<span style='color:red'>投资</span>总额1.5亿美金,TE Connectivity汽车事业部南通先进制造基地顺利奠基
  2023年10月29日,TE Connectivity(泰科电子,简称 “TE” )汽车事业部在中国的第六座先进制造基地(简称 “南通基地” )奠基仪式于南通市崇川区隆重举行。南通基地投资总额1.5亿美金,总建筑面积约36,000㎡,将主要承担新能源汽车高压连接器、汽车高速高频数据连接器等产品的生产制造。  南通市委书记、市人大常委会主任吴新明、南通市人民政府副市长凌屹、崇川区委书记胡拥军、崇川区委副书记、区长杨万平等党委、政府领导以及TE汽车事业部亚太区高级副总裁兼总经理沈伟明、TE汽车事业部中国区副总裁兼总经理孙晓光、交通解决方案财务副总裁 Hisham Mansour先生、全球政府事务及企业责任副总裁来咏歌先生等企业代表出席本次奠基仪式。  连动南通 泰启新程  TE业已深耕中国市场三十五载,秉承扎根本土,持续投资,深度创新,互利共赢的理念,构建强大的本土化生产能力,赋能中国汽车产业客户。南通基地能力将覆盖模具开发、工程设计、注塑与设备加工,以及组装的全制程制造。南通基地预计在2025年开始试生产,总规划年产能预计约为35.76亿件,包含高压连接器、高速高频连接器、低压连接器、线束组装等产品线,在为中国汽车产业保障供应的同时,也可满足中国汽车市场快速变化的需求。  南通市人民政府副市长凌屹表示:  “南通靠制造业起家,也必将靠制造业走向未来。泰科电子作为全球领先的汽车电子跨国企业,项目落户崇川既是对南通发展环境的高度认可,也开启了双方合作的崭新起点。希望泰科电子充分发挥技术研发和市场渠道优势,以创新驱动引领行业发展之先,以精诚合作与南通共同成长,带动更多优质上下游企业关注南通、落户南通。我们将以“万事好通”的一流营商环境,为企业在通发展提供全方位、全流程的服务保障,支持项目早竣工、早投产。”  TE汽车事业部中国区副总裁  兼总经理孙晓光表示:  “对TE而言,南通拥有得天独厚的物流优势、优质的人才储备及教育资源,以及产业聚集的发展潜力与巨大机遇。与南通连动,意味着TE将更好地协同战略规划,深度融入长三角发展布局,提升先进制造产能,满足快速发展的中国汽车市场和客户的需求,进一步赋能中国汽车产业。”  中国智造 领创变革  TE汽车事业部已在长三角布局六座先进制造基地和一座工程技术中心。依托不同产线布局和区位优势,各厂分工明确,各尽其职。其中,四座位于苏州出口加工区内,一座位于昆山,均已正式投产。刚刚破土奠基的南通基地则将聚焦高压连接器、高速高频连接器的生产制造,助力TE进一步在中国汽车产业电动化、智能化变革转型中起到积极作用。  TE汽车事业部深耕中国、坚持本土创新,不断加强在技术研发、先进制造、人才培养等方面的储备,持续推出创新性明星产品及技术解决方案,以中国智造实现赋能全球。其中,为响应汽车产业智电化发展,TE汽车事业部积极开发与应用的TE 高压连接器CSJ系列产品、第二代汽车充电插座系列产品,都被广大海外客户接受并运用。未来,TE南通基地也将为构建更强的中国汽车产业蓝图,注入更多动能。  人才赋能 本土深耕  TE汽车事业部在华三十年来面对中国汽车市场灵活变动,坚持贯彻5个 “本土” 策略——“本土团队、本土决策、本土生产、本土研发、本土供应链” 。加强本地化人才培养,是TE汽车事业部深耕中国市场的战略核心之一。南通基地启用后将聚焦智电化产品的工程研发,以高效务实、高可塑性的本土团队持续赋能本土市场。此外,南通基地还将坚持以创新为内驱,升级本土研发,助力当地汽车产业链搭建,提高区域经济能力增长,全面服务中国汽车行业。  TE汽车事业部亚太区高级副总裁  兼总经理沈伟明表示:  “作为全球连接和传感领域的领先企业,TE在汽车产业的更新迭代中获得了巨大的机会。TE汽车事业部的研发和制造都已经达到了全球领先的水平。本次南通新先进制造基地的奠基,不仅标志着TE深耕中国市场的决心,而且提升了本土汽车产业的整体竞争力,对全亚太乃至全球汽车产业的发展起到重要作用。”
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发布时间:2023-10-31 10:32 阅读量:2202 继续阅读>>
大唐恩智浦荣获〖2023中国具有<span style='color:red'>投资</span>价值车规级芯片企业〗
  2023年8月10日,由无锡市滨湖区政府、市工业和信息化局主办的2023中国汽车半导体新生态论坛暨第五届太湖创芯峰会在无锡隆重举行。  峰会介绍  当天,滨湖区“集成电路产教融合与人才培养基地”成功揭牌,《2023全球智能汽车产业图谱及研究报告》同期发布。  期间,在无锡市集成电路学会指导下,经专家组严格评审,芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布,“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单,大唐恩智浦半导体有限公司作为国产半导体创新先锋获此殊荣!  大唐恩智浦陈总发表重要演讲  大唐恩智浦副总经理陈建先生应邀出席本次会议,并围绕大会主题“链聚芯能,智创未来”,发表了名为《新能源汽车电池管理芯片》的精彩演讲,详细阐述了DNB11系列芯片的超强性能和无与伦比的商业价值。  01、创芯潜行·助力中国芯走向世界  大唐恩智浦(大恩芯源)多年来深耕新能源汽车与储能领域,业务定位于新能源汽车的电池管理、电机驱动,以及相关的集成电路设计,专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片,致力于成为全球领先的汽车半导体公司。  汽车照明  大唐恩智浦(大恩芯源)还拥有用于汽车照明应用的驱动器芯片产品线。累计出货量超过6亿片,历年市场占有率第一!  电池管理芯片AFE  凭借领先市场3~5年的独家产品技术,我们自主研发出通过多项车规级认证的DNB系列BMS AFE产品,目前已大规模量产,客户订单突破近百万级,在新能源与工业储能领域成功实现商用,客户好评如潮。  车规级设计、制造、认证  ★公司拥有一支具备丰富车规芯片研发经验的技术团队。  ★凭借四大类核心IP群和产品家族开发平台,取得近百项创新专利。  ★满足车规级晶圆制造和封测(IATF16949)。  ★DNB1101/DNB1168均通过车规级AEC-Q100产品认证。  ★DNB1168通过汽车行业最高功能安全等级ISO26262:2018 ASIL-D认证。  02、全球独家·电池在线CT检测技术  EIS功能简介  作为公司的核心业务,DNB11系列AFE芯片具有创新颠覆式意义,该系列芯片是全球唯一能集成(EIS)交流阻抗谱监测功能的单电池监测芯片。  EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy)检测技术,是给电池电极两端施加一定频率的电流激励,采集电池两端对应频率的电压波动,经过数字处理就可以得到电池在该频率下的交流阻抗。不同频率下的交流阻抗绘制成EIS图,使电池情况一目了然。EIS可以检测电池内部真实电化学反应,等于是给电池做了一次安全的“CT”检查,故而得名「电池在线CT检测技术」。  目前最常见的EIS设备是价值数十万的电化学工作站,但仅用于实验室,无法在线应用于车载/储能领域。而大唐恩智浦半导体创造性地将EIS功能集成至半个指甲盖大小的电池管理芯片上,成功实现了该功能在车载和储能上的在线应用。  AFE芯片上装置EIS技术,就等同于汽车拥有了提前预知电池风险的能力,可以有效地解决新能源趋势下电池安全痛点,从根本上减少出现问题电池的情况,将安全风险降至最低。  无限商业价值  电芯下线监测  作为电池出厂前的一道防护,电芯生产下线筛查至关重要。一套系统可同时筛查几百颗电芯,帮助客户实现更好的电芯品质管控。用芯片替代电化学工作站,实现电化学工作站无可比拟的经济性。  电芯热失控管理  当电芯内部发生剧烈反应时,内部温度会明显高于外部温度,温差越大,热失控风险越大。基于内阻估算的电池内部温度相比外部NTC检测方式更快速更准确,可以将电池的热失控扼杀在早期阶段,能很好地解决电芯热失控检测难题,保障新能源系统全生命周期安全。  故障电芯监测  我们通过独有的在线阻抗检测技术对一个模组内或者整个Pack内电芯做横向离群对比,基于阻抗的离群检测可以快速定位异常电芯,并准确判断异常原因,将异常电芯及时筛选出来。  在线SOH快速估算  电池健康状态(SOH)作为电池是否还能继续被安全使用的重要指标,是电池管理系统中最重要的功能。集成EIS功能的DNB11系列芯片,可实现在现阶段仅限实验室条件中的电化学工作站的功能集成至Pack中,从而实现基于电芯内部机理老化程度的真正SOH估算,相比基于容量的粗略估算方法,我们的方案具有颠覆性优势。  继电器老化监测  检测电路成本低,检测电路安全可靠,检测数据可以实时传输给BMS,可以准确预估出继电器的使用寿命,可以准确检测继电器的烧蚀、氧化、粘连等老化情况。  电池护照  根据《欧盟新电池法》的规定,未来新的动力电池及工业电池,必须具备碳足迹声明和标签,以及数字电池护照才能进入欧盟市场。DNB11系列芯片可以在电池生产阶段嵌入电池内,记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息,实现电池全生命周期的健康管理及碳足迹追踪。  无线BMS远程诊断  DNB11系列芯片更灵活适配应用于未来的无线BMS方案,每一节电芯健康全生命周期监测, 汇报给个人用户以及数据中心。  大唐恩智浦(大恩芯源)电池CT检测技术已开启全球商业化进程,今后业务辐射范围必将更加广泛。大唐恩智浦将积极打造更丰富多元的企业内核,通过坚持技术革新,坚持突破行业壁垒,坚持创造出更新颖更优质更高效的解决方案,为全球客户提供更加安全、更加先进的极致芯片产品,满足客户不同场景下的不同需求,促进新能源电池技术安全管理的进步与升级,全面推动核心器件国产化!欢迎大家通过AMEYA360商城站或者拨打热销电话021-64016692 、发送邮件至amall@ameya360.com进行选购。
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发布时间:2023-08-15 10:31 阅读量:2658 继续阅读>>
思瑞浦荣登“2023中国具有<span style='color:red'>投资</span>价值车规级芯片企业”榜单!
  近日,“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡举办。会议期间,在无锡市集成电路学会指导下,经由专家组评审,芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业(上市组)”榜单。思瑞浦以高性能、高质量的汽车产品实力优势,荣登“2023中国最具投资价值车规级芯片企业(上市组)”榜单。  思瑞浦丰富的信号链、电源管理和接口等泛模拟汽车产品一站式解决方案,赋能汽车电子供应链及研发!秉持正向研发的设计理念,思瑞浦现已拥有广泛的高性能、高质量的自主产品IP。同时,思瑞浦汽车产品可兼容市场成熟产品,部分产品性能已达到国际领先水平。  思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,2020年9月在科创板上市,公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过 900 款可供销售的产品型号。公司坚持先进的集成电路工艺和设计理念,在模拟芯片领域积累了大量的技术经验,并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品,其中代表公司技术水平的核心产品,例如基于 CMOS 工艺设计的全高清视频滤波器等,已通过诸多知名企业的验证,实现进口替代,填补国内空白。  值得一提的是,思瑞浦是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一,在信号链模拟芯片领域的技术水平突出,部分核心产品的综合性能已经达到了国际先进标准。满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求,已成为全球 5G 基站中模拟集成电路产品的供应商之一,市场地位突出。  AMEYA360作为思瑞浦中国地区的授权经销商,官方商城有思瑞浦产品几百个型号,涵盖运算放大器、比较器、视频放大器、线性稳压器(LDO)、专用传感器等多个产品类别,欢迎大家通过AMEYA360商城站或者拨打热销电话021-64016692 、发送邮件至amall@ameya360.com进行选购。
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发布时间:2023-08-15 09:38 阅读量:2250 继续阅读>>
安森美和麦格纳签署战略合作协议,<span style='color:red'>投资</span>碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求
  智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)和麦格纳(Magna)达成一项长期供货协议,麦格纳将在其电驱动(eDrive)系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家出行科技公司,也是全球最大的汽车零部件供应商之一。  麦格纳 eDrive 系统集成安森美业界领先的 EliteSiC 技术后,将具有更好的散热性能、更快的加速度和充电速度,从而提高能效并增加电动汽车 (EV) 的续航里程。此外,安森美的端到端碳化硅(SiC)生产能力及其快速扩产能力,提高了麦格纳的垂直整合能力,简化了其供应链,以满足电动汽车对基于SiC的产品日益增长的需求。  安森美先进电源部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani说:“续航里程焦虑仍是阻碍电动汽车普及的首要因素,我们的技术能够让电动汽车行驶得更远,助力更顺畅地向未来的电气化转型。我们最新的 EliteSiC MOSFET 技术能够提高主驱逆变器的功率密度和能效,从而增加每加仑汽油的等效里程数,而不影响驱动动力和安全性。”  按照协议条款,麦格纳还将投资约 4000 万美元,用于安森美的新罕布什尔州和捷克共和国工厂采购新的碳化硅设备,以保证对其未来的供应。碳化硅是一种宽禁带半导体衬底,是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料,但生产难度极大。由于生产商数量有限,而基于碳化硅的设计需求巨大,原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。  麦格纳动力总成总裁Diba Ilunga说:“我们深知确保SiC材料稳定供应的重要性,可持续为客户提供创新、高效的eDrive系统。随着电动汽车市场的持续增长,我们正在采取积极措施,锁定未来的碳化硅供应,以配合我们的电气化战略,并超越竞争对手。”
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发布时间:2023-07-28 10:51 阅读量:1718 继续阅读>>
231亿元!大众安徽宣布继续<span style='color:red'>投资</span>合肥
台积电考虑在日本进一步<span style='color:red'>投资</span>
上汽与印尼签署<span style='color:red'>投资</span>谅解备忘录、泰国新能源产业园区奠基
151亿元!中国台湾四大显示器大厂启动大<span style='color:red'>投资</span>
  随着显示面板市场趋于触底复苏,中国台湾四大显示面板厂商友达、群创、彩晶及元太今年资本支出规划合计达新台币673亿元,为疫情爆发后、近四年来新高,同比增长近7%,透露四大厂看好后市,提前部署迎接景气复苏带来的商机。  4月3日消息,随着显示面板市场趋于触底复苏,中国台湾四大显示面板厂商友达、群创、彩晶及元太今年资本支出规划合计达新台币673亿元(约合人民币151.36亿元),为疫情爆发后、近四年来新高,同比增长近7%,透露四大厂看好后市,提前部署迎接景气复苏带来的商机。  在四大厂商当中,友达今年资本支出金额达新台币350亿元,仅较去年的新台币359.5亿元小幅下滑2.6%。此外,群创、彩晶及元太均加码投入,群创预计达新台币225亿元,比去年的新台币210.5亿元增长6.9%;彩晶为新台币38亿元,同比增长16.9%;元太预计最高斥资新台币60亿元,较去年倍增,增幅傲视同业。  受到面板跌价影响,友达、群创2022年业绩均大跌,税后净亏损分别为新台币211.01亿元、279.9亿元,均为近十年来最差;彩晶税后净亏损达新台币25.17亿元,下探近11年低点,三家面板厂去年积极调控产能利用率与现金流。  友达原计划去年资本支出为新台币450亿元,并准备于中科后里厂启动兴建第二座8.5代厂计划,不料面板景气急转直下,友达二度调降资本支出目标至新台币360亿元之内,实际支出金额为新台币359.5亿元。  随著近期面板报价止稳回升,友达对后市转趋乐观,董事会通过今年资本支出目标新台币350亿元,锁定高阶产能、新产品规划布局、MicroLED新技术平台量产等投资,并将赴越南设立模组、后段整合厂,并参与再生能源合资公司等。  群创去年也深受面板景气不佳影响,原订资本支出目标新台币260亿元,最终实际支出仅新台币210.5亿元。随著市况回稳,群创订今年资本支出目标为新台币225亿元。  群创强调,今年仍会严格控管成本及费用,并持续优化产品组合及加强非面板应用领域技术,维持营运及财务状况稳健。  彩晶原订去年资本支出新台币75亿元,主要用于设备精细度提升及南科建新厂先期费用,考量景气反转,董事会决定暂停建厂计划,去年实际资本支出仅新台币32.5亿元,今年目标提升至新台币38亿元。元太是国内显示器四强当中,去年营运最风光的厂商,主要受惠于电子书与电子货架标籤销售火热。  元太去年度合并营收新台币300.6亿元,年增52.9%,攀上11年来新高;毛利率53.99%,年增10.29个百分点;税后净利润达新台币99.1亿元,年增92.4%,每股净收益达新台币8.69元,全年获利、毛利率及每股纯益同步攻顶。  元太近年持续扩产,2022年原订资本支出新台币50亿元至60亿元,但因考量原物料成本飙涨导致建厂成本大增而放缓投资脚步,去年实际资本支出仅新台币31亿元,随著原物料价格陆续回档,公司今年冲刺投资,预计资本支出最高达新台币60亿元,以因应扩充新产线、兴建新竹厂新产办大楼及观音新厂资金需求。
发布时间:2023-04-03 10:27 阅读量:2785 继续阅读>>
百度战略<span style='color:red'>投资</span>赛昉科技 RISC-V挺进数据中心大市场
  2023年3月23日,赛昉科技正式宣布完成新一轮融资,由战略投资方百度独家投资。此前,赛昉科技已累计完成超过10亿元融资,融资总额为国内RISC-V领域第一。此次,凭借突出的综合实力,赛昉科技获得百度的战略投资。  赛昉科技董事长兼CEO徐滔透露,除了战略投资之外,双方还将进一步在业务上展开合作,赛昉科技将与百度一起推进不同形态的高性能RISC-V产品在数据中心场景落地。  实际上,赛昉科技的RISC-V产品和服务落地数据中心是公司战略精心布局及产品不断迭代的必然。赛昉科技成立于2018年,成立之初就定位于高性能RISC-V产品的研发、推广和应用落地:2021年,赛昉科技向客户交付了全球性能最高的RISC-V CPU Core IP——昉·天枢。这是一款64位超高性能商用RISC-V处理器内核,采用12级流水线设计,可实现超标量、深度乱序执行等,SPECint2006超过9.2/GHz。昉·天枢的交付,是赛昉产品落地数据中心的关键一步。进入2022年,围绕数据中心的需求,赛昉又先后自研了高拓展多核片内总线和LLC内存系统,储备了高性能同构、异构Chiplet技术,打通了RISC-V落地数据中心的最后节点,实现了解决方案的闭环。清晰的产品路线图、领先的技术研发实力吸引了百度的关注,双方经过战略、技术及商务的不断交流,达成了战略投资。  RISC-V为中国芯片产业创新提供了历史机遇,在数据中心、人工智能、工业互联网等领域,RISC-V已经彰显了巨大潜能。赛昉科技是为数不多能提供高性能大小核及多核架构方案的RISC-V厂商。  双方的紧密合作将推动RISC-V产业化的进程,加速数据中心的算力创新,为AI时代对算力的复杂、多变的需求提供新的可能。
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发布时间:2023-03-27 11:25 阅读量:1749 继续阅读>>
百度<span style='color:red'>投资</span>广东赛昉科技

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