维安 Si<span style='color:red'>CMOS</span>：高压化与大电流化趋势下的前沿探索
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维安 SiCMOS：高压化与大电流化趋势下的前沿探索

　　在半导体领域的核心前沿阵地，碳化硅(SiC)技术凭借其卓越非凡的性能表现与巨大的发展潜力，已然成为推动整个行业阔步向前的关键驱动力。SiC是第三代半导体产业发展的重要基础材料，其具有耐高压、耐高频与耐高温等多方面的优势。　　维安拥有行业前沿的SiC创新技术，目前SiCMOS产品电压涵盖650V~1700V，电阻涵盖10mΩ~720mΩ，并且有TO-247、TO-247-4L(ISO)、TOLL、TO-263-7L等封装来满足不同的应用需求。同时维安也在积极升级、研发更多的 SiC 产品以顺应高压化、大电流化发展趋势。　　图1：WAYON SiCMOS 产品Roadmap　　图2：WAYON SiCMOS 封装示意图　　应用领域　　直流充电桩　　直流充电桩中电源模块是其核心部件，采用SiC 基功率器件可有效减少芯片数量并降低系统成本，同时实现更高开关频率、更高功率密度以及超小体积的目标。　　维安目前在1200V平台新开发的产品WSCM018R120T2C，在18V驱动电压下，Rdson仅为18mΩ，适用于60KW的充电桩模块，可减少SiC器件的并联数量，降低开发难度。　　光伏逆变器与储能　　光储逆变器往大功率方向发展，SiC是提升效能的不二之选。其应用于光伏逆变器，功率更大、效率更高、体积更小、成本更低，以及组串式逆变器配置灵活、易于安装。在1100 V的直流系统中通常使用1200V和650V开关，当电压等级提升到1500V，则需要1700V SiC MOSFET开关。　　目前维安也已在1700V平台上新开发了45 mΩ与80 mΩ的产品，以满足光伏逆变器相关的应用需求。　　新能源汽车　　目前市售电动车电压平台正从400V向800V及以上的高电压发展，而高压系统中，SiC MOSFET的性能优于Si IGBT。SiCMOS主要应用于OBC、空调压缩机等场景，采用SiC器件可实现更高开关频率、更小体积、更低损耗与更低系统成本。　　未来趋势　　SiC 技术在不断地升级迭代，这将进一步提高其成品率与可靠性，使得SiC器件价格降低，并拥有更加强劲的市场竞争力。SiC器件在汽车、通讯、电网、交通等多个领域蓬勃发展，产品市场将更加宽广，成为半导体产业的新风口。　　总之， SiC 器件具有广阔的市场前景和应用价值，维安将为SiC技术的发展全力以赴，推出性能更加杰出的产品!
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发布时间：2024-11-19 16:18 阅读量：175 继续阅读>>
ROHM开发出世界超小<span style='color:red'>CMOS</span>运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用
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ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。　　智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。　　新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。　　造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用ROHM自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。另外，新产品不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。此外，新产品采用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封装，该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。　　新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个，不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”*4。　　未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。　　<产品主要特性>　　新产品精度高且尺寸超小，并内置移动设备所需的关断功能，可减少待机期间的消耗电流。　　<应用示例>    ・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年5月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：TLR377GYZ　　・已安装IC的转换板：TLR377GYZ-EVK-001　　<关于高精度仿真模型“ROHM Real Model”>　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。　　这种SPICE模型可通过ROHM官网获取。　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。　　*2) 闪烁噪声　　半导体等电子元器件中一定会产生的一种噪声。由于功率与频率成反比，因此频率越低，闪烁噪声越大。也被称为“1/f 噪声”或“粉红噪声”。除此之外，噪声还包括热噪声(白噪声)等不同类型的噪声。　　*3) 等效输入噪声电压密度　　使输入引脚间短路、并将输出端出现的噪声电压密度折算到输入端后得到的值。由于放大器存在增益(放大系数)，因此可以通过输出噪声电压密度除以增益来合理评估放大器本身的噪声特性。　　*4) ROHM Real Model　　使用ROHM自有的建模技术，成功地使仿真值与实际IC的值完全一致的高精度仿真模型。
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发布时间：2024-06-06 16:33 阅读量：501 继续阅读>>
支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级<span style='color:red'>CMOS</span>集成式温度传感器
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支持数字/模拟输出，纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器

　　今日，纳芯微宣布推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。　　汽车电子对温度传感器的性能要求　　在汽车电子系统中，温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分，可以帮助系统有效地管理热量，通过实时监测系统总成中的温度状况，及时调整冷却策略，防止过热并优化性能，确保设备持久耐用。　　通常，汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关，为了确保车辆持久耐用，如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行，温度传感器必须保证极高可靠性且最小漂移量。而传感器材料会影响漂移量，比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象，而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C，传统的负温度系数(NTC)热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%(不包括外部组件的漂移)。同时，随着系统的老化，温度传感器误差的增加，会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。　　因此，在对长期性能有高可靠性要求的汽车电子系统中，全温区内能提供准确温度值的CMOS集成式温度传感器是十分优质的选择，纳芯微的车规级数字温度传感器优势明显，此次推出的车规级数字输出温度传感器NST175-Q1以及车规级模拟输出温度传感器NST235-Q1，NST86-Q1，NST60-Q1，均采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术，具有全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性，无需额外电路，可有效降低整体方案成本，是无源热敏电阻的有效替代方案。　　该系列产品从设计、制造到封装测试全部采用行业前沿工艺与技术，确保了供应的安全与可靠，降低客户供应链风险，另外产品也能够很好地兼容国内外主流产品，实现在车规温度传感器品类的领先。　　温度传感器在汽车电子中的应用　　温度传感器可满足动力系统对高效率的要求，提升智能座舱的舒适性，还具备预警的作用，可以被广泛应用在汽车动力系统、智能座舱等汽车电子应用。　　高效率：　　汽车动力系统(包括燃油车引擎控制单元和新能源车的电动动力总成)对功率密度的要求日益提升，不断变小的空间导致温度快速升高，加大了热失控的风险，这时，精准的温度传感器和主动冷却系统就显得尤为重要。高精度的温度传感器可在提高效率的同时控制热损伤带来的风险，且能有效助力电动车实现更高的效率和更长的续航里程。　　舒适性：　　在智能座舱系统中，温度传感器同样发挥着重要作用。它们不仅可以帮助空调系统精准控制座舱温度，提升驾乘人员的舒适度，还能用于实时监测主控面板和音响模块等系统中的温度状态来提高系统可靠性。　　预警性：　　此外，温度传感器还具有故障预警和预防的功能，能够及时地检测到系统中潜在的故障或过热情况，并触发警报或采取其他预防措施，以避免设备损坏或停机。这种预见性的维护方式不仅提高了系统的可靠性，还降低了维修成本。
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发布时间：2024-05-17 11:13 阅读量：5284 继续阅读>>
<span style='color:red'>CMOS</span>图像传感器的工作原理及作用
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CMOS图像传感器的工作原理及作用

　　CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。　　在CMOS图像传感器芯片上还可以集成其他数字信号处理电路,如AD转换器、自动曝光量控制、非均匀补偿、白平衡处理、黑电平控制、伽玛校正等,为了进行快速计算甚至可以将具有可编程功能的DSP器件与CMOS器件集成在一起,从而组成单片数字相机及图像处理系统。　　更确切地说,CMOS图像传感器应当是一个图像系统。一个典型的CMOS图像传感器通常包含:一个图像传感器核心(是将离散信号电平多路传输到一个单一的输出,这与CCD图像传感器很相似),所有的时序逻辑、单一时钟及芯片内的可编程功能,比如增益调节、积分时间、窗口和模数转换器。　　一、CMOS图像传感器基本工作原理　　首先，外界光照射像素阵列，发生光电效应，在像素单元内产生相应的电荷。行选择逻辑单元根据需要，选通相应的行像素单元。行像素单元内的图像信号通过各自所在列的信号总线传输到对应的模拟信号处理单元以及A/D转换器，转换成数字图像信号输出。其中的行选择逻辑单元可以对像素阵列逐行扫描也可隔行扫描。行选择逻辑单元与列选择逻辑单元配合使用可以实现图像的窗口提取功能。模拟信号处理单元的主要功能是对信号进行放大处理，并且提高信噪比。另外，为了获得质量合格的实用摄像头，芯片中必须包含各种控制电路，如曝光时间控制、自动增益控制等。为了使芯片中各部分电路按规定的节拍动作，必须使用多个时序控制信号。为了便于摄像头的应用，还要求该芯片能输出一些时序信号，如同步信号、行起始信号、场起始信号等。　　像素阵列工作原理　　图像传感器一个直观的性能指标就是对图像的复现的能力。而象素阵列就是直接关系到这一指标的关键的功能模块。按照像素阵列单元结构的不同，可以将像素单元分为无源像素单元PPS(passive pixel schematic)，有源像素单元APS(activepixel schematic)和对数式像素单元，有源像素单元APS又可分为光敏二极管型APS、光栅型APS.　　以上各种象素阵列单元各有特点，但是他们有着基本相同的工作原理。以下先介绍它们基本的工作原理，再介绍各种象素单元的特点。下图是单个象素的示意图。　　(1)首先进入“复位状态”,此时打开门管M.电容被充电至V,二极管处于反向状态;　　(2)然后进入“取样状态”.这时关闭门管M,在光照下二极管产生光电流，使电容上存贮的电荷放电，经过一个固定时间间隔后，电容C上存留的电荷量就与光照成正比例，这时就将一幅图像摄入到了敏感元件阵列之中了;　　(3)最后进入“读出状态”.这时再打开门管M,逐个读取各像素中电容C上存贮的电荷电压。　　无源像素单元PPS出现得最早，自出现以来结构没有多大变化。无源像素单元PPS结构简单，像素填充率高，量子效率比较高，但它有两个显着的缺点。一是，它的读出噪声比较大，其典型值为20个电子，而商业用的CCD级技术芯片其读出噪声典型值为20个电子。二，随着像素个数的增加，读出速率加快，于是读出噪声变大。　　光敏二极管型APS量子效率比较高，由于采用了新的消噪技术，输出图形信号质量比以前有许多提高，读出噪声一般为75~100个电子，此种结构的C3&适合于中低档的应用场合。　　在光栅型APS结构中，固定图形噪声得到了抑制。其读出噪声为10~20个电子。但它的工艺比较复杂，严格说并不能算完全的CMOS工艺。由于多晶硅覆盖层的引入，使其量子效率比较低，尤其对蓝光更是如此。就目前看来，其整体性能优势并不十分突出。　　二、CMOS图像传感器应用　　1.数码相机　　人们使用胶卷照相机已经上百年了,20世纪80年代以来,人们利用高新技术,发展了不用胶卷的CCD数码相机。使传统的胶卷照相机产生了根本的变化。电可写可控的廉价FLASH ROM的出现,以及低功耗、低价位的CMOS摄像头的问世。为数码相机打开了新的局面,数码相机功能框图如右下图所示。　　从图中可以看出,数码相机的内部装置已经和传统照相机完全不同了,彩色CMOS摄像头在电子快门的控制下,摄取一幅照片存于DRAM中,然后再转至FLASH ROM中存放起来。根据FLASH ROM的容量和图像数据的压缩水平,可以决定能存照片的张数。如果将ROM换成PCMCIA卡,就可以通过换卡,扩大数码相机的容量,这就像更换胶卷一样,将数码相机的数字图像信息转存至PC机的硬盘中存贮,这就大大方便了照片的存贮、检索、处理、编辑和传送。　　2.CMOS数字摄像机　　美国Omni Vison公司推出的由OV7610型CMOS彩色数字图像芯片和OV511型高级摄像机以及USB接口芯片所组成的USB摄像机,其分辨率高达640 x 480,适用于通过通用串行总线传输的视频系统。OV511型高级摄像机的推出,可使得PC机能以更加实时的方法获取大量视频信息,其压缩芯片的压缩比可以达到7:1,从而保证了图像传感器到PC机的快速图像传输。对于CIF图像格式,OV511型可支持高达30帧/秒的传输速率、减少了低带宽应用中通常会出现的图像跳动现象。OV511型作为高性能的USB接口的控制器,它具有足够的灵活性,适合包括视频会议、视频电子邮件、计算机多媒体和保安监控等场合应用。　　3.其他领域应用　　CMOS图像传感器是一种多功能传感器,由于它兼具CCD图像传感器的性能,因此可进入CCD的应用领域,但它又有自己独特的优点,所以开拓了许多新的应用领域。除了上述介绍的主要应用之外,CMOS图像传感器还可应用于数字静态摄像机和医用小型摄像机等。例如,心脏外科医生可以在患者胸部安装一个小“硅眼”,以便在手术后监视手术效果,CCD就很难实现这种应用。　　4.应用于X光机市场　　在牙科用X光机市场上,用于从口腔内侧给1～2颗牙拍摄X光片的小型CMOS传感器在欧洲已达到实用水平,在美国也在推广。而在从口腔外侧拍摄全景X光片的X光机领域,今后仍将以CCD传感器为主。
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发布时间：2023-09-13 10:58 阅读量：1497 继续阅读>>
​cmos芯片是什么 cmos芯片的主要作用
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​cmos芯片是什么 cmos芯片的主要作用

    什么是cmos?  CMOS它是互补金属氧化物半导体的缩写，主要是指用于制造大型集成电路芯片的技术或用这种技术制造的芯片。这种芯片广泛应用于我们周围，包括电脑、手机、智能手表和视频监控摄像头，广泛应用于各种电子元件中。  CMOS制造技术与一般计算机芯片没有区别，通常是由硅和锗制成的半导体，然后在CMOS上并存着带N(带-电)和P(带电)级半导体，这两种互补效应形成的电流可以被处理芯片记录并解释为图像。  后来发现CMOS加工后也可作为数码摄影中的图像传感器，CMOS传感器也可分为被动式像素传感器(PassivePixelSensorCMOS)主动像素传感器(ActivePixelSensorCMOS)。然而，CMOS缺点是杂点太容易出现，这主要是因为早期的设计使得杂点太容易出现CMOS在处理快速变化的图像时，由于电流变化过于频繁过热。  计算机中的cmos  由于CMOS它是半导体，所以它具有半导体的前提特征，所以它的主要作用是存储计算机信息。CMOS作为一种可擦写芯片，其最大的优点是可以放电，即恢复出厂设置。用来检测主板。CMOS也用于记录主板时间。主板时间由主板上的晶体振动产生，最小记录单元为秒。  有时人们会把它拿走CMOS和BIOS混称，其实CMOS主板上可读写的一块RAM用于存储的芯片BIOS用户设置某些参数的硬件配置。CMOS即使系统断电，信息也不会丢失。CMOSROM它只是一个存储器，只有数据保存功能。BIOS通过专门的程序设置各种参数。BIOS设造商通常将设置程序集成到芯片中，并在启动时通过特定按钮进入BIOS设置程序，方便设置系统。BIOS设置有时也置CMOS设定。  相机中的cmos  相机中的CMOS应该是最为被大家广为熟知的一种应用了。相机中的CMOS利用了CMOS作为半导体器件的霍尔效应。CMOS作为一种低成本的感光元件技术被发展出来，市面上常见的数码产品，其感光元件主要就是CCD或者CMOS，尤其是摄像头产品。下图是相机中CMOS的工作原理。  CMOS有以下优点：  1、允许的电源电压范围宽，方便电源电路的设计  2、逻辑摆幅大，使电路抗干扰能力强  3、静态功耗低  4、隔离栅结构使CMOS器件的输入电阻极大，从而使CMOS期间驱动同类逻辑门的能力比其他系列强得多  随着技术的发展，越来越多的手机开始注重拍照的硬件升级。摄像头和CMOS成为了产品突出差异性的卖点之一。抛开镜头差异，成像质量与CMOS大小成正比，主摄像素提升推动CMOS迭代升级。  随着技术的发展，手机的CMOS也在日益增大，1/1.7英寸级的CMOS如今成为手机摄像头传感器的新选择。而更多手机也用上了1/2.3英寸甚至一英寸级的传感器。  车载领域  车载领域的CIS应用包括：后视摄像(RVC)，全方位视图系统(SVS)，摄像机监控系统(CMS)，FV/MV，DMS/IMS系统。按照L1-L5不同驾驶等级的要求，每辆汽车对于CMOS图像传感器的需求将超过20颗。  在自动驾驶系统的感知层，视觉感知扮演主要角色，其他多种传感器(毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达等)为辅助角色。视觉感知的核心就是车载。随着自动驾驶级别的不断提高，汽车相应地需要增加车载摄像头以增强汽车的信息获取能力。  汽车图像传感器全球销量逐渐增长，后视拍摄(RVC)它是销售的主要力量，呈现出稳定的增长趋势。从自行车消费的角度来看，未来将从2.2辆平均自行车增加到10辆以上。据统计，2021年全球平均自行车摄像头消费量为2.2台，随着自动驾驶水平的提高，对摄像头的需求也越来越大。一般来说，一套完整的ADAS至少需要6个摄像头(1前视)1后视4环顾)，目前L2～L3级车型摄像头数量为8~14个。  智能汽车越来越多，车上使用的摄像头也越来越多。对于今天的智能汽车，车上使用的摄像头越来越多。CMOS应用要求也越来越高，车载应用领域是CMOS未来市场的重要应用领域，市场非常广阔。
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发布时间：2023-06-16 10:34 阅读量：2056 继续阅读>>
恩智浦推出首款28nm制程RF<span style='color:red'>CMOS</span>雷达单芯片
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恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片

　　恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。　　1月20日消息，恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。　　新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。　　恩智浦的全新汽车雷达SoC系列包含高性能雷达收发器，并集成基于恩智浦S32R雷达计算平台构建的多核雷达处理器。与恩智浦的前一代产品相比，SAF85xx的RF性能翻倍，信号处理速度提高40%。　　该单芯片系列可为角雷达和前向雷达提供4D传感功能，适用于众多安全关键型ADAS应用，如自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监测、横向交通警告和自动泊车。　　基于RFCMOS技术，已实现汽车雷达的大规模量产，目前已出货千万颗。
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发布时间：2023-01-20 09:38 阅读量：2347 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>CMOS</span>图像传感器稳步增长
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全球CMOS图像传感器稳步增长

　　据报道最近发表的一份报告，全球 CMOS 图像传感器市场预计在预测期内（即 2022-2031 年）以 6.32% 的复合年增长率增长，预计到 2031 年将达到 395.4 亿美元。对高清图像捕捉设备不断增长的需求预计将推动市场增长。　　例如，索尼公司于 2019 年 6 月推出了 IMX485 型 1/1.2 4K 分辨率背照式 CMOS 图像传感器和 IMX415 型 1/2.8 4K CMOS 图像传感器。索尼创造了这两款安防摄像头传感器，以满足不断增长的需求一系列监控应用中的安全摄像头，例如防盗、灾难预警和交通监控系统，或商业综合体。　　此外，医疗保健行业对 CMOS 图像传感器的需求不断增长。它们通常用于在手术过程中观察病人。美国国家医学图书馆最近的一份报告指出，全世界每年进行的主要手术数量达到惊人的 3.1 亿次，其中 4000 至 5000 万次发生在美国，2000 万次发生在欧洲。　　CMOS 图像传感器广泛用于安全和监控目的。CMOS图像传感器具有将光电信号转换为数字信号的能力。安全是每个人最关心的问题。因此，由于盗窃和犯罪事件的增加，预计将安装更多具有 CMOS 传感器的安全摄像头，从而促进市场增长。据估计，大约 82% 的窃贼在闯入之前会检查警报系统是否存在。　　但是，由于隐私问题，它们不能随处安装。因此，许多组织提出了有望推动市场发展的创新想法。例如，2021 年 12 月，佳能发布了一款全新的户外 4K 摄像机，既可以用作传统摄像机，也可以用作安全摄像机。此外，它还可以组合 4K UHD CMOS 图像传感器捕获的每个 4K UHD 像素。　　按照报告，全球 CMOS 图像传感器市场分为五个主要区域，包括北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲以及中东和非洲地区。　　到 2031 年底，亚太地区的 CMOS 图像传感器市场预计将获得 177.593 亿美元的最大收入。政府对智慧城市的举措预计将推动市场增长。印度电子和信息技术部委托 ERNET India 和 IISc 开发 LoRa 网关（极网关），这是一种低成本的计算设备，可以连接摄像头、温度、湿度、空气质量和其他传感器。这是　　此外，北美地区预计将进一步增长，到 2031 年底收入将达到 125.79 亿美元，2022-2031 年的复合年增长率为 6.14%。对智能手机的需求增加推动了市场增长。到 2025 年，美国大约 85% 的移动用户预计将拥有智能手机。包括智能手机、电视、可穿戴设备等在内的各种电子产品都包含该地区需求巨大的传感器。许多智能手机制造商在其智能手机中使用图像传感器。例如，小米 12S Ultra 智能手机包含世界上最大的智能手机传感器。作为新系列的一部分，小米推出了 12S 系列，其中包括徕卡设计的 Ultra。　　根据报告，到 2031 年底，消费电子领域的收入预计将达到 270.104 亿美元。消费电子领域对 CMOS 的需求增加预计将推动市场增长。这种 CMOS 技术广泛用于智能手机。CMOS 以使用更少的功率而闻名，因此它们在智能手机中的需求正在增加。它不是在单个实例中捕获整个图像，而是以扫描类型的方式捕获图像。        此外，带有 CMOS 传感器的相机具有更好的饱和能力，因此许多制造商将其安装在他们的智能手机中。例如，安森美半导体推出了 XGS 系列中最新的 CMOS 图像传感器。称为 XGS 16000 的 16Mp 传感器可为工厂中的机器人和检测系统提供出色的全局快门成像。XGS 16000 以低功耗提供出色的性能，同时为典型的 29 x 29 毫米工业相机提供最高分辨率，在 65FPS 时仅消耗 1 瓦。在北美，到 2031 年底该部门的收入最大，为 85.764 亿美元，而在亚太地区，该部门预计到 2031 年底将实现 121.243 亿美元的最大收入。　　预计到 2031 年底，背面照明 (BSI) 部分将获得最大的收入，在预测期内以 6.68% 的最高复合年增长率增长。这种增长可归因于 BSI 技术在高质量和更高像素相机中的使用越来越多。智能手机生产商对 BSI 技术的偏好正在增加，预计这也将带动需求增长。例如，索尼在 4200万像素的 Sony Alpha A7R Mark II 中添加了一个 BSI 全画幅传感器。Sony Cyber-shot RX10 II 和 RX100 IV 均具有“堆叠式”传感器，可实现更快的连拍和高速视频录制。在亚太地区，该细分市场预计在预测期内以 7.34% 的复合年增长率增长。
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发布时间：2022-12-12 10:53 阅读量：2277 继续阅读>>
安森美推出XGS系列<span style='color:red'>CMOS</span>图像传感器
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安森美推出XGS系列CMOS图像传感器

　　安森美推出XGS系列CMOS图像传感器。该系列图像传感器能够以每秒60 帧的帧速率运行8K视频，基于3.2 微米的全局快门像素，即使在高分辨率下也能提供出色的图像质量和一致性，提供从200 万像素到4500 万像素的分辨率选择，用两套硬件电路板就可以兼容总共11 个分辨率，可以根据应用需求选择不同的分辨率，加快设计时间。       其中，XGS 45000用于分辨率要求高、需要高速数据捕获和传输的应用，而XGS 12000性价比高，能以90 fps捕获清晰的高分辨率图像。　　人工智能创新产品——AR0234CS图像传感器　　AR0234CS图像传感器曾在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值奖”。        目标应用如AMR机器人，AGV无人机，门禁，条码读取以及机器视觉相机及视频监控摄像机等，能够输出每秒120帧的全分辨率图像，适用于大部分传统的工业检测、自主移动机器人、工业扫码、双目深度测量等应用。
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发布时间：2022-11-16 11:32 阅读量：2501 继续阅读>>
恩智浦宣布生产第二代77GHz RF<span style='color:red'>CMOS</span>雷达收发器
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恩智浦宣布生产第二代77GHz RFCMOS雷达收发器

　　恩智浦基于现有雷达收发器在市场的成功基础，构建出新一代RFCMOS雷达收发器，现已投产。　　新产品　　恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V的第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代，TEF810x久经市场考验，出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化，支持短距、中距和长距雷达应用，包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用，包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。　　产品重要性　　在经典乘用车中的ADAS功能以及MaaS（移动即服务）应用中，雷达逐渐成为安全用例的关键传感模态。在实现全自动驾驶的过程中，要求更严苛的用例需要更高的射频性能，才能“看得”更远（300m以外），以低至亚度级别的更高分辨率实现较小物体的准确检测、区分和分类。TEF82xx雷达收发器能够一一满足以上要求。恩智浦的可扩展S32R雷达处理器系列与恩智浦TEF82xx雷达收发器相结合，可提供高角度分辨率、强大处理能力和广泛感测范围，这是量产成像雷达解决方案必需的特性。　　更多详情　　完全集成的RFCMOS芯片内含3个发射器、4个接收器、ADC转换、相位旋转器和低相位噪声VCO。恩智浦TEF82xx还集成了功能安全监测器，搭载MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能，符合ISO26262和ASIL B级标准。　　TEF82xx基于恩智浦久经验证的RFCMOS工艺节点和生产设置，在上一代基础上进行了显著提升。射频性能提高了不止一倍，包括相位噪声降低+6 dB、相位噪声为-95 dBc/Hz时输出功率为14 dBm、接收器噪声系数为11.5 dB。TEF82xx使用芯片外露的超紧凑eWLB封装，可实现出色的传热效果，即使环境温度升高，也能满足高性能雷达应用中苛刻的热条件。啁啾返回时间超短，只有4s，可缩短工作时间，从而降低传感器功耗，允许更紧凑地放置啁啾，增强速度估算能力。　　通过使用汽车级雷达软件开发套件(RSDK)提供的全面的雷达算法库，开发人员可轻松构建并优化应用，无需花时间手动调整加速器软件。此外，通过利用由编译器、开发环境、MCAL以及免费和商业RTOS支持组成的恩智浦大型生态系统，工程师可获取所需的资源，加快开发速度。　　“高性能成像雷达应用需要4个恩智浦TEF82xx雷达收发器级联及高性能S32R45处理器，允许OEM以亚度方位角和俯仰角分辨率实现300m甚至更远距离的感测。恩智浦已有客户以TEF82xx为基础，进入最终雷达模组认证阶段，并计划于今年底之前开始量产(SOP)，数家汽车OEM计划于23/24年推出相应车型。”恩智浦副总裁兼ADAS总经理Steffen Spannagel。
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发布时间：2022-10-20 11:05 阅读量：2529 继续阅读>>
什么是<span style='color:red'>CMOS</span> <span style='color:red'>CMOS</span>有哪些优点
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什么是CMOS CMOS有哪些优点

　　CMOS译为“互补金属氧化物半导体”，是计算机芯片设计行业中最流行的技术之一，如今它被广泛用于在众多不同的应用中形成集成电路。由于CMOS几个关键性优势，现如今计算机内存、CPU和手机都利用了这项技术。　　CMOS技术利用了P沟道和N沟道半导体器件，当今最流行的MOSFET技术之一是互补MOS或CMOS技术，也是微处理器、微控制器芯片、RAM、ROM、EEPROM和专用集成电路 (ASIC) 等存储器的主要半导体技术。　　一、CMOS的优势　　CMOS的优点包括以下几点内容：CMOS优于TTL的主要优点是良好的噪声容限以及更低的功耗。这是由于从VDD到GND没有直接的导电通道，下降时间取决于输入条件，那么通过CMOS芯片传输数字信号将变得容易且成本低。      CMOS用于解释计算机主板上将存储在BIOS设置中的内存量。这些设置主要包括日期、时间和硬件设置等。如果CMOS以两种方式主动驱动，则输出的优势包括：使用单个电源，如+VDD门很简单输入阻抗高CMOS逻辑在设置状态下使用较少的功率温度稳定性高抗噪性好机械坚固逻辑摆幅大（VDD）　　二、CMOS的劣势　　CMOS的缺点包括以下几点内容：　　一旦处理步骤增加，成本将增加，但仍然可以解决。　　CMOS封装密度比NMOS低。　　CMOS反相器的另一个缺点是它使用两个晶体管而不是一个NMOS来构建一个反相器，这意味着与NMOS相比，CMOS在芯片上使用更多的空间。当然，由于 CMOS技术的进步，这些缺点以后基本可以得到解决。
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发布时间：2022-09-01 17:30 阅读量：2796 继续阅读>>

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