCH工艺平台为基础的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器件产品，实现主要产品的系列化：1）IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作；2）高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD产品的系列化工作；3）双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作；4）进一步推进模块技术向高端应用领域拓展，重点突破中、大型模块的应用，实现公司技术推广由芯片向模块延伸，由单一产品向解决方案延伸。 士兰微第一个方向为MEMS传感器，公司项目得到国家02科技重大专项的支持，是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄像头和指纹传感器外其他全部传感器产品的企业。第二个方向是高压集成电路，支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。第三个方向是半导体功率器件，公司目前的6英寸IGBT生产线月产可达12000-15000片。 公司具备国内超前的产能，为成为国内最好的IDM企业打下坚实基础。公司具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有5英寸和6英寸产线各一条，产能约为21万片/月。8英寸生产线方面，2017年8月份已经投产6500片左右，年底有望达到15000片，2018年有望扩产至3-4万片。此外，2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12寸特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。 被动元件（电容、电阻、电感）国内主要公司有：潮州三环、顺络电子、风华高科等。 风华高科：国内MLCC龙头公司现为我国最大的新型元器件、电子元器件设备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，主要产品包括MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等。 前期募集资金5556万元投入MLCC技改项目，完成后将新增0201MLCC产能14亿只/月，项目有望在2018年下半年完成。 公司2015年收购奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收购光颉科技以拓展汽车、工控等高阶应用市场，有望为公司未来发展增添动力。 公司新任领导团队加快了国企改革进程，通过剥离亏损子公司，改善了整体经营效 率，有望进一步释放公司业绩。 三环集团MLCC：公司从2001年开始引入MLCC生产线，积累了丰厚的MLCC生产经验。目前公司专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC的研发和改进，产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。受益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC业务有望贡献较大的业绩弹性。 光纤插芯：主动降价后市场份额增长明显，目前价格已企稳，随着2018年5G基建加速，市场需求预计会出现快速增长，进入收获期。 PKG陶瓷封装基座：国内唯一量产的企业，竞争对手NKT逐渐退出中国市场，下游需求旺盛，公司产能正在大幅扩充，客户进展顺利，整装待发。 陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项指标获业界认可，产品直通率提升，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增长。顺络电子：电感业务增强公司的核心竞争力是技术积累、精密制造与客户资源：在技术方面，公司每年将收入的5%用于研发，已量产的01005电感达到国际领先水平；在制造方面，公司是国内唯一大规模采用精密干法成型制造叠层电感的企业，工艺精细度领先同业；在客户方面，公司与众多国际芯片厂商和终端厂商建立良好的合作关系。 电感产能利用率提升，盈利能力增强：公司电感今年新进入OPPO、vivo，产能利用率得到提升，降低了单位成本，盈利能力增强。 无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期：无线充电线圈领域具有技术优势，并与华为、小米、贝尔金等建立了合作关系，今年有望大规模出货；电子变压器已完成两次扩产，成功进入博世、法雷奥等厂商供应链；收购的信柏陶瓷是先进陶瓷的佼佼者，已完成手机后盖、穿戴设备外壳的开发，并已实现向客户供货。
关键词：
发布时间：2018-11-09 00:00 阅读量：1659 继续阅读>>
<span style='color:red'>韦尔股份</span>拟收购芯能投资与芯力投资 再获北京豪威10.55%股权
行业新闻

韦尔股份拟收购芯能投资与芯力投资 再获北京豪威10.55%股权

9月19日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布公告称，拟自筹资金参与深圳市芯能投资有限公司（以下简称“芯能投资”）100%的股权、深圳市芯力投资有限公司（以下简称“芯力投资”）100%的股权公开挂牌转让项目（以下简称“本次竞买项目”）的竞价、摘牌、受让上述转让资产，并按照公开转让条件履行竞买义务。公告披露，韦尔股份于2018年9月17日收到云南省城市建设投资集团有限公司（以下简称“云南城投”）全资子公司瑞滇投资管理有限公司（以下简称“瑞滇投资”）及瑞滇投资全资子公司芯能投资、芯力投资发来的《关于深圳市芯能投资有限公司、深圳市芯力投资有限公司通过产权交易所公开挂牌转让股权的函》。2018年9月18日，根据云南产权交易所公开信息显示，瑞滇投资拟通过云南产权交易所公开挂牌转让其持有的芯能投资100%的股权、芯力投资100%的股权，预披露日期为2018年9月18日，预披露期满日期为2018年10月19日。据悉，芯能投资、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）的股权。其中芯能投资持有北京豪威6.31%股权，芯力投资则持有北京豪威4.24%股权。资料显示，韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务。本次成功完成竞买后，可以进一步深化韦尔股份同北京豪威的合作关系，利用北京豪威产品的优势，促进公司进一步扩大客户范围，丰富公司的产品类型。届时，韦尔股份将新增间接持有北京豪威10.55%股权，并新增北京豪威一席董事委派权，有利于公司顺利推进收购北京豪威股权的重大资产重组交易。
关键词：
发布时间：2018-09-21 00:00 阅读量：1505 继续阅读>>
<span style='color:red'>韦尔股份</span>拟收购3家芯片公司,总估值近150亿
行业新闻

韦尔股份拟收购3家芯片公司,总估值近150亿

近日韦尔股份发布公告称，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。根据公告，本次交易中，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。上述交易标的中，视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。值得注意的是，上述交易以购买北京豪威96.08%股权交易的成功实施为前提条件。公告显示，北京豪威、思比科和视信源相应股权分别作价145.1亿元、2.34亿元和2.55亿元，合计初步作价149.99亿元。韦尔股份的控股股东、实际控制人为虞仁荣，其亦为本次重组交易对方绍兴韦豪的实际控制人。绍兴韦豪持有北京豪威17.58%的股权，为其第一大股东。韦尔股份与北京豪威、思比科、视信源业绩承诺方分别签署《利润补偿协议》。2018年8月6日，韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，约定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份。基于此，韦尔股份控股股东、实际控制人虞仁荣亦作为北京豪威业绩承诺方。2019年至2021年，剔除北京豪威因收购美国豪威产生的可辨认的无形资产和其他长期资产增值摊销的影响，北京豪威实际承诺的经营业绩预计分别为7亿元、10亿元和13亿元。韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET 等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等，公司分销业务主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品，与设计业务相互补充。韦尔股份表示，本次交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。通过本次交易，一方面丰富了上市公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。在业绩承诺方面，业绩承诺方承诺北京豪威2019年-2021年经审计的合并报表中扣非后归母净利润分别不低于5.45亿元、8.45亿元和11.26亿元；同期思比科的承诺净利润分别为2500万元、4500万元和6500万元；视信源的承诺净利润则分别为1346万元、2423万元和3500万元。
关键词：
发布时间：2018-08-17 00:00 阅读量：1622 继续阅读>>
近150亿收购案出炉,<span style='color:red'>韦尔股份</span>收购3家芯片公司
行业新闻

近150亿收购案出炉,韦尔股份收购3家芯片公司

韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。根据公告，本次交易中，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。上述交易标的中，视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。韦尔股份与北京豪威、思比科、视信源业绩承诺方分别签署《利润补偿协议》。值得一提的是，2018年8月6日，韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，约定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份。基于此，韦尔股份控股股东、实际控制人虞仁荣亦作为北京豪威业绩承诺方。2019年至2021年，剔除北京豪威因收购美国豪威产生的可辨认的无形资产和其他长期资产增值摊销的影响，北京豪威实际承诺的经营业绩预计分别为7亿元、10亿元和13亿元。本次交易前，韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。公司表示，本次交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。通过本次交易，一方面丰富了上市公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。
关键词：
发布时间：2018-08-15 00:00 阅读量：1330 继续阅读>>
<span style='color:red'>韦尔股份</span>筹划收购北京豪威和思比科
行业新闻

韦尔股份筹划收购北京豪威和思比科

5月14日晚间，韦尔股份发布重大资产重组停牌公告，称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权，该事项构成重大资产重组。该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）等股东。为保证公平信息披露，维护投资者利益，韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌不超过30日。北京豪威的主营业务主要通过 OmniVision Technologies Inc.,（以下简称“美国豪威”）等开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于 2016 年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。美国豪威是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备，其 Camera Chip 和 Camera Cube Chip 系列 CMOS 图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用。北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称“思比科”）的主营业务为图像传感器芯片的研发和销售，是国内知名的图像传感器芯片设计企业之一。思比科的产品主要面向于中低端领域，北京豪威的产品系列齐全，主要面向于中高端领域。可见，一旦本次交易顺利完成后，韦尔股份将可以充分发挥北京豪威和思比科的协同作用，利用北京豪威高端的技术优势，结合思比科中低端成本控制能力，遏制市场上中低端图像传感器芯片企业蚕食北京豪威的市场空间，有效应对价格冲击；同时，北京豪威将借助思比科研发成本低、对中国市场的导入优势，更好地开拓中国市场。韦尔股份将随之成为CMOS 图像传感芯片领域的行业巨头之一。不过，想要顺利收购北京豪威并没有那么容易。去年6月5日，韦尔股份曾策划购买标的北京豪威，进行有协同效应的企业并购，加快产业优质资源的有效整合，公司股票开始连续停牌。随后，由于北京豪威股东——珠海融锋明确反对北京豪威其他股东将股权转让给韦尔股份，同时表示无意放弃优先购买权。韦尔股份遂认为，本次重大资产重组的条件不够成熟，终止收购北京豪威。而此次，韦尔股份再次启动筹划收购北京豪威，说明条件已然成熟，且具备一定的底气。因为珠海融锋已经出让北京豪威股份，不再是北京豪威股东；同时，韦尔股份董事长虞仁荣也已经成为北京豪威CEO及董事。不出意外，韦尔股份再次收购北京豪威将是大概率事件。集微网将持续关注韦尔股份筹划收购北京豪威和思比科最新进展，敬请期待。
关键词：
发布时间：2018-05-15 00:00 阅读量：1467 继续阅读>>
“豪门”难娶!<span style='color:red'>韦尔股份</span>终止收购北京豪威
行业新闻

“豪门”难娶!韦尔股份终止收购北京豪威

9月25日晚间，上海韦尔半导体股份有限公司（SH.603501，以下简称“韦尔股份”）发表最新公告，公司将终止针对北京豪威的重大资产重组工作，同时承诺在2个月内不再筹划重大资产重组事宜。 在停牌近4个月之后，韦尔股份在收到北京豪威股东之一，珠海融锋反对的影响，豪威收购进展受阻。韦尔股份表示，“本次重大资产重组的条件不够成熟”。豪威的中国落户事宜再度成迷。 艰难的重组之路 韦尔股份于6月5日因重大事项停牌，6月17日发布了《重大资产重组停牌公告》，明确重大事项对公司构成重大资产重组，针对标的方，业内及投资者颇多猜测。 8月5日，韦尔股份发表重组进展公告，坐实交易拟购买标的资产正是北京豪威。受监管新规制约，今年3月底北京君正宣布终止对豪威的重组交易，国内半导体行业的整合交易在近两年内鲜有成功案例，标的一经公布便引起各方强烈关注。 然而，8月22日，公司在《重大资产重组进展公告等事项的补充公告》中第一次明确表示，“本次重组资产重组有少数交易对手对于本次重组方案态度尚不明确，公司仍在与其就最终的重组方案进行沟通协商，最终的重组方案尚未确定。”重组进展似乎在迂回中推进。 鉴于此，韦尔股份在9月5日公告中披露，公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited等33位北京豪威现任股东共同签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》，对交易方案达成初步意向。意向方案仅涉及86.4793%股权而不是100%。 9月21日韦尔股份公告称，公司与33位股东合计持有北京豪威86.4793%的股份，剩余13.5207%股份由珠海融锋等2名股东持有，其中珠海融锋持股13.464%。 公告称，由于珠海融锋明确反对北京豪威其他股东将股权转让给韦尔股份，同时表示无意放弃优先购买权，根据北京豪威公司章程规定应履行股权转让相关优先购买权程序。 韦尔股份需与北京豪威其他股东充分协商是否发出优先购买权通知，或相应调整重组方案。该等事项对本次重组方案在预定时间完成构成重大不确定性。 此外，已同韦尔股份签署框架协议的股东中，有两名股东的出资人正在同国有投资公司协商签署出资转让协议。目前该等股份的出资转让事项尚需履行国有资产监督审批程序，由于前述事项存在不确定性，韦尔股份在预定时间可能无法确定本次重组方案的股份发行对象。 鉴于此，韦尔股份与北京豪威其他股东协商一致，认为继续推进本次重大资产重组的条件不够成熟。为保护上市公司和投资者利益，韦尔股份决定终止本次重大资产重组事项。 从停牌至重组终止不足4个月时间，韦尔股份的重组之路颇为颠簸。 值得注一提的是，上周五22日韦尔股份公告称，公司控股股东虞仁荣已将其持有的公司限售流通股8202万股质押给国信证券。有行业分析师认为，尽管公告指出融资为其个人投资用途，但质押融资用途不排除将用于本次收购。 公开信息显示，韦尔股份实控人虞仁荣已最新担任北京豪威董事会董事一职。 珠海融锋为何反对？ 珠海融锋缘何放弃退出机会，市场诸多猜测。 据上海证券报报道，造成这次重组失败的珠海融锋实际控制室闻泰科技的董事长张学政。 珠海融锋全称珠海融锋股权投资合伙企业（有限合伙），成立于2015年12月，拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司（下称“闻天下投资”）持有其99.655%股份，闻天下投资有限公司的股东为张学政、刘小静，持股分别为98%、2%。 闻泰科技官网显示，为促进转型，闻泰科技参与了NXP标准器件和分离器件事业部的收购案，并入股摄像头芯片厂商豪威科技（OV）。豪威科技即美国豪威。上海证券报称，已从业内证实，珠海融锋实际控制人张学政即是闻泰科技董事长。 根据2016年11月4日签署的《北京豪威科技有限公司中外合资经营企业合同》、《公司章程》等文件，北京豪威的任何一方股东不得转让其在北京豪威的任何股权，除非拟转让股权的一方就该转让获得其他各方的事先书面同意。 在业内人士看来，珠海融锋的明确反对，意味着韦尔股份并购北京豪威基本没戏了。 作为闻泰科技实际控制人，张学政自然不愿意北京豪威花落别家。“作为国内最大的手机解决方案商，闻泰科技一直有往上游整合的计划。张学政参与私有化美国豪威并非财务投资，而是其整合计划的一部分，后者的摄像头业务能显著提升闻泰科技的方案商能力。” 但亦有法律界人士表示，珠海融锋的“优先购买”是指在同等价格下，如果第三方出价更高，珠海融锋要么必须明确放弃购买，要么以此高价购买。 北京豪威为何频频资产重组？ 北京豪威作为昔日的CMOS图像处理传感器全球龙头，在市场占有率连续缩水的压力之下，于2016年初被中国财团收购，退市完成了私有化进程。 2011年之前，北京豪威曾是图像传感器市场的榜首，不过在2012年，索尼的CMOS业务开始迅猛发展，在2012至2015的三年时间里，索尼市场份额已从20%直升至35%，至2016年，索尼市场份额已达到42%，牢牢占据行业老大的位置，而三星及豪威分列二三，只有18%和12%。据业内相关人士透露，目前北京豪威的摄像头芯片大部分只出货华为和小米。但不可否认，尽管豪威行业地位有所下滑，但其在市场占有率、研发优势、产品优势等方面仍具有突出的市场竞争力。 据悉，其实北京豪威背后真正的主体为私有化的美国豪威，由北京清芯华创投资管理有限公司主导的财团以19亿美元（130亿元）代价收购，前期自从2015年4月开始，历时大约10个月，通过杠杆基金购买下美国豪威资产，有高达14亿美元的关联方借款，利息压力极大，亟需快速出手回笼资金。 随后在2016年6月，北京君正停牌，拟120亿元收购北京豪威100%股权，然而在经历了长达10个月的停牌之后，北京君正因“近期国内外证券市场环境、政策等客观情况发生了较大变化、交易各方认为继续推进的条件不够成熟”等原因终止该项重组。 也有观点认为，此次并购案是多方利好的局面但是由于证监会在去年底出台一波一波针对再融资和定增的限制，再融资目前只允许定增股本20%，让这次蛇吐象工程变成了蛇吐鲸工程，难度呈几何式增加。 北京豪威”中国身份“何去何从？ 仅仅过去70天后，北京豪威再次启动资本运作，这次“金主”为仅仅上市一个月的上海韦尔股份。 此前就有消息传出韦尔股份并购北京豪威遭遇标的方重要股东反对，同时6月5日收盘市值仅83.8亿元的韦尔股份，蛇吞象式收购市值126.22亿元的北京豪威，也遭到媒体质疑。 为进一步规范市场融资行为，2017年2月17日证监会正式发布了修改版的《上市公司非公开发行股票实施细则》，要求上市公司非公开发行股票比例不得超此前股本的20%，再次募资时间距离上次募资不少于18个月。 在此之前，兆易创新就曾受到新规影响。 2017年3月，兆易创新上市不足一个月便停牌筹划重组，拟作价65亿元收购ISSI，随后5个月后便终止了此次并购案。而此次韦尔股份收购北京豪威与其如出一辙。 有媒体观点对此评论称，半导体行业的投资整合与互联网行业有着极大的区别，有别于热点追逐的互联网投资，半导体行业的潜在收购者首先应具有一定的研发能力，行业经验必不可少，只有如此才可以在技术上与豪威充分形成协同效应，降低决策失误导致的非系统性风险。“若北京豪威未来再次面临归属变化，收购者资质将成为其发展的重要转折点。” 豪威的“中国身份”未来究竟去向何方，值得期待。
关键词：
发布时间：2017-09-27 00:00 阅读量：2130 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。