<span style='color:red'>台湾</span>花莲数十起地震!芯片产业影响几何?
151亿元!中国<span style='color:red'>台湾</span>四大显示器大厂启动大投资
  随着显示面板市场趋于触底复苏,中国台湾四大显示面板厂商友达、群创、彩晶及元太今年资本支出规划合计达新台币673亿元,为疫情爆发后、近四年来新高,同比增长近7%,透露四大厂看好后市,提前部署迎接景气复苏带来的商机。  4月3日消息,随着显示面板市场趋于触底复苏,中国台湾四大显示面板厂商友达、群创、彩晶及元太今年资本支出规划合计达新台币673亿元(约合人民币151.36亿元),为疫情爆发后、近四年来新高,同比增长近7%,透露四大厂看好后市,提前部署迎接景气复苏带来的商机。  在四大厂商当中,友达今年资本支出金额达新台币350亿元,仅较去年的新台币359.5亿元小幅下滑2.6%。此外,群创、彩晶及元太均加码投入,群创预计达新台币225亿元,比去年的新台币210.5亿元增长6.9%;彩晶为新台币38亿元,同比增长16.9%;元太预计最高斥资新台币60亿元,较去年倍增,增幅傲视同业。  受到面板跌价影响,友达、群创2022年业绩均大跌,税后净亏损分别为新台币211.01亿元、279.9亿元,均为近十年来最差;彩晶税后净亏损达新台币25.17亿元,下探近11年低点,三家面板厂去年积极调控产能利用率与现金流。  友达原计划去年资本支出为新台币450亿元,并准备于中科后里厂启动兴建第二座8.5代厂计划,不料面板景气急转直下,友达二度调降资本支出目标至新台币360亿元之内,实际支出金额为新台币359.5亿元。  随著近期面板报价止稳回升,友达对后市转趋乐观,董事会通过今年资本支出目标新台币350亿元,锁定高阶产能、新产品规划布局、MicroLED新技术平台量产等投资,并将赴越南设立模组、后段整合厂,并参与再生能源合资公司等。  群创去年也深受面板景气不佳影响,原订资本支出目标新台币260亿元,最终实际支出仅新台币210.5亿元。随著市况回稳,群创订今年资本支出目标为新台币225亿元。  群创强调,今年仍会严格控管成本及费用,并持续优化产品组合及加强非面板应用领域技术,维持营运及财务状况稳健。  彩晶原订去年资本支出新台币75亿元,主要用于设备精细度提升及南科建新厂先期费用,考量景气反转,董事会决定暂停建厂计划,去年实际资本支出仅新台币32.5亿元,今年目标提升至新台币38亿元。元太是国内显示器四强当中,去年营运最风光的厂商,主要受惠于电子书与电子货架标籤销售火热。  元太去年度合并营收新台币300.6亿元,年增52.9%,攀上11年来新高;毛利率53.99%,年增10.29个百分点;税后净利润达新台币99.1亿元,年增92.4%,每股净收益达新台币8.69元,全年获利、毛利率及每股纯益同步攻顶。  元太近年持续扩产,2022年原订资本支出新台币50亿元至60亿元,但因考量原物料成本飙涨导致建厂成本大增而放缓投资脚步,去年实际资本支出仅新台币31亿元,随著原物料价格陆续回档,公司今年冲刺投资,预计资本支出最高达新台币60亿元,以因应扩充新产线、兴建新竹厂新产办大楼及观音新厂资金需求。
发布时间:2023-04-03 10:27 阅读量:2827 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>台湾</span>半导体100强
以疫苗换<span style='color:red'>台湾</span>半导体?美方这样回应
新冠疫情严酷打击下,多边合作成为终止全球卫生危机的关键手段。即使是美国在当前状态下也积极表态,“为终止新冠大流行,我们必须把更多的疫苗送到更多的地方去”。然而有外媒指出,美国积极输送疫苗的举措似乎是“有目的性”的——针对美方积极提供疫苗给台湾地区,外界质疑是否以疫苗换取台湾半导体为合作条件。对此,白宫发言人予以回应……据台媒报道,早前美国宣布将捐赠250万剂莫德纳疫苗提供给台湾地区,这批疫苗已于台北时间20日抵达。对此,白宫发言人Jen Psaki于当地时间6月29日被媒体问及“是否有任何迹象表明,美国决定向台湾地区提供疫苗,在某种程度上是要从台湾获取半导体的交换条件”时,她予以否认,并强调不该有这样的揣测。她强调,美国决定向台湾地区提供新冠疫苗其中一个因素是,其取得疫苗的途径遭受阻碍。就此回应,国内有媒体评论称,“回答阴阳怪气”。另外据路透社分析,虽然美国口口声声说“捐赠疫苗没有附加条件”,但美方同台湾地区展开“疫苗合作”,是想要为电子芯片等战略物品供应链提供安全、稳定的环境,毕竟一部分台企是全球芯片的主要生产商,对美国汽车制造商和其他行业至关重要。事实上,“以疫苗换半导体”的猜测并非空穴来风。只是事件发生在韩国与美国。2021年4月,韩国外交部长郑义溶公开了同美国的疫苗互换计划。韩方认为,韩国希望能以半导体材料和动力电池,换取疫苗合作。因为美国的基建工作,对半导体有迫切需求,而韩国的三星公司,又是半导体领域的佼佼者,所以韩方认为疫苗交换计划有希望成功。但同一天,白宫发言人做出回应,称美方疫苗并无富余,该计划遭美方拒绝。就此,当时有外媒评论称,在疫苗分配方面,只有“美国优先”。备注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
发布时间:2021-06-30 00:00 阅读量:1503 继续阅读>>
台积电已有员工确诊!<span style='color:red'>台湾</span>疫情会加剧“芯片荒”吗?
中国台湾疫情持续加剧,台积电也不幸中招,全球愈演愈烈的芯片荒,又被蒙上了一层阴影。  据当地媒体报道,5月22日台积电一名工程师确诊新冠。对此,台积电表示,该名员工已入院进行妥善诊治,目前症状轻微,已针对该员工作场域及公共区域加强消毒,此事件不影响公司营运。  除了台积电,台湾半导体行业还有三家公司确诊,包括内存厂商宇瞻、南亚科及台积电旗下的代工厂世界先进,均有1名员工确诊。  5月上旬以来,中国台湾本土新冠肺炎疫情陡然升温。据海外网综合台湾“东森新闻云”等台媒消息,台湾流行疫情指挥中心23日公布,台湾新增新冠肺炎确诊病例290例,其中本土病例287例,已连续9天新增确诊超百例。  猛然升温的疫情已经引发台湾资本市场剧烈动荡,随着疫情蔓延波及至半导体行业,再加上持续未有缓解的旱情影响,有不少分析师担忧目前全球电子行业遭遇的芯片危机恐将雪上加霜。  疫情旱情双重打击!  去年底开始浮现的全球芯片短缺问题,令从汽车到电脑游戏等多个行业陷入困境。  目前,中国台湾是全球半导体的主要供应来源之一,作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电,目前在全球芯片代工业务中的份额达到56%,主要客户包括苹果和高通。  渣打银行资深经济学家Tony Phoo认为,若台湾新冠病例持续增加、疫情向晶圆厂密集的台北以南扩散,大量工厂势必受影响关闭,影响产能,可能造成全球半导体供给不足问题更加恶化。  据参考消息援引彭博报道称,如果新增病例居高不下,台湾地区可能被迫实施全面封锁,从零售到台湾地区经济严重依赖的出口都将遭受严重打击。报道还指出,台湾地区是全球计算机芯片主要供应地,包括台积电以及正处于芯片短缺困境中的汽车行业的关键供应商都在这里。  除此之外,由干旱导致的停电让台湾芯片行业的形势变得更加复杂。据中国新闻网报道,受干旱影响,今年4月开始,苗栗、台中及彰化等县市实施供五天、停两天的限水措施。  干旱天气导致水电站只能以限制能力发电,使全台主要城市,包括全球最大计算机芯片企业经营所在地都遭遇停电困扰。据上述彭博报道,台湾地区当前及近期经济都将受创,疫情将给经济增长留下伤痕。即便一次短时间停电也会降低生产线速度,因此芯片短缺压力将更加严重。  据央视新闻,现在医学界也普遍认为台湾有两点相当令人忧虑。第一就是它全岛2300多万民众,现在的疫苗接种率不到1%。第二就是普筛,因为当局一直认为如果盲目的普筛,其实对于防御并不是很有利。  台湾半导体优势面临威胁  此次芯片危机或将削弱台湾在全球芯片行业的主导地位。  去年以来芯片短缺导致的各行业生产中断使得各国政府意识到了芯片作为“新时代石油”的重要性。目前各国都在加大在芯片行业的投资,从长期来看,这些投资可能会削弱台湾在半导体领域的竞争优势。  世界最大的芯片制造商、英特尔公司的首席执行官Pat Gelsinger近日在接受媒体采访中表示:“我们已经过于依赖中国台湾和韩国,这是关键,我们需要一个更平衡的全球供应链。”  巴克莱在一份报告中指出,目前,全球芯片制造商正在扩大投资。3月份北美半导体设备账单总额为32.7亿美元,同比增长47.9%,创下历史最高纪录。
发布时间:2021-05-24 00:00 阅读量:1809 继续阅读>>
Arm<span style='color:red'>台湾</span>地区总裁:半导体缺货短期内无解,或将持续至2022年
车用芯片库存见底,韩国求助中国<span style='color:red'>台湾</span>晶圆代工厂
  据中央社报道称,三星电子生产芯片不足,韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片,库存量最多只剩3至6个月,因此,韩国也向中国台湾求助。相关官员证实,韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花,表达迫切需求,盼中国台湾协助。  全球车用芯片大缺货,继美国、德国、日本等国向中国台湾求助后,身为全球半导体业强国的南韩竟也闹“芯片荒”。南韩现代汽车、起亚汽车生产所需的芯片库存拉警报,缺货缺到南韩贸工能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)日前向中国台湾驻韩代表处寻求援助,点名要台积电代工的芯片。  全球汽车制造商最近拉警报,首先是美国通用汽车,2月3日在美国、加拿大、墨西哥3座工厂暂停生产,位在南韩的通用产线产量也减半,如今车用芯片缺货潮,连南韩政府也束手无策,包括现代汽车、起亚汽车的车用半导体库存量,最多只剩下3至6个月。  尽管南韩身为全球半导体业强国,但安装在汽车内的半导体却高度依赖外国供应商。为因应断炊危机,南韩政府正在召集国内芯片商与汽车厂成立车用芯片“国家队”,除为解决车用芯片短缺问题外,也为成立1家合资企业奠定基础,看好未来车辆对芯片与日俱增的需求。  官员也指出,王美花日前已召集晶圆代工台积电等大厂召开因应会议,讨论出1个共识、3个方法,包括厂商将优化生产线,将100%产能提高至102%至103%、优先解决车用芯片供给,并协调其他客户需求等。官员强调,无论是美、日、德还是韩国,经部立场一致,已请厂商尽量挤出产能。  据韩国汽车产业协会统计,韩国IC设计公司多无自设工厂,开发的车用芯片仅2.2% 委托国内业者代工生产,而大部分韩国整车厂考量安全性及购买价格,仍偏好向长期合作的德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦、意法半导体等海外业者购买。但英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际芯片大厂虽自有产能,部分仍委托台积电代工。  此外,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫近日也表示:“现在,汽车芯片短缺是广泛存在的问题,市场其实可以更快地去反应,一些新兴的技术可能反应相对较慢,我们一直在看到一些改进,但是我们还是需要时间去出货、供给”。至于改善之处,他解释说,采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题,但对于先进制程的产品,要解决的情况仍较为复杂。  据了解,从2020年下半年开始,芯片短缺的问题就成为半导体行业的热点,时至今日,芯片短缺问题日渐严重,其中包括汽车、手机、游戏机、PC等产业相继受到影响。  目前,三星电子是全球最大的芯片和消费电子产品制造商之一,它对芯片短缺蔓延至汽车制造业以外表示担忧。三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示,目前该公司IT部门芯片以及相关零部件的供需失衡状况非常严重,可能在第二季度出现小问题,但该公司正在继续解决供应问题。    高东真表示,三星可能会决定在2021年下半年不推出Galaxy Note,从而打破该名目系列连续多年的年度发布会。他说:“Note系列被定位为我们业务组合中的高端机型,在一年内推出两款旗舰机型可能是一种负担,所以再发布Note机型可能会有困难。Note机型的发布时间可以改变,但我们争取在明年发布Note机型”。
关键词:
发布时间:2021-03-23 00:00 阅读量:1418 继续阅读>>
<span style='color:red'>台湾</span>地震!台积电、联电等晶圆大厂回应……
(12月10日晚间9点19分左右),中国台湾宜兰县海域(北纬24.74度,东经121.99度)发生5.8级地震,震源深度80千米,全岛震感明显,台积电、联电等晶圆代工厂所在地新竹科学园区最大震度达4级,对此各大厂纷纷作出了回应……据了解,台积电新竹晶圆厂(Fab 12、Fab 8、Fab 5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显,地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在 10 日晚间对此次地震做出回应称:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全,目前工安系统正常,部分人员也已回到原位正常运作。另外,正进行盘查中,目前没有已知的显著影响。”联电表示其各厂区都未达到需进行人员疏散的标准,目前厂区正常生产运作,没有受到影响。世界先进的二厂及三厂都测得4级震度,依照标准作业流程,将所有制造部人员进行疏散,确认无任何伤亡,对生产营运没有影响。群创的工厂分布在苗栗的竹南、南科,该位置相对距离震中较远。群创表态称,公司的机台都有地震防护,营运正常不受地震影响。友达的厂区分布在桃园龙潭、新竹园区及中科,该公司发言人表示,目前公司厂务系统正常运作,并未受此次地震影响。另外,相关设备商在接受媒体采访时表示,因为台湾晶圆厂在应对地震方面非常有经验,预估此次地震对各晶圆厂实际的营运状况影响不大,不过也可能会需要停工几小时做机台检查。自今年下半年,全球晶圆代工产能陷入紧缺以来,第四季度开始产能紧缺、涨价的趋势已经传导至下游的芯片、模组上来。因此,此次地震引发了业内的极大关注,所幸的是,根据目前的消息,此次地震暂未对产业产生显著影响。10月开始,半导体行业涨价潮迭起从10月开始,包括晶圆代工厂、IC设计厂、IC制造厂等半导体供应链厂商在内的涨价消息一波接一波。10月,台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商向媒体表示第四季订单全满;FPGA大厂赛灵思发邮件向客户宣布,从2021年4月5日起旧型号涨价25%;IC设计厂敦泰、联咏被传调价成功,其中IC设计大厂、面板驱动IC龙头联咏涨幅高达10%-15%。11月,PCB上游板材商开始新一轮涨价,环氧树脂日暴涨4000元/吨,双酚A 11月上旬累计上涨超22%; LCD紧缺涨价持续,32英寸报价60美元、环比涨幅2美元,39.5英寸、43英寸均环比上涨4美元,报价分别为91美元、107美元,50英寸以上环比上涨5美元以上,报价分别为50英寸144美元/55英寸166美元/65英寸221美元/75英寸322美元。11月26日,恩智浦向客户发布邮件宣布,将全线调涨产品价格。11月30日,覆铜板巨头建滔再发调价函,对所有材料的销售价格加价每张/卷5元到200元不等;瑞萨向客户发布涨价通知称,部分产品将于2021年起正式涨价。涉及调价产品为模拟IC和电源IC。此次涨价潮将持续到何时?日前,力积电董事长黄崇仁在法说会上表示,“目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求紧张达到‘恐慌’程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。”另外,根据国际电子商情的一系列报道,此次元器件涨价潮或将持续到明年Q2。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
关键词:
发布时间:2020-12-14 00:00 阅读量:1735 继续阅读>>
<span style='color:red'>台湾</span>晶圆代工三强10月营收强劲
本周,中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。台积电10月合并营收1,193.03亿元新台币,与9月合并营收1,275.85亿元相较减少6.5%,与去年同期10月合并营收1,060.40亿元相较成长12.5%,改写历年同期新高纪录。累计前10个月合并营收正式突破1兆元大关达1.097兆元规模,与去年同期8587.88亿元相较成长27.7%。台积电预估第四季美元营收达124~127亿美元,与第三季相较成长2.2~4.6%,在假设新台币兑美元汇率升值且达28.75元情况下,第四季新台币营收介于3,565.00~3,651.25亿元之间,较第三季持平至成长2.4%。平均毛利率介于51.5~53.5%,营业利益率达40.5~42.5%。法人预期,台积电受惠于5G智能型手机、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)等带动先进制程强劲需求,其中苹果7nm及5nm等先进制程订单出货畅旺,第四季营收表现应可达到业绩展望上缘,单月营收有机会挑战1,300亿元,季度营收将续创历史新高。联电9日公告10月合并营收152.83亿元,较9月成长5.2%,与去年同期相较成长4.8%,创下单月营收历史次高,累计前十个月合并营收1,468.07亿元,较去年同期成长21.4%。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部分晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。法人预估联电第四季营收将逾460亿元续创历史新高。以10月营收来看,11月及12月营收应可维持在150亿元以上高档。联电总经理王石指出,第四季居家上班与在家学习趋势的推动,消费性和计算机相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。此外,联电在特殊应用电子产品内硅含量的提升,特别是在新布建的5G智能型手机、物联网(IoT)装置、及其他消费应用产品都将进一步推升对半导体的需求。世界先进9日公告10月合并营收28.48亿元,约与9月持平,与去年同期相较成长16.0%,为历年同期新高。累计前十个月合并营收达272.62亿元,与去年同期相较成长16.5%。世界先进预期第四季营收介于84~88亿元之间,法人预估11月及12月营收表现约与10月相当,季度营收应可改写历史新高。世界先进第四季受惠于8吋晶圆代工价格调涨,面板驱动IC及电源管理IC等订单强劲,加上车用电子相关晶圆代工订单回温,对第四季看法乐观,且预期8吋晶圆代工产能供不应求情况将会延续到明年一整年。
关键词:
发布时间:2020-11-11 00:00 阅读量:1784 继续阅读>>
大陆芯片自给率要达70%,<span style='color:red'>台湾</span>半导体人才或有外流潮

跳转至

/ 4

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。