佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行
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佰维基于LPDDR5的uMCP赋能智能手机高效运行

　　佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s，频率高达6400Mbps，容量高达8GB+256GB，芯片尺寸小至11.5mm×13.0mm×1.0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。　　读速高达2100MB/s、频率高达6400Mbps、LPDDR5功耗降低30%，赋能手机高效运行、持久续航　　相比公司基于LPDDR4X的uMCP产品，佰维基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等固件功能加持，读速提升100%至2100MB/s。同时，佰维基于LPDDR5的uMCP产品支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps，且基于动态电压调节 (DVFS)功能，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。凭借优异的性能，佰维基于LPDDR5的uMCP产品可从容处理海量数据，高效支持智能手机多任务处理、高清视频解码、游戏加载、大文件拷贝等应用。　　容量高达8GB+256GB，海量数据轻松存储　　在实际生活中，手机长久使用后会出现卡顿现象，尤其是在拍摄高清照片和打开大型视频文件时，卡顿现象愈发严重，需要配置更大的手机存储空间。佰维基于LPDDR5的uMCP产品可提供高达8GB+256GB容量(未来将推出12GB+512GB)，轻松存储并处理AIoT、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用产生的海量数据。此外，该产品提供更大的SLC缓存空间，减少因长时间写入缓存不足，导致手机卡顿。　　节约55%主板空间，助力手机提升电池容量、系统更灵活设计　　依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺，佰维uMCP通过将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，可节约55%主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间，实现手机更灵活的系统设计，同时也有利于终端厂商优化BOM清单，缩短出货周期。　　随着短视频繁盛、更大手游推出以及4K/8K等超高清视频普及，带动手机存储朝着更高性能、更大容量、更低功耗等方向不断演进。依托研发封测一体化优势，佰维将紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗等升级方向，在智能手机、智能穿戴、平板等应用领域持续创新，推出更具竞争优势的存储解决方案，赋能智能终端设备高效稳定运行。　　佰维除了推出基于LPDDR5/LPDDR4X的uMCP以及提供eMCP等集成式存储方案外，亦可提供eMMC5.1、UFS2.2/3.1、LPDDR4x/5等分离式存储方案，充分满足智能终端设备的存储需求。
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发布时间：2023-10-11 09:48 阅读量：1604 继续阅读>>
S<span style='color:red'>UMC</span>O:硅晶圆缺到2021年
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SUMCO:硅晶圆缺到2021年

 半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价，预期硅晶圆将缺货的2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，受惠于21018年硅片涨价，12寸硅晶圆现货价最高已看到100美元价位。随着晶圆厂旺季来临，硅片市场进入旺季。硅片价格续涨成定局。日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示，8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给，除了价格续涨，销售上也持续采取配销（allocation）方式。意思看客户供应，去年就传出日本硅片企业差别化销售硅片，对中国武汉新芯等的销售的价格高出5% +。 SUMCO表示，短期来看，半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变，所有尺寸硅晶圆的需求强劲，市场配销状况持续，也因为供不应求，所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。SUMCO也针对中长期市况提出看法，在12吋硅晶圆部份，继去年全年价格大涨20％后，今年价格亦将再度调涨20％，亦即今年第四季价格会比前年第四季高出约40％，而且2019年硅晶圆价格续涨已成定局， 2020年市场可能仍供不应求。所以，当前晶圆厂关心的重点已经不是价格多少，而是能否确保取得所需的硅晶圆数量，部份客户已开始就2021年的供给量进行协商，有意签下长约。SUMCO也指出，8吋硅晶圆的供给量成长有限，且在生产设备不易取得情况下，业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能，预期8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，所以，半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋。 至于6吋硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨，但中长期前景较不明朗。这些对于正在扩产的中国晶圆厂无疑都是噩耗，产能本就紧张，上游硅晶圆厂又卡脖子，捏紧的中国晶圆厂命脉。中国在上游硅片市场可以说毫无作为，虽说新晟近期有些硅片打入上华供应链，但是前景依旧暗淡，市场不容乐观。图为中国大陆晶圆厂分布情况
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发布时间：2018-05-15 00:00 阅读量：1555 继续阅读>>
2017年净利润暴增310.1% S<span style='color:red'>UMC</span>O:今年12英寸硅晶圆将涨价20%
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2017年净利润暴增310.1% SUMCO:今年12英寸硅晶圆将涨价20%

得益于硅晶圆价格上涨及需求强劲，日本硅晶圆大厂SUMCO2017年净利润暴增310.1%。SUMCO预估今年12英寸硅晶圆产品价格还将涨20%，8英寸硅晶圆也将长期供应紧张......国际半导体产业协会（SEMI）公布产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积比2016年增加一成，再创历史新高，同时全球硅晶圆营收也较前年提高逾20%。根据SEMI的资料，2017年全球半导体硅晶圆出货总面积为11,810百万平方英吋，高于2016年的10738百万平方英寸，而相关营收总计则为87.1亿美元，相较于2016年的72.1亿美元，多出21％。2月6日，日本硅晶圆大厂SUMCO公布2017年第四季度财报，因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨，带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元，合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。SUMCO表示，12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升，累计2017年间价格回升幅度达20%以上，带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。展望本季(2018年1-3月)业绩，SUMCO表示，因顾客采购意愿不变，12英寸硅晶圆价格将持续回升，且预估8吋/6吋产品价格也将开始真正扬升，因此预估合并营收将大增31%至790亿日元、合并营益将暴增138%至190亿日元、合并纯益将暴增233%至120亿日元。SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升，当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。在8英寸产品部分，SUMCO表示，因供应量增加幅度有限，因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化；6英寸产品部分，当前供应不足情况显着、今后展望不明。SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。全球第三大硅晶圆厂环球晶圆CEO Doris Hsu也在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重(其他硅晶圆厂也一样)，环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能，全球16家工厂将全天候生产晶圆。
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发布时间：2018-02-08 00:00 阅读量：1501 继续阅读>>

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