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ST超低功耗飞行时间 (ToF) 传感器：解锁智能生活新场景

　　未来，ToF在接近检测传感器、人体存在检测和激光自动对焦等领域的应用中不可估量。作为主要的ToF技术和方案提供商，意法半导体针对这些应用需求不断对产品技术进行更新迭代。　　为了让飞行时间 (ToF) 传感器达到最低功耗，ST开发了一套驱动程序，能够有效地将FlightSense传感器配置为节能版接近检测器。此外，一旦检测到物体，驱动程序会立即将传感器切换回标准测距模式，充分发挥飞行时间 (ToF) 技术的优势。传感器经过特殊设计，其设置和测距流程完全内嵌于固件中，能够显著降低功耗。　　ST具有超低功耗 (ULP) 模式的FlightSense单测距传感器主要包括三款产品：VL53L1CX、VL53L3CX、VL53L4CD。　　VL53L1CX能够在ULP模式下以1 Hz的测距频率和仅65 μA的电流消耗检测到距离高达1400 mm的物体。超低功耗驱动程序 (STSW-IMG032) 可以轻松地将VL53L1CX FlightSense?传感器设置为ULP模式，用作节能版接近检测器。一旦传感器检测到物体，驱动程序会立即将传感器切换回测距模式，准确测距距离高达4米，更有高测距频率 (50 Hz) 和自定义视场 (FoV) 功能。最低功耗800 mm处65 µA，最长检测距离1400 mm处300 µA。　　　　VL53L3CX能够在ULP模式下以1 Hz的测距频率和仅55 μA的电流消耗检测到距离高达840 mm的物体。超低功耗驱动程序 (STSW-IMG033) 可以轻松地将VL53L3CX FlightSense?传感器设置为ULP模式，用作节能版接近检测器。一旦传感器检测到物体，驱动程序会立即将传感器切换回全直方图测距模式，使用意法半导体直方图算法，准确多目标测距距离高达5米，盖片串扰抗扰度超过80 cm，并具有动态污迹补偿功能。最低功耗230 mm处55 µA，最长检测距离840 mm处240 µA。　　　　VL53L4CD能够在ULP模式下以1 Hz的测距频率和仅55 μA的电流消耗检测到距离高达1100 mm的物体。超低功耗驱动程序 (STSW-IMG034) 可以轻松地将VL53L4CD FlightSense?传感器设置为ULP模式，用作节能版接近检测器。一旦传感器检测到物体，驱动程序会立即将传感器切换回测距模式，准确测距距离从仅1 mm扩大至1300 mm。还配有新一代18°FoV激光发射器，提高了环境光条件下的性能，其测距速度可达100 Hz。最低功耗310 mm处55 ?A，最长检测距离1090 mm处240 ?A。　　　　目标应用　　ST超低功耗飞行时间 (ToF) 传感器可应用在智能水龙头、智能马桶、智能小便斗、智能垃圾桶、咖啡机、自动售货机等丰富的智能生活场景。　　　　完整的开发工具集　　ST提供全面的应用设计支持服务，帮助用户充分利用这些传感器的优势，加快产品上市，同时降低设计风险。　　VL53L1CX开发工具包括面向STM32 Nucleo的VL53L1CX扩展板和两个VL53L1CX转接板。VL53L1CX扩展板是即用型VL53L1CX评估套件，带可调式盖片架，配有Arduino UNO R3连接器以及包括示例代码和图形用户界面在内的完整系统软件。两个VL53L1CX转接板可以通过两个10针连接器连接。　　　　VL53L3CX开发工具包括面向STM32 Nucleo的VL53L3CX扩展板和两个VL53L3CX转接板。VL53L3CX扩展板是即用型VL53L3CX评估套件，带可调式盖片架，配有Arduino UNO R3连接器以及包括示例代码和图形用户界面在内的完整系统软件。两个VL53L3CX转接板可以通过两个10针连接器连接。　　　VL53L4CD开发工具包括面向STM32 Nucleo的VL53L4CD扩展板和基于VL53L4CD的两个转接板。VL53L4CD扩展板是即用型VL53L4CD评估套件，带可调式盖片架，配有Arduino UNO R3连接器以及包括示例代码和图形用户界面在内的完整系统软件。基于VL53L4CD的两个转接板，可轻松集成。

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ST

发布时间：2023-10-20 09:52 阅读量：2694 继续阅读>>

无畏变化稳定测距—松下<span style='color:red'>TOF</span>激光传感器CX-F100系列新品上市！

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无畏变化稳定测距—松下TOF激光传感器CX-F100系列新品上市！

　　一、什么是TOF?　　TOF是TIMEOF FLIGHT的简写，其检测原理是:发射光脉冲到被测物上，然后接收从物体反射回的光脉冲，通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来计算被测物离传感器的距离。　　松下全新TOF激光传感器CX-F100系列无惧变化，让长距离检测更精准、更稳定!　　二、新品优势　　1、稳定检测　　由于传感器采用TOF检测原理，其特性决定了传感器在检测时不受检测物材料、颜色变化或表面情况影响，能够稳定检测。　 2、一键设置　　检测状态模式，一键设置，NPN/PNP一体型。使用者通过示教按钮操作，可以选择L-ON、D-ON、BGS、FGS等不同模式组合，根据指示灯的亮灯情况可以知晓当前所处的检测状态模式。　　1点示教方法短按2回，两个绿灯交替闪烁2S，示教完成。　　2点示教方法第1步:长按2S~5S松开，此时绿灯持续闪烁。第2步:移动检出物体到示教点2位置，短按1回，此时两个绿灯交替闪烁2S，示教完成。　　注意:示教过程中，如果出现绿灯和橙灯持续交替闪烁则表示示教失败。此时需要短按1回，退出示教状态在排除示教失败原因后，重新示教。

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松下

发布时间：2023-05-19 10:04 阅读量：2646 继续阅读>>

欧姆龙推出<span style='color:red'>TOF</span>型光电传感器E3ZG-LS□□-LO/DO系列

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欧姆龙推出TOF型光电传感器E3ZG-LS□□-LO/DO系列

　　反射型光电传感器的使用正在发生变化　　以往的反射型光电传感器存在“检测距离短”、“受工件颜色的影响而误检测”、“传感器机身大”等课题，用途上有一定的局限。不过采用了TOF技术的E3ZG-LS可以解决这些问题，使得反射型光电传感器的用途范围得以扩大，比如“搬运物体的颜色和形状各异的多品种搬运产线”和“传感器的安装空间有限的组装产线”等上的运用。　　宽感应范围 50-900mm　　无需根据感应距离配置不同的传感器　　使用任意工件都可稳定检测，不受工件颜色影响　　可节省评估和调整时间。　　紧凑型主体设计　　传感器安装位置不受限制。宽感应距离，可用于各种输送机线宽　　以往，针对不同检测距离需求，需配备不同的传感器。但E3ZG-LS具备50-900mm的宽感应距离，无需切换传感器便可满足不同感应距离的需求。　　不受搬送工件限制的TOF方式　　以往，在切换检测工件时，往往需要事前评估。但E3ZG-LS可通过设定距离感应出颜色和材质不同的工件，由此得以节省评估、调整时间。另外，产线附近的作业员也不会被误检。　　体积小巧，可安装在AGV内　　到目前为止，长距离反射传感器尺寸较大，并且在安装位置上受到限制。E3ZG-LS已经实现了超小型化，因为它可以安装在各种地方，因此有助于实现更大的设计自由度。

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欧姆龙,光电传感器

发布时间：2023-04-11 14:02 阅读量：2675 继续阅读>>

欧姆龙omron推出B5L 3D <span style='color:red'>TOF</span>传感器模组

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欧姆龙omron推出B5L 3D TOF传感器模组

　　欧姆龙omron推出B5L 3D TOF传感器模组使用3D方式，可实时检测与人或物体的距离。今天Ameya360电子元器件采购网将给大家进行介绍！　　产品特点　　抗太阳光干扰100,000lx，在明亮的场所也可测量。*1　　输出校正后的信号，±2％(2m)的高精度。*2　　创新的电路设计和散热设计，即使连续驱动，使用寿命约5年。*3　　具有抗同源光干扰功能*4　　不保证产品规格的精度。　　基于本公司评估方法　　是以环境温度：20℃/湿度：65%RH为基准的可靠性加速试验结果，并非产品保修期。　　根据不同的指令，最多可进行17种ID设定　　本功能运行时， ID=8(默认)以外的情况下不保证产品规格的精度。

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欧姆龙,传感器

发布时间：2023-01-19 14:10 阅读量：1895 继续阅读>>

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美信推出红外LED传感器阵列技术，性能媲美ToF成本降至十分之一

总部位于美国加利福尼亚州-圣何塞的 Maxim Integrated（美信集成半导体）最近推出一种基于红外 LED 的新型传感器阵列技术。该技术及产品可以实现对非接触式界面的手势控制，其性能可以媲美飞行时间技术（ToF，Time of Flight）而成本仅为其一小部分。根据外媒 EenewseuropeToF 报道，技术及其传感器产品广泛应用于从汽车到手机的各种应用中，而且变得越来越流行。今年爆发的 Covid-19 大流行更是推动了市场对非接触式互动接口的需求，目前来看 ToF 已成为其中的关键技术和部件。不过，瞄准这一市场的还有其他公司和技术，Maxim Integrated 公司就正在开发另一种基于红外传感器阵列来实现手势识别的技术。该技术目前性能已经可以媲美 ToF，值得关注的是它的成本只有 ToF 技术和传感器的一小部分（大约十分之一）。美信的这项技术和产品最初是针对汽车应用设计的，这样可以避免用户触摸控制装置。在目前的疫情背景下，包括车载、显示、医疗等众多市场都开始关注产品的非接触设计，所以上述成本的降低为新型消费观念和工业非接触式界面设计带来了希望。ToF 技术和传感器产品一般使用 CMOS 图像传感器作为信号接收单元，而 CMOS 相对来说成本昂贵，这使得整个模块的费用不够经济。另一方面，在其他一些同类型的方案中，设计者开始利用神经网络和时间信息来简化这些接收单元。美信公司的方案就是沿着这个方向做的，他们在一个 4x4mm 大小的芯片内部设计了 60 个由光电二极管，LED 驱动器和内部 LDO 构成的阵列。这种设计带来的尺寸优势是其尺寸比传统 ToF 传感器小 75％，另外它还可以与小型微控制器配对，对比看，传统方案中需要与大型微处理器配对。这种设计及产品目前可以识别 9 个手势，具体包括轻扫（Swipe），旋转（Rotation），空中链接（Air Link）和 3x2 的接近传感分区。另外，由于它们都设计在了单个芯片内，所以其延迟时间要远低于传统的三芯片设计。这种成本和尺寸的降低不仅在汽车领域，而且会在消费和工业应用（例如智能家居集线器，恒温器等）中助力产品的手势操控设计，用户不需要触摸设备就能实现对设备的控制。“尽管基于 ToF 技术的系统目前已经能够用于豪华车型内的手势感应操作需求，但汽车制造商还是希望能够将这种时尚且提高产品寿命的功能也推广到更为普通的车型中，”市场研究机构 MarketsandMarkets 的副总裁萨钦·加格说：“设计人员需要的是目前 ToF 系统的低成本替代方案，这样可以让他们将更为经济的手势感应功能和更为大众的汽车市场结合起来。”“Maxim Integrated 的 MAX25205 将会改变传统汽车行业的游戏规则，”Maxim Integrated 汽车业务部执行业务经理 Szu-Kang Hsien 表示：”通过以最低的成本为汽车应用提供最具动态性的手势控制功能，汽车制造商可以规避传统飞行时间解决方案的高昂成本问题，进而为更多车型提供手势感测功能。”最后，该评估套件目前仅在保密协议框架下提供，这也许说明了 Maxim Integrated 公司看待这项技术的意见。

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红外LED 传感器阵列技术 CMOS图像传感器 ToF技术

发布时间：2020-10-12 00:00 阅读量：1673 继续阅读>>

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新 iPhone 将由 LG 独家供应摄像头模组？其他厂商都已放弃来发 ToF 摄像头模组

据韩媒报道，明年上市的iPhone新品将搭载由LGInnotek独家供应的3D ToF摄像头模组。ToF摄像头模组通过向对象发出近红外光至反射回来的时间来计算距离，从而识别三维空间信息、运动情况等，不直接接触产品也能实现用户认证、动作识别、AR/VR等功能。苹果公司原计划按供货商多元化的政策，寻找LG Innotek和另一家ToF摄像头模组供货商，但是其它厂商都放弃开发ToF摄像头模组，最终决定由LG Innotek单独供货。 ToF摄像头模组由光束操纵元件、探测器以及光源三部分组成。LG Innotek负责最终模组化的部分。相关专家表示，ToF摄像头模组需结合许多零部件，要精密的对光轴进行排列，ToF模组化要求十分严苛。ToF摄像头模组与现有的多摄像头模组，尤其是双摄像头模组相比，价格要贵30~40%。明年iPhone新品的前置摄像头将采用结构光（Structured Light）原理的3D摄像头模组。2017年的iPhone X、2018年iPhone Serises（XS Max、XS、XR）的前置摄像头也采用了结构光原理的3D摄像头模组，用于3D人脸识别。今年9月将推出的iPhone新品的后置三摄像头将由LG Innotek供应，三款iPhone新品中，有两款OLED屏产品都将采用三摄像头。

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模组

发布时间：2019-07-04 00:00 阅读量：1850 继续阅读>>

ST /TI/ ams/ Melexis，<span style='color:red'>TOF</span> 技术哪家强？

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ST /TI/ ams/ Melexis，TOF 技术哪家强？

　　看一眼你的手机它就解锁了，TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测，2019年使用TOF 3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台，看来大众对新技术的应用还是充满期待。　　因为TOF技术，小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20 TOF镜头无用，荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战，TOF技术有什么魔力？　　TOF即Time of Flight，直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息，ToF相机的亮度图像可以通过模型迅速连接起来。　　相对于3D结构光技术，TOF技术在一定距离内，光信息衰减小，同时TOF感光元件的单位像素可达到10μm，对于光的采集有足够的保障，使用距离可达到0.4m-5m,因此适用于后置摄像头上。　　由于TOF技术性能更高，以及被智能手机大量采用，很多芯片厂商开始纷纷发力这一领域，今天我们就来盘点一下有哪些厂商在做TOF传感器芯片：　　意法半导体（ST）　　ST在消费电子领域颇有建树，对TOF技术自然也非常关注，早在几年前就已经推出了相关产品VL6180和VL53L0X。其中VL6180是其第一代产品，采用850nm的波长激光，最大测距大于40cm；VL53L0X是第二代产品，采用了940nm的波长激光，测距距离也提升到了2m。ST称VL53L0X是世界上最小的ToF传感器，采用单光子雪崩二极管，超高速时间分辨率让Direct ToF技术能够采用ST CMOS SPAD制造工艺，集成传感器、滤波器、光学器件、VCSEL和驱动器于一体，系统具有高度校准的特性。　　德州仪器（TI）　　早在2013年TI 就发布过3D飞行时间（ToF）手势技术但是用于控制领域。2017年发布的飞行时间（ToF）传感器OPT8241算是一款经典产品，这颗芯片属于3D ToF图像传感器系列，它将ToF感应功能与经优化设计的模数转换器（ADC）和通用可编程定时发生器（TG）相结合，以高达150帧/秒的帧速率（600读出/秒）提供四分之一的视频图形阵列（QVGA 320 x 240）分辨率数据。主要的应用是深度感测，例如3D扫描、手势控制等等，其终端应用在ATM、人数统计等等。　　艾迈斯半导体（ams）　　ams的专注程度堪称“死磕”传感器，艾迈斯半导体的首席执行官Alexander Everke曾表示，“我们专注于高性能传感器解决方案。业务范围包括传感器解决方案、传感器IC、接口和相关软件。”TOF技术作为行业热点必然也是ams的重中之重。在2017年收购VCSEL玩家之一Princeton Optronics，加强3D成像、AR/VR及汽车应用技术。目前1D飞行时间传感器的缺点是尺寸过大，在较差的照明条件下或显示屏脏污时，性能会大打折扣。ams 的1D飞行时间传感器TMF8701集成了VCSEL红外发射器、多个SPAD（单光子雪崩光电二极管）光探测器、时间-数字转换器和直方图处理内核，可以独立识别显示屏上的指纹污染以及盖玻片范围以外物体（例如用户脸部）的光反射，即使在传感器孔径脏污时，也能保持可靠性能。　　迈来芯（Melexis）　　迈来芯是全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之一，在汽车市场有着绝对的优势，可以说现在平均每辆车就有8颗迈来芯品牌的芯片。在汽车应用中，传感器数量越来越多，尤其是未来的自动驾驶，只有配备大量的高精准度的传感器才能让行驶更安全。　　在2017年，迈来芯推出了MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器，其提供当时世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB线性动态范围和日光鲁棒性。MLX75123配套芯片将传感器IC直接连接到主机MCU，可以从传感器快速读取数据；近期，Melexis推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级VGA飞行时间 (ToF) 图像传感器MLX75027，这是片上系统解决方案，在单一BGA封装中提供VGA（640 x 480 像素）分辨率的图像传感及处理功能。　　Teledyne e2v　　Teledyne e2v拥有超过40年的成像设计及制造经验，产品涉及CMOS、CCD和EMCCD图像传感器、阵列、相机模块、子系统和线扫描相机。Teledyne e2v研发的第一个3D飞行时间法解决方案，具有130万像素分辨率深度与1英寸光学尺寸。在可见光与近红外光谱850nm波长出量子效率大50%，高动态范围可实现实现夜间和日夜视觉；可获取快速移动的目标3D图像：速度高达120帧/秒，全分辨率30帧/秒深度图像，全局快门效率高。　　除了智能手机，TOF技术还可以应用于汽车、工业、人脸识别、娱乐、电影特效、机器人等诸多领域。在汽车上，TOF传感器可以用于自动驾驶，通过TOF技术对行车环境进行感知；在工厂自动化中，ToF技术可以用于拾取放置作业以及装配作业；在人脸识别系统中，TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准的完成人脸匹配和检测；在制作影视特效时，TOF相机可以将深度信息附加在视频图像中，精确确定场景中每个像素的空间位置。

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TOF

发布时间：2019-03-19 00:00 阅读量：1306 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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