Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa®连接模块
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Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa®连接模块

　　Murata Electronics 2GT-001型多频带LoRa® 连接模块(LBAA0XV2GT-001)通过卫星S频带连接在860MHz至930MHz sub-GHz和2.4GHz ISM频带中，提供多频带LoRa和远距离跳频扩频(LR-FHSS)通信。(已获得主要地区无线电法规认证。) 2.4 GHz ISM频段支持简化了库存管理，确保更高吞吐量并消除了欧洲占空比限制。借助2.1 GHz卫星S频段，客户可以使用这款高度集成的2GT型模块与S频段卫星直接通信。多频段LoRa连接模块采用超低功耗设计，可延长电池寿命、出色的灵敏度以及业界领先的质量和可靠性，构建适合用于各种物联网(IoT)应用的成本优化型终端设备。      2GT-001型模块基于Semtech的第三代LoRa Connect™ LR1121收发器，具有温度补偿晶体振荡器(TCXO)、晶体振荡器、匹配网络、射频开关和多个通信接口(包括SPI和各种GPIO)。9.98mm×8.70mm×1.74mm(最大值)模块的工作电压范围为-40°C至+85°C。2GT-001型模块可帮助设计人员开发满足最苛刻要求的解决方案，特别是智能家居、农业传感器、楼宇自动化、智能城市、资产跟踪、零售店传感器、智能电表、环境传感器等。       特性　　SEMTECH LR1121 LoRa收发器　　频率：LoRa　　860 MHz 至 930 MHz　　2.4 GHz ISM　　2.1GHz卫星S波段　　低功耗　　温度补偿晶体振荡器(TCXO)，实现最大频率精度　　高度集成模块，可减少终端设备占位面积和PCB层　　轻松、低功耗远距离进入全球2.4GHz频段　　只需极少额外元件即可实现简单的射频设计　　单SKU，用于LoRa地面ISM频段和卫星S频段　　易于便携式到各种MCU，可轻松集成到现有和新兴产品设计中　　模块的射频认证可用于最终产品认证　　业界领先的质量和可靠性　　成本和功耗优化型解决方案　　表面贴装LGA封装，最大尺寸为9.98mmx8.70mmx1.74mm　　工作温度范围：-40 °C至+85 °C　　湿度灵敏性等级(MSL)为3级　　FCC/ISED/CE/TELEC监管认证　　符合RoHS标准　　应用　　智能家居　　农业传感器　　楼宇自动化　　智能城市　　资产跟踪　　零售商店传感器　　智能电表　　环境传感器　　框图
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发布时间：2024-07-09 10:11 阅读量：437 继续阅读>>
Murata Electronics 2DT-158型紧凑型LoRa® Edge™模块
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Murata Electronics 2DT-158型紧凑型LoRa® Edge™模块

　　Murata Electronics Type 2DT-158紧凑型LoRa® Edge™ 模块(LBA0XV2DT-158)是一款LoRa Edge解决方案，专门设计用于使用LoRa技术进行资产管理。该模块采用超低功耗设计，可延长电池寿命，具有出色的灵敏度和高度灵活性，可构建适用于室内和室外环境的低成本物联网(IoT)跟踪设备。基于Semtech LoRa Edge LR1110解决方案，该模块 具有温度补偿晶体振荡器(TCXO)、晶体振荡器、LNA、射频开关、SPI接口和各种GPIO。 多技术熔断LPWAN地理定位模块支持860MHz至930MHz的LoRa ISM频段、Wi-Fi® 无源扫描802.11b/g/n和低功耗GNSS扫描。2DT-158型模块可帮助设计人员开发满足最苛刻要求的解决方案，特别是在物联网(IoT)资产跟踪应用中，如资产定位、资产恢复、可追溯性、供应链、物流、冷链监控、库存管理、损失和防盗等。特性　　Semtech LR1110 LoRa Edge™平台　　LoRa收发器(860MHz至930MHz)　　Wi-Fi无源扫描仪(2.4 GHz)　　多卫星GNSS扫描仪(GPS和北斗)　　低功耗　　LGA封装　　工作电压范围：1.8 V至3.6 V　　工作温度范围：-40 °C至+85 °C　　温度补偿晶体振荡器(TCXO)，实现最大频率精度　　集成LNA，可提高灵敏度　　SPI和GPIO外设　　外部天线　　高度集成模块，可减少终端设备占位面积和PCB层　　适用于各种室内和室外定位用例的多技术无线电　　只需极少额外元件即可实现简单的射频设计　　基于云的焊料，用于定位，延长电池寿命　　易于便携式到各种MCU，可轻松集成到现有和新兴产品设计中　　模块的射频测试报告可用于最终产品认证　　业界领先的质量和可靠性　　成本/功耗优化解决方案　　快速上市　　最大尺寸：9.98 mm x 8.70 mm x 1.74 mm　　湿度灵敏性等级(MSL)为3级　　FCC/ISED/CE/TELEC监管认证　　符合RoHS标准　　应用　　资产定位　　资产追回　　可追溯性　　供应链　　物流　　冷链监控　　库存管理　　损失和盗窃预防　　框图
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发布时间：2024-07-02 11:57 阅读量：769 继续阅读>>
Renesas Electronics RA8M1语音套件
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Renesas Electronics RA8M1语音套件

　　Renesas Electronics RA8M1语音套件可满足智能扬声器、智能手机和物联网应用对语音识别技术的需求。Renesas Electronics RA8M1套件设有易于使用的语音用户界面 (VUI)，基于RA系列32位MCU。该解决方案支持本地端点语音识别，无需网络连接，确保无延迟、实时控制以及支持多语言命令。　　特性　　基于 RA8M1 MCU　　连接性　　1个USB micro AB FS，用于主MCU　　SEGGER J-Link® OB i/f　　1个PMOD连接器和1个Aux端口　　2个MEMS AMIC和2个MEMS DMIC　　麦克风板上的额外6个MEMS DMIC　　1个立体声音频耳机插孔(每个主板和麦克风板的两个通道上单声道输出)　　JTAG或SWD调试端口的板载调试i/f　　完整的端到端AI/ML解决方案，专注于语音，能够执行自然语言理解 (NLU) 模型　　开箱即用配件，可启动开发　　配有Renesas Ecosystem合作伙伴Cyberon基于云的NLU开发工具　　可提供工程辅助材料 (UM、QSG、BSP)　　应用　　家居自动化　　消费电子产品　　楼宇自动化　　城市基础设施　　工业自动化　　农业　　运输和物流　　保健　　套件内容
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发布时间：2024-07-02 11:52 阅读量：694 继续阅读>>
Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件
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Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件

　　Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件设计用于评估和演示R7F100TGE3x触摸控制传感器CT1 IC。该套件具有MEC功能和触摸控制功能(GPO和蜂鸣器)。通过I2C实现主机微控制器和CT1的互连评估。该板支持IEC 61000-4-6和IEC 61000-4-3。典型应用包括家用电器、工业、移动设备、消费类、智能锁、无线耳机和智能扬声器。        特性　　CT1板：　　CT1(48LFQFP)　　VDD 电压范围：3.3V至5V　　电源：　　USB连接器(VBUS ：5V)　　扩展连接器：　　Arduino Uno　　Pmod 6A型　　Grove：　　外部电源(CN3)可选　　复位SW、LED和电源LED　　USB接口：Micro B(FT260用于USB转I2C转换)　　电极板：　　12个按钮自电容方法电极　　1通道屏蔽电极　　12个LED　　1个蜂鸣器　　厚丙烯酸镀层面板：2mm　　应用　　家用电器　　工业　　消费电子产品　　移动设备　　智能锁　　无线耳机　　智能扬声器　　电路板概述
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发布时间：2024-05-07 14:20 阅读量：879 继续阅读>>
Murata Electronics 村田电子MRUS磁传感器
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Murata Electronics 村田电子MRUS磁传感器

　　Murata Electronics MRUS磁传感器的电压范围为2V至3.6V，工作磁场为1mT至3.5mT，脉冲升压时间为500ns。当检测到磁场时，这些传感器打开/关闭运行，具有-40°C至+85°C宽工作温度范围。Murata Electronics MRUS传感器适合用于消费类和工业设备，包括家用电器、通信设备、基站和工业机器人。    特性　　电压范围：2V至3.6V　　电源电压：6V　　脉冲升压时间：500ns　　电流消耗：高达3.6mA　　脉冲频率：30kHz　　工作磁场　　1mT至2mT (MRUS74SD)　　2.5mT至3.5mT (MRUS74SK)　　工作温度范围：-40°C至+85°C　　应用　　家用电器　　通信设备　　基站　　工业机器人
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发布时间：2023-07-28 14:21 阅读量：2292 继续阅读>>
瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板
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瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板

　　瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板旨在轻松演示SLG59H1405V的功能和多功能性。SLG59H1405V高压GreenFET负载开关设计用于5V/12V手动切换电源多路复用器应用。瑞萨电子Renesas SLG59H1405V高压GreenFET负载开关提供手动选择、无缝电源输入转换以及多种保护选项。　　应用　　电源轨切换　　消费类电子产品　　智能家居电器　　计算和网络　　便携式设备
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发布时间：2023-07-27 13:48 阅读量：2477 继续阅读>>
Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 Arm®微控制器
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Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 Arm®微控制器

　　Renesas Electronics RA6T3 ARM® 微控制器 (MCU) 基于高效的40nm工艺构建。这些MCU包括多个外设、以200MHz频率运行的ARM® Cortex®-M33、一个12位模数转换器和一个12位数模转换器。RA6T3 MCU具有通用脉宽调制 (PWM) 定时器、高速 模拟比较器、丰富的模拟功能和可编程增益放大器。这些MCU具有256kB闪存、40kB SRAM，SCI、SPI、I3C、USB FS设备接口和4kB数据闪存，后者用于像在EEPROM中一样存储数据。RA6T3 MCU可从32引脚扩展到64引脚封装，并得到灵活软件包 (FSP) 的支持。这些MCU用于空调、感应加热炊具、洗碗机、冰箱、泵、压缩机、钻头、研磨机和打磨机的电机控制应用。　　特性　　*200MHz ARM® Cortex®-M33　　*12位模数转换器　　*12位DAC　　*256kB闪存　　*40kB SRAM　　*SCI(UART、Simple SPI和Simple I2C)、SPI和I3C　　*USB FS设备　　*CAN FD　　*4kB数据闪存，可像在EEPROM中一样存储数据　　*可从32引脚扩展至64引脚封装　　*通用脉宽调制 (PWM) 定时器　　*高速模拟比较器　　*丰富的模拟功能　　*可编程增益放大器　　*开放式ARM生态系统　　应用　　智能家居：　　空调　　冰箱　　洗衣机　　吸尘器　　感应加热炊具　　洗碗机　　楼宇自动化：　　泵　　风扇　　压缩机　　电动工具：　　切割工具　　钻头　　研磨机　　打磨机　　小型移动系统：　　踏板车　　电动自行车
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发布时间：2023-07-27 13:26 阅读量：2165 继续阅读>>
瑞萨推出Electronics VersaClock 7评估板
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瑞萨推出Electronics VersaClock 7评估板

　　瑞萨电子推出Renesas Electronics VersaClock 7评估板，设计以用于评估Renesas Electronics VersaClock时钟发生器。VersaClock 7时钟发生器 具有多达27种可编程配置，可在多种设计中重复使用。VersaClock 7具有用于备份的冗余输入和低相位噪声（用于系统设计裕度和降低BER）。　　特性：　　通过SMA实现晶体或晶体过驱动 (REFIN)　　晶体过驱动和 CLKIN上提供检测线路　　板载I2C和SPI通信　　四个GPI和五个GPIO　　GPI/GPIO LED指示灯和DIP开关　　输出上的测试点，用于Hi-Z探头　　跳线可选电压设置，用于3.3V/2.5V/1.8V，由USB-C供电　　框图：
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发布时间：2023-01-28 10:56 阅读量：2364 继续阅读>>
STMicro<span style='color:red'>electronics</span>汽车级器件具有更高的功率密度
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STMicroelectronics汽车级器件具有更高的功率密度

　　据Ameya360电子元器件采购网报导：STMicroelectronics推出了五款采用流行配置的功率半导体桥，采用其先进的ACEPACK SMIT封装，与传统TO型封装相比，简化了组装并提高了功率密度。　　工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器(OBC)和DC/DC转换器，以及工业电源转换。　　ST的ACEPACK SMIT表面贴装封装提供易于处理的绝缘封装以及外露漏极的热效率。它允许直接键合铜(DBC)芯片连接以实现高效的顶部冷却。ACEPACKSMIT的4.6cm2外露金属顶面允许轻松连接平面散热器。这创造了一种节省空间的薄型设计，可最大限度地提高散热性，从而在高功率下实现更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置，从而节省手动流程并提高生产率。　　在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时，顶部冷却设计和32.7x22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线间爬电距离。接头对引线的绝缘为4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。　　ACEPACK SMIT现在提供的SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥符合AQG-324标准。它们的Rds(on)（最大值）在SH68N65DM6AG中为41mΩ，在SH32N65DM6AG中为97mΩ，可确保高电效率和低热耗散。它们可用于OBC和高压到低压部分的DC/DC转换器。他们的多角色灵活性有助于简化库存和简化采购。　　STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器包含具有软恢复特性的超快二极管，PPAP能够用于汽车应用。　　STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A半控单相交流/直流桥式整流器符合AEC-Q101标准，具有高抗噪性，dV/dt为1kV/μs。　　STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥，包含两个内部连接的晶闸管（可控硅整流器-SCR）。符合AEC-Q101标准，可用于汽车OBC和充电站以及电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正等工业应用，以及固态继电器。
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发布时间：2023-01-12 11:11 阅读量：2342 继续阅读>>
STMicro<span style='color:red'>electronics</span>和eYs3D Micro<span style='color:red'>electronics</span>将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机
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STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上重点展示3D立体视觉相机STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。　　eYs3D Microelectronics首席战略与销售官JamesWang表示：“STMicroelectronics的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。”“这种价格具有竞争力的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。”　　“与eYs3D Microelectronics的合作，通过他们在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理David Maucotel说。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”　　CES演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将eYs3DCV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与ST的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。　　此外，经过优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米基线和85度（水平）x70度（垂直）深度视野。
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发布时间：2023-01-05 13:17 阅读量：2250 继续阅读>>

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