O<span style='color:red'>LED</span> | 三星从美国商务部获批可继续向华为供应O<span style='color:red'>LED</span>面板
三星显示从美国商务部获得向华为供应有机发光二极管(OLED)面板有关的出口许可。自上月 15 日美国开始对华为实施进一步制裁以来,在韩国企业中,三星显示率先取得了出口许可。 根据韩媒 Zdnet、韩国经济 10 月 27 日报道,据显示行业消息,三星显示上周从美国政府获得对华为供应 OLED 面板的出口许可。据悉,9 月 15 日,随着美国对华为的进行追加制裁后,三星显示成为在在韩国显示行业中率先被受理出口许可申请的厂商。 显示器行业一位相关人士称:“三星显示和 LG 显示都向美国申请了对华为的出口许可,过了一个月多一点的时间,就获得了供应审批的决定”,并称“据分析,三星显示的出口许可批准之所以最先下达,虽然有申请时间更早的原因,也因三星显示在华为 OLED 面板供应占比最高(三星显示 8%,LG 显示 1%)”。另一方面,美国商务部此前曾采取措施,禁止凡是利用美国的技术和设备,在美国和第三国生产的所有半导体未经美国政府批准出口给华为及相关公司。由于上述出口管制措施,包括三星显示和 LG 显示在内的三星电子、SK 海力士等韩国的主要电子元器件业界厂商,立即向美国政府提交了出口许可的申请。 业内人士表示,美国对华为制裁的核心是半导体,因为显示器有多家面板供应商,不是直接监管对象,所以会轻易发放许可。 但是若华为在制造智能手机时无法买到所需的内存半导体的话,未来是否会再购买三星显示的面板还是个未知数。 分析认为,除非美国半导体制裁全面放开,否则即使能进口面板,华为的智能手机业务也很难重新恢复。 另外有分析称,像此次三星显示的获得授权一样,美国近来在除 5G 智能手机用半导体外的零部件上,有逐渐放松制裁的氛围。 此前,英特尔和 AMD 也表示,已获准向华为供应 PC 或服务器等所需的中央处理器(CPU)为主的产品。
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发布时间:2020-10-28 00:00 阅读量:1522 继续阅读>>
美信推出红外<span style='color:red'>LED</span>传感器阵列技术,性能媲美ToF成本降至十分之一
总部位于美国加利福尼亚州-圣何塞的 Maxim Integrated(美信集成半导体)最近推出一种基于红外 LED 的新型传感器阵列技术。该技术及产品可以实现对非接触式界面的手势控制,其性能可以媲美飞行时间技术(ToF,Time of Flight)而成本仅为其一小部分。根据外媒 EenewseuropeToF 报道,技术及其传感器产品广泛应用于从汽车到手机的各种应用中,而且变得越来越流行。今年爆发的 Covid-19 大流行更是推动了市场对非接触式互动接口的需求,目前来看 ToF 已成为其中的关键技术和部件。不过,瞄准这一市场的还有其他公司和技术,Maxim Integrated 公司就正在开发另一种基于红外传感器阵列来实现手势识别的技术。该技术目前性能已经可以媲美 ToF,值得关注的是它的成本只有 ToF 技术和传感器的一小部分(大约十分之一)。美信的这项技术和产品最初是针对汽车应用设计的,这样可以避免用户触摸控制装置。在目前的疫情背景下,包括车载、显示、医疗等众多市场都开始关注产品的非接触设计,所以上述成本的降低为新型消费观念和工业非接触式界面设计带来了希望。ToF 技术和传感器产品一般使用 CMOS 图像传感器作为信号接收单元,而 CMOS 相对来说成本昂贵,这使得整个模块的费用不够经济。另一方面,在其他一些同类型的方案中,设计者开始利用神经网络和时间信息来简化这些接收单元。美信公司的方案就是沿着这个方向做的,他们在一个 4x4mm 大小的芯片内部设计了 60 个由光电二极管,LED 驱动器和内部 LDO 构成的阵列。这种设计带来的尺寸优势是其尺寸比传统 ToF 传感器小 75%,另外它还可以与小型微控制器配对,对比看,传统方案中需要与大型微处理器配对。这种设计及产品目前可以识别 9 个手势,具体包括轻扫(Swipe),旋转(Rotation),空中链接(Air Link)和 3x2 的接近传感分区。另外,由于它们都设计在了单个芯片内,所以其延迟时间要远低于传统的三芯片设计。这种成本和尺寸的降低不仅在汽车领域,而且会在消费和工业应用(例如智能家居集线器,恒温器等)中助力产品的手势操控设计,用户不需要触摸设备就能实现对设备的控制。“尽管基于 ToF 技术的系统目前已经能够用于豪华车型内的手势感应操作需求,但汽车制造商还是希望能够将这种时尚且提高产品寿命的功能也推广到更为普通的车型中,”市场研究机构 MarketsandMarkets 的副总裁萨钦·加格说:“设计人员需要的是目前 ToF 系统的低成本替代方案,这样可以让他们将更为经济的手势感应功能和更为大众的汽车市场结合起来。”“Maxim Integrated 的 MAX25205 将会改变传统汽车行业的游戏规则,”Maxim Integrated 汽车业务部执行业务经理 Szu-Kang Hsien 表示:”通过以最低的成本为汽车应用提供最具动态性的手势控制功能,汽车制造商可以规避传统飞行时间解决方案的高昂成本问题,进而为更多车型提供手势感测功能。”最后,该评估套件目前仅在保密协议框架下提供,这也许说明了 Maxim Integrated 公司看待这项技术的意见。
发布时间:2020-10-12 00:00 阅读量:1828 继续阅读>>
大陆O<span style='color:red'>LED</span>驱动芯片占比不足1%,如何破解“缺芯”之痛?
集微网报道(文/无剑芯)近期,有机构预计,2020年,中国大陆厂商在全球AMOLED面板驱动芯片市场中的占比将达5%。该预测很可能过于乐观,实际上中国大陆AMOLED面板驱动芯片厂商的生存现状远比想象的还要残酷。多位AMOLED面板驱动芯片从业者向集微网记者透露,2020年,中国大陆厂商在全球AMOLED面板驱动芯片市场占比可能连1%都不到。为何AMOLED驱动芯片本土化率如此之低?中国大陆厂商该如何进一步提升AMOLED驱动芯片本土化率?OLED驱动芯片投资潮兴起随着中国大陆AMOLED面板产线陆续量产,近两三年中国面板厂商AMOLED出货持续攀升。根据群智咨询数据,2019年中国大陆AMOLED智能手机面板出货约5500万片,同比增长约165%,市场占比提升至12%。2020年尽管受疫情影响,智能手机市场持续低迷,但是Omdia仍然预计全球AMOLED智能手机市场将增长9%。AMOLED市场的持续扩张将带动AMOLED面板驱动芯片需求的快速增长。2020年AMOLED面板驱动芯片全球市场规模预计60亿元,2021年有望达到80亿元。面对巨大的市场前景,中国大陆驱动芯片厂商汇顶科技、集创北方、中颖电子、晟合微电子、格科微、云英谷、吉迪思、新相微、华为海思、芯颖、奕斯伟等纷纷涌入。其中中颖电子从2009年就开始涉足面板驱动芯片研发,2015年AMOLED驱动芯片出样,2018年第三季度开始量产;吉迪思在2016年第二季度量产刚性屏AMOLED芯片,2018年9月联手中芯国际正式量产40纳米AMOLED驱动芯片;2019年下半年,奕斯伟和云英谷开始量产AMOLED驱动芯片;今年6月,集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目正式开工;今年8月,广东晟合微电子有限公司已配合国内知名品牌作为第二供应商进行供货验证,其手机驱动芯片在出口市场全部验证通过。显示行业人士透露,中国大陆AMOLED驱动芯片厂商已经在大量生产HD、FHD规格的产品。其中中颖电子、云英谷在AMOLED驱动芯片市场取得一定突破,实现了上百万片出货。目前,韩国AMOLED驱动芯片厂商主导全球市场,中国台湾厂商和中国大陆厂商主要跟随着中国大陆AMOLED面板厂商的脚步逐渐成长,预计中国大陆厂商市场占比2021年有望超过1%。OLED驱动芯片本土化率低虽然中国大陆AMOLED驱动芯片厂商取得了一些技术突破,但是由于AMOLED驱动芯片技术难度大,中国大陆驱动芯片厂商积累不足,中国大陆面板厂商偏向采用更加成熟的AMOLED驱动芯片,中国手机大厂不敢冒险采用,导致中国大陆AMOLED驱动芯片厂商市场推进速度相对较慢。目前,中国大陆AMOLED面板厂商处于发展初期,为了加快发展速度,更偏向采用相对成熟的AMOLED驱动芯片。原本三星LSI、Magna Chip、Silicon Works这三家韩系驱动芯片厂商是中国大陆AMOLED面板厂的首选,但是韩系驱动芯片厂商被限制向中国面板厂商供应AMOLED驱动芯片,拥有更多技术积累的中国台湾驱动芯片厂商成为中国面板厂商的第二选择。在过去几年中,和辉光电和维信诺都采用瑞鼎科技的AMOLED驱动芯片,联咏也在2019年成为京东方主要AMOLED驱动芯片供应商之一,让台系驱动芯片厂商迅速发展,并跻身第二梯队。作为第三梯队的陆系驱动芯片厂商则主要依靠渠道切入维修市场,处于市场边缘地带。AMOLED驱动芯片技术难度较大。以中颖电子AMOLED驱动芯片为例,虽然中颖电子早在2015年就推出FHD AMOLED驱动芯片样品,而且过去五年不断改版,不断升级,但是中颖电子至今还在停留在FHD阶段,可见 AMOLED驱动芯片有一定技术难度。实际上,AMOLED驱动方式、像素排布与LCD的不同,所以AMOLED面板一般需要DMURA的电路补偿、特殊的像素排布算法。据透露,OLED采用电流驱动,单颗像素需要多个TFT支持,但是随着晶体管阈值变化,TFT器件的电压会出现漂移现象,电流也会发生变化,影响OLED的亮度,所以OLED需要通过电路补偿的方式让电压不会出现漂移,消除MURA。而且OLED像素排布方式与LCD RGB不同,所以驱动芯片需要采用一些特定的算法。此外,OLED驱动芯片需要先进的制程,例如,40nm、28nm工艺,流片和生产成本较高。中国大陆OLED驱动芯片厂商属于后来者,技术积累不足,良率低。三星Display在OLED领域的投资已经超过15年以上,并进行全产业链进行布局,而中国大陆OLED产业还处于发展初期,大部分厂商处于亏损状态,无暇顾及驱动芯片发展,所以中国大陆驱动芯片厂商在OLED领域缺乏技术积累,需要一定的时间追赶。显示行业人士表示,中颖电子在OLED驱动芯片领域积累了七八年的时间,才勉强打通OLED驱动芯片的一些基本技术难点,还无法攻克高PPI AMOLED驱动芯片技术,可见中国大陆AMOLED驱动芯片厂商还需要更多的技术积累。正因为缺乏技术积累,中国大陆厂商AMOLED驱动芯片的不良率较高,是同行业竞争对手50倍,很容易陷入亏损状态。手机大厂虽然都在测试中国大陆OLED驱动芯片,但是不敢真正量产导入。手机厂商测试OLED驱动芯片周期一般需要几个月,而且很难一次性成功,所以国内手机厂商一般都不敢用国产OLED驱动芯片。消息人士透露,国产OLED驱动芯片可靠性不足,很容易出事故。一旦发生事故,驱动芯片厂商不赔偿,面板厂商又不兜底,所以手机厂商一般都不会导入中国大陆厂商OLED驱动芯片。华为相关负责人曾经引入过联咏驱动芯片,后面出现事故,导致这位负责人直接下台,现在华为相关负责人都不太敢用中国大陆AMOLED驱动芯片。如何进一步提升本土化率?随着中国大陆AMOLED产能不断释放,中国大陆AMOLED驱动芯片厂商将迎来巨大的本土化替代机会。特别是受到美国华为芯片禁令的影响,未来AMOLED驱动芯片本土化配套的速度将加快,资本也更愿意投资半导体领域。显示行业人士指出,在中美科技战背景下,面板厂商、手机厂商、电视厂商等都自动达成了加快本土化配套的共识,中国大陆AMOLED驱动芯片厂商再也不需要去游说面板厂商或者终端厂商采用本土化的AMOLED驱动芯片。现在AMOLED驱动芯片本土化配套的环境非常友好。目前,对于中国大陆AMOLED驱动芯片厂商来说,最为重要的是积累技术。要知道,“核心技术是买不来的”,通过挖角也不能解决核心技术难题。中国大陆AMOLED驱动芯片厂商需要耐得住寂寞,沉下心来,慢慢练兵,从基础技术研究做起,才有机会突破核心技术,赶上中国台湾厂商和韩国厂商的步伐。显示行业人士指出,中国大陆AMOLED驱动芯片投资很多,但是本土化配套率却很低,为什么?因为中国大陆厂商蹲马步还不够多。晟合微电子总经理施伟建议,针对大陆面板企业及市场的特点,自研算法,加强芯片设计优化;加强技术攻关,主要是高压(32V)下抗干扰、芯片内数模混合信号间的抗干扰、内存的设计、自有接口协议开发与低功耗电源设计等。核心技术固然关键,但是技术积累离不开团队,离不开人才。OLED技术还在不断改进、迭代中,如果没有一个强大的团队很难跟上OLED技术发展的速度。显示行业人士认为,只有组建优秀的团队,经过三到五年的打磨,才有可能实现技术突破。甚至通过有效的管理方案可以压缩技术突破的时间,争取摆脱目前中国大陆AMOLED驱动芯片产业的困境。回顾过去,中国大陆LCD驱动芯片的发展路径可以发现,要提升本地化驱动芯片的配套率并不容易,中国大陆液晶面板经过十几年的发展未能跟上韩国和中国台湾厂商的步伐。如今AMOLED驱动芯片产业环境大为不同,一方面,中国大陆AMOLED驱动芯片厂商与中国台湾厂商差距不像当年LCD驱动芯片差距那么大;另一方面,中国大陆投资了大量的AMOLED产线,全球第二大AMOLED生产基地在中国。如果中国大陆AMOLED驱动芯片厂商能够跟上中国大陆面板厂商的发展步伐,就有机会追平中国台湾或者韩国AMOLED驱动芯片厂商。
发布时间:2020-09-27 00:00 阅读量:1863 继续阅读>>
惠科与韩国企业签订多项LCD设备合约,未来将转向O<span style='color:red'>LED</span>相关领域
CINNO Rsearch 产业资讯,韩国 Invenia 公司近日与惠科(HKC)签订 650 亿(约合 3.7 亿人民币)规模的 LCD 设备合同。本次订单金额几乎与 Invenia 公司整个上半年的业绩 669 亿韩币(约合 3.8 亿人民币)相近。本次合同 Invenia 供应的是干式蚀刻设备,公司相关人士表示:除了已进行中的 LCD 外,惠科(HKC)也在计划 OLED 投资,公司很有希望在 LCD 干蚀刻设备后,继续拿下 OLED 领域相关订单。  另外,9 月 8 日韩国显示设备厂商 DMS 公司也公告接连拿下惠科(HKC)和 BOE 订单。 DMS 与长沙惠科签订了 327 亿韩元(约合 1.9 亿人民币)规模的面板设备供应合同。合同期限为 2020 年 9 月 8 日至 2021 年 9 月 8 日,占公司销售额的 16.69%。 根据韩媒 Edaily 报道,中国面板厂 HKC(HKC Optoelectronics Technology)近日执行大手笔投资后,韩国设备厂们相继都拿下数百亿韩币规模的订单。新冠疫情扩散导致韩国面板投资大幅缩水,而已经逐步摆脱疫情影响的中国开始着手相关投资,对于韩国设备厂来说是如淋甘露。除了惠科(HKC)外,BOE 和 CSOT 等中国面板厂也正不断进行面板投资,韩国厂商们有望继续受益。 根据业界资讯,惠科(HKC)近日已经向韩国等设备企业下发 LCD 设备订单。HKC 计划明年初开始在湖南长沙 8.6 代(2250* 2600)线投产 LCD 面板。8.6 代线上除了 LCD 外,作为中长期方案,HKC 还计划进行 OLED 生产。包含 OLED 在内的 8.6 代总体投资金额为 320 亿人民币,计划打造成 50~70 吋 TV 面板生产基地。 惠科(HKC)大手笔投资计划后,除了 Invenia 外的 Top Engineering、KC tech、Charm Engineering、Kmac 等设备企业接连也拿下数百亿韩币规模的设备订单。Top Engineering 签订 394 亿韩币(约合 2.3 亿人民币)液晶滴落设备(Dispenser)和切割设备(Cutting System 订单。Charm Engineering 拿下 278 亿韩币(约合 1.6 亿人民币)激光修补设备订单。KC tech 拿下总计达 363 亿韩币(约合 2.1 亿人民币)的清洗(Cleaner)、显影(Developer)、剥离(Stripper)设备订单。Kmac 拿下了 144 亿韩币(约合 0.8 亿人民币)的 LCD 检查 / 量测设备订单。 除了这些企业外,DMS、SFA、DongA Eltek、SNU、Hims、Vessel 等公司后续也都有望拿下惠科(HKC)8.6 代相关订单。但预测认为,考虑到疫情下的全球经济萧条影响,HKC 的 OLED 投资计划或将适当缓期执行。 业界人士评论:疫情影响下 TV 和手机等电子产品需求萎缩,惠科(HKC)的 LCD 设备订单到 OLED 订单之间会有一段时日间隔。但中国除了惠科(HKC)外也有 BOE、CSOT、维信诺、天马等厂商正在进行大大小小规模的投资,韩国设备企业有望持续受益。
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发布时间:2020-09-10 00:00 阅读量:1931 继续阅读>>
台<span style='color:red'>LED</span>大厂“挖角泄密案”败诉,怒斥韩商刻意造谣!
起诉亿光“挖角窃密”,首尔半导体胜诉台媒的近日报道指出,韩国水原地方法院安山分院对首尔半导体诉亿光“借挖角员工以窃取专利技术”一案作出了判决,亿光前韩籍雇员因违反商业机密法被判一年上下有期徒刑、二到三年缓刑,另外,亿光需缴纳5000万韩元(合28.75万元人民币)罚金。公开资料显示,胜诉的一方——首尔半导体是韩国最大的LED制造商,拥有14000项专利。报道称,败诉的一方亿光表示:对前述判决深表遗憾,将依法提起上诉,捍卫公司名誉与股东权益。去年9月,首尔半导体就曾指控中国台湾竞争对手——亿光电子(Everlight Electronics)通过三名雇员非法取得其LED技术 “WICOP”。据悉,该技术能实现在PCB上直接焊接LED芯片,有别于传统CSP技术,且具高流明密度和设计灵活性,普遍用于车用照明、背光、智能手机闪光灯等领域。当时该公司表示,韩国京畿道南部地方警察厅国际犯罪第4调查组预计将拘留3人:前常务“A”,雇员“B”和“C”。前述3人涉嫌向亿光电子泄露首尔半导体耗资5600亿韩元(合32.3万元人民币)、历时7年开发的汽车LED技术。在此之前,首尔半导体已经向亿光提出4次侵权诉讼。一直以来,为了保持领先地位,首尔半导体对侵犯其专利技术的公司或个人采取强硬立场。在过去的两年间,该公司已经在包括美国、中国、日本和欧洲在内的国家及地区参与了32起专利诉讼。亿光抨击首尔半导体造谣毁誉:将追责综合科技新报、经济日报的最新报道显示,亿光今日称首尔半导体针对上述判决向对外发布不实信息,严重背离事实,意图损害亿光的名誉。对此亿光表示将采取法律行动追究其法律责任,以捍卫公司名誉与股东权益。报道指出,韩国水原地方法院的判决结果一事不假,对于前述判决亿光表示将依法提起上诉。同时抨击韩国首尔半导体散发的不实信息的行为:第一,亿光需要缴纳的罚金仅是法定最高量刑的百分之三,首尔半导体对外谎称法院判处亿光法定最高量刑罚金,明显歪曲事实。第二,涉案3名韩籍前雇员是2016年先后主动到亿光求职,事实与首尔半导体的指控“挖角”不符。第三,亿光开发与销售车用LED 产品的时间,远早于3名涉案韩籍前雇员入职亿光时间,法院判决也未认定亿光有窃取首尔半导体 WICOP 技术,但首尔半导体却移花接木,诬陷亿光挖角这3名韩籍雇员,窃取其所开发的技术,用以生产汽车LED头灯等产品,对此,将保留法律追诉权,追究其法律责任。亿光强调,秉持尊重与保护知识产权经营理念,及在LED 产业拥有深厚的研发能力,一向主动要求员工严禁抄袭、窃用或侵害他人营业秘密,并在入职前签署《诚信保密暨知识产权约定书》,将对违反法律与公司规定的员工,及在市场上散播不实消息者,采取必要的法律行动,追究其法律责任。
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发布时间:2020-09-07 00:00 阅读量:1623 继续阅读>>
疫情带动UVC<span style='color:red'>LED</span>市场需求
中微公司宣布推出PrismoHiT3TMMOCVD设备,主要用于深紫外LED量产。据中微公司介绍,目前Prismo系列MOCVD设备已进入全球大多数领先的蓝绿光LED制造商,此次推出的PrismoHiT3™是中微Prismo系列MOCVD设备的最新产品。深紫外光几十年前就被应用于工业和民用消毒杀菌领域,它通过破坏细菌和病毒的DNA使其丧失繁殖能力来发挥作用。深紫外LED被用于不同波长的杀菌灯中,且与传统的汞灯相比对环境无污染。疫情带动UVCLED市场需求事实上,UVCLED已存在多年,但由于处于发展初期,光功率、光效、寿命等都不尽人意,导致行业发展速度比较缓慢。与此同时,紫外线肉眼看不见,细菌肉眼也看不见,消费者不能直观地感受到UVCLED的杀菌效果,甚至大多数普通老百姓并不知道紫外线具有杀菌的作用,使得UVCLED市场未能搅起“大风大浪”。2020年春节期间,新冠肺炎疫情突然爆发,紫外线杀菌再次被推向大众的视野。特别是UVCLED,凭借小尺寸、低功耗、环境友好等优势成为广大消费者眼中的“香饽饽”。在乾照光电技术总监陈凯轩看来,“此次疫情变相地给消费者做了一次普及,大大提升了消费者对UVCLED的认知,这对于UVCLED来说,可谓是‘因祸得福’。”UVC芯片端供应不足虽然市场空间可期,但不少业内人士认为,短时间内UVCLED仍然难以实现大规模量产。究其原因,主要还是UVC芯片端的稀缺。据相关人士分析,“当前UVC芯片的设备数量并不多,多数芯片厂商还未形成批量生产,所以短时间内产能难以得到大幅扩充。”三安光电在回复投资者提问时也表示,目前UVLED产能占公司LED芯片总产能的比例不大,疫情过后,预计UVLED芯片需求将会进一步增加。对于这一现状,旭宇光电总经理林金填坦言,“没有芯片的产能支撑,UVCLED很难实现量产。”的确,疫情爆发后的前两个月,防疫需求激增,UVCLED芯片更加供不应求,加之渠道代理商囤货,使得UVCLED芯片价格普遍上涨40%-50%,甚至出现有价无市的状况。相比普通LED芯片,UVCLED外延芯片具有一定的技术壁垒。一直以来,该技术主要掌握在日韩厂商手中。作为封装企业,旭宇光电于近期成功开发出光功率为100mW级别的UVCLED产品,但据观察,该款产品采用的也是进口UVCLED芯片。某种程度来看,此时中微公司推出PrismoHiT3TMMOCVD设备,对于UVC芯片厂商来说,无疑是一场“及时雨”。而作为中微公司PrismoHiT3™MOCVD设备早期的客户之一,杰生半导体有限公司董事长康健也表示,“中微公司设计的PrismoHiT3MOCVD设备可以满足深紫外LED大批量、低生产成本的制造需求。国内UVC芯片企业崛起在即事实上,近两年随着UVLED技术的不断成熟,国内LED芯片企业也在悄悄地茁壮成长,并陆续推出优质的UVCLED芯片。国星半导体作为国星光电旗下专业从事高端LED外延芯片的研发、制造、销售的全资子公司,产品涵盖高性能RGB显示芯片、UV芯片、倒装大功率芯片、Mini/Micro芯片等。其中,UVLED系列产品,主要有工业固化、美甲、诱蚊、光触媒空气净化、杀菌消毒等领域的专用芯片。近期,国星半导体也在陆续推出1020/2020等系列的UVC芯片。三安光电相关负责人也提出,“我们看好UVC市场未来的潜力,并将其定位为公司LED产业未来重要的产品与市场目标。未来,将持续加大在UVC相关领域的技术研发投入。”据悉,疫情爆发之后,三安光电收到来自众多国内外客户关于消杀类产品应用的急迫需求。为了推动UVCLED快速落地应用,积极与纳泽光电共同在国内相关科研机构进行联合试验。而除了国星半导体、三安光电之外,乾照光电也在围绕UVC芯片积极研发布局。总体而言,此次疫情使得消费者对于健康的重视程度再次提高,UVCLED的市场也即将被打开。虽然UVCLED产品并非一朝一夕就能完成,但随着国产设备的不断推出,UVCLED的规模化应用也将指日可待。 
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发布时间:2020-08-05 00:00 阅读量:1550 继续阅读>>
研究机构下调全球O<span style='color:red'>LED</span>面板出货量预期
库力索法押宝新市场:Mini <span style='color:red'>LED</span> / Micro <span style='color:red'>LED</span> 的机遇与挑战
  在国际贸易摩擦加剧,手机及汽车行业不景气,半导体行业整体下滑的市场现状下,保持行业领导地位成为逆势中的挑战。  因此,想要保持封装设备行业的领导地位,Kulicke & Soffa(库力索法,下简称“K&S”)集团高级副总裁张赞彬认为,一方面继续加大研发投入力度,保持市场敏锐度;另一方面,眼光放长远,押宝新市场,保持技术前瞻性。  K&S 集团高级副总裁张赞彬  可以看到,在市场下行周期,K&S 坚持研发投入,选择以技术破局,凭借战略目标在不景气的经历环境中养精蓄锐,开辟新的赛道,期待在新的机遇下迸发出更加丰盛的生命力。  押宝新市场  随着科技的发展,显示屏领域随之也千变万化,OLED、Mini-LED、Micro-LED 成为市场热词。  其中,OLED 已经取得在手机屏幕上的成功,发展较为成熟,形成了上下游规模制造能力。但是,OLED 也面临大型化、超高清趋势下高难度的工艺和技术挑战。目前,笔电、PC 产品应用 OLED 屏幕的型号少之又少,主要限制就是成本。  在传统认知中,小间距 LED 屏是一种专业性极强的显示设备,主要应用在各种指挥调度中心等大型控制室场景。但伴随 Mini-LED 的应用落地,以及 Micro-LED 的研发推进,小间距 LED 显示技术不但在分辨率方面有了大幅提升,并且拓宽了应用范围。  作为能够满足高清晰终端显示的新一代 LED 背光 / 显示技术,Mini-LED 与 Micro-LED 芯片成为行业热点,K&S 的注意力就集中于此。  · Mini-LED  Mini-LED 又名“次毫米发光二极管”,简单来说是传统 LED 的小幅改良版本,是继小间距之后最为成熟的 LED 屏显技术,不仅具有小间距 LED 无缝拼接、宽色域、低功率和长寿命等特点,同时还具有更好的防护性和更高的信息度。  Mini-LED 的背光与传统的侧入式背光以及直下式背光相比的优势在于,它的背光 LED 灯泡更小,可以实现比此前更精细更接近像素化的动态背光效果,这样可以有效的提高屏幕亮度和对比度,同时还能控制好暗部区域的显示以及所谓的漏光现象。  张赞彬从技术方面介绍道,由于 Mini-LED 背光技术可以实现 OLED 的柔性显示,并且具有广色域、无边框等功能。同时,Mini-LED 背光采用局部调光设计,能带给 LCD 更为精细的 HDR 分区,实现轻薄化与更好的对比度;另一方面,以 RGB 三色 LED 芯片作自发光显示,将小间距 LED 应用中的芯片尺寸与间距进一步缩小。  Mini-LED 市场预期  从 K&S 分享的数据可以看到,在两种发展路径上,无论是市场占比还是增速 Mini-LED 主要以 LCD BLU(液晶显示背光)为主。Mini-LED 产品正在慢慢地商业化,被广泛应用于 3C、医疗、工业应用、视频墙等领域,其中 TV、大型视频墙显示器领域增长较快。  根据 LEDinside 的调查数据显示,目前 Mini-LED 背光显示器的生产成本仍然高于传统的 LCD 和 OLED 屏幕,但随着其技术成熟和制程良率的提升,预计每年 Mini-LED 的成本将以 15%-20%的幅度下降。  目前来看,Mini-LED 的应用越来越多,未来也会越来越普及。随着苹果投巨资建工厂,以及京东方、TCL 等面板巨头宣告该技术量产,Mini-LED 已经站上产业风口,未来 1-2 年将进入快速增长阶段。  · Micro-LED  从概念上来讲,Micro-LED 技术,即 LED 微缩化和矩阵化技术,简单来说,就是将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让 LED 单元小于 75 微米。很多领域甚至要求小于 50 微米,甚至 10 微米。  相较于 OLED,Micro-LED 在能够实现每个像素单独定址,自发光的同时,优势在于既继承了无机 LED 的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。  与 OLED 相比,Micro-LED 同样是自发光面板,与 OLED 一样拥有高亮度、高对比度、超低延迟以及超大的可视角度等优点。同时,由于采用的是无机物,Micro-LED 还继承了无机 LED 的高效率、高可靠度更耐高低温、寿命更长及反应时间快等特点。  Micro-LED 市场预期  张赞彬在分享中指出,Micro-LED 未来几年增速较大,预计 2024 年市场规模达到 723 千亿,TV 和 AR/VR/HUD 等市场潜力巨大。  但是,由于技术要求更加精密,目前还没有形成稳定的量产机制。此外,成本之高也是导致 Micro-LED 至今还没真正推入消费级市场的原因之一。  K&S 产品布局  在Mini-LED/Micro-LED 制程中,设备是基础,关系到其他环节的良率和成本控制,从而影响产品的普及时程。  作为首要环节,点测分选、像素混合、间距调整、巨量转移等过程发挥着关键性作用,此环节涉及的速度、精度及良率等技术问题直接影响着决定 Mini-LED 和 Micro-LED 大规模商用化的成本问题。  在所有相关设备中,巨量转移设备更为关键。此技术量产难度极高,生产过程涉及高速高精度驱动与控制、机械运动与其他很多物理化学特性的应用、光学识别与计算等,是产业链的关键技术。其中,转移制程的良率问题是一大挑战。  作为半导体封装和电子装配解决方案供应商,K&S 专注于后段制程,目前已推出 Mini-LED 巨量转移设备 PIXALUX。  K&S 表示,该 MiniLED 解决方案相较于传统的单颗取放(Pick&Place)转移方法相比,速度可以提升 8-10 倍;除速度以外,该设备在精度与转移成功率方面也具有明显的优势,良率可以达到 99.999%。  张赞彬向笔者表示,现阶段 PIXALUX 设备已经在客户方得以应用,并开始生产。公司在 Mini-LED 领域的布局仍然以巨量转移为主,同时会适时切入到一些上下游工艺之中。  PIXALUX 是用于 Mini-LED 的第一个面向市场的大规模转移技术设备,使得 K&S 在 LED 封装设备市场处于领先地位。然而,在 Micro-LED 部分,面对其技术难点,行业设备厂商目前尚未研发出相关产品,K&S 正处于研发之中。  那么,Micro-LED 究竟存在哪些难点?张赞彬回答了笔者的疑问。  Micro-LED 难点何在?  虽然 MicroLED 具有上述诸多优势,但有一个劣势却一直在拖其进步的后腿,那就是成本。  而“巨量转移技术难”以及“与现有制程工艺不同”,是影响成本的两大关键因素。  · 巨量转移:产生一个作用力将 Micro-LED 晶粒从原始基板上精准的吸附起来,然后将之转移到接收基板上,再精准的释放,这是 Micro-LED 重点技术。  难点:1. 一次转移需要移动几万乃至几十万颗 LED,数量巨大;2.Micro-LED 尺寸极小且薄,需要更加精细化的操作技术。  · 产业链改进:上图可以看到,Micro-LED 在基板、芯片尺寸以及封装速率方面都提出了更高的要求,与其它技术制程方面也存在差异。因此,整个工艺链都需要投入大量的时间去予以改进和优化,非朝日之功。Micro-LED 要大规模量产并替代现有产品,应该还需要时间。  未来,随着巨量转移技术的推进以及产业链的共同努力,期望能在缩小晶粒尺寸的同时维持其转移良率,持续推进 Micro-LED 的发展。  走向与趋势  Mini-LED 很多时候被认为是 Micro-LED 的前奏,相比 Micro-LED,Mini-LED 技术难度更低,且由于其实现了性能与量产、成本之间的平衡性,具有不错的实用价值,手机、平板、显示器、电视等产品的面板都可采用这一技术。  LCD 屏幕迈向高端,除了 OLED 以外有了第二选择,未来一段时间内 Mini-LED 的存在感都会很高,这也有望带动低迷的显示市场。  而相较于 Mini-LED 产品正在慢慢商业化,Micro-LED 技术大体上还处于开发阶段,面向更远的未来。行业分析机构预计,未来的三五年时间里,Mini-LED 会逐步走向主流,而 Micro-LED 预计要到 2026 年才会渐渐成为主流,成为市场大众化产品。  但是,相信随着技术和成本问题的逐渐优化,经过产业链上下游企业的共同努力,Mini-LED 和 Micro-LED 的落地应用会越来越多,应用领域也会越来越广,下一代显示技术已经在路上。  “机遇与挑战并存”,未来重点何在?  不难预见,押宝 Mini-LED/Micro-LED 新市场不失为一种前瞻性选择,未来充满机遇。  然而,机遇始终与挑战并存,对于 K&S 目前面临的挑战,张赞彬列出了五个方面:  · “打江山不难,守江山难”,作为行业领头企业,保持行业地位不是一件易事,对于技术研发提出了更高的要求。  · 5G、AI 等新兴技术的崛起,对芯片的封装尺寸、功耗、精度和效率等提出了更高的要求,进而要求公司保持对新技术的敏感和关注。  · 新产品(比如 Mini-LED/Micro-LED)带来的挑战,其中对于更先进技术、工艺转换等方面的挑战。  · 工业 4.0 的发展对于产品品质、效率和自动化等方面带来的高要求。  · 客户与合作伙伴提出的诉求,以及如何去开拓更多的新客户,将公司产品更好的推向市场。  从上述挑战反映出,K&S 作为行业领先企业,对于新技术应用市场出现时的注重、对于未来技术与应用趋势的预见性,以及对于自身产品和技术的高要求。致力于帮助客户和行业迎接下一代电子元件封装的挑战。  采访最后,张赞彬介绍了 K&S 接下来的规划,“作为封测设备市场的重要玩家,K&S 在传统线焊(球焊机、楔焊机)设备方面处于领先地位,相关产品后续将继续迭代。  重点深耕 Mini-LED 和 Micro-LED 领域,解决巨量转移难题,推动商业落地。  此外,K&S 近年来入局先进封装,凭借过往的积累,在先进封装市场上的版图不断扩大。同时,推出 Katalyst 设备为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度,其硬件和技术能够使精度达到 3μm,为业内最佳水平。目前已有客户完成验证,预计下半年将更广泛的投入市场。”  最新进展  在前不久结束的SEMICON China 2020 上, K&S 向业界首次展出最新 ULTRALUX™ 自动焊线机和 POWER-C™ 楔焊机。ULTRALUX™ 线焊机使用最新技术与材料,有效节约生产成本、提高产能和良品率。其 Quick LED suite 工艺包含的 Quick Bond, Quick Stitch 和 Quick Loop 带来优化的制程,大幅缩短产品上市时间。  Power-CTM 超声楔焊机是专为单排 TO 功率器件封装而设计。Power-CTM 超声楔焊机中的线性驱动系统,焊头、超声波发生器和送线系统以及扩展图形识别功能等核心部件均已获得可靠的验证,可以为客户带来行业领先的生产力和可靠性。另外,K&S 还会展出 RAPID™ Pro GEN-S 系列球焊机、焊针、刀片、楔焊工具等。
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发布时间:2020-07-10 00:00 阅读量:2166 继续阅读>>
三星明年量产量子点O<span style='color:red'>LED</span>面板,提前引领下一代高清技术?
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发布时间:2020-07-08 00:00 阅读量:1831 继续阅读>>
主位之争”聚焦O<span style='color:red'>LED</span>供应链 “国产屏”何以保证不“被断供”?
尽管“内斗”形势日益加剧,但宏观来看,本土面板厂商的最终宿敌仍然是三星、LG以及JDI等这类主流显示面板大厂。尽管这些年,国内如京东方、TCL华星以及深天马等厂商通过持续努力不断攻城略地,在LCD面板市场打下了一片江山。但面对需要更高技术门槛的OLED战场,本土企业虽通过过去多年的持续攻坚获得了一定的量产出货能力,但相比三星以及LGD这类大厂而言,在整体质量和实际应用表现上仍存差距。       就以前段时间闹得沸沸扬扬的华为P40 Pro屏幕“抽奖”为例,为保供应链稳定,P40 Pro的显示屏来源于LGD和国内某屏厂两家不同的屏幕供应商。也正因此,消费者会随机购买到采用LGD和国产屏不同屏幕品牌的手机,类似于“抽奖”,但二者在显示效果和屏幕质量上却大有不同,这也引得不少消费者诟病。毕竟,从屏幕子像素的排列上来讲,RGB-Delta的排列方式在实际PPI的折损上要比LGD的钻石排列更多一些。所以,同样一块屏幕,如果消费者买到的是LGD版本的,在显示精细度上会更高。       三星就自不必说,有业内人士分析,典型以亮度均匀性来做对比,三星E3发光材料的屏幕,高低亮度差基本可以控制在50nit之内。而国内如某大厂的显示屏最大高低亮度差在104nit左右,这也是为何会被诟病称为“抹布屏”的问题所在。       当然,“国产屏”的相对弱势也是事出有因。某业内资深人士认为:“从现在的进度上来讲,其实国产屏在OLED方面已经做的很不错了,在国际市场上已经开始有了一定的影响力。但从性能参数上来看,比如屏幕子像素的排列,实际上也是为了规避三星这类国际大厂的一些技术专利而‘曲线救国’,所以难免就会出现一些质量上和应用上的问题。”       另一方面,智能手机OLED“国产屏”主力军们,在当前纷繁复杂的国际形势下,自然也会成为美日韩等国在供应链端进行各种有预谋的限制的“头等目标”。毕竟,无论是生产AMOLED屏幕产线所需的机床、设备以及核心材料等多个供应链关键环节,几乎都有美日韩企所卡位。就拿有机发光材料为例,目前来看,国内能够实现高质量以及大规模的有机发光材料量产的厂商少之又少,供应商主要集中于欧美日等海外企业,比如小分子发光材料领域的出光兴产、三井化学、三菱化学等,约占据80%的市场份额,而高分子材料领域也有covion、英国cdt、美国杜邦等。       相对来讲,国内虽然从事该领域材料生产的企业也不少,但真正能够直接为面板供应材料的却屈指可数,某业内资深人士解释到:“发光材料的制备流程首先是将化工原材料有机合成中间体或单体的粗品,然后再合成OLED单体,在此基础上进一步合成升华前材料或升华材料,最后由面板生产企业蒸镀到基板上,从而形成OLED有机发光材料层。但由于整个过程中涉及非常多的核心关键技术,欧美日韩企业在这个领域已经建立了很强的专业壁垒,国内企业想要在没有技术授权的情况下,规避专利并开发出新的量产方案实属困难。”       目前,国内厂商已经开始在OLED中间体或单体粗品材料的供应上逐步打破垄断,虽然真正能够提供技术难度更高的“升华品”终端材料的企业非常之少。但乐观来看,国内在中间体和前端材料领域也算小具规模,不少企业已经能够实现规模量产并打入全球OLED材料供应链,某种程度上来讲实现了一定程度的“国产化”,初步具备了向更核心关键的材料制备领域进军的底气。       同时,国内企业也在不断通过参股、并购国际大厂的相关业务等方式来建设自主供应链。比如今年2月26日,国内雅克科技宣布以580亿韩元(折合人民币约3.35亿元)购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产,主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等,进而获得了在彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源,强化了面板光刻胶领域的“国产化”堡垒。       但众所周知的是,从0到1容易,从1到N却难。毕竟,更多高技术门槛的核心关键技术领域本土企业在过往经历中未曾有过探索,且需要规避各种国际大厂设下的专利陷阱,同时还要防备国外企业在供应链上的重重卡位,在此基础上开辟自主创新之路难度可见一斑。虽然,眼下通过收购和参股等方式能够在一定程度上获得国外先进大厂的相关技术资源和专利,但这也不是长久之计,本土企业仍需借助已获得的基础资源去发展自主创新技术以及“国产化”人才和团队,因为若没有做好充分准备,一旦国外核心技术团队借机出走(比如最近的Imagination核心团队出走事件),最后留下的只能是一张“空头支票”,再优质的资产和技术资源可能价值也将大打折扣。       总之,手机OEM的这波集中“砍单热”,虽然从表面上对整个面板产业会造成较大冲击,提升面板市场的投资风险。但从侧面来看,这种不断加剧的“内斗”形势却有利于供应链的进一步优化,未能经受住市场波动考验的企业将快速出局,留下来的也都将是大浪淘沙后的高质量供应商,这将为未来手机厂商们提供更高效且集中化的选择。但长远来看,本土企业要想真正在国际市场树立比肩三星等大厂的竞争力,仍需将主要精力集中于OLED等这类更高技术门槛且更受市场欢迎的技术的开发上,尽管现有国产供应链难以满足需求,但编者相信,后续国内越来越多企业开辟“曲线救国”的路径,加之国内在“国产化”技术团队和人才的培育力度的不断加大,让国际手机大厂大量采购“国产屏”,自然也不再是“天方夜谭”。
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发布时间:2020-06-01 00:00 阅读量:1681 继续阅读>>

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