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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与<span style='color:red'>车载</span>声光电生态创新

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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新

　　2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。　　座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟信号链、电源类芯片，全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能，一期已投产运营，全国产化BMS AFE芯片成功量产，车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统，深耕汽车声学部件与解决方案，当前车载声学芯片高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作，推进研发一体化，致力于打破单一芯片比价的恶性循环，共同打造车载声学整体解决方案。　　张永伟理事长表示，当前汽车芯片行业已走出前两年低潮，进入全面复苏阶段，订单增长迅猛，产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高，推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略，针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控，普通芯片以生产本土化为核心，保障供应链稳定的同时避免产业波动。　　张永伟理事长强调，汽车产业迭代加速，传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型，芯片企业不能局限于单颗芯片销售，需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域，是核心突破方向，应跳出“智能座舱”传统框架，打造车载声光电一体化生态，将技术转化为场景化、情绪化的消费体验，以高附加值方案推动国产替代，助力车企构建差异化竞争力。　　双方一致认为，未来将充分发挥各自产业优势，深化芯片企业与零部件企业协同，聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域，联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设，打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究，为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑，共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。　　车百国际将持续搭建产业对接与合作平台，助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合，加速核心技术国产替代进程，为智能汽车产业生态升级注入持久动力。　　思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发，以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台，到打造自有车规产品测试工厂把控品质，再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破，构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵，其中，超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

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思瑞浦

发布时间：2026-04-24 09:34 阅读量：417 继续阅读>>

3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义<span style='color:red'>车载</span>TSN网络

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3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络

　　4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会(AES2026)于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.0以太网TSN交换机IP。　　瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟发表演讲　　车载交换机面临的新挑战　　随着汽车电子电气架构从多域控制器向“中央计算+区域控制”(HPC + Zonal ECU)加速演进，以太网与TSN交换机已成为决定整车实时性与安全性的关键环节。传统分布式架构中，交换机仅承担简单的数据转发。而在集中式架构下，一个中央计算平台需同时服务智能座舱、ADAS、网关、车身控制等多个功能域，并运行多个操作系统(QNX、Android、Linux等)。演讲中指出，车载交换机必须具备：低延迟无阻塞交换能力、完整的TSN特性支持、多核SoC/MCU及多虚拟机的协同能力，以及满足混合安全等级(ASIL-B/D)的硬件隔离机制。瑞萨的解决方案是将高性能TSN交换机IP直接集成到中央计算SoC中，并为之设计了第三代R-Switch架构——R-Switch 3.0。　　R-Car X5H：　　业界首款3nm车规级多域融合处理器　　R-Car X5H是本次演讲的核心亮点。作为业界首款采用3nm制程的车规级多域融合中央计算芯片，它在特定工作负载下能效比上一代提升30–35%，在部分应用场景下，无需液冷即可满足车规级散热要求，对整车成本与可靠性意义重大。　　X5H的性能参数树立了行业新标杆：　　CPU：32个Cortex-A720AE，总计1400K DMIPS　　实时核：12个Cortex-R52，最高64.6K DMIPS，也可配置为锁步核支持ASIL-B/D　　NPU：高达400 TOPS(稀疏)，用于360°感知　　GPU：最高4 TFLOPS，支持超过10个显示器，最高8K输出　　内存：LPDDR5x，250GB/s带宽　　扩展：通过UCIe支持Chiplet，可灵活升级NPU/GPU　　此外，X5H内置了多级安全架构和硬件FFI(混合安全等级隔离)，允许ASIL-D与非安全应用在同一芯片上安全共存，无需额外Hypervisor开销。这一设计前瞻性地回应了软件定义汽车对安全与灵活性的双重需求。　　R-Switch 3.0：　　集成在X5H内的TSN交换核心　　R-Switch 3.0是瑞萨自研以太网车载交换机IP的第三代产品，专门针对车载混合架构和高千兆速率设计，符合IEEE 802.1DG和OPEN TC11标准。其硬件规格充分满足未来五年车载网络的需求：　　端口配置：最多8个外部网口(支持1Gbps–10Gbps)、8个内部网口、2个CPU专用口　　总带宽：外部输入总和50Gbps，内部交换能力100Gbps　　安全：所有外部网口支持MACsec，内、外口支持VLAN隔离机制　　转发架构：基于流水线的无阻塞存储转发，集成CAM/TCAM转发表　　路由能力：硬件完成从Layer 1 (Port) – Layer 2 (MAC/Stream ID) – Layer 3 (IPv4/IPv6) – Layer 4 (UDP/TCP) 等各层转发　　多路以太网专用DMA直接内存访问机制　　在TSN特性上，R-Switch 3.0几乎覆盖了所有车载所需的关键标准：802.1AS-rev(双时钟域)、802.1Qav(信用感知调度)、802.1Qbv(时间感知调度)、802.1Qbu + 802.3br(帧抢占)、802.1Qci(输入流监管)、802.1CB(帧复制与消除)。这些特性确保了音频、视频、控制数据在同一网络中确定性传输，彻底告别为不同流量单独布置专用总线的时代。　　现场演示：　　全以太网AVB音频方案　　演讲现场，李高伟展示了基于R-Car X5H与RH850 U2B24-E的以太网AVB音频演示系统。通过R-Switch 3.0的8路以太网端口和内置通用DSP，实现了多路麦克风、扬声器的低延迟音频传输。整套方案无需外置音频DSP，由R52实时核独立控制，完全不占用A720主核资源。　　该演示直观地证明：在集中式架构下，过去需要单独走专用总线的功能，现在可以统一到以太网骨干网上，且性能更好、成本更低、软件兼容性更强。这也是瑞萨一直倡导的“网络融合”理念的具体体现。　　展望：　　从功能集成走向网络融合　　下一代汽车E/E架构的竞争，不再仅仅是算力的比拼，更是网络交换能力与TSN生态完整性的较量。瑞萨R-Car X5H将3nm制程、400 TOPS AI算力、100Gbps TSN交换机整合在一颗芯片中，并支持Chiplet扩展，为车厂提供了一条从当前Zonal架构到未来完全软件定义汽车的平滑演进路径。面向未来，瑞萨将持续深耕车载以太网TSN技术，携手合作伙伴共同推动智能汽车网络向更高效、更安全、更开放的方向迈进。

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瑞萨

发布时间：2026-04-22 09:40 阅读量：424 继续阅读>>

座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32MCU，解锁<span style='color:red'>车载</span>智联极致体验

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座舱智联之巅！景安驰携航顺HK32MCU，解锁车载智联极致体验

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　一、景安驰携手航顺HK32MCU，竞争市场强势突破　　在汽车电子智能化浪潮下，车载多媒体系统已成为车企与方案商角逐的核心战场。深圳景安驰科技深耕汽车电子方案研发多年，凭借对市场需求的精准洞察与快速迭代能力，成为车载中控、导航一体机领域的实力派厂商。面对海外芯片垄断、车规级可靠性与成本平衡的双重挑战，景安驰果断选择与国产车规级 MCU 领军者航顺芯片深度绑定，以航顺 HK32MCU汽车多媒体解决方案强势入局，打破高端车载方案的技术壁垒，以“国产芯 + 本土方案” 的组合拳，在竞争激烈的市场中实现差异化突围，为自主品牌与全球车企提供更可靠、更具性价比的座舱智联选择。　　二、航顺HK32MCU，为景安驰注入硬核市场赋能　　航顺 HK32MCU 作为通过AEC-Q100 Grade 1车规级认证的国产 32 位 MCU 标杆，以全场景稳定性能、高集成度与极致性价比，为景安驰多媒体方案提供全方位核心赋能：　　1.可靠性赋能：覆盖 **-40℃至 + 125℃** 全温域工作，宽电压适配、抗电磁干扰能力拉满，完美匹配汽车复杂工况，解决车载系统在极端环境下的稳定性痛点，助力景安驰方案通过严苛车规测试。　　2.性能赋能：搭载 ARM Cortex-M0/M3/M4 高性能内核，最高主频达168MHz，内置大容量 Flash 与 SRAM，毫秒级响应速度支撑多任务并行处理，让中控触控、语音交互、导航渲染、影音播放流畅无卡顿。　　3.成本赋能：国产自研供应链优势显著，实现“高性能 + 低成本” 的平衡，帮助景安驰压缩方案整体成本，同时保持技术竞争力，让高规格车载多媒体方案更具市场价格优势。　　4.生态赋能：丰富外设接口(CAN-FD、UART、SPI、I2C、SAI 等)与完善开发工具链，缩短景安驰方案开发周期，快速适配不同车型、不同尺寸中控屏需求，加速产品落地与迭代。　　三、方案概述：全场景智联座舱，一站式车载多媒体解决方案　　景安驰搭载航顺 HK32MCU 的汽车多媒体解决方案，聚焦车载座舱核心需求，打造集智能交互、影音娱乐、导航出行、车机互联、安全辅助于一体的一站式方案，适配主流中控屏规格，覆盖燃油车、新能源车全品类车型：　　1.核心硬件：以航顺 HK32AUTO39A/HK32A040 等车规级 MCU 为核心算力单元，搭配高清触控屏、高性能音频解码模块、蓝牙 / Wi-Fi/4G 通信模块、AHD 倒车影像接口、CarPlay/HiCar 互联模块，构建完整硬件生态。　　2.核心功能：影音娱乐：高清视频解码、无损音频播放、多音源切换，打造沉浸式座舱体验;导航出行：在线 + 离线双模式导航，实时路况更新、精准定位，适配复杂路况与偏远地区使用;安全辅助：集成倒车影像、雷达预警、行车记录仪联动，辅助驾驶员安全泊车与行驶;系统升级：支持 OTA 远程升级，功能持续迭代，无需到店即可体验新功能。　　3.应用场景：广泛适配家用轿车、SUV、MPV、商用车等，可定制化适配不同品牌、不同级别车型，满足入门级到中高端座舱的差异化需求。　　四、方案核心优势：国产芯力，智领座舱新体验　　1.车规级硬核可靠，全工况稳定运行　　依托航顺 HK32MCU 的 AEC-Q100 Grade 1 认证与全温域适配能力，方案通过高低温、振动、电磁干扰等严苛测试，在 - 40℃严寒、125℃高温及复杂路况下均能稳定运行，杜绝死机、卡顿、功能失效等问题，保障座舱系统 7×24 小时可靠工作。　　2.高性能低延迟，交互体验丝滑流畅　　HK32MCU 的高性能内核与大容量存储，为系统提供强劲算力，触控响应延迟低至毫秒级，多任务切换无卡顿;影音播放、导航渲染、车机互联同步运行不冲突，媲美高端合资品牌座舱体验。　　3.高集成度 + 高性价比，降本增效更具竞争力　　方案采用高集成化设计，减少外围元器件数量，简化硬件架构，降低研发与制造成本;国产 MCU 供应链稳定，无 “卡脖子” 风险，相比海外芯片方案成本低，以更亲民的价格提供高端配置，大幅提升市场性价比优势。　　4.灵活定制 + 快速迭代，适配全品类车型　　航顺 HK32MCU 丰富的外设接口与可裁剪配置，支持景安驰快速定制化开发，适配不同尺寸屏幕、不同功能需求的车型;开发周期短，可根据市场趋势与用户需求快速迭代功能，助力车企快速响应市场变化，抢占智能化座舱先机。　　5.国产自主可控，安全与供应链双重保障　　方案核心算力采用国产自研航顺 HK32MCU，实现关键技术自主可控，规避海外芯片供应链风险与数据安全隐患;同时依托本土技术支持，售后响应更快、技术服务更精准，为车企与终端用户提供全生命周期保障。　　景安驰与航顺芯片的强强联合，不仅是国产汽车电子方案与国产车规级 MCU 的深度融合，更是中国智造在汽车智能化领域的强势发声。未来，双方将持续深化技术合作，以更先进的方案、更可靠的产品，推动车载多媒体系统向更高性能、更智能、更安全的方向迈进，助力中国汽车电子产业实现从 “跟随” 到 “引领” 的跨越。

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航顺

发布时间：2026-04-13 10:33 阅读量：501 继续阅读>>

深耕<span style='color:red'>车载</span>照明，纳芯微赴德参与 DVN 盛会

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深耕车载照明，纳芯微赴德参与 DVN 盛会

　　下一代汽车内饰，氛围灯如何从装饰向交互界面跨越?　　2026年4月22日-23日，纳芯微将携汽车氛围灯与内饰照明方案亮相在德国科隆举办的 Driving Vision News (DVN) 汽车内饰研讨会，带来覆盖氛围灯、前灯、尾灯等全场景的汽车照明 LED 驱动解决方案。　　坐标：德国·科隆　　时间： 2026年4月22-23日　　【重磅新品】多RGB氛围灯驱动芯片 NSUC1527：　　• 集成度提升，有效降低系统BOM成本　　• 提升系统EMC性能，支持多种故障诊断功能　　• 满足AEC-Q100 Grade 1车规级标准　　【技术出海】　　纳芯微将在论坛现场发表专题演讲，分享如何支持从单 RGB 到多 RGB 驱动的演进，助力打造具有沉浸感的智能座舱交互。

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纳芯微

发布时间：2026-04-09 10:10 阅读量：483 继续阅读>>

永铭 VHU 系列固液混铝电解电容：低功耗核心方案，赋能<span style='color:red'>车载</span> DCDC 高效应用

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永铭 VHU 系列固液混铝电解电容：低功耗核心方案，赋能车载 DCDC 高效应用

　　在欧洲，尤其是德国汽车电子行业，低功耗已从“优化指标”演变为“准入门槛”。这一变化并非来自单一技术趋势，而是由整车法规、能效考核以及OEM设计规范共同驱动。　　在这一背景下，功耗问题不再局限于芯片或拓扑设计，而是延伸至每一个被动器件。尤其是在DCDC系统中，器件级微小功耗的长期叠加效应，正在成为影响整车能效达标的关键变量。　　永铭精准定位：解决DCDC低功耗核心难题　　在DCDC系统中，功耗超标往往并非来自核心器件，而是源于被忽视的隐性损耗——电容器漏电流(LC)。　　在待机及轻载工况下，多颗电解电容并联使用，单颗μA级漏电流持续叠加，并随温度与时间波动，最终推高系统静态功耗，使整车IQ难以稳定达标。　　针对这一问题，VHU 系列固液混合铝电解电容系列从源头优化漏电流表现，在保证稳定性的前提下，实现更低且可控的系统功耗，帮助客户降低DCDC设计中的功耗风险。　　基于纳米级介质层铝箔技术，VHU系列显著降低LC水平，同时保证电容在高温回流焊后的性能稳定性，避免传统方案中因工艺冲击带来的漏电流反弹问题。以主推型号 VHU 35V 270μF(10×10.5mm)为例，标准漏电流为94.5μA，实际应用可稳定控制在约30μA，回流焊后仍可保持在≤60μA水平，为整机低功耗设计提供可靠支撑。　　结合实测性能曲线可以看出：　　· 经4000小时高温负荷试验验证，VHU系列在容量保持率与ESR稳定性上均表现优异，确保长期使用下漏电流不反弹　　· 在-55℃至+135℃的全温区范围内，VHU系列均能保持优异的漏电流控制能力　　· 高温及长期工作条件下，VHU系列参数保持良好一致性。　　这意味着在实际DCDC应用中，不仅初始功耗更低，且长期运行依然稳定，有效避免因参数漂移带来的功耗风险。　　方案验证：功耗问题实质性解决　　在头部新能源汽车平台(如3.0 EV平台及DMI DCDC系统)应用中，客户曾面临典型问题：　　· 整机功耗超过240μA　　· 无法满足整车能效要求　　针对这一问题，在不改变原有系统架构的前提下，导入VHU 35V 270μF(10×10.5mm)，对关键节点电容进行针对性优化替换。　　优化后系统表现为：　　· 功耗明显下降，成功控制在240μA以内　　· 功耗波动收敛，系统稳定性同步提升　　· 顺利满足整车能耗设计要求　　图3:某汽车3.0 EV平台DCDC/5.0 DMI DCDC应用案例　　这一结果不仅实现了指标达标，更重要的是验证了：通过关键器件优化，即可有效打破DCDC系统功耗瓶颈。　　结语　　永铭 VHU 系列固液混合铝电解电容，凭借更低漏电与更高稳定性，已在实际应用中帮助客户实现从 “参数优化” 到 “系统性能突破” 的跨越，为整机功耗达标提供可靠保障。产品已通过 AEC-Q200 车规认证及 RoHS、REACH、ELV 等国际环保认证，满足车载严苛标准与全球市场要求。　　在车规级 DCDC 低功耗场景中，VHU 系列固液混合铝电解电容与目标国际头部品牌可实现PIN To PIN 替代，成为他们的第二货源。　　立即行动：获取规格书与认证资料，申请样品或验证支持，联系永铭技术团队，快速推进 DCDC 低功耗方案落地量产。

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永铭

发布时间：2026-04-08 09:55 阅读量：482 继续阅读>>

引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构<span style='color:red'>车载</span>互联

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引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

　　思瑞浦(3PEAK)作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计，承担着门窗控制、灯光管理、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等控制模块的通信任务，具有单线通信、抗干扰能力强、传输距离长等优点。同时TPT1621Q还采用了全国产供应链, 可以全面保证供应链安全。　　48V电源系统重构汽车未来　　随着人们对汽车驾驶体验的提升，以及电子设备需求的日益增长，传统12V车载电源已逐渐难以满足日益增长的用电负荷。48V电源系统作为12V架构的高效升级方案，在不降低安全等级的前提下，大幅提升供电能力与整车性能，成为下一代新能源、混动车型的主流标配，为电动化、智能化提供稳定高效的电力底座。　　48V 系统核心优势：　　供电更强：同等电流下功率提升4倍，轻松驱动电动空调、电子转向、电制动、主动悬架等高功率部件。　　线束更轻：同功率下电流显著降低，线束更细更轻，减少重量与成本，降低发热与压降。　　系统更稳：大功率负载工作时电压波动小，保障座舱、自动驾驶等系统稳定运行。　　平滑过渡：属安全低压架构，兼容现有设计，是通往高压平台的稳妥桥梁。　　图片来源于Aptiv白皮书　　48V 架构对车身分布式通信提出更高要求。3PEAK推出全国产化TPT1621Q车规级 LIN 收发器，专为48V 车载系统优化设计，为车身控制模块提供稳定、安全、高效的总线连接。　　产品特性：　　支持车载48V/24V/12V供电应用　　供电电压：5.5V-60V　　总线保护电压：-70V~+70V　　本地和外部唤醒源识别　　发送数据故障超时保护功能　　过温保护功能　　集成LIN总线上拉电阻　　增强型INH，可驱动LIN总线上拉电平　　ESD (IEC 62228-2)：±10kV　　工作温度：-40℃~125℃　　封装形式：SOP8和DFN3x3-8，与行业主流方案可以直接P2P替换　　超宽VBAT工作范围，适配全场景车载电源　　VBAT工作范围是衡量LIN收发器适配性的核心指标，直接决定了产品能否适配不同车型、不同电源工况的需求。TPT1621在VBAT工作范围上实现行业突破，具备4.5V~60V超宽工作电压范围，是目前行业内唯一能实现这一范围的LIN收发器，彻底打破了传统收发器工作电压局限，既能适配12V乘用车、24V商用车的常规电源，更能完美适配48V车载系统，从容应对车辆启动时的低电压(4.5V)和电源波动时的高电压(60V)，无需额外增加电压调节模块，大幅降低了客户的系统设计成本和复杂度，适配48V系统中车身控制、热管理、辅助电源等LIN总线应用场景。　　VBAT供电60V下LIN-BUS通信正常　　超宽总线耐压，从容应对车载极端电压冲击　　车载电源环境复杂多变，启停瞬间、负载切换、线路故障等场景，都可能引发总线电压骤升或骤降，尤其在48V新能源车载系统中，电压波动更为剧烈，若LIN收发器耐压能力不足，极易被击穿损坏，导致整个LIN总线瘫痪。TPT1621Q针对性优化总线耐压设计，具备±70V超宽总线耐压范围，远超行业常规水平，从容应对各类极端电压场景。　　LIN-BUS短路到75V，故障撤销后通信恢复　　相较于常规收发器±40V的耐压极限，TPT1621Q的耐压冗余实现翻倍提升，大幅提升了产品在恶劣车载环境中的生存能力，降低了车辆售后故障概率，为车载LIN总线提供全天候的电压防护屏障。　　卓越EMC性能，保障通信稳定　　车载环境中，人员接触、器件摩擦、外界静电感应等都可能产生静电，若静电防护能力不足，会导致LIN收发器芯片损坏、通信异常，甚至影响整个车身控制系统的稳定性。TPT1621Q搭载超强ESD防护设计，ESD防护等级达到±10kV(接触放电)，远超IEC 61000-4-2标准要求。相较于常规LIN收发器±6kV的防护水平，TPT1621Q的ESD防护能力提升40%，有效降低了因静电导致的器件失效概率，提升了产品的可靠性和使用寿命，减少了车载系统的维护成本。　　不止硬核性能，更懂客户需求　　TPT1621Q完全兼容LIN 2.0/2.1/2.2/AUTOBAUD等行业标准，可直接替换传统LIN收发器，无需修改系统软件，大幅降低客户的升级成本和研发周期，性能对标国际一流水平，更实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化;既保障供应链稳定安全，又能通过本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。　　产品经过严格的车规级可靠性测试，满足-40℃~125℃的宽温工作范围，适配车载高低温极端环境，确保在各种工况下都能稳定运行，为48V系统的稳定通信提供坚实支撑。　　未来，我们将持续深耕车载半导体领域，以技术创新驱动产品升级，推出更多具备核心竞争力的车载器件，助力汽车电子化、智能化产业高质量发展!思瑞浦正陆续推出全系列针对48V架构所需车载通信接口，助力打造安全、可靠的汽车通信网络, 尽请期待。

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思瑞浦

发布时间：2026-03-17 09:45 阅读量：505 继续阅读>>

TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车<span style='color:red'>车载</span>充电器优化设计

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TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车车载充电器优化设计

　　TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机(On-board Charger, OBC)的直流母线设计。两系列均针对强制冷却工况进行优化，可满足新一代车载充电平台日益增长的高电压、大电流需求。凭借紧凑设计与卓越的纹波电流承受能力，该系列电容器广泛应用于需在狭小空间内实现最高效率与可靠性的场景。　　B43655系列产品具备475 V和500 V的高电压等级，电容值覆盖110 µF至880 µF范围，满足现代电动出行应用中800 V电池架构的需求。这些元件专为电容器底部散热和高纹波电流密度设计，在+105°C环境下可提供超过3,000小时的使用寿命。其最大纹波电流为3.29 A(+105°C)，ESR值低至100 mΩ，可最大限度降低功率损耗。B43656系列额定电压为450V，在+105°C环境下可实现高达4.42A的电流处理能力，满足高功率车载充电器拓扑结构的严苛要求。　　这两款系列均符合AEC-Q200 Rev. E标准，采用符合RoHS指令的材料制造。电容器采用紧凑型焊针式设计，直径范围为22至35毫米，长度范围为25至60毫米，具体规格取决于电容值和电压等级。凭借增强的电气性能和可靠性，B43655与B43656电容器为设计工程师提供了面向电动汽车车载充电器的强健、面向未来的解决方案。　　全新B43655和B43656系列产品也将集成至TDK基于网页的AlCap使用寿命计算工具中。　　主要应用　　电动汽车车载充电机　　主要特点和效益　　极高CV值产品，超紧凑设计　　高可靠性　　超高纹波电流能力　　优化设计实现底部冷却与高纹波电流密度　　仅限外壳壁带压力释放装置的结构，可提供严格长度公差(±0.5毫米)　　符合RoHS指令　　基于AEC-Q200修订版E标准的认证　　关键数据

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TDK

发布时间：2026-02-27 15:33 阅读量：576 继续阅读>>

<span style='color:red'>车载</span>无线充电新标杆：捷捷微电车规级MOS助力智己50W前装模块

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车载无线充电新标杆：捷捷微电车规级MOS助力智己50W前装模块

　　近日，智己汽车在前装车载无线充电领域实现重要突破，其推出的50W车载无线充电模块凭借高效率、高兼容性与稳定可靠的性能，为用户带来“上车即充、满电出发”的便捷体验。在这款集成NFC识别、智能温控与多线圈切换的先进模块中，捷捷微电多款符合AEC-Q101车规标准的MOS被关键性采用，分别在供电控制、同步升降压、谐振电容切换及线圈切换等核心电路中担任重要角色，为系统的稳定运行与高效电能转换提供坚实基础。　　多路协同　　精准赋能无线充电系统　　在智己50W车载无线充电模块中，捷捷微电提供了覆盖多环节、多电压等级的MOS解决方案，形成系统级协同支持：　　供电控制开关管 JMPL1050AUQ　　作为系统输入电源的管理开关，该PMOS具备-100V耐压与38mΩ低导阻，可有效承载车载电源的波动，并在模块待机与工作时实现高效、低损耗的通断控制，提升整机能效。　　同步升降压开关管 JMSL0406AUQ　　该NMOS具有40V耐压与仅4.5mΩ的导阻，在升降压电路中承担高频开关任务，其低导通损耗与快速开关特性有助于提高电压转换效率，确保在不同输入电压下为无线充电功率级提供稳定电能。　　电容与线圈切换开关管 JMSL1018AUQ　　采用100V耐压与16.2mΩ导阻设计，该器件在谐振网络电容切换及多线圈选择电路中发挥关键作用。其高耐压能力可应对谐振过程中的电压应力，低导阻则有助于降低通路损耗，提升无线传输的整体效率与稳定性。　　车规级可靠性为前装应用保驾护航　　所有选用器件均通过AEC-Q101车规认证，满足汽车电子在温度、振动、湿度及长期可靠性方面的严苛要求。　　在封装方面，全线产品采用紧凑型PDFN3×3-8L或类似小型化封装，既有利于高密度布线，也具备良好的散热特性，契合车载无线充电模块对空间与热管理的双重需求。　　携手高端汽车品牌共创智能座舱能源体验　　智己50W前装无线充电模块的成功量产，是捷捷微电MOS管在车载电力电子领域获得认可的又一标志。随着智能座舱对高功率、高效率、高集成度无线充电需求的不断提升，捷捷微电将持续提供符合车规、性能优异的功率器件，助力汽车电子客户实现更安全、更可靠、更智能的车内能源管理方案。

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捷捷微电

发布时间：2026-02-25 16:32 阅读量：716 继续阅读>>

参会有礼 | 罗姆<span style='color:red'>车载</span>应用产品解析

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参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析

　　罗姆的产品体系丰富全面，涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型，能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求，其应用场景广泛，涉及工控、光伏以及车载等关键领域。　　本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　1、研讨会概要　　- MOSFET系列产品　　1. 封装技术发展及介绍　　2. 产品阵容及封装优势　　3. 全球化生产及产能布局　　- IGBT系列产品　　1. 产品发展路线图　　2. 产品阵容及封装优势　　2、研讨会主题　　车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT　　3、研讨会时间　　2026年1月21日上午10点　　4、研讨会讲师倪敏(高级经理)　　2010年加入罗姆，现任罗姆半导体(上海)有限公司中国技术中心高级经理。统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。　　多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供，并在车载市场，有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解，曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。　　5、官方技术论坛　　不仅是Webinar相关内容，所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!　　相关产品页面　　· 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858　　· 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858　　· MOSFET产品列表：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858　　· IGBT产品列表：　https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858　　相关产品资料　　面向车载应用的产品目录:　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf　　晶体管的种类和特征:　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf　　罗姆功率半导体产品概要:　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf　　好礼来袭　　互动礼　　观看研讨会并参与提问即有机会获取小米鼠标1个，共计15份。　　宣传礼　　转发研讨会文章/海报，同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。　　专业微信群　　标签打印机(30份)　　微信朋友圈　　车载手机支架(20份)　　邀约礼　　分享本次研讨会，邀请5位好友报名，并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台，即有机会获取30元京东卡1份，共计20份。　　注意事项　　1. 请注意，想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号：rohmsemi)。　　2. 每位用户仅可领取一种奖品，报名信息须真实有效。　　3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。

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罗姆

发布时间：2026-01-16 13:01 阅读量：702 继续阅读>>

思瑞浦TPT1463Q<span style='color:red'>车载</span>CAN收发器，以SIC技术与卓越EMC性能护航行车安全

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思瑞浦TPT1463Q车载CAN收发器，以SIC技术与卓越EMC性能护航行车安全

　　在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。思瑞浦深耕车载芯片领域，全新推出汽车级CAN收发器 TPT1463Q，凭借出色抗干扰设计，通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。　　全流程国产化供应链自主可控　　为客户排忧解难　　TPT1463Q不仅性能对标国际一流水平，更实现全流程国产化：　　晶圆环节：采用国内成熟汽车级工艺平台，核心材料与制造流程本土供应，规避国际供应链波动影响;　　封装环节：采用国内头部企业汽车级封装方案，提供SOP14与DFN14两种封装形式，DFN14封装支持AOI检测，兼顾小型化与生产可靠性;　　测试环节：全项测试由国内具备汽车电子认证资质的实验室完成，保障性能符合车载标准，缩短研发与量产周期。　　全流程国产化既保障供应链稳定安全，又能通过本土产业链协同降本，为国内车企提供高性价比自主可控方案。　　全项通过IEC+VW双标准　　为车企提供新选择　　随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的EMC性能要求更为严苛。思瑞浦TPT1463Q凭借卓越的芯片设计，不仅通过了IEC62228-3各项标准规范，更通过了大众集团VW80121-3，2023-12对CAN FD-SIC标准要求，实现无特殊条件备注下全测试向量通过Class-3最高等级。涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景电磁干扰风险，在抗干扰功率、瞬态防护等关键指标上设置更高阈值，充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。　　VW 80121-3, ed. 06-2022　　IEC 62228-3　　具体测试表现如下表：　　TPT1463Q IBEE/FTZ-Zwickau 认证测试结果　　EMC性能再提升　　为客户降本增效　　TTPT1463Q的优异EMC性能源于针对车载复杂干扰场景的创新硬件设计。其内置总线对称性调节电路，优化总线输出信号对称性以削弱电磁辐射，无额外屏蔽措施时仍可能满足整车EMC要求，帮助客户简化设计、减少PCB板面积占用、降低系统成本。　　TPT1463Q CE测试结果　　高抗扰电路设计：　　TPT1463Q内置 “差分信号增强单元”，兼顾高速通信和高抗扰性能，在2Mbps/5Mbps高速通信场景下，无需依赖行业常规的共模电感即可实现高抗扰性能，在BCI大电流注入测试中，无共模电感情况下在0.1-400MHz全频率范围干扰功率最高200mA，仍能稳定通信，这一性能既保障强干扰环境下高速传输稳定，又节省外围器件成本与PCB空间，降低故障风险，提升系统可靠性。　　TPT1463Q DPI测试结果　　TPT1463Q在5Mbps速率下DPI测试结果>Class3　　(无总线共模电感)　　IOPT测试通过　　为整车总线互联互通保驾护航　　TPT1463Q通过C&S互联互通一致性与兼容性测试(IOPT 测试)，在2M/5Mbps不同速率下的复杂组网异构场景中，展现出与国际竞品的良好通信能力，具备与整车CAN总线上下游设备的无缝对接能力，可与其他C&S认证CAN收发器无障碍通信，无需车企投入大量资源进行整车兼容性测试，缩短车型研发周期。　　TPT1463Q C&S认证测试结果　　此外，C&S参考CiA 601-4专项测试规范，搭建特定振铃网络模拟复杂车载信号干扰场景，重点考察接收端表现。TPT1463Q依托出色的SIC振铃抑制电路设计，有效抑制信号振铃，保障干扰环境下数据可靠通信，充分验证了其在复杂车载通信场景的稳定性与兼容性。　　SIC振铃网络　　TPT1463Q振铃抑制表现　　TPT1463Q功能优势　　为客户提供更优方案　　TPT1463Q的CAN SIC功能通过精准电路设计构建完整振铃抑制机制。当总线电平从显性转隐性出现振铃时，内置电路实时捕捉电平边沿变化，快速激活抑制模块，动态调整总线电平以维持信号完整性，大幅降低误码率，确保CAN FD在复杂拓扑环境中高速可靠通信。　　无SIC功能表现　　有SIC功能表现CAN SIC功能的价值在于解决CAN FD协议在复杂星型拓扑、高传输速率场景下的信号振铃问题;在复杂组网条件下为车载提供高效可靠的通信网络。　　TPT1463Q产品优势：　　通信速率突破上限：实测速率高达10Mbps，远超CAN FD标准的5Mbps，满足ISO11898标准对8Mbps的要求，传输延迟更低，适配智驾、座舱等高数据量传输场景。　　多模式切换、控耗适配新能源：支持Normal、Standby、Listen-only、Sleep四种工作模式，休眠模式通过INH控制实现超低功耗，可通过总线远程唤醒或KL15信号本地唤醒，匹配新能源汽车低功耗需求;　　误码率显著降低：强效抑制信号振铃，强电磁干扰环境下仍能精准传输数据，保障车辆控制系统稳定运行。　　组网灵更灵活：打破传统CAN FD适用局限，多节点复杂星型组网下仍保持高质量总线电平波形，拓扑设计更灵活。　　宽压供电降设计复杂度：VIO采用1.7~5.5V宽压供电，直接兼容车载MCU、传感器等不同电子模块，无需额外电压转换电路，简化系统设计。

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思瑞浦

发布时间：2026-01-12 13:02 阅读量：665 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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