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兆易创新荣获高工<span style='color:red'>智能</span>汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

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兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

　　近日，2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。　　以品质为基石　　成就卓越车规级存储　　汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势，持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证，严格遵循AEC-Q100标准，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可，全球累计出货量已突破两亿颗。　　兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心，追求品质的不断提升。质量方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善。功能安全管理方面，公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上，2024年，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书，这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能，也充分印证了其高度的安全性与可靠性。　　此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash，最高时钟频率达200MHz，DTR数据吞吐量高达400MB/s，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面，该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。　　智驾创新　　车规级微控制器持续升级　　在车规级微控制器领域，兆易创新不断加大研发投入，满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面，兆易创新强化全球化布局，通过海内外并行供应链的打造，以应对不同区域市场的需求变化，为客户提供持续有效的技术支持。　　2024年，兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求，完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前，该产品系列已在多家客户进入验证阶段。　　坚定车规芯片投入　　屡获行业认可　　2024年，兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖，此外，旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得，充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。　　凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察，兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性，更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案，以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破，公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力，助力汽车产业的智能化升级。

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兆易创新

发布时间：2024-12-25 10:04 阅读量：158 继续阅读>>

稳先微重磅发布汽车驱动芯片<span style='color:red'>智能</span>高边开关WS7系列

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稳先微重磅发布汽车驱动芯片智能高边开关WS7系列

　　近几年，新能源汽车高速发展，用车浪潮蔓延全球，我国新能源汽车占有量连续9年居全球前列，2023年全年市占率达37.7%，市场规模可观，并显现出以下特点：电车产品对比油车优势明显、消费者接受度高、市场规模庞大、发展潜力可观。伴随着电动化与自动驾驶技术的发展，汽车半导体行业也进而掀起一场革新，半导体对汽车的重要性与日递增，车身功能的叠加也促使业内将目光转向研发高集成度的芯片产品，出于新能源汽车渗透率的提高、维护成本的减少和市场需求的高度匹配，高边开关(高边驱动)成为电动汽车智能化、电控化的产品应用方向。　　在市场需求的基础上，深圳市稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)重磅发布汽车驱动芯片新品——智能高边开关WS7系列，共计9款产品：单通道高边开关芯片WS型、双通道高边开关芯片WSD型和四通道高边开关芯片WSQ型，此次推出的产品具有优秀的过温、过流、欠压保护等性能，满足在汽车使用过程中对更高的安全性与稳定性的需求。　　高边开关WS7系列解决传统弱项，实现升级替代　　稳先微高边开关新品解决了传统保险丝和继电器带来的灵活性不足、功耗高以及容易造成EMC干扰等问题，在复杂的汽车电子系统中不仅能实现对负载的驱动与关闭，也能达成对负载的多功能、更高程度的保护与诊断，在电热丝加热、电力传输和功率传输这三大方面具备明显优势。　　高边开关WS7系列产品摒弃了汽车模块与蓄电池间单线制的传统连接，大大节约了两者之间的汽车线束，减少无效空间的占用，从而减轻车身重量，降低故障发生率。涉及到行车安全这一方面，高边开关能协助汽车的中央控制器实时掌控各个模块的运行状况，避免每一个模块受到电气环境干扰的风险，产品也在模块与模块之间共享保护和滤波模块，提供稳定、安全的能源，为各线路之间的信号传达“保驾护航”，因此，高度的安全性和可靠性是产品的核心优势，帮助新能源汽车向轻量化、高智能、高安全的发展方向升级。　　而随着新能源汽车三大发展方向的升级，应用到汽车的高边驱动产品数量在不断递增，对产品的集成度、可靠性、性能表现日益严苛。稳先微发布的单通道、双通道、四通道产品能够满足车企的研发需求，同时将不断进行产品迭代和功能创新，和广大车企商业伙伴共同进步，共创具有开拓性意义的新智能汽车时代。　　稳先微智能高边开关WS7系列的产品介绍　　稳先微的智能高边开关WS7系列通过不同通道数对汽车进行控制、诊断与保护，驱动12V汽车的接地负载应用，并发挥先进的保护、诊断功能，包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对VCC短路诊断和OFF状态开路诊断等。整个智能高边开关系列产品可用于驱动车身控制域中的各种阻性、感性及容性负载的驱动，涵盖了车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等多种应用场景。　　选型与关键参数　　单通道高边开关芯片WS型：　　双通道高边开关芯片WSD型：　　四通道高边开关芯片WSQ型：　　稳先微发挥产业链上下游整合优势，掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台，具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力，推出高功率、高性能、高稳定性的能量链保护芯片解决方案，产品覆盖汽车电子、工业电源、高端消费电子领域。于2021年成立无锡汽车电子创新中心，组建高水平的汽车芯片研发团队，服务于16家头部Tier1和19家知名车企，获得客户的一致好评。

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发布时间：2024-12-19 10:57 阅读量：177 继续阅读>>

航顺芯片HK32A040：汽车OBD方案的<span style='color:red'>智能</span>“大脑”

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航顺芯片HK32A040：汽车OBD方案的智能“大脑”

　　性能卓越，简化驾驶操作 HK32A040采用ARM® Cortex®-M0内核，最高工作频率可达96MHz，内置高达124 Kbyte的Flash和10 Kbyte的SRAM，能够快速处理来自OBD系统的复杂数据，实现对汽车发动机、变速器等关键部件的精准控制。通过配置Flash控制器寄存器，HK32A040还能实现中断向量在主Flash区内的重映射，支持传统的Flash Level 0/1/2读写保护和Flash代码加密，增强了系统的安全性。　　高集成度，灵活的外设接口 HK32A040具备高集成度和灵活的外设接口，包括和车载电脑通信用的CAN通讯接口，为工程师提供了更大的设计自由度和优化空间。这使得整个电子控制系统更为紧凑高效，同时也降低了成本。其丰富的外设资源和多种封装选项(LQFP64、LQFP48、QFN32、QFN28)能够满足不同平台的拓展需求。　　高可靠性，车规品质作为车规级MCU，HK32A040符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持-40℃至125℃的工作温度范围，确保了在极端环境下的稳定运行。同时，它还符合ISO 9001、IATFT 16949质量管理体系，为汽车电子系统的可靠性提供了坚实的保障。　　高性价比，助力成本控制在同等性能和资源条件下，HK32A040提供了更高的性价比，帮助汽车制造商在成本控制和用户体验上实现双赢。此外，航顺芯片还提供了完整的生态配套和长达15年的设计寿命以及15年以上的供应链保证，为客户的长期发展提供了坚实的后盾。　　应用广泛，市场认可基于HK32A040的汽车OBD方案已经在多家新能源汽车制造商中得到成功应用，如赛力斯新能源汽车，其工程师团队对HK32A040的功能特性、处理速度、功耗表现、环境适应性以及成本效益比等多个维度进行了严格的审查，并最终选择了这一方案。这不仅提升了整车的电控效率，还实现了更低的能耗和更优的用户体验。　　综上所述，航顺芯片HK32A040以其卓越的性能、高可靠性和高性价比，成为了汽车OBD方案的理想选择，为汽车电子控制系统的智能化和集成化提供了强有力的支持。　　产品系统框图　　智能车载OBD盒子实物图　　方案特点　　针对整车电气系统的检测，方案采用HK32A040系列MCU自带的CAN总线模块，最高速率可达1Mb/s。可与整车进行通信，获取汽车静动态电气系统数据，并通过SPI发送到4G模块中，从而实现汽车端到手机端的通信，让用户随时了解自己车辆的动态。HK32A040系列车规MCU主要规格　　CPU 内核　　ARM® Cortex® -M0　　最高时钟频率：96 MHz　　24 位 System Tick 定时器　　支持中断向量重映射(通过 Flash 控制器的寄存器配置)　　工作电压范围　　单电源域(主电源 VDD)：1.8 V ~ 3.6 V　　备用电源(VBAT)：1.8V ~ 3.6V产品概述　　典型工作电流　　运行(Run)模式：6.1mA@96MHz;1.6mA@8MHz　　睡眠(Sleep)模式：4.7mA@96MHz　　停机(Stop)模式：　　LDO 全速：0.7mA@3.3V　　LDO 低功耗：60μA@3.3V　　待机(Standby)模式：1.6μA@3.3V　　关机(Shutdown)模式：0.4μA@3.3V　　存储器　　124 Kbyte Flash　　CPU 主频不高于 24 MHz 时，支持 0 等待总线周期访问 Flash。　　Flash 具有数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护。　　支持加密 Flash 存储的指令和数据，可防止 Flash 内容受到物理攻击。　　10 Kbyte SRAM　　数据安全　　CRC 校验硬件单元　　多种安全加密模块，包括 AES、HASH 和 TRNG　　时钟　　外部高速时钟(HSE)：支持 4 ~ 32 MHz，典型值为 8 MHz　　外部低速时钟(LSE)：32.768 kHz　　片内高速时钟(HSI)：8 MHz/14 MHz/56 MHz 可配置　　片内低速时钟(LSI)：40 kHz　　PLL 时钟：最高 96MHz　　芯片管脚输入时钟(EXTCLK)　　复位　　外部管脚复位　　电源复位(POR/PDR)　　软件复位　　看门狗(IWDG 和 WWDG)复位　　低功耗管理复位　　选项字节装载器复位　　可编程电压监测器(PVD)　　8 级检测电压门限可调　　上升沿和下降沿检测可配置　　GPIO 端口　　最多支持 55 个 GPIO 引脚　　每个 GPIO 引脚都可配置为外部中断输入　　数据通信接口　　2 路 USART：支持主同步SPI 和调制解调器的硬件流控，具有ISO7816 接口、LIN、IrDA 功能以及自动波特率检测和停机(Stop)模式下唤醒特性。产品概述　　最多 2 路高速 SPI：支持4 至16 位可编程数据帧，带复用的I2S 接口。　　最多 2 路 I2C：支持超快速模式(1 MHz)、SMBus 和 PMBus。在 Stop 模式下，支持数据接收唤醒。　　1路LPUART：支持在最小功耗下进行异步串行通讯、单线半双工通信、调制解调器的硬件流控(CTS/RTS)以及多处理器通信。　　1个CAN：支持CAN 协议(2.0A和2.0B 主动模式)　　定时器及 PWM 发生器　　1个16位高级定时器(4路PWM 输出，其中3路带死区互补输出和刹车功能)　　5个16位和1个32位通用定时器(TIM2/TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17)　　1个16 位基本定时器(TIM6)　　片内模拟电路　　1个12位SAR ADC(多达 16 路模拟信号输入通道)最高转换器频率：1MSPS支持自动连续转换、扫描转换功能具有 3 路模拟比较器　　DMA 控制器(带 7 个通道)　　支持定时器、ADC、SPI、I2C、USART、AES、HASH 等多种外设触发。　　温度传感器　　模拟输出连接到 A/D 转换器独立通道　　CPU 跟踪与调试　　SWD 调试接口　　ARM® CoreSightTM 调试组件(ROM-Table、DWT 和 BPU)　　自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)　　定点数除法/开方运算单元　　支持 32 位定点数除法，可同时得到商和余数　　支持 32 位定点数高精度开方　　4 个可编程逻辑单元(CLU)，处理简单的逻辑运算　　电机加速(EMACC)硬件化算法，提高电机算法处理速度　　日历RTC　　带闹钟功能　　可从停机或待机状态周期唤醒　　96 位芯片 UID 标识　　可靠性　　通过HBM6000V/CDM2000V /MM200V/LU200mA等级测试。　　工作温度范围(1)：-40°C ~ +125°C

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发布时间：2024-12-19 09:32 阅读量：170 继续阅读>>

茂睿芯推出90A<span style='color:red'>智能</span>功率级（SPS）MK6850

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茂睿芯推出90A智能功率级（SPS）MK6850

　　自2022年OpenAI发布ChatGPT以来，生成式人工智能(AI)技术获得了广泛关注，一系列开创性研究成果相继发布，引领了人工智能的新一轮创新浪潮。当前人工智能、数据中心等算力基础设施，都以GPU、NPU/TPU、CPU等算力芯片作为计算核心，它们均基于先进半导体工艺制作，采用多相电源(多相控制器 + 智能功率级Smart Power Stage，简称SPS)为其提供低压大电流的电源管理解决方案。为满足客户当前对多相电源高功率密度、高效率和高可靠性的需求，降低TCO、提高电能转换效率和实现“双碳”目标，茂睿芯推出了90A等级的智能功率级MK6850。　　SPS在AI服务器供电架构中的应用　　SPS在传统服务器供电架构中的应用　　二、茂睿芯90A SPS产品 MK6850　　智能功率级是一种高端的DC-DC芯片，是电源管理芯片中技术含量最高的产品之一。MK6850作为一颗智能功率级产品，采用多晶圆封装技术，内部集成了两颗超低Rdson 的SGT MOSFET和一颗高性能驱动芯片，同时采用了业界标准的5mmx6mm QFN封装，此封装占板面积小，可大幅提升功率密度，能广泛应用于高性能服务器，存储服务器，数据通讯，AI训练和推理加速卡，显卡，高端台式机和笔记本等应用。　　三、MK6850 产品特征　　● 集成高性能SGT MOSFET上下管和智能驱动　　● 30V/25V 上/下管耐压　　● 90A 最大平均电流　　● 120A 峰值过流保护　　● 5uA/A IMON上报　　● 8mV/℃ 温度上报　　● 200kHz-1.2MHz 开关频率，瞬态4MHz　　● 4.5V-16V 输入电压范围　　● 4.5V-5.5V 驱动电压　　● 3.3V/5V PWM逻辑电平　　● 支持三态PWM和使用下管体二极管进行降低过冲操作　　● BOOT-PHASE 电容电压自动刷新充电　　● 丰富的保护功能：正电流保护, 负电流保护, 过温保护，VCC/VDRV/BOOT-PHASE欠压保护, 上、下管短路保护，智能故障上报识别Fault ID　　● 兼容多品牌多相控制器　　● 符合ROHS标准　　● 管脚兼容(行业标准39-Pin 5x6 QFN)　　四、MK6850 引脚封装图&典型应用框图　　MK6850引脚封装图　　MK6850典型应用框图　　五、MK6850 三大重要设计指标　　GPU、NPU/TPU、CPU等算力芯片的运算速率越来越高，处理数据量与日俱增，能耗持续攀升，对智能功率级(SPS)的性能和稳定性提出了更高的要求，因此茂睿芯将高可靠性，高效率和高精度IMON上报作为MK6850的三大重要设计指标。　　1、高可靠性　　针对高可靠性，MK6850采用了垂直结构的SGT MOSFET，相较于平面MOSFET，SGT MOSFET具有热阻小，耐压高，EAS能力强。经过器件长时间的封装可靠性测试、超20万小时的重载可靠性测试以及极限测试，全方位地验证了器件的可靠性，确保其稳定可靠。　　2、高效率　　为提高效率，MK6850采用了超低Rdson的SGT MOSFET，配以低阻抗大通流的铜扣封装，对死区时间进行了精细优化。以12V输入、1.8V输出、5V驱动电压、800kHz开关频率条件为例，MK6850的峰值效率为94.7%，领先于国内同类产品。　　12V 转1.8V效率图(已含电感损耗)　　3、高精度 IMON 上报　　SPS产品的IMON上报精度对于CPU等中央处理器的性能起到至关重要的作用，上报偏高会限制CPU的性能;上报偏低可提高CPU性能，但会使CPU过热从而影响CPU使用寿命。　　MK6850具备实时侦测内部MOSFET电流信息的能力，结合驱动器内置的先进电流上报算法以及精准的温度补偿机制，使其能够实现5uA/A且精度为±5%的IMON输出，确保提高CPU性能的同时不影响CPU的使用寿命。　　12V转1.8V 800kHz IMON上报误差图　　六、MK6850 温度上报与保护功能　　MK6850内部集成了温度上报与过温保护功能，温度信息通过TMON引脚以8mV/℃的比例输出。同时，MK6850 TMON引脚还兼具故障输出功能，能够通过电平的高低向多相控制器报告不同类型的错误。　　在保护功能方面，MK6850特别设计了峰值逐周期限流功能，专为预防多相控制器误发长PWM脉宽信号而出现输出电感饱和的问题，这一功能设计为防止电感饱提供了坚实后盾与最后一道安全防线。　　其次，MK6850还具备负电流保护功能，能够在输出电压下调(DVID DOWN)或过压保护(OVP)等情况时，有效防止因长时间开启下管所导致的电感反向饱和现象。即便在电感未发生反向饱和的情况下，当控制器需要关闭下管时，也能阻止过大的负电流流经上管的体二极管，从而确保上管的安全，避免其因过热而损坏。　　值得一提的是，MK6850还具备BOOT电容自动刷新功能，当PWM信号持续处于三态模式，并且BOOT电容电压跌落至预设的阈值以下时，驱动电路会自动对BOOT电容进行充电，这一设计确保了在下一次上管开启时能够为其提供足够的驱动电压，从而保障整个电源系统稳定和高效的运行。　　七、MK6850 兼容性分析与测试　　1、MK6850 兼容性分析　　智能功率级(SPS)与控制器必须连接的三个引脚为IMON、TMON/FLT和PWM，以下从原理上分析MK6850 这三个引脚和市面上主流多相控制器的兼容性。　　①IMON 引脚　　MK6850 IMON上报符合业界通用标准5uA/A，通过微调控制器IMON的Gain和Offset，可达到CPU所要求的IMON上报精度，也可以外接1kΩ电阻，将电流型的IMON变成电压型IMON，实现向下兼容。　　②TMON/FLT 引脚　　MK6850 TMON符合业界通用标准8mV/℃，0.6V@0℃，可完全实现兼容，发生Fault时TMON能拉高至3.3V。　　③PWM 引脚　　MK6850 符合业界控制器通用3.3V PWM电平标准。　　MK6850可以在PWM三态、PWM高和PWM低之间任意切换，POCP功能可保护PWM高到PWM三态产生长脉宽而造成地电感饱和。　　MK6850支持PWM高最小脉冲，当PWM高不足50ns时能扩展为50ns，可防止驱动器损坏。　　MK6850支持PWM低最小脉冲，当PWM低不足50ns时能扩展为50ns，可防止驱动器损坏。　　MK6850支持NOCP，当PWM常低时防止电感反向饱和，阻止负电流损坏上管体二极管。　　MK6850支持POCP，当控制器P2CL不准确，或者PWM常高时防止电感饱和。　　MK6850支持大动态释放负载时PWM变为三态进入Body Braking模式。　　2、MK6850 兼容性测试　　MK6850的驱动器内置严密控制和保护逻辑，已成功与国内外多家厂商的多相控制器进行了广泛的兼容性测试，包括但不限于英特尔VR14 Eagle Stream 350W平台、国内64核ARM平台&SW64平台。　　①Intel VR14 Eagle Stream平台0A-445A静态电流上报: 通过　　②Intel VR14 Eagle Stream平台108A-445A, 1081A/us, 3D Worst Case：通过　　③通过多客户多平台测试　　八、MK6850 典型应用场景

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发布时间：2024-12-17 14:12 阅读量：257 继续阅读>>

安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工<span style='color:red'>智能</span>数据中心的电源产品组合

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安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

　　安森美(onsemi，纳斯达克股票代码：ON)宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。　　SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。　　“随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。”　　该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。

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安森美

发布时间：2024-12-13 10:29 阅读量：334 继续阅读>>

杰华特荣登2024年度<span style='color:red'>智能</span>汽车产业链「硬科技」创新TOP50

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杰华特荣登2024年度智能汽车产业链「硬科技」创新TOP50

　　2024年11月21日，国内权威产业研究机构高工智能汽车发布“2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖”。杰华特凭借其在汽车科技领域的创新突破, 成功入选。　　奖项简介　　2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖旨在表彰在智能汽车领域具有卓越技术创新能力和显著市场影响力的企业。该奖项由国内权威机构高工智能汽车发起，不仅关注企业在技术研发方面的投入和成果，还注重其产品的市场应用和用户反馈。从技术创新、市场表现、产业赋能、企业创新机制和未来潜力等维度进行严格评选，旨在挖掘和推广智能汽车领域的创新技术和产品，推动整个行业的持续发展和进步。　　颁奖现场　　杰华特凭借在汽车电子领域的创新性和先进性，以及持续为用户打造更安全、更可靠、更高效的汽车芯片解决方案的能力，荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技·创新先锋企业”奖。杰华特汽车电子销售经理温海涛先生代表公司出席峰会并上台领奖。　　总结　　本次「硬科技」创新奖项是对杰华特在汽车电子领域技术水平和创新能力的高度认可。杰华特将持续创新，致力于提供先进的、高可靠性的各种汽车级芯片和方案，携手产业链上下游企业共同推动汽车行业的发展。凭借不断拓宽的汽车领域产品组合，以及全面高质量的管理体系，杰华特将为汽车行业持续输出丰富的系统解决方案。

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发布时间：2024-12-03 13:39 阅读量：200 继续阅读>>

广和通发布新一代<span style='color:red'>智能</span>模组SC636系列，加速支付与工业手持<span style='color:red'>智能</span>化

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广和通发布新一代智能模组SC636系列，加速支付与工业手持智能化

　　近期，广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列，覆盖EAU/ CN/ LA等区域，以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本。该系列产品在无线通信、多媒体处理、可拓展性上满足智能支付、电力监拍、智能工业手持等场景对长生命周期的需求，是高价值的智能模组解决方案。　　高性能、高稳定性的强劲内核　　智能模组SC636系列采用展锐UIS7861平台，其集成了双核ARM Cortex-A75与六核ARM Cortex-A55处理器，主频可达1.6GHz;其同时内置Arm Mali™ -G57 GPU，进一步提升图像处理能力。得益于卓越芯片性能，该系列模组支持多任务处理与复杂计算，能够轻松应对支付与工业手持终端的高性能需求。　　支持丰富的网络制式与定位能力　　作为支持多网络制式的智能模组，SC636系列模组支持LTE Cat.4网络，覆盖全球主流运营商频段，最大下行速率达150Mbps，具备广泛的网络覆盖和数据传输能力，确保支付/工业等设备能够在各种网络环境中稳定连接。同时，SC636系列还支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0短距离通信功能，为智能终端提供多种灵活的连接方式，提升用户体验。此外，SC636集成多星座GNSS接收器，支持GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo等定位导航系统，满足终端在不同环境下快速、精准定位的需求。　　支持多媒体功能，助力更多场景的拓展　　为助力智能终端在多媒体性能上的全方位升级，SC636系列支持最高2520*1080 @60fps的主屏，支持单摄和双摄，以及最高三路摄像头同时工作，为客户终端带来高清画质的图像视频体验。同时，SC636系列采用40.5mm*40.5mm的LCC+LGA尺寸封装，集成丰富的外设接口，包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等，可外接触摸屏，支持双摄像头同时工作，极大助力客户拓展外接设备和应用场景。　　SC636系列搭载开放的智能Android 12操作系统，未来将升级支持Android 14/16，确保终端长生命周期、高可靠、持续升级的稳定运营。　　多地区版本，推动智能产业升级　　为满足不同区域的客户定制化需求，SC636系列拥有面向欧洲、中国、拉美等地区的SC636-EAU/SC636-CN/ SC636-LA区域版本，以及不支持蜂窝，仅支持Wi-Fi和BT的SC636-W版本，为智能支付/智能工业等设备提供高性能、低功耗且安全可靠的解决方案，助力产业进一步升级。　　随着智能设备连接数的不断增长，智慧零售、智慧工业等场景在灵活性、可靠性、长生命周期上对智能解决方案提出了新要求。广和通将持续为智能产业提供一站式AIoT解决方案，为全球客户提供更安全、更便捷、更高效的智能体验。

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广和通

发布时间：2024-11-05 09:53 阅读量：384 继续阅读>>

端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新<span style='color:red'>智能</span>模组SIM8965

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端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

　　芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。　　高性能高速率，赋能端侧AI　　SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，频率高达2.0GHz。在通信连接方面，SIM8965支持LTE Cat.4，下行速率可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，且支持全球频段，能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信，满足高速数据传输需求。　　此外，该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统，可提供强大的网络连接和高精度定位能力。　　高分辨高集成，简化系统设计　　芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色，可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP，主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps，编码能力支持1080P@60fps，满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面，SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术，可以提供高质量语音通信体验。　　另外，SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内，简化了系统设计，降低了开发成本，提高了系统的稳定性和可靠性，同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容，高集成度和高兼容性，为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。　　多接口多应用，提升用户体验　　智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势，其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。　　模块采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5*40.5*3.0mm，集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口，可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备，帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力，可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。　　长周期多样化，满足市场需求　　随着物联网和人工智能技术的快速演进，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性，为产业的数智化转型发展贡献力量。此外，SIM8965系列具有长生命周期的特点，可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求，并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择，满足客户差异化需求。　　面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求，芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来，在全制式、多矩阵产品线基础上，芯讯通将继续研发和创新更多优质产品，推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

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芯讯通

发布时间：2024-11-01 09:18 阅读量：468 继续阅读>>

德普微电子：BMIC 芯片-DP5201系列为<span style='color:red'>智能</span>穿戴设备续航与性能保驾护航

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德普微电子：BMIC 芯片-DP5201系列为智能穿戴设备续航与性能保驾护航

　　以智能手环、智能手表、智能耳机为主要产品形态的智能可穿设备已经在我们的日常生活中随处可见，伴随技术的发展，智能穿戴设备的功能越来越强大，对电量的需求也越来越高。智能穿戴设备尺寸小，配置的电池容量相对较低。设备从生产完毕到消费者的手上需要经过长时间的组装，运输，存储周转等不确定因素，可能会引起电池处于长期馈电的情况，不仅会影响消费者的体验感，甚至还有可能会导致锂电池的永久失效。　　德普微电子一直秉承着“于以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的企业使命，经过研发团队的不懈努力，全新一代智能穿戴锂电池管理芯片DP5201成功问世!全新的架构设计，实现了超低的待机功耗，新增船运模式，有效解决长途运输的难点，进一步将待机时间延长，提升用户的体验感。　　在智能穿戴设备中，功耗主要由电芯自身功耗、锂电保护芯片功耗以及设备功耗组成。而船运功能的强大之处在于，它能够有效降低锂电保护芯片的功耗(使其进入休眠状态)，同时让设备功耗接近 “0”。　　DP5201 系列电池保护芯片，专为智能穿戴设备精心研发。其创新的电路架构，集成了低内阻功率 MOS，在支持丰富多样功能的同时，展现出卓越的低功耗特性。该芯片不仅支持近似零功耗的休眠功能，还具备海运模式，极大地满足了智能穿戴设备对长续航的需求。此外，其多样化的封装形式更为小巧，与智能穿戴设备电池及微型电池的应用场景完美契合。　　方案示意图　　DP5201系列产品进入船运模式方式简单，并且不需要外围电路，只需要MCU的I/O口向IC的SM端子加以高电平脉冲，延时不小于25ms，IC进入船运模式(休眠状态)，此时芯片维持休眠功耗。退出船运模式，只需给电池充电即可恢复到正常模式。　　产品特点：　　内置功率：NMOS，内阻45mΩ;　　低消耗电流：　　-正常工作：0.6μA~1.0uA;　　-休眠状态：30nA Max;　　支持船运模式;　　封装尺寸：DFN1*1、DFN1.8*1.4、DFN2*2;　　产品种类：匹配4.2V、4.35V、4.4V、4.45V不同电压段　　的锂电池需求;　　可定制化：可以根据客户需求提供定制化服务;

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德普微电子

发布时间：2024-10-15 13:04 阅读量：543 继续阅读>>

广和通具身<span style='color:red'>智能</span>机器人开发平台Fibot入选中国信通院“人工<span style='color:red'>智能</span>+电信业”赋智先锋案例

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广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院“人工智能+电信业”赋智先锋案例

　　9月26日，在中国国际信息通信展(简称“PT展”)分论坛“信息通信行业智能化变革论坛”上，中国信通院与《通信产业网》联合公布了2024年“人工智能+电信业”领航先锋案例。广和通具身智能机器人开发平台Fibot凭借其在AI应用中的突出表现，成功入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例，成为推动产业智能化发展的创新典范。　　作为广和通布局AI领域的重要成果，Fibot具备感知、视觉、定位导航、动作控制等底层能力，可部署多种基于端到端及强化学习的机器人控制算法，更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。此次广和通Fibot入选“人工智能+电信业”赋智先锋案例，进一步证明广和通在“人工智能+电信业”领域的技术创新与行业领导力。　　具身智能通过赋予AI“身体”，实现与现实的交互，让AI从仅存于数字世界的软件算法走向真实的物理世界。伴随大模型的技术突破、硬件成本降低、软硬协同不断成熟，具身智能将成为迈向通用人工智能的重要驱动力。广和通持续深耕AIoT领域，根据具身智能产业需求，为客户提供算力主控方案，推出融合传感器、机械臂、算力的开发平台，缩短客户机械机构加工周期与传感器适配工作，降低软件及算法运行部署难度。　　广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：“我们很高兴广和通Fibot成功入选中国信通院‘人工智能+电信业’赋智先锋案例，为电信行业等垂直领域提供更智能、更高效的解决方案。未来，我们将持续推动AI与千行百业深度融合，打造新质生产力，赋能更多企业拥抱数字化新时代。”

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广和通

发布时间：2024-09-27 13:51 阅读量：553 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
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TPS63050YFFR	Texas Instruments
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