元器件行业资讯：2023全球十大<span style='color:red'>芯片设计</span>厂商排名出炉
行业新闻

元器件行业资讯：2023全球十大芯片设计厂商排名出炉

　　6月20日，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发文公布了2023年Q1十大芯片设计厂商营收排名，其中芯片大厂高通继续占据榜首位置，大陆芯片设计厂商韦尔半导体排名第九。　　前十名分别是：高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、超威(AMD)、联发科(MediaTek)、美满电子(Marvell)、联咏(Novatek)、韦尔半导体(Will Semiconductor)、芯源系统(MPS)。　　集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。Q1全球前十大芯片设计厂商总营收为338.6亿美元，和去年第四季度差不多，环比增长了0.1%。　　接下来AMEYA360电子元器件采购网给大家整理了这十大企业的第一季度财报。　　高通 ( Qualcomm Incorporated ) 公布截至 2023 年 3 月 26 日的财年第二季度业绩。季度总营收 92.75 亿美元，上年同期为 111.64 亿美元。其中，设备和服务营收 78.46 亿美元，上年同期为 94.17 亿美元。许可授权营收为 14.29 亿美元，上年同期为 17.47 亿美元。季度净利润 17.04 亿美元，上年同期为 29.34 亿美元。　　博通 ( Broadcom ) 公布截至 2023 年 4 月 30 日的第二财季业绩。季度净营收 87.33 亿美元，上年同期为 81.03 亿美元。季度净利润 34.81 亿美元，上年同期为 25.15 亿美元。其中，半导体业务营收 68.08 亿美元，上年同期为 62.29 亿美元，同比增长 9%。软件业务营收 19.25 亿美元，上年同期为 18.74 亿美元，同比增长 3%。　　英伟达 ( NVIDIA ) 公布截至 2023 年 4 月 30 日的第一财季业绩。季度营业收入为 71.92 亿美元，上年同期为 82.88 亿美元，同比下降 13%。包括 AI 显卡在内的数据中心业务收入创历史新高，营收为 42.8 亿美元，同比增长 14%，环比增长 18%。游戏业务营收 22.4 亿美元，同比下降 38%，环比增长 22%。一季度净利润 20.43 亿美元，上年同期为 16.18 亿美元，同比增长 26%。　　AMD 公布 2023 年第一季度业绩，录得 2019 年来首次季度销售下滑。营业收入为 53.53 亿美元，上年同期为 58.87 亿美元，同比下降 9%。营业亏损 1.45 亿美元，上年同期营业利润 9.51 亿美元。一季度净亏损 1.39 亿美元，上年同期净利润 7.86 亿美元。数据中心事业部营收 12.95 亿美元，客户事业部营收 7.39 亿美元，游戏事业部营收 17.57 亿美元。　　联发科技公布 2023 年第 1 季合并财务报告。本季合并营收为新台币 956.52 亿元 ( 约 31.2 亿美元 ) ，较去年同期减少 33%。本季营业利润 143.69 亿元，同比减少 60.6%。归属母公司业主净利 168.74 亿元，同比减少 49.3%。　　美满电子科技 ( Marvell Technology Group ) 公布截至 2023 年 4 月 29 日的第一财季业绩。季度净营收 13.22 亿美元，上年同期为 14.47 亿美元。季度净亏损 1.69 亿美元，上年同期净亏损 1.66 亿美元。　　Novatek(联咏)因电视相关零部件库存回补效应，带动的系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别环比增长24%及2%，第一季营收成长10.7%，来到7.9亿美元，市占2.3%维持第七。　　韦尔半导体在2023年首季实现营业收入43.35亿元，归母净利1.99亿元，环比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额13.83亿元，同比增加273.43%。存货指标得到进一步改善，一季度末公司存货107.69亿元，相较2022年末的123.56亿元及2022年三季度末的141.13亿元，实现连续两个季度的下降。　　电源管理IC大厂芯源系统(MPS) 则以第一季营收4.5亿美元、环比减少约1.9%的营收情况，挺进前十。　　展望第二季度，第二季度马上就要结束了，相关企业的经营情况很快也会再出来。比较值得关注的是英伟达，ChatGPT的火爆带动AI芯片需求剧增，第二季度英伟达有望超越高通和博通，登上芯片设计龙头宝座。
关键词：
发布时间：2023-06-20 14:41 阅读量：1796 继续阅读>>
上海将建车规级<span style='color:red'>芯片设计</span>和中试平台 解决研发难题
行业新闻

上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题

　　4月17日消息，上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃于4月15日在上海汽车芯谷·全球（首届）汽车芯片产业峰会上表示，上海将鼓励上汽等整车企业积极参与汽车芯片投资与布局，覆盖通信、MCU（微控制单元）等各类芯片产品。　　还将支持组建汽车芯片专家组和产业联盟，逐步破解跨行业的技术交流难题，支持举办全球汽车芯片产业峰会、全球汽车电子高峰论坛等一系列国际交流活动。　　据介绍，上海已准备积极推动关键功能平台的建立，其中包括在上海嘉定建立车规级芯片设计和中试的公共服务平台，解决汽车芯片中小企业研发环节的难题。同时在上海嘉定建立汽车芯片第三方检测认证平台。推动保险公司出台汽车芯片的装车应用商业保险，以市场化方式分担风险。
关键词：
发布时间：2023-04-17 09:20 阅读量：2533 继续阅读>>
上海临港今年集成电路总投超1000亿元，国内<span style='color:red'>芯片设计</span>芯片领军企业已形成集聚
行业新闻

上海临港今年集成电路总投超1000亿元，国内芯片设计芯片领军企业已形成集聚

　　8 月 14 日讯，日前，在上海市政府新闻发布会上，上海市发展改革委副主任朱民表示，临港新片区焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天等产业的核心领域和关键环节，建立健全功能性产业政策和制度体系，强化与长三角地区的产业布局合作，引领带动国内相关产业链的高级化进程。　　朱民还表示，近期，临港新片区还将重点建设“东方芯港”“生命蓝湾”“大飞机园”和“信息飞鱼”四大重点产业园区。预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过 1000 亿元。　　就在今年 6 月，临港新片区自挂牌以来已有 40 余家集成电路产业相关的企业落地，形成了 IC 设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一。临港新片区管理委员会高级专员张杰表示，初步预计十四五期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超 2000 亿元。　　在临港新片区产业布局中，集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域，下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。张杰表示，为全力支持和保障好集成电路产业在新片区的发展，新片区管委会牵头组建了上海集成电路装备材料产业基金、参与设立了上海“超越摩尔”产业基金。同时还制定并发布了“1+4”产业政策，不仅对集成电路企业的项目建设、设备购买、研发投入给予补贴，还在企业 EDA 软件购买、IP 购买、测试验证、推广应用、企业流片以及生产性用电方面给予全方位的支持。　　上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示，下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设，继续集聚各类封测、设计公司，用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策，探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。　　在集成电路设计领域，寒武纪、国科 EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。
关键词：
发布时间：2020-08-14 00:00 阅读量：1626 继续阅读>>
汇顶科技宣布完成收购德国<span style='color:red'>芯片设计</span>公司 DCT
行业新闻

汇顶科技宣布完成收购德国芯片设计公司 DCT

汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司德国 Dream Chip Technologies GmbH (简称 DCT)，此举是汇顶科技为推进多元化发展战略之举。据悉，Dream Chip Technologies GmbH（DCT）是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司，在大型 ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力，主要产品应用于汽车视觉系统，服务包括汽车、广播、消费电子、工业和医疗等行业的众多全球知名客户。收购 DCT，将深化汇顶科技在智能终端、汽车电子、图像处理等领域的技术创新及应用落地。IT之家了解到，目前，汇顶科技创新车规级解决方案已收获现代、领克等多家知名汽车品牌的规模商用。汇顶科技成立于 2002 年，是一家人机交互领域的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的 Goodix Link 技术 、指纹识别与触控一体化的 IFS 技术 、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、小米、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。 
关键词：
发布时间：2020-08-04 00:00 阅读量：1464 继续阅读>>
华为芯片自给率超七成 成亚洲第一<span style='color:red'>芯片设计</span>厂商
行业新闻

华为芯片自给率超七成 成亚洲第一芯片设计厂商

报告显示，华为手机已有超七成产品采用了自家的海思芯片，占中国智能手机需求量的20%以上。不过，有分析认为，华为麒麟990芯片在整体性能提升情况下，GPU依然是短板。　　综合媒体11月4日报道，台湾《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告显示，华为海思半导体2019年的出货量大幅度增加，目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片，更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。　　数据还显示，华为海思半导体的营收业绩也在不断的增加，目前华为海思已超越了老牌芯片厂商联发科，正式成为亚洲第一芯片设计厂商。　　此外，数码测评软件鲁大师发布了2019年第三季度安卓手机芯片性能排行榜，从GPU和CPU得分的总分评测芯片的总体性能，从排行榜中看出，华为公司的最新旗舰处理器麒麟990以324,427的总分排名第二，跃居全球手机芯片第二的位置。 数据显示，麒麟990的总分虽然略低于骁龙855 Plus处理器，但是已经超过高通骁龙855，另外三星方面在手机芯片方面似乎放缓了研究，目前最强的三星9810也已经排到第七的位置，看来芯片的竞争也是非常的激烈，拼的不仅仅是技术，更多的拼的是实力。　　有分析指，麒麟990在整体性能提升的情况下，GPU依然是短板，麒麟990的GPU得分160,857依然不低高通2018年发布的骁龙855，不过通过内核的优化，加上涡轮增压功能(GPU Turbo)的效果，一举拿下第三季度手机流畅度第一的位置，所以芯片还是需要打磨才能发挥最强性能，单单看实验室数据是没有实际意义的。　　另外，中欧资本董事长、前华为副总裁张俊在“全球AI芯片·城市智能峰会”上发表演讲时表示，中美贸易战倒逼了中国包括芯片在内的技术创新，因此它对中国科技界来说既是危机，也是一次重大机遇。 他指出，由于美国的制裁，华为转向扶持中国国内供应商，目前有多家中国供应商进入华为供应链体系，从某种程度上而言，美国对华为的制裁加速了中国半导体业的发展。　　张俊引述任正非此前表示，华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报也指出，华为将换用自己的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之策，其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定差距，任正非也多次表示，希望与世界合作共赢，始终坚决支持全球化，决不会只顾着埋头补“飞机”，就忘了还要在全球化道路继续前进。　　他还预判，2020年科技圈将会有两大泡沫破裂：一个是人工智能独角兽企业估值过高的泡沫会破裂;第二个是新能源汽车、互联网造车新势力的泡沫会破裂。
关键词：
发布时间：2019-11-05 00:00 阅读量：1607 继续阅读>>
麒麟给力 华为海思将超越联发科成亚洲最大<span style='color:red'>芯片设计</span>公司
行业新闻

麒麟给力 华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

随着华为智能手机销量迈向2亿的目标，旗下的海思半导体也跟着快速成长，特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器，也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此，海思在代工厂台积电中的地位也会升级，预计明年会超越联发科，成为台积电前三大客户，不过苹果第一大客户的地位暂时是没人能抢得走的。来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量，海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。综合这两方的爆料来看，由于有高端的7nm及7nm EUV工艺订单，海思在台积电中的订单额明年超越联发科是什么问题的，即便晶圆订单数量还会落后联发科，但是金额还是会高。第二就是海思超越联发科成为亚洲第一大芯片设计公司，评价是否是第一大有很多指标，不过看营收规模应该是比较合理的。2018年全年的营收数据还没出炉，不过2017年海思半导体营收为387亿元，联发科去年营收2382.2亿新台币，折合535亿人民币，双方的差距还挺大，但是联发科这两年来面临增长困境，今年前三季度合计营收1771亿新台币，折合398亿元。海思半导体因为不是上市公司，并不需要对外公布数据，所以今年的营收还没有具体消息，但是2017年海思半导体增长27%，今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯片还在高速增长，营收超越联发科还是有可能的。在台积电的客户中，苹果这几年无疑是第一位的，台积电一直没有公布过具体的客户营收数据，但是2017财年中北美客户营收占比64%，而数据显示，苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右，差不多是台积电四分之一的营收规模了。晶片达人的爆料中没有提到第二大客户是谁，前几年高通还在的时候高通是台积电第一大客户，7nm节点时高通又重返台积电，不过只靠7nm工艺订单能不能撑起第二大客户的地位尚有疑问，另一个候选名单是AMD，在GF退出7nm工艺之后，AMD把7nm CPU、GPU订单都交给台积电代工，之前有分析称7nm工艺的订单会给台积电增收15亿美元。
关键词：
发布时间：2018-11-05 00:00 阅读量：1536 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。