2023年<span style='color:red'>Q3</span>全球TOP5汽车MCU厂商业绩大PK
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2023年Q3全球TOP5汽车MCU厂商业绩大PK

　　汽车电动化、智能化、网联化过程中，带动了汽车MCU需求成倍地增长。　　作为汽车电子控制单元核心组成，MCU相当于汽车的大脑，主要应用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。　　当下，汽车MCU市场由海外大厂垄断，NXP、瑞萨、英飞凌、Microchip、ST等全球TOP5汽车MCU厂商占据了超过70%的市场份额，国内MCU厂商暂时仅在中低端市场具备一定的竞争力。　　今年全球芯片行业“寒气逼人”，但汽车芯片市场是寒冬里的一把火，一些厂商靠着汽车芯片抗住营收下滑，甚至在寒风中完成了“逆袭”。　　下面，整理了NXP、瑞萨、英飞凌、Microchip、ST等全球TOP5汽车MCU厂商2023年Q3最新业绩情况，仅供参考！　　01　　NXP　　NXP是全球领先的汽车芯片厂商，其32位汽车MCU一直是市场上的抢手货，主要用于车身控制、车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统等领域。　　据NXP公布的最新财报显示，NXP 2023年Q3营收达到34.3亿美元，环比增长4.1%，同比下降0.3%，净利润达到7.87亿美元，环比增长12.8%，同比增长6.6%，高于市场预期。　　按业务划分，工业及物联网业务营收6.07亿美元，同比下滑15%，移动设备业务营收3.77亿美元，同比下滑8%，而汽车芯片业务营收18.9亿美元，同比增长5%。汽车芯片业务已成为NXP的营收主力，汽车芯片市场的稳定增长，抵消了其他关键市场的疲软。　　NXP表示，虽然存在市场挑战，但汽车业务表现相当不错，尤其是在中国等市场，汽车芯片需求依然坚挺。　　对于未来展望，NXP预计今年Q4维持33亿至35亿美元的营收水平，全年营收将与2022年持平。　　02　　瑞萨　　瑞萨是传统汽车芯片大厂，汽车MCU在业界广为人知，主要有RX、RL78、RH850等系列，广泛应用于ADAS和自动驾驶、汽车车身、底盘和安全性、信息娱乐系统等领域。　　据瑞萨公布的最新财报显示，瑞萨2023年Q3营收为3794亿日元（约合25.57亿美元），环比增长2.9%，同比下降2.1%，营业利润为1323亿日元（约合8.89亿美元），环比下降10.5%，同比增长3.2%。　　具体来看，汽车芯片业务营收同比增长11.7%达到1763亿日元，营业利润增加了102亿日元，达到599亿日元，营业利润率增长了2.5%，达到34.0%。汽车芯片业务的持续增长，推动了瑞萨整体业绩的增长。　　展望下一季度，瑞萨预计今年Q4营收为3580亿日元，环比下降5.6%，同比下降8.5%，而全年整体收入将达1.46万亿日元，比去年1.50万亿日元收入有所减少。　　近期，瑞萨公布了下一代车用SoC和MCU产品路线图，将推出新一代R-Car系列MCU，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能。　　03　　英飞凌　　英飞凌是全球主要的汽车MCU厂商之一，其MCU产品主要基于ARM Cortex和TriCore内核开发，适用于汽车安全、动力控制、ADAS、底盘控制等领域。　　英飞凌2023年Q3实现营收44.58亿美元，环比下降0.75%，同比增长13.02%，净利润为9.06亿美元，环比增长0.73%，同比增长60.74。在今年前三个季度，英飞凌实现营收132.5 6亿美元，同比增长20.69%，净利润为29.99亿美元，同比增长65.1%，保持了良好的增长趋势。　　英飞凌表示，该季度业绩表现强劲，得益于其始终专注于数字化转型和向绿色经济过渡的结构性增长动力。　　此外，截至今年6月底，英飞凌订单积压总额为320亿欧元，超过一半是汽车订单，仍然是其年收入的两倍左右。　　英飞凌还指出，MCU和高压半导体等几个产品类别仍然相当紧张，尤其是MCU，预计紧张将持续整年。　　04　　Microchip　　Microchip是老牌8位MCU龙头厂商，2016年收购Atmel后拓宽32位MCU产品线，其32位MCU采用了ARM Cortex-MO+/M4/M4F/M23/M7和MIPS内核，覆盖工业、消费和汽车等下游领域。　　从Microchip的最新财报来看，Microchip 2023年Q3营收为22.54亿美元，环比下降1.5%，同比增长8.7%，净利润为6.67亿美元，环比增长0.03%，同比增长22.04%，这是Microchip近三年首次出现营收环比下降。　　Microchip表示，营收环比下降是因为全球所有地区和多数终端市场都出现了不同程度的疲软。此外，Microchip该季度有46%的比重出自亚洲，低于上季度的48%。　　考虑到近期宏观经济偏弱，再加上积极协助客户降低库存风险，Microchip预估，下一季度营收为18.03-19.16亿美元，将环比下滑15-20%。　　05　　ST　　ST MCU产品线丰富，主打产品STM32产品家族不断迭代丰富，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、物联网、医疗服务、安防监控等应用领域。　　据ST公布的最新财报显示，ST 2023年Q3营收为44.3亿美元，环比增长2.31%，同比增长2.55%，净利润为10.9亿美元，环比增长8.89%，同比下滑0.82%。ST业绩超出预期，主要受到汽车业务持续增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降抵消。　　其中，汽车产品和功率分立器件部门的收入呈双双增长，营业利润达6.38亿美元，较去年同期增长57.9%。整体来看，汽车产品和分立器件部门的表现强劲，但模拟器件、MEMS和传感器产品部门的业绩下滑，微控制器和数字IC产品部门的业绩也轻微下滑。　　不过，对于下一季度，从中位数看，ST预计营收43亿美元，同比和环比均下降约3%。ST表示，2023年Q4中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。但预测2024年汽车行业的前景非常乐观，每个季度都将有同比增长。　　总的来说，汽车MCU需求依然旺盛，各大厂商的汽车业务增速亮眼。　　据了解，在一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，平均每辆车包含70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。　　汽车MCU市场未来前景广阔，存在着巨大的发展机遇和潜力。
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发布时间：2023-11-24 10:00 阅读量：1918 继续阅读>>
<span style='color:red'>Q3</span>全球半导体行业总产值环比增长8.4%
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Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%

　　据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。尽管市场总体出现下滑，但英特尔和英伟达等一些重要的半导体公司表现仍然非常出色。　　在第三季度全球半导体公司的排名中，英特尔以133亿美元的收入稳居榜首。尽管市场整体出现下滑，但英特尔的表现仍然非常抢眼。与上一季度相比，英特尔的收入环比增长了8.6%，但同比减少了10.3%。这表明英特尔在面临市场挑战的同时，仍能保持稳定的业绩。　　英伟达凭借其备受追捧的AI芯片，成为了第三季度全球半导体公司排名中的亮点。其收入超过了119亿美元，环比增长18.2%，同比更是大幅增长了157.8%。这一成绩不仅证明了英伟达在人工智能领域的领先地位，也显示出其在半导体市场上的强劲竞争力。　　此外，三星电子在第三季度全球半导体公司排名中位居第三。其收入超过了107亿美元，环比增长8.8%，但同比减少了26.4%。尽管同比表现不佳，但三星电子仍然是全球半导体市场的重要参与者之一，其在存储器领域的技术实力备受肯定。　　综合来看，第三季度全球半导体公司的排名表明了市场的波动和变化，同时也反映了各家公司的竞争力和发展方向。在这个过程中，像英特尔、英伟达和三星电子将继续发挥重要作用，推动整个行业的发展。
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发布时间：2023-11-24 09:37 阅读量：2245 继续阅读>>
恩智浦<span style='color:red'>Q3</span>营收34亿！有意减少出货
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恩智浦Q3营收34亿！有意减少出货

　　芯片制造商恩智浦近日公布了超预期的第三季度业绩。并且，第四季度利润指引也高于华尔街预期，预计汽车市场的弹性和稳定的工业需求将抵消其他关键市场的疲软。　　据财报数据，第三财季营收34.3亿美元，分析师预期34.1亿美元;第三财季调整后自由现金流(FCF)为7.88亿美元，分析师预期10.1亿美元;预计第四财季调整后每股收益为3.44-3.86美元，分析师预期3.61美元;预计第四财季营收33.0亿-35.0亿美元，分析师预期34.2亿美元。　　按业务划分，汽车业务营收18.9亿美元，同比增长5%。工业及物联网业务营收6.07亿美元，同比下滑15%;移动设备业务营收3.77亿美元，同比下滑8%，但环比增长33%，表明智能手机需求有所复苏。通信基础设施及其他业务营收为5.59亿美元，环比下滑2%，同比增长8%。　　恩智浦曾于9月表示，汽车领域产品在全球所有的市场需求都“相当不错”，此外，苹果iPhone的强劲需求同样利好该公司，其生产的进场通信芯片被广泛应用于智能手机，以帮助实现移动支付和其他功能。　　虽然如今汽车行业需要大量的芯片，这对半导体行业来说是天赐良机，但同时也会带来问题。海外产业消息称，尽管目前汽车产业对芯片的需求仍比较旺盛，但汽车芯片制造商正在努力避免供应过剩导致库存积压的问题。　　业界也提醒，需注意到汽车制造商不可能永远囤积库存，即使在电动汽车这一此前增长迅速的细分市场，需求也在减弱。这使得汽车制造商及供应商应密切关注资产负债表。恩智浦作为汽车行业最大的芯片供应商之一，一半的收入来自汽车行业，该公司的汽车业务在Q3同比增长不到5%，是三年以来最慢的一次，预计Q4增幅也会很小。　　恩智浦CEO Kurt Sievers也在财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货”，以降低库存膨胀的风险。恩智浦正与客户合作，帮助他们减少库存，而不是盲目执行“长期供应协议”。他还表示，预计汽车行业将在2024下半年完成库存消化。　　展望未来，该公司预计Non-GAAP下第四季度营收将在33亿至35亿美元之间，分析师预期为34.3亿美元。调整后每股利润在3.44美元至3.86美元之间。分析师预期为3.61美元。
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发布时间：2023-11-10 16:06 阅读量：1928 继续阅读>>
苹果仅第二，2023年<span style='color:red'>Q3</span>手机全球智能手机出货量为2.96亿部
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苹果仅第二，2023年Q3手机全球智能手机出货量为2.96亿部

　　根据TechInsights发布的最新数据显示，2023年Q3全球智能手机出货量为2.96亿部，同比下降0.3%，智能手机销量连续第九个季度出现年度下滑。　　2023年第三季度全球智能手机TOP5品牌分别是：三星出货量为5950万部，市场份额为20%，同比下滑7.6%；苹果出货量为4660万部，市场份额为15.7%，同比下滑3.9%；小米出货量为4150万部，市场份额为14.0%，同比增长2.5%；OPPO出货量为2770万部，市场份额为9.3%，同比下滑5.8%；传音出货量为2640万部，市场份额为8.9%，同比增长39.7%；　　其余品牌中，vivo排名第六，智能手机出货量在2023年Q3同比下降17%；荣耀手机得益于中国市场的强劲表现，本季度的市场份额为5%；realme保持第八位，本季度的市场份额接近5%；联想-摩托罗拉在本季度以4%的市场份额排名第九，同比增长11%；华为排名榜单第十，本季度出货量同比增长44%。　　TechInsights表示，（智能手机）年降幅已经大幅放缓，从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%，这表明可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。加上正常的库存水平和终端用户需求的改善，以及三星和苹果等主要厂商的新产品发布周期，全球智能手机市场在该季度已经稳定下来。　　值得一提的是，全球排名前十的智能手机品牌中，有8个是中国品牌，其中小米、传音、荣耀、联想-摩托罗拉和华为5家厂商实现了年正增长率，所有这些中国品牌合计实现了5%的年增长率。
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发布时间：2023-11-09 14:19 阅读量：2036 继续阅读>>
罗姆半导体：RBLQ20NL和RBL<span style='color:red'>Q3</span>0NL肖基特势垒二极管
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罗姆半导体：RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管

　　罗姆半导体的RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管专为需要高可靠性和低功率损耗的广泛应用而设计。 这些ROHM Semiconductor二极管采用功率模塑封装，具有低VF和IR特点。此外，低电容使其非常适用于高速开关电路。    RBLQ20NL和RBLQ30NL肖基特势垒二极管在开关电源、续流二极管和反转极性保护电路中具有广泛的应用。这些器件的高性能特性可实现高效的电源转换和电压瞬变保护。　　特性　　高可靠性　　功率模具类型　　低VF和低IR　　低电容　　应用　　开关电源　　续流二极管　　反极性保护　　内部电路
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发布时间：2023-06-21 10:09 阅读量：1935 继续阅读>>
<span style='color:red'>Q3</span>全球5G核心网络市场排名:华为中兴分列前二名
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Q3全球5G核心网络市场排名:华为中兴分列前二名

国外外研究机构 Dell'Oro Group 发布的 2020 年第三季度全球电信设备市场报告显示，该季度 5G 核心网络市场的收入再次强劲增长。据悉，华为和中兴分别成为 2020 年第三季度全球 5G 核心网的第一名和第二名供应商。 据此前 IPLytics 公布的数据显示，华为拥有 3147 件 5G 必要专利数量，中兴则为 2561 件。二者分获第一、第三名，均表示十分优秀。在合同方面，华为已获得了全球 91 个 5G 商用合同，中兴的这一数量为 55 份。  另外，2020 年第三季度的 4G 核心网市场（所有设备商的相关收入）有所下降（但是仍然占到移动核心网市场的 50％以上），不过在 2020 年第三季度全球 5G 核心网市场的强劲增长的推动下，全球移动核心网络整体上还是呈现出“增长”态势，亚太移动核心网络市场在第三季度同比大幅增长超过 50％。 令人惊喜的是，美国 Mavenir 公司居然在今年第三季度挤入全球移动核心网络市场的前五名供应商行列 --- 分析师称这得益于该公司在欧洲、印度和日本市场取得的“重大胜利”。 展望今年第四季度以及整个 2021 年，Dell'Oro Group 研究总监 David Bolan 表示：“由华为和中兴牵头，5G 核心网络市场收入再次实现了强劲增长。现在整个行业都将重点放在企业专用网络和多接入边缘计算上，再加上 5G 核心部署的加速，预计全球 5G 核心网络市场在今年第 4 季度和明年仍将非常强劲。”
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发布时间：2020-11-26 00:00 阅读量：2108 继续阅读>>
华为内存芯片订单出现高峰，三星<span style='color:red'>Q3</span>净利大涨58.1%
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华为内存芯片订单出现高峰，三星Q3净利大涨58.1%

与非网 10 月 9 日讯，全球最大的内存芯片和个人电子产品制造商三星电子于周四发布了未经审计的初步业绩预报。据报告显示，其第三季度营业利润同比大增 58.1%至 12.3 万亿韩元(106 亿美元)，超过市场预期的 10.5 万亿韩元（约合 90.7 亿美元） 三星预计，第三季度的综合销售额约为 66 万亿韩元，较上年同期增长约 6.5%。尽管该公司没有提供每个业务部门的业绩明细，但一些分析师此前预测，第三季度业绩将受到 2020 年下半年智能手机销量上升和整体内存相关收益上升的推动。三星公布，在 4 月至 6 月的三个月里，营业利润增长了近 23%，达到 8.1 万亿韩元(约合 70 亿美元)。本月晚些时候，三星将公布第三季度业绩。 分析师认为，三星业绩提振是由于美国要在 9 月 15 日之后实施对华为的制裁，使华为增加了内存芯片的订单。野村高级分析师 CW Chung 在接受日经亚洲评论采访时表示，“我们认为，由于美国的制裁，华为的订单出现了高峰。华为的额外订单似乎比我们之前估计的要大。”  华为是内存业务的采购大户，每年都要花费约 10 万亿韩元（约合 81 亿美元）从包括三星电子、SK 海力士等在内的韩国供应商购买内存和闪存芯片。在 9 月 15 日美国禁令生效之前，华为已经储备了大约六个月的额外库存。」三星证券分析师 MS Hwang 在接受彭博社采访时表示。 在上个月美国制裁启动前，华为囤积了大量半导体产品，三星电子的内存业务也从中受益。HI Investment&Securities 分析师 Song Myung-sup 也表示：华为 8 月下旬的紧急订单推高了三星的 DRAM 和 NAND 芯片出货量，抵消了业务疲软的影响，并阻止了本季度半导体利润的下降。 除内存业务受益之外，三星电子的智能手机业务利润也有可能会大幅增加。 受上半年疫情抑制手机销售的影响，下半年智能手机销售将出现反弹。据市场研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，第三季度三星智能手机出货量可能比第二季度增长 48%，从 5420 万部增至 8000 万部。 目前苹果公司的 5G iPhone 上市时间推迟到 10 月，而华为也被削弱，在第三季度里，三星的外部竞争压力相对较小。得益于大流行期间营销费用的减少，三星电子的整体盈利能力将显著提高。
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发布时间：2020-10-09 00:00 阅读量：1687 继续阅读>>
<span style='color:red'>Q3</span>指引超预期 消费电子带动持续增长
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Q3指引超预期 消费电子带动持续增长

业绩总结：公司披露2020年中报业绩，公司2020H1 营收155.7亿元，同比增长14.7%；归母净利润7.8 亿元，同比增长49.1%，位于中报业绩预告上限；归母扣非净利润7.4 亿元，同比增长76.8%。同时预告2020Q3 业绩大幅上升，归母净利润16.74~18.71 亿，同比70%~90%。2020H1 业绩高速增长，Q3 指引超预期。2020H1 营收155.7 亿元，同比增长14.7%，归母净利润7.8 亿元，同比增长49.1%，净利润增速高于营收增速，盈利质量提升明显。毛利率较去年同期提升2.5pp,净利率较去年同期提升1.2pp.主要原因系公司TWS 耳机扩产顺利，良品率提升所致，规模效应初显。公司2020H1 存货达95.7 亿元，同比增长104.3%，预期为公司积极备货下半年消费电子旺季，一定程度反应Q3 业绩指引高增长。TWS 耳机行业高度景气，智能手表行业快速增长，公司有望持续受益。根据国际调研机构Futuresource 的Headphones Market Report 报告显示，2020 年全球TWS 真无线智能耳机预测出货量将达到1.86 亿部，同比增长约63.1%。依据Trendforce 数据预测，22 年全球智能手表出货量有望达1.1 亿。公司坚持“零件+成品”战略，积极布局智能硬件产品方向。公司智能声学整机（TWS 耳机）及智能硬件（智能手表）等业务有望持续受益行业高速增长。VR/AR 有望开启中长期市场空间，公司有望伴随大客户订单迎来高增长。公司在VR/AR 领域具备ID、光学设计/光学元件、电子电路、结构/散热、声学、无线/射频、软件、自动化等一站式ODM/JDM 服务能力，与索尼、三星、华为、苹果、Oculus 等大客户长期合作。据IDC 预测，2020 年全球VR 虚拟现实产品预测出货量将达到710 万台，同比增长约23.6%。公司积极布局VR/AR 端智能硬件产品机会，有望持续受益同步及超越行业整体增长水平。盈利预测与投资建议。预计2020-2022 年EPS 分别为0.72 元、1.07 元、1.23元，未来三年归母净利润将保持46.7%的复合增长率，考虑到公司在TWS 耳机及AR/VR 领域的产业链龙头地位稳固，公司加强执行声光电领域“零件+成品”战略布局，预期公司将在协同效应下业绩保持稳步增长，长期看好公司发展，首次覆盖，给予“持有”评级。风险提示：TWS 耳机销量不及预期，VR/AR 等可穿戴设备需求不及预期；贸易摩擦致使行业需求下滑导致行业竞争加剧风险。
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发布时间：2020-08-25 00:00 阅读量：1751 继续阅读>>
<span style='color:red'>Q3</span>全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！
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Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！

根据最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。该机构还公布了今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名。其中，台积电稳居第一，三星、格芯排在第二第三，联电第四，中芯国际排名第五，之后是高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。台积电双增长坐稳第一报告指出，鉴于受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载，因此营收主力为7nm制程的台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。预估三星Q3营收单位数成长；格芯售厂预计拖累Q3营收三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。联电调价推升营收2成；中芯国际接单华为成长16%联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8寸产能利用率估计将维持近70%，而12寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。世界先进受惠产能满载成长明显世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加，加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。华虹、东部高科小幅波动华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减1%。
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发布时间：2020-08-28 00:00 阅读量：1764 继续阅读>>
国巨并购KEMET案顺利已通过所有审查！预计<span style='color:red'>Q3</span>完成
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国巨并购KEMET案顺利已通过所有审查！预计Q3完成

国巨（Yageo）29日发布公告称，已收到中国反垄断局正式核准国巨与美国基美（KEMET）合并案的通知。2019年11月12日，国巨宣布将以18亿美元并购美国基美，根据协议，国巨将以每股27.2美元，现金收购基美所有已发行流通在外的普通股股权，交易金额约16.4亿美元，加上承接基美所有债务，并购代价合计约18亿美元（合人民币127.4亿元）。据了解，该笔交易的收购双方都是国际知名的被动元件制造商，双方产品包括MLCC、铝质电容、电感、电阻、钽质电容及薄膜电容等产品，其中，两家重合产品为MLCC、铝质电容及电感等。因此，国巨在收购完成后，即可吸收基美就此跨入钽质电容器及薄膜电容器领域。“基美将是国巨未来5-10年重要的成长动力。”国巨董事长陈泰铭指出，并购基美的考量有几个原因，首先是基美的钽质电容市占率全球第一，而且光是钽质电容的获利就跟国巨全公司相当。陈泰铭表示，大家都想进入车用、工规，这也是国巨的目标，国巨要成长，除了自身的有机成长外，并购也是关键，因此去年收购普思，他们主要专长在天线。陈泰铭强调，大家都把被动元件视为景气循环产业，但是并购基美后，将是国巨进军高端市场的关键。据悉，本次交易在双方各项准备工作完善后，预计将在2020年第3季完成收购。交易完成后，基美将成为国巨的全资子公司。
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发布时间：2020-04-30 00:00 阅读量：1827 继续阅读>>

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