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走进欧姆龙：领略全球<span style='color:red'>自动化</span>领军者的制造革新理念

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走进欧姆龙：领略全球自动化领军者的制造革新理念

　　提到欧姆龙，你会想到什么?是为无数家庭带来健康守护的电子血压计、体温计等医疗产品?还是与世界冠军同台竞技的乒乓球教练机器人?还是应用广泛的传感器、控制器、继电器等自动化控制及电子设备?　　2024年6月24日下午，e-works 第八届日本精益制造考察团来到了欧姆龙，深入参观了位于日本兹贺县的欧姆龙草津工厂，领略了欧姆龙制造革新理念i-Automation!的深刻内涵及其在草津工厂的应用实践，并与欧姆龙工作人员座谈交流，近距离感受这家企业成为行业领军者的奥秘。　　一. 从小工厂到全球知名品牌　　欧姆龙成立于1933年，起源于创始人立石一真先生创建的一家名为立石电机制作所的小型工厂，主要制造定时器和保护继电器，当时仅两名员工，这成为了欧姆龙株式会社的起点。1943年，欧姆龙成功研发日本首个微型开关，并率先开发控制组件，为其开启自动化事业奠定了基础。1952年，欧姆龙确立不再局限于传统的电器产品，而是将自动化和控制技术作为新的发展方向，这一决策为其后来的腾飞插上了翅膀。此后，欧姆龙在自动化领域不断突破，率先研发并生产了一系列划时代的产品与设备，从无触点接近开关、电子自动感应信号机，到自动售货机、车站自动售检票系统，在线自动提款机，家用血压计等。　　1990年，立石电机正式更名为“欧姆龙株式会社”，实现了公司名称与品牌名称的统一。自此以后，欧姆龙凭借其在传感与控制技术领域的领先地位，不断拓宽自动化边界与产品线，并加速其全球化布局。2022年，欧姆龙立足时代潮头，启动“Shaping the Future 2030”长期战略规划，以自动化助力实现碳中和、数字化社会，及延长健康寿命。　　历经九十多年的创新传承与持续突破，欧姆龙已成为全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商，掌握着领先的传感与控制技术。产品涉及工业自动化、电子元器件、社会解决方案、健康医疗、数据解决方案5大业务领域，品种多达数十万种。其中，工业自动化事业约占销售额的一半，是欧姆龙的主力事业，且PLC和机器人等产品在全球范围内具有很高的市场份额。欧姆龙在全球已拥有超过2.9万名的员工，营业额达8,188亿日元，业务遍及全球120多个国家和地区。　　欧姆龙各事业领域及其在集团销售总额中的比例　　中国是欧姆龙在全球最大的海外市场。自上世纪七十年代初期进入中国，到1991年在大连设立第一家制造健康医疗设备的工厂，再到1996年在上海同时投资生产继电器、传感器和可编程控制器的3家工厂，再到2002年成立了仅次于日本总部的“中国本部”，欧姆龙当前已经在中国(包括香港特别行政区和台湾地区)设立21家独资或合资工厂及公司。其中，欧姆龙自动化(中国)有限公司已成为自动化领域的佼佼者。欧姆龙在中国地区的销售额达1,719亿日元，员工人数8,500人(截止到2024年3月)。　　考察团倾听欧姆龙介绍　　二. 基于"i-Automation!"进化的　　3项近未来自动化　　自成立以来，欧姆龙始终秉持着“企业是为社会做贡献的”理念，强调以创新为指引，解决各种社会课题。也正因如此，欧姆龙持续聚焦社会课题与客户课题之间的关联，并通过解决社会课题驱动企业发展。凭借着“传感&控制+思考”的自动化技术体系，欧姆龙不断在各个领域扩展自动化应用的范围和场景，并以此作为解决社会需求的利器。同时，为解决社会课题，利用自身的实践不断探索，创造出新的事业，再将所得收益在新的领域进行再投资，形成持续创新的良性循环。　　近年来，为了应对客户需求⾼品质化、多样化，生产线劳动力短缺及人力成本增加，制造业整体向低碳方向转型等课题，欧姆龙提出了在制造现场解决社会性课题的制造革新理念“i-Automation!”，并融合进化为“超越人的自动化”“人机的高度协作”“数字工程革新”这3项近未来制造业形态。　　欧姆龙制造业革新理念“i-Automation!”　　(来源：欧姆龙官网)　　基于长期为生产现场提供各种设备服务的丰富经验，欧姆龙深谙生产现场蕴藏着无尽的潜力——有着熟练工的技巧、改善活动等强大的生产力量，以及有助于解决经营课题的生产启示。因此，他们认为生产现场是解决各种课题的关键。而其i-Automation!则深刻诠释了生产现场革新的三大核心层次：超越人的自动化，即对于以往只能依赖于人力的工匠技艺，能在结合生产现场数据收集的基础上，通过革新性控制技术实现高度自动化;人机的高度协作，即进化人和机械的协作技术，让机械接近于人，最大程度地激发人的可能性，旨在实现人与机械共同成长、进化的劳动密集型新型制造业;数字工程革新，即通过在数字化空间内重现“现场”运行的“现物”，构建即使从远程也可以准确把握“现实”的环境，实现现场状态可视化，加速制造现场改善，助力业务流程革新。欧姆龙则以控制应用的形式，提供实现上述高度自动化的解决方案，并通过在自身工厂实践，不断打磨使其成为扎根现场的技术，在全球进行推广，赋能制造业转型升级。　　三. 活用数据，加速现场改善　　草津工厂作为欧姆龙控制器业务的生产主力之一，是率先将以“i-Automation!”理念为核心的生产解决方案引入生产现场的工厂。在欧姆龙草津工厂厂长横内的带领下，考察团依次参观了草津工厂SMT基板安装车间和装配检测车间。　　据横内先生介绍，草津工厂生产约4800种FA的控制器类产品，可谓是超多品种少量生产。为了高效推进超多品种少量生产，草津工厂以“i-Automation!”为指引，从数据着手，不断收集、分析并可视化从生产线上获得的各种数据，持续探究将先进生产技术与人类现场灵活应变能力相结合的方案，以提高生产线的运转率。　　在参观主板SMT产线过程中，横内先生重点向考察团展示了“基于数据可视化的生产改善。”他表示，SMT基板安装有8条产线，并采用“一个流”的生产方式，通过对每一道工序执行时间及运行状态的数据收集，形成可视化视图，从而让那些即使是熟练人员仅凭经验和直觉也无法轻易发现的改进点能主动呈现，从而快速找到改善点，包括哪一条产线的哪一道工序在哪个时间出现了何种问题。目前，在SMT基板安装线，非熟练工只需用原来的1/6时间就可提取出改善点。考察团成员纷纷对欧姆龙产线在数据采集与分析方面的精细程度表示惊叹。　　利用大数据分析实现整条生产线的可视化　　(来源：欧姆龙官网)　　四. 以自动化赋能人类　　正如欧姆龙制造业革新理念“i-Automation!”中的“人机的高度协作”层次，欧姆龙一直强调“以自动化赋能人类”的理念。早在上世纪90年代，欧姆龙创始人立石一真先生就传达过这一理念:“机器可以做的事情就让机器去做，人应该从事更具创造性的工作”。　　在欧姆龙草津工厂这一理念可谓是贯彻得淋漓尽致。在装配检测车间，考察团观摩了SMT混流自动化产线。由于工厂生产产品规格的多样性，一条混流产线一天要进行250次换模。为了快速响应需求变化并提高生产效率，草津工厂一方面采用了混流单元生产方式，即由一个或者少数几个作业人员承担和完成单元内所有工序，并将作业台布局为U字型，不仅优化了人力资源配置，还显著增强了生产线的应变能力;另一方面基于IE工业工程的作业分析，结合经济等方面选择了人与机械优化协作的“半自动化”。其中，对于简单重复、姿势辛苦、容易发生遗漏的多点比对检查等工序，采用自动化来提高生产效率;对于人工操作简单，但机械不擅长的工序，则不勉强进行自动化，以便灵活应对生产品类的变化。　　草津工厂人与机械优化协作的“半自动化”　　(来源：欧姆龙官网)　　例如，部件供应通过机器人实现了自动化，杜绝多品种少量生产中因频繁切换生产品类而发生的部件拣选错误风险。机器人按照生产品类，准确拣选需要的部件、附件，经摄像头检查后，通过传送带供应给作业人员。另外，将过去需要依赖熟练工感觉、经验的功能检查工序，改由图像识别装置检查，检查过程中的开关切换确认也实现自动化，达到了品质稳定。　　最终，草津工厂SMT混流自动化产线以全自动化1/10的成本，使作业总工时实现了50%的自动化;生产效率提高到了采取措施之前的200%以上，同时还借助机械化的效果，减少了制造不良。另外，还将过去3条手工组装混流单元生产线通过“半自动化”整合为1条，提高了组装所需要的人员和空间效率。　　此外，在装配检测车间，草津工厂应用了100台移动机器人用于成品运输。以前产品完成生产后，是由物流人员去各个产线收集成品，一天要走13公里，在应用移动机器人后，产品可以随时被运输，显著减少了物流人员，并大大提升了物流运输效率。值得一提的是，草津工厂还利用低成本自动化(LCIA)技术，成品可通过非电力方式直接运输至移动机器人。在成品检测环节，草津工厂应用了AOI检测，并通过印刷检查、部品安检检查、焊接检查、AOI与人联合检测等流程，实现工序不良率62 ppb，目测检查人员减少1/2。　　应用移动机器搬运成品 (来源：欧姆龙官网)　　工业机器人视觉检测 (来源：欧姆龙官网)　　五. 后记　　欧姆龙作为一家拥有九十多年历史的跨国性企业集团，从一间小工厂起步，到如今成长为工业自动化、电子元器件、健康医疗等领域的领航者。在这一过程中，欧姆龙对技术创新的执着追求、以创新能力解决社会课题的发展路径、不断挑战与尊重人性的价值观等，无一不是其发展壮大的秘诀。尤其是欧姆龙的“企业是为社会做贡献的”理念，让人印象深刻。其以解决社会问题为己任，将自身发展融入社会进步转型的宏大背景之中，形成可持续创新的良性循环。　　通过此次参观与交流，考察团在深入了解欧姆龙公司和制造业革新理念“i-Automation!”及其具体应用的同时，也深刻感受到了欧姆龙对于数字化和智能化转型的理解，包括注重数据驱动的生产现场改善;坚持“适度”自动化与智能化;以人为本，强调借助高度自动化，不懈探索人与机器之间的融合发展，实现赋能人类的自动化。　　考察团在欧姆龙草津工厂合影

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发布时间：2024-07-31 10:16 阅读量：390 继续阅读>>

知识分享：工业<span style='color:red'>自动化</span>领域常见的五种传感器

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知识分享：工业自动化领域常见的五种传感器

　　在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，传感器几乎必不可少。具体来讲，工业生产者需要使用各种传感器来监视、控制生产过程中的各个参数，使设备处于正常状态，如果出现故障也能被及时发现。　　01、光电传感器　　光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。根据光电效应现象的不同将光电效应分为三类：外光电效应、内光电效应及光生伏特效应。光电器件有光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池等。　　光电传感器拥有分辨率高、响应时间短、检测距离长、对检测物体的限制少等特点。尤其值得一提的是，它可实现颜色判别。通过检测物体形成的光的反射率和吸收率根据被投光的光线波长和检测物体的颜色组合而有所差异。利用这种性质，可对检测物体的颜色进行检测。　　02、接近传感器　　接近传感器能以非接触式进行传感检测，所以不会进行磨损以及伤害检测对象，更无火花、噪音。由于是无接触的输出方式，所以使用寿命长，几乎对接点的寿命没有任何的影响。接近传感器与其他检测方式不同的是，它适合在水油环境下使用，检测时几乎不受检测对象的污渍和水油的影响。　　其中，接近式传感器本身只能近距离且无接触检测金属物体。测距改变式弹力杆装置最大的特点是可以使触点的感应范围范围过载。弹簧加载活塞、探针、按钮，一般是用来接触产品然后检测产品是否到位、定位准确以及核实被测产品。　　03、光纤传感器　　利用光纤研制光纤传感器始于1977年，该技术一问世即引起人们的极大兴趣，目前光纤传感器已经得到迅猛发展。因为光纤本身是电介质，而且敏感元件也可用电介质材料制作，因此光纤传感器具有良好的电绝缘性，光纤表面能承受80kV/20cm电压，尤其适用于高压的供电系统以及大容量电机的测试。　　利用光纤能构成种类繁多的传感器，故有人称光纤传感器是万能传感器。它可测量许多物理量，应用范围遍布军事、商业、民用、医学、工业控制等各个领域。需要明确的一点是，传统传感器是以机-电测量为基础，而光纤传感器则以光学测量为基础。　　04、位移传感器　　位移传感器是把物体的运动位移转换成可测量的电学量一种装置。通常用于把不便于定量检测和处理的形变、振动、位移、位置、尺寸等物理量转换为易于定量检测、便于作信息传输与处理的电学量。　　位移传感器种类繁多，近几年应用领域不断扩大，越来越多的创新技术也开始被运用到传感器中。例如，基于光纤技术、时栅技术、OEM的LVDT技术、超声波技术、磁致伸缩技术等，由于技术的进步，各种传感器性能大幅提高，成本也显著降低。　　05、霍尔效应传感器　　旋转霍尔效应传感器一般不使用任何运动部件，这种基于半导体的传感器将霍尔效应传感元件与电路相结合，以提供与旋转磁场变化相对应的模拟输出信号。有两个输出选项可供选择，即模拟或脉冲宽度调制(PWM)。　　其中，线性霍尔效应传感器测量磁场的线性运动，而不是旋转。据悉，该传感器可针对设定的输出电压进行编程，该输出电压对于给定的行进距离是成比例的。截至目前，霍尔传感器的相关技术仍在不断进步过程之中，可编程霍尔传感器、智能霍尔元件和微型霍尔传感器将具有良好的市场前景。　　未来几年，随着智能制造的加速推进，智能传感、监控、生产、监测系统、技术、设备市场需求有望进一步攀升。其中，在常见的汽车电子、通信电子、消费电子、专用电子设备内，将搭载不同类型的传感器。为更好的满足客户需求，企业也将致力于研发出更多高质量的传感器新品。

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发布时间：2024-07-18 09:28 阅读量：351 继续阅读>>

蔡司SCR智能控制系统：助力企业迈出<span style='color:red'>自动化</span>检测新步伐

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蔡司SCR智能控制系统：助力企业迈出自动化检测新步伐

　　蔡司为促进和助力客户测量体系从离线到在线的不断拓展，从实验室单品检测到自动化升级，针对蔡司产品线的使用和控制进行了调整与优化，为客户量身定制了“高效检测，智能控制”的检测系统。　　通过透彻了解行业客户需求与蔡司产品使用应用场景，实现蔡司三坐标、CT等设备自动测量与数据交互的智能控制系统应运而生。客户可以通过简单的快插快换，为自己的三坐标设备增加“控制手柄”，自主轻松实现自动检测与智能化升级。蔡司SCR控制系统实现CT与CMM的灵活、稳定控制，无需深入了解控制原理，SCR控制系统会将自动化参数与控制功能集成化给客户，客户可以通过简单易用的操作界面驱动自动测量，为尚不具备自动化能力的企业实现检测自动化。　　SCR智能控制系统包含与三坐标连接的安全接头、外部安全、电源、信号接头以及调试和通讯连接使用的通讯接口。除支持西门子PLC 通讯控制外，其还支持TCPIP通讯协议，亦可选择CC-Link等主流通讯协议。软件控制方面，SCR智能控制系统将三坐标自动动作控制模块化，轻松实现手动模式和自动测量模式切换。系统还可以交互三坐标测量信号如测量状态、测量结果是否合格、三坐标检测程序表头参数信息等内容，交互自动上下料的控制信息如托盘输入输出信号、是否启动自动测量等等，真正为客户实现了即插即用，实现简单易用的自动控制。　　蔡司致力于为企业构建智能工厂，提供自动化质量检测解决方案，向客户和市场呈现蔡司将尖端产品和智慧软件与现代化工厂完美融合的成果。

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发布时间：2024-07-12 10:56 阅读量：493 继续阅读>>

英特尔组建日本芯片制造<span style='color:red'>自动化</span>团队

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英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。

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发布时间：2024-05-08 13:12 阅读量：657 继续阅读>>

蔡司 ScanBox用于生产过程中的质量控制|通过<span style='color:red'>自动化</span>提高效率

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蔡司 ScanBox用于生产过程中的质量控制|通过自动化提高效率

　　根据国际机器人联合会(IFR)的数据，自2015年以来，机器人的使用覆盖率已经增加了一倍多。使用机器人的原因显而易见：制造企业受益于低生产成本、短周期、高产出、稳定的产品质量和更高的效率。　　这种高度自动化也体现在质量保证方面，在这方面，必须不断调整流程以确保公司的长期经济效益。客户对部件质量的要求越来越高，越来越复杂的几何形状或准时化生产，要求许多公司调整生产结构和质量控制流程。若想以高要求的速度测量部件，则需要高性能三维测量系统完成数据汇总和处理。　　许多汽车、航空航天和能源领域的公司已经使用ZEISS ScanBox三维光学测量机直接在车间生成这些数据，从而节省了成本和时间。标准化的ZEISS ScanBox测量机将部件的实际3D坐标与其CAD模型或测量计划规格进行比较，并在生产线旁生成检查报告。适用于不同应用和部件尺寸的光学三维测量机确保以最佳精度快速进行自动化测量。公司从准确且可追踪的结果以及高产出中受益。得益于直观的用户界面和作为中央控制和测量规划软件的虚拟计量室(VMR)，所有系统都易于操作。这种一体化解决方案涵盖了从编程到自动数字化、检测和报告的所有流程步骤。　　全新ZEISS ScanBox 5系　　自动化、模块化、客户导向型　　ZEISS ScanBox 5系建立了一个新的模块化概念，以适应不断变化的客户需求。坚固的外壳和传感器设计以及对温度波动的补偿使得该系列即使在铸造厂或锻造业等恶劣环境中也能进行测量。该系列由三种型号组成，提供了高度的灵活性-同时，通过可调整的显示器位置来满足操作员对人体工程学舒适度的需求。凭借系统的灵活性，不同行业的各种应用要求均可得到满足：ZEISS ScanBox 5110非常适合检测一米以下的小型部件，如涡轮叶片，而ZEISS ScanBox 5120则可以对两米以下的大型部件进行自动化质量控制，如汽车内饰部件。ZEISS ScanBox 5130可用于测量汽车悬挂部件，如电池托盘或直径最大为3米的模具。

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发布时间：2024-01-10 15:35 阅读量：1396 继续阅读>>

三星计划2030年实现芯片工厂全<span style='color:red'>自动化</span>

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三星计划2030年实现芯片工厂全自动化

　　三星电子已开始开发“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前可以自动处理等离子体均匀性。　　三星的最终目标是到2030年拥有完全无人化的半导体生产设施。实现这一目标需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是该计划的重要组成部分，预计将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实的过程中发挥至关重要的作用。三星目前正在向智能传感器等项目投资数千万韩元，并希望获得长期投资回报。　　目前正在开发的智能传感器旨在测量晶圆上等离子体的均匀性。因为半导体制造中的蚀刻、沉积和清洗等工艺的结果很大程度上受到等离子体均匀性的影响，因此在这方面的精确测量和管理至关重要。　　为了实现这一目标，三星正在积极研发并应用各种先进技术，包括人工智能、机器学习和自动化设备等。这些技术将共同作用于生产流程，以实现无需人工干预的全自动芯片生产。　　这项计划的实施预计将面临诸多挑战，包括技术难题、成本问题以及可能的劳动力问题等。如果成功，这将是半导体制造领域的一项重大突破，可能引领全球电子制造业进入一个新的时代。　　目前，这项计划仍在进行中，三星电子表示将继续投入研发力量，并与全球合作伙伴共同推动这一目标的实现。

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发布时间：2024-01-09 17:52 阅读量：1429 继续阅读>>

蔡司客户成就 | 误差一目了然，大型塑料部件的<span style='color:red'>自动化</span>生产控制

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蔡司客户成就 | 误差一目了然，大型塑料部件的自动化生产控制

　　德国注塑成型公司Coko-Werk GmbH & Co. KG是工业塑料制品的成品供应商，专门从事大型部件的生产。自2020年起，Coko在其位于德国Bad Salzuflen的研发和创新基地使用ZEISS ScanBox光学三维测量机，以确保生产过程中的有效质量控制。　　光学三维计量减少项目启动时间并确保质量　　汽车工程是该公司核心业务的一部分。轻型货车的挡泥板等部件由一台闭合力为2400吨的机器生产。Coko还为多家整车厂制造了大量前照灯壳。在应对这些挑战的同时，其专家受益于蔡司光学三维测量系统。全域测量结果让首件检验和目标刀具校正的速度更快，从而缩短了生产周期。　　多部件夹具提高产量并提供制造灵活性　　挡泥板使用基于3-2-1原理的标准夹具进行数字化处理。Coko计量主管Andre Gromann解释道：“在这项测量工作中，我们使用了多部件夹具作为测量夹具，以提高产量。”由于使用了该装置，可同时扫描两个挡泥板。　　在系列检测中，测量工作通过ScanBox简单明了的Kiosk界面启动。测量和检查程序作为模板存储在ZEISS INSPECT Optical 3D软件的虚拟计量室中。用户可以在Kiosk模式下进行访问，检测时间很短，检测结果随后会自动迁移到Coko的CRQ系统中。　　ZEISS Quality Suite在产品开发过程中至关重要　　Coko使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件进行详细的三维数据评估。Coko的计量工程师Björn Sonters解释道：“在检查前照灯壳时，我们通常会测量直径、圆柱度和位置偏差。”他还补充道：“我们特别关注定位参考点系统(RPS)对齐和点对点评估。”GD&T评价在注塑成型领域也非常重要。借助ZEISS INSPECT Optical 3D，我们可以轻松验证形状误差是否在允许范围内。　　Björn Sonters解释道：“误差一目了然。如果前照灯座稍有偏差，在某些情况下就无法安装。”Coko已开始将这项技术深度融入其生产过程。Coko质量保证/质量管理主管Andreas Spilker指出：“这种融合需要快速、可靠和高效的计量系统。”他补充道：“当然，我们希望监督生产过程。我们希望获得合格的产品，最重要的是：我们希望生产效率更快。”

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发布时间：2023-12-04 13:49 阅读量：1848 继续阅读>>

瑞萨转矩控制解决方案加强工业<span style='color:red'>自动化</span>

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瑞萨转矩控制解决方案加强工业自动化

　　随着科技的不断进步和全球制造业的竞争加剧，越来越多的企业开始投资和采用自动化技术，以提高生产效率、降低成本、改善产品质量并确保过程安全。而为协同工作完成复杂任务，确保高质量的生产结果。工业自动化设备对精度控制要求非常高，如螺丝拧紧机和扭矩测试仪工作时，需要在测量扭矩的同时控制电机旋转，这个过程需要高精度的扭矩测量。　　此次瑞萨电子推出的转矩控制解决方案，通过使用一种配备高精度模拟前端的微控制器RX23E-A将扭矩测量信号输入到电机中，并进行反馈控制。这一解决方案不仅实现了高分辨率的转矩控制，而且配置也相当简单。　　系统框图　　主要器件介绍　　RAA227063是用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC。它集成了三个半桥智能栅极驱动器，能够驱动多达三个N沟道MOSFET桥，支持4.5V至60V的桥电压。每个栅极驱动器支持高达1A的拉电流和2A的灌电流驱动电流，并具有可编程的驱动强度控制。可调节和自适应的死区时间被实现，以确保稳健性和灵活性。主动栅极保持机制防止了米勒效应引起的交叉传导，进一步增强了稳健性。　　ISL85412是一款150mA同步降压稳压器，输入范围为3.5V至40V。它提供了一种易于使用、高效低BOM数的解决方案。ISL85412集成了高边和低边的NMOS场效应管，并具备PFM模式，在轻负载下可提高效率。如果需要强制PWM模式，可以禁用此功能。该部分默认的开关频率为700kHz。由于集成了两个NMOS器件并提供了内部配置，所以只需较少的外部元件，便能减少BOM数量和设计复杂性。ISL85412具有宽VIN范围和较少的BOM，可以为各种应用提供易于实现的设计解决方案，并具备卓越的性能。它适用于高电压工业应用，并为电池供电应用提供有效的解决方案。　　ISL80505是一款单路输出低压差线性稳压器（LDO），能够在1.8V至6V的输入电压范围内提供高达500mA的输出电流。该LDO的输出电压调节范围为0.8V至5.5V。该产品系列采用BiCMOS工艺，能够提供出色的模拟性能和整体价值。　　RJK0854DPB是一款适用于开关（电机驱动等）和负载开关应用的MOSFET，具有低导通电阻、高速开关和高鲁棒性。　　RA4T1 MCU基于带有TrustZone?的100 MHz Arm? Cortex-M33?内核，为电机控制和逆变器控制功能提供优化的外设，具有小型32引脚QFN和LQFP封装选项，满足了高性能、成本敏感和空间受限应用的需求。此外，它还集成了多种通信接口，包括CAN FD、I3C、SCI和SPI，满足各种电机控制和消费类应用的所有连接需求。　　RX26T微控制器是可在单芯片上实现磁场定向控制（FOC）双电机控制和功率因数校正（PFC）控制MCU产品。它搭载工作频率为120MHz的RX第三代CPU内核——RXv3，通过可实现120MHz读取操作的高速闪存和三角函数运算单元（TFUv2）实现超高计算性能。定时器功能支持120MHz PWM，模拟功能配备3单元12位A/D转换器。此外，它还搭载了保证振荡精度为±1.0%的HOCO、数据闪存、单端PGA和比较器等，有助于减少元件数量并节省空间。它还配备了用于设备之间高速通信的CAN FD和用于与传感器实现高速通信的I3C Basic，从而可以在更短的时间内传输更多的数据。　　RX23E-A系列微控制器配备模拟前端，无需校准即可测量温度、压力、流量和重量，精度优于0.1%，是高精度传感、测试和测量设备的理想之选。其CPU配备RXv2内核，在DSP/FPU运行中表现卓越，可以单芯片实现高精度测量、控制和通信。

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发布时间：2023-10-23 10:22 阅读量：1420 继续阅读>>

Crosschip芯进电子推出方便客户<span style='color:red'>自动化</span>生产的SOT335封装

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Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装

　　近年来，随着芯片行业的不断发展，客户对芯片的需求也不断增加，为了让客户能更好的应用芯片，Crosschip针对性的开发了SOT335封装，方便客户自动化生产。并且全系列CC640x、CC641x都会出对应的SOT335封装。　　SOT335封装实物图　　目前的市场的趋势是：与以往封装型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，是否与PCB兼容，是否方便客户大批量生产等等也促使很多客户选用这种封装。这正是SOT335封装的用武之地。　　所以，针对性的，SOT335封装具有以下优点：　　1. 两线（电源、地），三线（电源、地、FG/RD信号）的PCB全兼容。　　2. 贴片封装，方便客户自动化产线大批量生产。　　3. 芯片体积小，4mm×2.6mm×0.95mm。　　4. 直脚封装，能够使芯片更靠近磁条。　　5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。　　6. 卷盘包装，全密封，占用仓库空间小。　　7. 非对称封装，封装类型天然防呆。　　且CC64□□SS和之前的CC64□□TO为同样管芯，仅封装类型不同。　　下图为SOT335的封装示意图和关于64xx系列的引脚定义：

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芯进

发布时间：2023-08-29 11:10 阅读量：1211 继续阅读>>

IGBT生产工艺流程及<span style='color:red'>自动化</span>设备

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IGBT生产工艺流程及自动化设备

　　一、IGBT生产工艺流程　　IGBT在新能源汽车等领域应用广泛，IGBT的生产能力对于整个上下游产业的影响非常大，那么IGBT是怎么生产的呢?　　据了解，IGBT的生产流程主要包括四个步骤：　　1、晶圆生产　　包含硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型三个步骤，国际主流是8英寸晶圆，部分晶圆厂12英寸产线逐步投产，晶圆尺寸越大，良品率越高，最终生产的单个器件成本越低，市场竞争力越大。　　2、芯片设计　　IGBT制造的前期关键流程，主流的商业化产品基于Trench-FS设计，不同厂家设计的IGBT芯片特点不同，表现在性能上有一定差异。　　3、芯片制造　　IGBT芯片制造高度依赖产线设备和工艺，全球能制造出顶尖光刻机的厂商不足五家;要把先进的芯片设计在工艺上实现有非常大的难度，尤其是薄片工艺和背面工艺，目前这方面国内还有一些差距。　　4、器件封装　　器件生产的后道工序，需要完整的封装产线，IGBT模块的封装流程一般是：芯片和DBC焊接绑线→DBC和铜底板焊接→安装外壳→灌注硅胶→密封→终测。　　二、igbt生产设备有哪些　　IGBT的生产需要用到很多生产设备，主要有：　　真空焊接炉、X-Ray、一次邦线机、二次邦线机、推拉力测试机、超声波扫描、等离子清洗、成品动态测试机、高温烘箱、氮气烘箱、清洗台、DBC静态测试机、半成品静态测试机、点胶机、弧度测试、超声波焊接、灌胶机、打标机、高温反偏、绝缘测试、成品静态测试机、超声波清洗机。

关键词：

IGBT

发布时间：2023-07-05 10:31 阅读量：2966 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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