重组半导体采购战略！大众与10家<span style='color:red'>芯片厂商</span>签订采购协议
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重组半导体采购战略！大众与10家芯片厂商签订采购协议

　　导读： 当时时间8月23日，据路透社报道，大众汽车已开始直接从包括恩智浦(NXP)、英飞凌和瑞萨电子在内的10家芯片厂商采购芯片。　　2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保供应安全。　　大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示：“全球市场容量不足，我们必须积极行动。”　　随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求，汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性，芯片供应的增长一直比较缓慢。　　2022年7月，大众汽车和意法半导体宣布共同开发一种新型半导体，这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。　　同时，德国政府一直在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商，包括将在德设厂的英特尔和台积电。　　Karsten Schnake表示，大众汽车尚未与全球最大的芯片代工企业台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会与他们会面一次，传达其需求情况。他补充说，大众汽车还计划减少其车辆所需的芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。
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发布时间：2023-08-30 09:57 阅读量：2169 继续阅读>>
Ameya360代理品牌 | 纳芯微:：模拟<span style='color:red'>芯片厂商</span>从消费电子到汽车应用领域的进阶之路
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Ameya360代理品牌 | 纳芯微:：模拟芯片厂商从消费电子到汽车应用领域的进阶之路

　　近年来，消费电子市场在过去一直作为全球半导体重要增长点，如今这个重要增长点开始转向了工业、汽车等领域。近日，纳芯微电子市场总监叶健接受采访，不仅分析了消费电子和汽车等不同应用场景对芯片产品的需求差异；也分享了纳芯微作为国产模拟芯片厂商代表之一，从消费电子拓展到工业、汽车应用领域的实践与经验。　　增速最快的汽车市场——国产模拟芯片的进阶考验　　从应用市场来看，根据IC insights的预测，在专用模拟芯片分类中，2022年汽车市场将占其中27.35%的份额，是专用模拟芯片的第二大应用市场，仅次于通讯；同时汽车也是专用模拟芯片增速最快的下游市场，预计2022年增长达到17%。　　从消费电子到工业、再到汽车，工作环境越来复杂，对于芯片本身可靠性提出了更高的要求。展开来说，汽车芯片产品从开发到制造工艺，甚至是最终导向市场，打入汽车供应链的阶段都与消费电子产品有多方面的差异，而其中的差异之大，甚至可以用“另一个世界”来形容。　　关于产品开发阶段的差异，叶健介绍道：“为了满足下游消费市场不断迭代升级的需求，消费电子的一大特点是对客户需求进行快速响应，在产品开发阶段可能会更激进，主要考虑成本、时效性等因素；而汽车类芯片的开发，则对稳定性、可靠性要求更高，会更加倾向于采用成熟的产品和技术，也会优先考虑成熟的制程工艺。”　　具体而言，汽车芯片与消费类、工业类的芯片相比，更加注重可靠性、安全性和长期性。可靠性的一个重要指标就是失效率，汽车芯片期望做到零失效。但汽车芯片种类繁多且复杂，产品一致性以及可靠性上的高要求，显然对芯片厂商提出了很高的要求。　　而安全对于汽车芯片产品来说同样是关键，汽车关系到生命安全，保证汽车安全的前提是需要汽车在机械、电子部分不出错，避免由系统功能性故障而导致的不可接受的风险。作为汽车电子系统的关键一环，汽车芯片从产品研发到量产阶段需要充分考虑功能安全，在芯片达产前需要进行大量的测试验证工作。　　另外，汽车产品本身的开发周期、迭代周期都比消费电子漫长得多，对于汽车芯片来说，要配合新车型从开发到上市验证阶段，需要在设计之初就要满足客户前瞻性的需求。同时，开发周期长，也意味着前期投入的巨大，包括前面提到的多项车规级认证，在技术、资源、时间成本上对芯片厂商提出了较大的考验。　　剖析国产模拟厂商打进汽车供应链的关键　　长期以来，汽车芯片供应链一直由海外厂商主导，对于进入汽车市场相对较晚的本土模拟芯片厂商来说，打入汽车供应链并不是一件易事，不仅要产品经得起考验，还需要获得主机厂的信任。　　过去两年间汽车芯片持续紧缺，其实也为本土模拟芯片厂商打入汽车供应链带来了一些契机。大环境给了国内供应商一个试验的机会，整车厂商还有很多方案设计公司都愿意尝试导入国产品牌。　　对于进入汽车供应链的关键，叶健表示芯片公司需要在质量以及产能保障上下足功夫。具体而言，车规产品不仅仅是通过AEC-Q100可靠性认证，还需要考虑完整产品生命周期。“以纳芯微为例，公司长期、全面的质量管理体系意味着从产品的研发到生产的过程中，都会严格遵照质量管控的规范。纳芯微一直很重视在质量体系上的投入，包括人员、组织架构、产品研发和量产流程等环节都有全面的质量管理方针，并确保具体落实和执行。”叶健补充道。　　在具有完备的质量体系后，还需要有可靠的产能保障，特别是在今年汽车芯片出现全球性短缺的情况下，如何保证稳定供应，成为了芯片厂商的头号难题。　　“半导体行业的特点是‘非即时生产’。从客户下单，到产品交付，通常需要几个月的周期。建立稳定的供应链体系，保证产能，不论在‘缺芯’或‘不缺芯’的时期都非常重要。纳芯微通过与上游晶圆代工厂、封测厂紧密合作与配合，不断积累供应链的管理经验，以保证运营效率和产品质量。在整个产业链遭遇黑天鹅事件频发的情况下，纳芯微发挥其供应链的韧性和灵活性，帮助车厂做好保供工作。”　　国产车规模拟芯片产品正在加速落地　　对于纳芯微来说，叶健认为“缺芯”潮给国产芯片公司带来了更多进入汽车供应链的机会，但进入该门槛之后，车厂也会进一步评估国产芯片公司的专业性、可靠性等因素。同时他表示，纳芯微专注于“长期价值”，除了抓住此次浪潮机会，更凭借自身的专业能力建设，比如完善的汽车级质量体系、丰富的车规级产品系列、高效的汽车团队，为长期地、专业地服务汽车客户打下良好基础。　　据了解，纳芯微自2016年起积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，目前在信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向均有符合AEC-Q100可靠性测试标准的产品型号应用在汽车领域。      比如微电流传感器NSM201X系列，适用于新能源汽车OBC和空调热管理系统中PTC加热器的隔离电流采样；多通道数字隔离器NSi82x系列，可以用于三电系统中的高压模块，比如OBC、BMS、逆变器、电动空压机、PTC驱动器等；针对碳化硅功率器件在新能源汽车上的应用趋势，NSi6601M能适用于高压高频的应用；今年纳芯微还推出了专为汽车电池为系统供电应用场景设计的车规级LDO NSR31/33/35系列芯片，适合待机功耗要求高的汽车应用。
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发布时间：2022-09-07 13:41 阅读量：2586 继续阅读>>
汽车“缺芯”告急：南北大众停产，<span style='color:red'>芯片厂商</span>全线涨价
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汽车“缺芯”告急：南北大众停产，芯片厂商全线涨价

据相关媒体报道，半导体产业的产能紧张问题影响的不仅是消费电子行业，如今“缺芯”的问题也已传导到了汽车产业。 本次短缺的汽车芯片将导致 ESP（电子稳定程序系统）和 ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产。受到芯片断供影响，车企将面临的停产风险。 在车企冲刺 2020 年销量的最后一个月里，中高端汽车厂家面临停产风险对市场影响不可谓不大，而且此次缺芯问题不知何时才能解决。 据了解，本次停产风波，首当其冲的是上汽大众和一汽大众。 据了解，影响南北大众停产的主要原因就是高端芯片供应不足。“应该说高端一点的产品，只要配置了 ESP 和 ECO 的产品都会遇到产能问题，但因为大众汽车基本都有配备，所以影响最大。”大众相关知情人士透露。 “缺少这些芯片，我们只能停产了。”该人士表示。此外，一汽大众从 12 月起也将进入停产状态。按此前产能估算，仅南北两个大众 12 月份的产量合起来超过 20 万辆，至于何时会恢复生产，目前还不知道。 而国内该产品主要的供应商是大陆集团 Continental 和博世两家零部件供应商，受到芯片断供影响，两家零部件巨头也面临该业务的停工风险。目前大陆集团 Continental 的 ESP（电子稳定程序系统）库存仅为 1 万套左右，已经无法满足市场的需求。按照目前的状况看，中国汽车将近 15%的产能受到影响。 与芯片短缺形成对比的是，汽车芯片供应商开始“抬价”。近日，汽车芯片厂商龙头 NXP(恩智浦)涨价函再流出：11 月 26 日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。 据行业内人士表示，未来一年，晶圆供应将持续紧张，恩智浦产品涨价幅度或从 5%起跳，部分产品需要客户签一年的 NCNR(不许取消，不许退货)协议。 在此之前，市场也传出日商瑞萨（Renesas）从明年 1 月 1 日起，将调整电源管理 IC 等产品价格。据了解，台厂如致新有考虑可能为反映成本，洽谈部分产品价格调整。另外，茂达则表示，目前还没有调涨计划，除非上游晶圆代工价格全面遭涨，才会与客户讨论，否则不会主动涨价。
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发布时间：2020-12-07 00:00 阅读量：1590 继续阅读>>
触控屏<span style='color:red'>芯片厂商</span>义隆接单旺 新增在台积电投片
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触控屏芯片厂商义隆接单旺 新增在台积电投片

9月2日消息，据台湾媒体报道，因客户不断追加订单，笔记本电脑触控板与触控屏幕IC龙头义隆第3季起新增在台积电投片。受疫情影响，今年在线教育市场格外火热，今年教育应用的Chromebook需求旺盛，而义隆在Chromebook触控IC的市占率高达九成，业绩大增。目前8寸晶圆代工产能吃紧，但Chromebook等订单量不断上修，因客户端需求实在太强劲。义隆从第2季起在晶圆代工厂就是以最急件（Super Hot Run）投片。过去触控IC多在联电投片生产，第3季新增在台积电投片，以应对第4季需求。义隆还表示，与客户确认销售目标与订单需求，预计今年全球笔记本电脑触控板需求可能达1.9亿套，年增约3,000万套。其中新增部分过半由Chromebook所贡献，正是义隆绝对优势的市场领域。义隆专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。其中，在全球笔电应用之芯片市场 ( 触控屏幕芯片、触摸板模块 & 指向装置在全球笔电市场的市占率位居第一) 居于前列。
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发布时间：2020-09-03 00:00 阅读量：1350 继续阅读>>
TI稳居榜首，2019模拟<span style='color:red'>芯片厂商</span>TOP 10出炉
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TI稳居榜首，2019模拟芯片厂商TOP 10出炉

根据IC Insights 2019年全球销售额前十半导体排名显示，2019年，前10大模拟IC供应商合计占到552亿美元模拟集成电路市场的62%，约342亿美元，比2018年占比60%提高了两个百分点。据排名榜单显示，在去年10月开始了直营模式的德州仪器（TI），在模拟市场似乎取得了不错的“成绩”，以102亿美元的模拟芯片销售额和19％的市场份额，继续坐稳2019年模拟芯片供应商龙头的位置。ICinsights指出，与2018年相比，TI的模拟销售额下降了约6亿美元，但其销售额仍然是排名第十的瑞萨的十倍以上。数据显示，TI 2019年的模拟收入占其IC销售额128亿美元的80％，占其半导体总收入137亿美元的75％。从产品线组成上看，报告指出，2019年，TI的模拟产品销售针对工业应用（占收入的36％），智能手机和其他个人电子产品（占收入的23％）和汽车应用（占收入的21％）。该公司表示，这三个应用领域都具有很高的利润，并为他们的现在和未来提供了最佳的增长机会。下图显示了IC Insights在2019年对最大的10个模拟供应商的排名。排名第二的是ADI公司，其2019年模拟IC销售额下降6％至52亿美元，占全球模拟市场份额的10％。ADI表示，其设备（包括其在2017年收购Linear Technology时获得的许多产品）解决了“从传感器到云，从DC到100 GHz甚至更高，从纳米瓦到千瓦”的问题。其2019年按最终用途应用划分的销售额分为工业（50％），通信（21％），汽车（16％）和消费者（13％）。欧洲三大主要IC供应商英飞凌，意法半导体和恩智浦均位居2019年前十大模拟供应商之列。这三家公司共占全球模拟市场份额的18％，比2018年增长2个百分点。其中，英飞凌排名最高，位列第三名，销售额近38亿美元。英飞凌继续扩大其在汽车（2019年销售额的44％）和电源管理（2019年销售额的30％）方面的业务。工业电源控制（18％）和芯片卡及安全性（8％）完善了其他主要的终端应用。虽然意法半导体的模拟IC销售额在2019年下降到33亿美元(6%的市场份额)。与去年相比下滑了3%，但它的排名上升了一位，排在第四位。意法半导体的大部分模拟IC销售目标都是运动控制（电机驱动器IC和高压驱动器IC），自动化（智能电源开关）和能源管理（电力线通信IC）应用。恩智浦的主要增长领域之一是汽车，其模拟芯片是新兴LiDAR，车载网络和5G系统的重要组成部分。恩智浦以26亿美元的销售额（5％的市场份额）排名第六。Skyworks Solutions和意法半导体（ST）交换了位置，在2019年滑落至第五位。在2018年实现创纪录的模拟销售额37亿美元之后，该公司的模拟销售额在2019年下降了13％。销售额的下降部分归咎于中美贸易战。中国是Skyworks在2018年和2019年的第二大销售市场。Skyworks的许多客户是智能手机以及其他通信和计算设备的制造商，并且在中国拥有大量业务。尽管市场低迷，该公司还是加速了其新模拟芯片和芯片组产品组合的开发，这些产品将用于推出5G智能手机、无线基础设施应用和无线游戏耳机。在连续三年实现模拟IC销售额两位数增长之后，安森美半导体在2019年的模拟产品销售额下降了13％。安森美半导体一直是汽车，工业和云计算应用领域显著增长的受益者，这是其过去几年的模拟IC收入增长的驱动力。排名第九的Microchip是唯一一家模拟销售额增长的十大模拟供应商，其模拟销售额增长了10％，达到15亿美元。Microchip于2018年5月完成了对Microsemi的收购，这为其在2019全年模拟销售额增长提供了良好的推动力。
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发布时间：2020-06-01 00:00 阅读量：1691 继续阅读>>
日本严控三种关键原材料，韩国<span style='color:red'>芯片厂商</span>急找新货源
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日本严控三种关键原材料，韩国芯片厂商急找新货源

据路透社报道，行业高管表示，由于日本和韩国的外交争端突然升级，韩国芯片制造商和日本化学供应商正忙于规避日本政府实施的出口管制。日本上周表示，它将停止向韩国出口三种原材料的优惠待遇，要求出口商每次想要发货都要获得许可，这个流程需要大约90天的时间。该限制适用于日本占市场主导地位的三种材料：用于将电路图案转移到半导体晶片上的光刻胶；在芯片制造过程中用作蚀刻气体的氟化氢；用于智能手机显示屏的含氟聚酰亚胺。韩国半导体与显示技术协会会长Park Jea-gun表示，三星电子和SK海力士正寻求从中国台湾或中国大陆等地购买更多此类材料。他补充称，这包括探查日本以外这些材料可能存在过剩库存的国家的企业。SK证券分析师金永佑(Kim Young-woo)表示，各家芯片制造商已向日本以外的供应商经营的工厂或合资企业派出销售团队，以获得日本限制出口材料的存货。三星公司表示，它正在评估一系列措施，以将日本的限制措施的影响降到最低。据三星的发言人称，公司的副董事长李在镕周日前往东京。该发言人拒绝提供公司正在采取哪些措施方面的进一步细节。SK海力士拒绝发表评论。尽管目前尚不清楚日本方面究竟会在多大程度上放缓出口审批进程，或者是否会转向实施禁令，但韩国芯片制造商担心，这种局面可能演变成一场全面危机。韩国一家芯片制造商的消息人士表示：“这些材料，我们无法迅速地在其他地方找到，也买不到。”由于此事的敏感性，该消息人士拒绝透露姓名。“即使我们在日本以外找到替代品，我们也必须对其进行测试，以确保质量足够好，能够生产出高产量的芯片。”对其中两种材料来说，储备并不是可行的选择。氟化氢是剧毒的，而光刻胶则会迅速变坏。韩国芯片制造商的大部分材料都依赖于日本，不过它们也从中国进口了一些氟化氢。专家们说，对于其中的一些材料，它们最多备了4个月的库存。供应商的努力这场纠纷源于日本政府对韩国政府对其法院去年10月做出的一项裁决不作为感到失望，该裁决要求日本金属公司新日铁赔偿被强迫劳动的劳工。这两个邻国有着一段痛苦的历史，可以追溯到1910年至1945年日本在朝鲜半岛的殖民统治时期。期间，日本企业在当地强迫使用劳动力，强征慰安妇。日本方面称，强迫劳动问题已经在1965年两国恢复外交关系时得到了完全解决。双方的争端也没有缓和的迹象。上周，日本威胁要将韩国从最低贸易限制国家“白名单”上除名，该举可能会导致更广泛的适用于武器生产的材料受到出口限制。JSR Corp发言人表示，在日本供应商中，JSR认为它可以从其比利时工厂供应部分光刻胶。东京公司Tokyo Ohka Kogyo发言人表示，公司在韩国有一家工厂，可以“暂时”向韩国客户供应光刻胶。但该工厂必须要从日本采购一些材料来生产光刻胶，因此一旦目前的库存用完，出口限制将会减缓供应。Stella Chemifa在韩国有一家合资工厂，可以向韩国客户供应氟化氢，但该公司拒绝就这家合资工厂能满足多少客户的需求置评。据该公司估计，它目前控制着70%的高纯氟化氢市场。据日本媒体报道，日本生产的含氟聚酰亚胺约占世界总产量的90%。根据一份政府报告，该国还占据全球大约90%的光刻胶产量。韩国工业数据显示，今年前五个月，韩国从日本进口了1.44亿美元的光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺。日本对光刻胶的出口限制只适用于那些基于一种被称为极紫外光刻或EUV光刻的先进技术生产芯片时使用的光刻胶。但分析人士说，这可能会阻碍三星利用这项技术追赶竞争对手台积电的努力。韩国计划投资本国工业，自行开发上述材料，但短期内，除了日本的供应以外，还无法轻易找到替代品。野村证券(Nomura)分析师Shigeki Ozaki表示：“对于这些高科技材料，你需要积累选择原材料、将它们适当组合、控制温度等方面的知识。”“大多数技术诀窍都隐藏在黑匣子里。”
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发布时间：2019-07-10 00:00 阅读量：1748 继续阅读>>
目前5G的风暴，还仅仅停留在<span style='color:red'>芯片厂商</span>们的“大乱斗”中
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目前5G的风暴，还仅仅停留在芯片厂商们的“大乱斗”中

前段时间，通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术！兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴，引领大家“群览”了一番5G的未来，而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。 戴辉认为从战略意义上看，3G是最伟大的变革，而4G称不上，5G的战略意义也将是非凡的。但从商业利益上看，简单粗暴提升数据速率的4G倒是更能够取得巨大的商业成功。 不可否认，创新往往要牺牲部分眼前的商业利益，但是同时他认为吸取了3G推行时的教训，无论是在标准的统一上，还是在牌照的覆盖率上，现在各国厂商和运营商的决策都更为成熟，即便华为与爱立信“势不两立”，他们也一致认为要统一标准，形成合力。 不同于以往任何一代通信网络的发展历程，统一端到端系统规范从一开始就给产业链上下游厂商更多的发挥空间，促使5G商用推进走向了一个全新的局面，不可否认，曾经在3G、4G时代冲在前面的运营商们现如今显得有些“黯然”。 反客为主，芯片厂商大作战回到2009年，在3G牌照刚被颁布之后，当时运营商几乎是孤军作战，而用户量的增长也并不可观。统计数据显示，2010年底推行3G两年后，中国移动、中国联通和刚成立不久的中国电信用户数量增长均未超过1000万。 而直到乔布斯推出iPhone 4后全球智能手机市场才出现了破冰的局面，线上用户量为此激增，各互联网公司、芯片厂商和终端厂商纷纷增进投入，市场开始走向利好，冲在最前面的运营商们，日子才开始好过起来。 如果说3G是一场运营商之战，那么不同于3G，现如今智能手机的市场已经成熟，手机也成为连接线上与线下的关键节点，大量新兴的AI应用市场（如自动驾驶、智慧城市等）在等待5G的出现，市场格局和走势也与此前迥异。 这是每一位参与者都能看见的局面，因此不再如此前运营商主导，终端运营商、基础设施制造商的积极性都绝不亚于运营商。作为产业链上游的主导者，这一次在MWC上，一向低调的芯片厂商也开始了大肆宣传，其忙碌程度是有过之而无不及。 这种态势下，“找不到高通总裁阿蒙”的话题上热搜也在情理之中，其战事的激烈程度可见一斑。 实力比拼，一手芯片两端齐抓紫光展锐的出现某种层面上进一步印证了其激烈程度。与老牌厂商硬碰硬，抢夺即将到来的终端芯片市场，这让人意外却也并不让人惊讶。 在巴展第二天，紫光展锐正式发布了5G通信技术平台“马卡鲁”和首款5G基带芯片“春藤510”，凭借支持2G／3G／4G／5G多种通讯模式、同时支持5G SA独立组网与NSA非独立组网等性能，直接拉近了与业内竞争者的距离，并在这次MWC上成功跻身第一梯队。不过虽然收购了通讯能力颇强的展讯，紫光展锐依然十分严谨，这一次它们的定位就是中低端市场，同时主打印度等市场，与发布了5G基带芯片Helio M70的联发科类似。 发射端的基站与接收端的终端设备是任何通信网络建设必不可少的关键组成部分，紫光展锐试图突进的是一部分移动终端市场，而老牌芯片厂商想要争夺的部分自然更多。 其中因在5G核心技术——编码技术的采用上出现分歧，高通和华为之间的“战火”由此升级。没有例外，在通信消费市场称霸的高通带来了二代5G基带芯片骁龙X55和全新的高通骁龙移动平台。不过一向专注移动终端的高通同时也推出了全球首款商用5G PC平台，直接开始明晃晃插手PC市场。而在基带芯片领域已经掌握主动权的华为也持续跟进，发布了首款单芯片多模的5G芯片巴龙5000，对标高通。 不过与高通不同，作为唯一一家具备造芯能力的本土通信老厂，华为除了保证自有手机基带芯片的竞争力，在基站建设上，华为亦向大家介绍了刚刚发布没有多久的华为5G基站核心芯片——华为天罡，而这也是华为主导5G之争的一大武器。 虽然在中国手机市场失利，拥有雄厚技术实力的三星也断然不会错过5G，在基站侧部署上，三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射频芯片组；而在移动端侧，三星也早已亮牌，带来了5G基带芯片Exynos Modem 5100。 参与这场大战的还有英特尔，作为苹果基带芯片的唯一供应商，一向专注于PC服务器端的英特尔“节奏”显得慢了一些，它并没有带来升级后的5G基带芯片产品，当然这并不意味着它会放弃，英特尔表示它会更加看重包括手机、PC、智慧城市等应用战场，而在PC市场，它也很有可能将与高通迎面。 保守发布，暗示商用不明这一次，论“严谨”与“低调”，当属英特尔。而在英特尔的官网首页上，5G却是占据满满一页，引人注意的还有这样一段话，“目前，英特尔正在与生态系统和垂直行业合作伙伴协作，以定义、设计原型、测试和交付 5G 标准和解决方案。这些工作不是在实验室中进行，而是在现场中进行，是在全球范围内，在现实世界中进行的试验。” 其实不止英特尔，在部署5G商用的道路上，华为、三星都是满世界跑，这是5G产业推进过程中独有的现象，因此也为芯片的研发和推进设置了障碍。以手机端的基带芯片研发为例，因技术门槛、研发周期、资金投入等多种因素影响，很多厂商包括飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场，爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。 英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁曾在采访中表示，“5G的标准非常复杂，现在有很多模，以前都已经有6模了，再加上5GNR是7模，芯片设计复杂度会很高，这是一个很大的挑战。另外，需要很多支持的频段。因为我们作为终端芯片厂商，要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同国家、不同地区的频点，包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz的中国频段，也包含高频，如28GHz，39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂，不同模式之间，频段之间要进行各种切换。” 造芯不易。在刚刚过去的MWC上，且不论真正的芯片性能表现将会如何，纵观现有芯片厂商的布局，从公布的参数来看，各家主要发力的基本功能表现上差异其实甚微，大厂则显得“保守”了些。 不难看出虽然当前市场格局看似清晰，实则缺乏关键应用，5G的未来还不明晰。因而对于上游芯片商而言，目前也只能以基本核心功能为主，在技术扩展上暂时无法做更多文章。 合作跨界蔚然成风，如何挣钱还看明年巴展不过从这一次芯片厂商公布的参数来看，还是可以窥见一点5G未来市场格局的端倪，如在基站芯片设计上，除了惯常强调的低功耗高性能上，各家还格外强调了基站的大小，这无疑意味着不同于此前传统意义上的基站，5G基站的便携性将会允许其建设过程会有更多的灵活性；而其支持的SA独立组网和NSA非独立组网模式更是印证了5G在应用场景上的巨大机会与空间，也意味着成本的控制会更加有效。 戴辉曾举例分析说，有些城市可以只是对热点地区进行覆盖，就使用NSA（非独立组网）模式。比如要解决马拉松出发区的容量问题，就在人流集中的地方，放上几个5G基站，核心网络还是用以前4G的。轻松搞定，花不了几个钱！如果还要满足广泛的物联网、无人驾驶和智慧工厂等，则可以选择SA（独立组网）模式，将5G打造成一张连续覆盖的网络。 除了加强自身技术能力，可以看到的是，上下游厂商抱团已经成为5G展会上独特的一道“风景线”，芯片厂商亦是如此。比如在毫米波技术上能力不足的三星就主动联手赛灵思推进5G部署；而联发科技则入股捷豹电波，双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品；高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。 不出意外，考虑到人工智能对产业的影响，在这一届的MWC上大多数展台都是多个公司的产品合作，有电信运营商和行业客户合作展现的智慧工厂、智慧城市，也有电信厂商和IT厂商合作展现的边缘计算、虚拟化、云化的各种产品。作为底层基础的搭建者，芯片厂商格外强调看重平台就是为了给上层的应用提供更多样化的支持。同时，上层应用的多样化势必会反向推动芯片产业的发展，一如当时乔布斯撬动的智能手机时代之于Arm的意义。 最后当然，在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下，对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年，不过真正的商用部署，还需看各家进一步的动作。
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发布时间：2019-03-07 00:00 阅读量：1498 继续阅读>>
光学指纹方案价格一跌再跌,中国<span style='color:red'>芯片厂商</span>有多少无奈?
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光学指纹方案价格一跌再跌,中国芯片厂商有多少无奈?

大陆天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，IC设计厂商神盾以低价取得三星光学式指纹识别的订单，恐对后续市场报价发展有不利影响。神盾则不愿回应市场消息，强调与客户维持良好合作关系，产品按规划进度出货，未来将反映在业绩表现。 神盾股价受到利空消息影响，17日遭打入跌停价，收205.5元，下跌22.5元，外资已连二卖。 郭明錤在报告中提到，神盾取得三星明年上半新A系列机种光学式指纹识别订单，但单价估计仅2.5美元至3.5美元，低于市场共识的4至6美元，以及大陆厂商汇顶的报价5至6美元，这将对神盾与汇顶的毛利率造成不利影响。 郭明錤同时估计，明年光学式指纹识别芯片单价将因此降到2至2.5美元、甚至更低，较现在的报价6至8美元大幅下滑，仅略高于电容式指纹识别芯片的价位。 郭明錤表示，神盾还有出货三星光学式指纹识别大量生产时程的挑战，必须不受到近期因质量问题需修改规格的影响，若是出货递延，订单可能转向汇顶，而且必须有够好的良率，降低因低价策略对获利带来的负面影响。 部分业界人士认为，今年电容式指纹识别芯片价格约1美元，明年可能降低；光学式指纹识别芯片的价格有机会落在4.5至5美元。 高通超声波指纹识别方案补刀屏下指纹识别是将触控模组藏在显示面板下方，通过算法，让使用者能在显示面板上某一区域即可进行指纹识别，此技术能让智能手机品牌厂实现真正的“全屏幕”手机，也可有更弹性的产品设计空间。 屏下指纹识别分为光学式、超声波式二种技术，前者的技术难度与成本较低，但容易受到干扰，导致指纹识别错误率较高，目前用于中低端智能手机；后者技术难度及成本较高，指纹识别效率较好，大多用于高端智能手机。 但在早前高通宣布，其超声波指纹识别方案即将面世。考虑到高通的整合打包销售的能力，这将给汇顶等光学指纹识别供应商带来重大打击。 在早前举办的高通骁龙峰会，高通介绍，自家的3D超声波传感器这是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。此外，这一方案支持纤薄前卫的产品外观设计，同时具备更高的安全性和准确性。 因为用的是微震传感器进行超声波探测，所以高通的这个方案能够实现精准扫描指纹独特的3D特征，从而获得与传统指纹识别一样的生物识别认证体验。超声波指纹识别被认为是比光学指纹识别更加精确的指纹读取方案，可以准确的扫描到指纹表面的沟壑以及底层组织，并且超声波技术在手指有污垢或残留物时，受到的影响非常小。 高通还确认，最新发布的骁龙855芯片完全支持Qualcomm 3D屏下超声波指纹识别解决方案，不过这项技术是否问世具体还取决于手机制造商。有消息称，三星明年初的Galaxy S10将会是第一台提供3D屏下超声波指纹识别技术的手机，其他厂商何时会提供暂时未知。 无论如何，超声波指纹识别技术看起来现阶段是比光学屏幕指纹识别更好的选择，因为这就意味着，未来传感器不一定非要在手机表面，不需要电容传感器或者按钮，也不再需要各种触控，完全可以隐藏于机身的任何部分，比如玻璃、塑料甚至金属之下，比如放到手机屏幕上、边框上等，从而进一步提升屏占比。
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发布时间：2018-12-25 00:00 阅读量：1732 继续阅读>>
国产5G手机<span style='color:red'>芯片厂商</span>加快推进步伐
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国产5G手机芯片厂商加快推进步伐

随着2020年第五代移动通信（5G）技术正式商用期限的日益临近，我国5G商用发展迎来全面冲刺阶段，产业链各方都正在为预商用紧锣密鼓地积极筹备，国产5G手机芯片厂商也加快推进步伐。紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；2020年会进一步推出5G单芯片，同时会完成高端和终端全面产品布局。紫光展锐是目前全球第三大移动芯片设计企业，也是中国最大的泛芯片设计企业。据曾学忠预测，2019年中国5G手机市场规模将达百万级，5G发展主要取决于移动通信运营商的网络进展，预计到2021年后，5G手机将迎来快速增长。在全球范围内，手机芯片主要由高通、华为海思、紫光展锐、联发科等几家厂商供应。除紫光展锐外，华为公司此前也宣布，将在明年推出支持5G的麒麟芯片，并将于2019年6月推出支持5G的智能手机。目前我国5G产业正处于技术标准形成和产业化培育的关键时期。中国移动发布的《5G终端产品指引》显示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G终端，在2019年第三季度推出5G智能手机。紫光集团董事长赵伟国表示，当前中国移动通信芯片设计开始向中高端挺进，同时5G时代即将到来。过去几年，以紫光展锐为代表的中国芯片企业在手机通信芯片等领域取得了重要突破。“5G时代的到来，对中国芯片产业是一个巨大挑战，也是一个巨大机遇”。国产5G手机芯片的发展，将为5G手机的普及应用提供有力支撑。中国是全球手机销量最大的智能终端市场，5G将会是所有终端厂商的全新赛道，给智能手机行业带来变革机会。集邦咨询研究协理范博毓认为，目前4G通讯标准的生命周期已进入中后段，市场开始将目光移往5G通讯标准，期待能创造新一波换机需求。为加强产业链合作，促进5G发展，紫光展锐近日携手英特尔、台积电、安谋（ARM）、海信、中兴通讯等17家产业链上下游企业，共同发布了《共建5G产业生态倡议书》。倡议书建议，要加快出台我国5G频谱段规划，引导产业全方位发展；加强规划产业布局，布局5G智能终端产业；把握芯片产业发展窗口期，加大研发投入；加强产业生态合作，实现5G产业共赢目标；加快形成以5G为核心的产业链合作机制；推动5G技术试点示范的成熟和广泛应用等。
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发布时间：2018-09-28 00:00 阅读量：1719 继续阅读>>
激光雷达<span style='color:red'>芯片厂商</span>飞芯电子获数千万pre-A轮融资
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激光雷达芯片厂商飞芯电子获数千万pre-A轮融资

激光雷达芯片级解决方案提供商西安飞芯电子科技有限公司日前已获得由Bosch(博世)和奥比中光共同领投的数千万pre-A轮融资，本轮融资将用于LiDAR芯片级解决方案的技术研发、市场拓展等方面。据透露，飞芯电子计划于2018年四季度发布第一款LiDAR产品，2019年实现小批量生产。公开资料显示，西安飞芯电子科技有限公司成立于2016年，是一家专注于光电设备、激光雷达研发、集成电路设计的民营高新技术企业。在成立的两年时间内，飞芯电子先后获得了Bosch(博世)、西科天使、上海峰瑞、金沙江联合资等注资。目前，公司估值达4.7亿元人民币。随着无人驾驶汽车的逐渐普及，激光雷达市场也保持着高速增长的态势。据最新数据显示，受益于技术提升及产能提升，激光雷达2020年市场规模有望超100亿。按照2020年前装市场25%渗透率、后装市场5%渗透率估算，中国市场规模有望近200亿。目前在激光雷达市场，国外厂商主要有Velodyne、Ibeo、Innoviz、Leddar Tech和Quanergy等。相对而言，国内的厂商起步较晚，主要厂商有北科天绘、禾赛科技、速腾聚创等。值得注意的是，目前美国的Velodyne和Quanergy、德国的Ibeo公司的产品在无人驾驶试验车中已得到应用，处于市场垄断地位。而西安飞芯电子自成立以来，通过自主研发的芯片设计、电路设计、信号处理、系统集成等核心技术，研制低成本、体积小、高可靠且具有高抗干扰性和对人眼保护的激光雷达产品。针对行业痛点，目前飞芯研发产品采用了连续波载调制或相干外差探测方案，利用焦平面点云测距技术，满足较高的空间分辨率和较大的视场角，探测距离可超过200m，且无需复杂昂贵的机械扫描装置，不断提高系统可靠性，也使获得的图像更为清晰。据了解，目前飞芯电子以B2B的商业模式为主，以研发、生产激光雷达系统及核心芯片为主要业务。未来客户群体主要面向国内外汽车、机器人、无人机等生产研发厂商。公司发展初期主要针对国内外汽车电子、整车厂商及无人驾驶等高科技公司进行合作，且目前已经与主要目标客户达成战略合作协议。
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发布时间：2018-08-09 00:00 阅读量：1534 继续阅读>>

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