2.5D封装和<span style='color:red'>3D</span>封装的区别
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2.5D封装和3D封装的区别

　　2.5D封装和3D封装是两种重要的技术发展趋势，它们对于提高电子产品性能、减小尺寸、降低功耗等方面都具有重要意义。封装技术的不断演进推动了电子行业的发展，并为各种应用场景带来了更多可能性。　　1. 定义　　2.5D封装是一种介于传统2D封装和全面的3D封装之间的中间形式。在2.5D封装中，多个芯片或器件被整合在同一个封装内，但这些芯片并不直接堆叠在一起，而是通过硅互连层或基板进行连接。这种封装结构可以实现更高的集成度和性能优化，同时又相对容易制造，成本较低。　　与2.5D封装相比，3D封装更加先进和复杂。在3D封装中，多个芯片或器件被垂直堆叠在一起，通过封装材料或硅互联层进行互连。这种垂直堆叠的设计使得封装结构更加紧凑，信号传输路径更短，从而提高了性能和功耗效率。　　2. 工艺流程　　2.5D封装工艺流程　　制备基板：选择合适的基板材料，进行表面处理和图形图案设计。　　芯片定位：将芯片按照设计要求固定在基板上。　　金线键合：使用金属线将芯片和基板上的焊盘连接。　　封装成型：对整体进行封装成型，保护芯片和连接线路。　　3D封装工艺流程　　Wafer thinning：对芯片进行薄化处理，减小厚度以便堆叠。　　TSV制造：在芯片上制造Through-Silicon Vias，用于实现垂直互连。　　堆叠组装：将多个薄化后的芯片堆叠在一起，通过TSV进行互连。　　封装封装：对整体进行封装，保护堆叠的芯片和连接线路。　　3. 技术特点　　2.5D封装特点　　高度集成：多个芯片在同一封装内，提高了系统整体的集成度。　　低成本：相比3D封装，2.5D封装制造成本更低。　　易于设计：设计难度相对较低，对设计人员的要求也较低。　　3D封装特点　　更高性能：垂直堆叠结构缩短了信号传输路径，提高了系统性能。　　更小尺寸：相同功能的芯片堆叠在一起，封装尺寸更小。　　更低功耗：优化的堆叠布局和互连设计减小功耗。　　4. 应用领域　　2.5D封装应用　　数据中心：用于高性能计算、人工智能等领域的服务器和处理器。　　网络通信：提高网络设备的处理速度和带宽。　　汽车电子：应用于汽车雷达、驾驶辅助系统等模块。　　3D封装应用　　移动设备：手机、平板电脑等消费类电子产品，提高性能和降低功耗。　　医疗领域：医疗影像设备、植入式医疗器械等需求高性能和小尺寸的设备。　　5. 优缺点分析　　2.5D封装优点　　生产成本低：相比3D封装成本更低。　　设计容易：对设计人员要求较低。　　高度集成：提高了整体系统的集成度。　　2.5D封装缺点　　性能局限：相比3D封装，性能提升有限。　　散热困难：集成度增加可能带来散热问题。　　信号干扰：多个芯片在同一封装内可能引起信号干扰。　　3D封装优点　　更高性能：性能提升明显。　　更小尺寸：封装尺寸更小。　　低功耗：通过优化互连设计减小功耗。　　3D封装缺点　　制造复杂：制造工艺较为复杂，技术门槛高。　　成本高昂：制造成本相对较高。　　设计难度大：对设计人员要求高。
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发布时间：2024-12-10 11:19 阅读量：197 继续阅读>>
台积电：推动<span style='color:red'>3D</span>芯片封装持续进步！
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台积电：推动3D芯片封装持续进步！

　　摩尔定律曾指出，半导体市场的经济性完全基于晶体管密度，而很少考虑功率。然而，随着应用的发展，芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上，以继续稳步前进。在一次采访中，台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示，只要整体进步继续，他就不关心摩尔定律的存亡。　　面对摩尔定律是否已死的提问，Kevin Zhang表示：“我简单的答案是：我不在乎，只要我们能继续驱动技术微缩，我不在乎摩尔定律是生是死。”　　事实上，台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术，并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来，苹果一直是台积电的最尝鲜客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。　　然而，当研究台积电在苹果芯片之外的实力时，人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装，或许是展现台积电能力的最佳范例。　　事实上，台积电及其客户专注于3D微缩技术。　　“观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此，我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看，我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”　　当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时，Kevin Zhang澄清说，我们的进步远非微不足道。台积电强调，该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，以使客户能够从每一代新技术中获益。
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发布时间：2024-07-30 09:51 阅读量：554 继续阅读>>
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical <span style='color:red'>3D</span>功能概览
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蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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发布时间：2024-07-12 10:53 阅读量：531 继续阅读>>
海凌科：可存储500张人脸的双目<span style='color:red'>3D</span>人脸识别模块
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海凌科：可存储500张人脸的双目3D人脸识别模块

　　海凌科新款人脸识别模块HLK-FM888，这一款模块最主要的特点是可同时存储500张人脸数据。这样超大存储容量，单价不到100元，非常适用于大型企业、政府机关部门、学校考勤等等场景。　　HLK-FM888是一款红外+可见光双目人脸识别算法模组，内嵌双目3D活体检测算法和基于大数据训练的深度神经网络动态可见光识别算法，搭载高像素的摄像头，在增强对环境光线的适应性和增强防伪能力的同时，提高了不同身高人群的易用性，以及扩大了识别角度，大大提升了用户的友好体验效果。　　模块构成：　　HLK-FM888人脸识别模块由人脸算法主板+双目 3D 摄像机+LED 灯板组成。　　HLK-FM888人脸识别模块内嵌双目3D活体检测算法和基于大数据训练的深度神经网络动态可见光人脸识别算法，完成 人脸注册、比对功能，通过 UART/USB 实现通讯协议交互和彩色图像传输、支持 USB 传输视 频/语音，实现可视对讲/屏幕显示功能。　　模块参数：　　算法支持双目 3D 活体检测和深度学习动态可见光人脸识别　　用户数量(人脸)500 人脸(默认)　　通过(识别)率(人脸)98.85%　　误识率(人脸)0.0001%　　识别角度(人脸)左右上下约 20 度(同时支持多角度人脸录入，扩大识别范围)　　识别距离(人脸)30~120cm　　人脸活体检测功能 支持　　人脸活体检测错误接受率(LDAFAR) ≤1%　　人脸活体检测错误拒绝率(LPFRR) ≤1%　　可视对讲 支持 USB 传输音视频(UVC/UAC)　　通讯接口 UART & USB　　通讯波特率(UART)115200(默认)　　供电电压 5.5V~9.0V　　关断电流 0uA　　产品亮点　　500张人脸数据存储　　HLK-FM888人脸识别模块可同时存储多达500个用户的人脸数据，是目前海凌科人脸识别模块中存储容量最大的一款产品。　　基于模块存储容量大的这一特点，意味着FM888人脸识别模块可以在人多的大型场所中有效运行。　　双目3D活体检测　　HLK-FM888人脸识别模块支持双目3D活体检测技术和深度学习动态可见光人脸识别，可以快速地精准检测人脸是否为真实存在，而不是照片、视频或3D模型等伪造品。这有助于防止欺诈行为，并增强系统的安全性。　　识别准确性高　　HLK-FM888人脸识别模块的错误接受率(LDAFAR)和错误拒绝率(LPFRR)均低于1%，且模块的误识率低至百万分之一，模块活体检测具备高准确性和高可靠性。　　支持照片下发功能　　HLK-FM888人脸识别模块基于红外+可见光摄像头，完成人脸注册、人脸比对、通过UART/USB实现通讯协议交互和彩色图像、语音传输功能，实现不同产品的人脸识别功能。用于实现第三方产品增加人脸识别和可视对讲的集成对接。　　同时，FM888支持二代身份证照片或手机拍照注册模板、支持本地注册模板，上传个人人脸信息更方便。　　产品应用　　HLK-FM888人脸识别模块可广泛应用于智能门锁、智能门禁系统、考勤机等刷脸场景，3D人脸支付系统，智能设备解锁与人机交互应用，以及低功耗电池人脸识别系统。　　除此以外，FM888还可以用于一些人数较多的企业或者学校等场所。　　大型企业应用　　在大型企业中，员工数量众多，使用人脸识别可以更加高效的管理门禁、考勤等。FM888人脸识别模块可以快速识别员工的人脸，从而快速完成身份验证，提高工作效率。　　同时，该模块还可以与企业内部的安全系统相结合，提高安全保障。　　学校场景应用　　在学校中，FM888人脸识别模块可以用于图书馆、实验室等场所的管理。模块可以快速识别学生的身份，减少排队等待时间，提高通行效率。　　在考试等需要严格身份验证的场合，该模块也可以发挥重要作用，确保考试的公平性和安全性。　　政府机关场景应用　　政府机构对安全性的要求非常高，使用FM888人脸识别模块更安全高效。该模块可以用于门禁、会议签到等场合，确保只有经过授权的人员才能进入特定区域或参加会议。　　在一些需要严格保密的场合，如法院、检察院等，该模块也可以用于身份验证和监控，确保工作的顺利进行。
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发布时间：2024-05-27 14:05 阅读量：854 继续阅读>>
TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场<span style='color:red'>3D</span>位置传感器
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TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场3D位置传感器

　　•HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出　　•此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级　　•目标汽车应用场景包括油门或制动踏板位置检测、离合器位置确定、非接触式电位器或节流阀位置测量。　　TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求，适合集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量，或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行精确的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。　　HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号，以及无源断线检测功能，可与上拉电阻或下拉电阻兼容，用途广泛。此外，它还提供开关输出(漏极开路)，源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源，支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。　　片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性存储器进行编程来调整增益、偏移和参考位置等主要特性。　　此传感器专为汽车和工业应用场景而设计，可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作，具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛，并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
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发布时间：2024-03-18 16:44 阅读量：518 继续阅读>>
英特尔实现<span style='color:red'>3D</span>先进封装技术实现大规模量产
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英特尔实现3D先进封装技术实现大规模量产

　　英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。　　这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”　　随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”的异构时代，英特尔的 Foveros 和 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。　　据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros 让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。　　该公司曾表示，规划到 2025 年时，其 3D Foveros 封装的产能将增加四倍。
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发布时间：2024-01-26 09:39 阅读量：1597 继续阅读>>
三星计划2024年推<span style='color:red'>3D</span> AI芯片封装“SAINT”
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三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”

　　随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。　　据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术)，能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。　　ChatGPT等生成式AI应用的需求推动了能快速处理大量数据的半导体市场的增长，进而促进了先进封装技术的快速发展。据调研机构Yole Intelligence数据显示，全球先进芯片封装市场将在2022年的443亿美元基础上增长到2027年的660亿美元。其中，3D封装预计将占约25%的市场份额，即约150亿美元的市场规模，这一数字令人瞩目，也推动了立体封装技术的蓬勃发展。　　其他公司如台积电正大手笔斥资测试和升级自家3D芯片间堆栈技术“SoIC”，以满足苹果和Nvidia等客户需求。联华电子也在推出W2W 3D IC项目，至于英特尔，开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Fooveros”制造先进芯片。预计未来几年先进芯片封装市场将快速增长，3D封装将占约25%的市场份额。
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发布时间：2023-11-17 09:31 阅读量：1569 继续阅读>>
欧姆龙超高分辨率<span style='color:red'>3D</span> X射线CT系统XVA-160αⅡZ
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欧姆龙超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ

　　消费电子市场竞争的白热化，对电子元器件产品质量也提出了新的要求，为了确保使用电子产品的安心、安全，保证产品质量成为了制造业的紧要课题。欧姆龙以多年的检测经验为基础，结合客户实践，携手客户共同解决制造课题。　　作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家，本届展会上，欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)将携不断进化的制造革新理念i-Automation!及尖端检测设备阵容、检测技术、解决方案亮相，并首次将超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ在现场精彩呈现，为检测行业赋能!　　超高分辨率3D X射线CT系统　　XVA-160αⅡZ　　■ 实现超高放大倍数(2000倍)、纳米级尺寸(250/800nm)的超高分辨率机型　　■ 能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄(3D倾斜CT)　　■ 探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台(工作台上的任何地方)　　电路板外观检查设备　　VT-S1080/S1040/Z600　　通过欧姆龙3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明，实现高精度、高稳定的检查，推动制造业创新发展。　　高速CT型X射线自动检查设备　　VT-X750　　本设备搭载了新设计的拍摄方式，实现了对电路板进行在线+全数+全板的X 射线检查，为创造安心、安全的社会做出贡献。　　3D自动锡膏印刷检查机　　VP-01G　　采用摩尔条纹相位偏移法，利用360度全方位环形照明抽取锡膏，具备分辨率自动切换功能，实现高精度·高速的检查。此外具备M2M及闭环管理功能及丰富的SPC软件。
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发布时间：2023-10-11 10:06 阅读量：1484 继续阅读>>
持续高精，连接未来丨松下推出<span style='color:red'>3D</span> FAYb激光打标机LP-ZV
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持续高精，连接未来丨松下推出3D FAYb激光打标机LP-ZV

　　全新上市！持续高精，连接未来丨松下推出3D FAYb激光打标机LP-ZV系列。　　高精度印字 连接未来　　高精细印字脉冲宽度1ns　　能将热影响降到最低，短脉冲激光及高频振荡，可刻印白底，二维码及单元模块都能清晰印字，超小文字也能清晰显示。　　超大印字范围　　330mm超大印字范围，对大型工件、多行阵列工件、需要分开印字的工件等，都可以一次完成刻印。提高生产效率的同时，减少设备导入台数，精简设备，为客户削减成本作出贡献。（对象机种：LP-ZV206P / LP-ZV506P）另外，通过Z轴行程机构，控制激光焦点的Z轴方向，可在50mm宽范围内设定焦矩。在有高低差、斜面、球面等工件表面，也能实现清晰、不变形的完美印字！　　内置相机进行位置校准　　用「Laser Marker NAVI smart」操作软件制作的文字、加工数据等，与内置相机的图像在同一画面上，一边确认一边校准位置。与旧机种的红色导引光相比，能通过更鲜明的相机画像确认，更容易进行位置校准 。　　另外，放射头部内置照明系统，即使头部安装在整机设备内的黑暗环境，也能进行位置校准。　　高功率52W激光　　以往，铸造工艺中二维码印字和深度雕刻加工等需要长时间刻印，高功率激光可缩短印字及加工时间，提高作业周期。　　另外，即使在深挖印字后进行表面处理，也能确保二维码的可读取性。　　节能　　采用本公司独特技术、实现光纤发振方式的激光刻印机与其他方式（YAG?式、YVO4?式等）相比，CO2的排放量只有其一半，运行成本中的电费也只有其一半。　　确保与旧机型的兼容性　　具备以最小的工时与旧机种替换的兼容性　　安装位置、印字文档、通信指令等也有兼容性设计
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发布时间：2023-08-21 13:14 阅读量：1738 继续阅读>>
法尼奥三维视频显微镜FZ-<span style='color:red'>3D</span>
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法尼奥三维视频显微镜FZ-3D

　　法尼奥推出的三维视频显微镜FZ-3D。FZ0745单筒连续变倍视频显微镜采用平行光路系统，具有高分辨率和高清晰度品质，可通过CCD摄影系统将物件图像传送到监视器、电视或电脑。广泛适用于电子设备、半导体、LCD、LED等领域的数码成像观察、检测和测量。使用各种不同的照明系统，可以满足观察不同物体的需求。　　技术参数:　　变倍过程全程清晰，无闪动　　物镜连续变倍0.7X～4.5X 主机配合尺寸Φ39mm　　工作距离：46~198mm（摄影目镜及物镜的不同组合）　　物方视场：0.3~46mm（摄影目镜及物镜的不同组合)　　摄像目镜：0.35X、0.5X（标配）、0.75X、1X、1.5X和2X可选　　辅助物镜：0.5X、0.75X、1X（标配）、1.5X和2X可选
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发布时间：2023-03-29 13:24 阅读量：2060 继续阅读>>

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