刷新AI PC NPU算力，<span style='color:red'>AMD</span>锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS
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刷新AI PC NPU算力，AMD锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS

　　最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS，属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。　　AMD Ryzen AI 9 HX 375性能　　AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，CPU为12核心设计，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24线程。其基准时钟频率为2 GHz，最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB，L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W，AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。　　来源：AMD官网       连接方面，支持PCIe 4.0，16条通道，最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500，最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU，显卡核心数为16个，显卡频率高达2900 MHz。据悉，惠普即将推出的OmniBook Ultra笔记本将搭载这款处理器，为用户提供前所未有的AI体验和性能表现。　　NPU算力之争　　Ryzen AI 9 HX 375与Ryzen AI 9 HX 370最大的区别在于NPU算力，前者实现了55 TOPS算力，比后者的50 TOPS算力高10%。　　来源：AMD官网       我们知道，微软给出的AI PC定义，NPU的算力至少要达到40 TOPS。这一定义的抛出，突显了NPU的重要性。同时CPU+GPU+NPU的组合将是AI PC的算力基座。其中，NPU提供高效能和低功耗的神经网络运算支持，在多种应用场景中实现智能计算。       在各大处理器厂商推出的AI PC处理器上都十分注重NPU算力的搭配。在笔者早前报道中统计过，英特尔酷睿Ultra产品系列中，2024年推出的Lunar Lake采用台积电3nm工艺，NPU性能将是上一代的4倍，达到48 TOPS。高通骁龙(Snapdragon)X Elite芯片搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是达到50 TOPS的NPU算力。       如今Ryzen AI 9 HX 375的发布又将算力直接拉升到55 TOPS。AMD的锐龙 AI 300 系列从命名上就可以看出主打AI的鲜明特性，它全面支持 Copilot+ PC，实现在笔记本电脑上直接使用 Microsoft Copilot 等新应用程序和助手进行人工智能计算。　　不过，根据此前英特尔公开的信息，Lunar Lake使用Lion Cove架构P-Core与Skymont架构E-Core，最多4P+4E;采用代号为Battlemage的Xe2架构核显;最多8个Xe2内核，搭载了最新的第四代NPU，可提供48 TOPS的算力，是上代的四倍多，平台整体算力则高达120 TOPS。可以看到，若是看CPU、GPU、NPU的平台整体算力，英特尔以120 TOPS的表现领先。       Canalys的最新预测数据显示，‌2024年全球AI PC出货量将达到4800万台，‌占个人电脑(PC)总出货量的18%。‌‌预计到2025年，‌AI PC出货量将超过1亿台，‌占PC总出货量的40%。‌到2028年，‌AI PC出货量预计将达到2.05亿台，‌2024年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。Canalys指出，这些PC集成了专用于AI的加速器，如神经处理单元(NPU)，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。
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发布时间：2024-08-07 09:14 阅读量：737 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>：AI芯片供应紧张至2025年
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AMD：AI芯片供应紧张至2025年

　　AMD 7月30日(周二)预测第三季度的收入将超过市场预期，预计其人工智能(AI)芯片的需求将保持强劲，其股价在盘后交易中上涨了7%。　　AMD受益于大型云运营商购买公司的AI和其他芯片。一些人将AMD视为英伟达的替代品。Meta平台和微软都是AMD MI300系列AI芯片的客户。　　AMD CEO Lisa Su在周二晚些时候的电话会议中表示，公司将其2024年AI芯片收入预测从之前的40亿美元提高到45亿美元。Su表示，这类芯片的供应将一直紧张到2025年。　　AMD预测第三季度的收入为67亿美元，正负3亿美元，超出LSEG数据中分析师平均估计的66.1亿美元。　　在调整后的基础上，AMD预测第三季度的毛利率约为53.5%，与53.6%的估计相比。　　AMD第二季度本季度总收入增长了9%，达到58亿美元，超过了57.2亿美元的估计。　　其中，AMD最大部门数据中心的收入飙升115%至28亿美元，略高于27.9亿美元的预估。　　作为PC芯片的最大供应商之一，AMD还受益于个人电脑市场在经历了多年来最严重的衰退后的复苏。新的计算机AI功能正在重振消费者需求。　　在第二季度，AMD报告PC芯片的收入为15亿美元，超出市场估计的14.3亿美元。
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发布时间：2024-07-31 09:34 阅读量：678 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>总裁宣布退休
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AMD总裁宣布退休

　　根据AMD官方消息，AMD总裁Victor Peng将在2024年8月30日正式退休。他会在退休前继续担任AMD执行团队的顾问，并协助过渡工作。　　Peng 在 AMD 的短暂职业生涯正值该公司商业和股市最辉煌的阶段之一。在首席执行官苏姿丰的带领下，这家曾经的竞争对手成功从更强大的英特尔手中抢占了市场份额，并在市值上也超过了英特尔。　　AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：AMD 收购赛灵思后，Victor 于 2022 年重新加入 AMD，在成功整合和扩展我们的嵌入式业务以及领导跨公司 AI 战略方面发挥了重要作用。在他的领导下，AMD 成为业界排名第一的 FPGA 和自适应计算解决方案提供商。我谨代表 AMD 董事会、执行领导团队和与他共事的数千名员工，感谢 Victor 出色的领导才能，并祝愿他退休后一切顺利。　　在退休之前，Peng 在 FPGA、SoC、GPU 以及高性能 CPU 领域积累了超过 40 年的领先技术定义和交付经验。他于 2022 年 2 月 AMD 收购赛灵思后重返公司，并担任总裁。在赛灵思工作了 14 年的他，最近的职务包括总裁、首席执行官和董事会成员。　　作为过渡进程的一部分，人工智能集团(AIG)的高级副总裁Vamsi Boppana将扩大他当前的职责，涵盖AMD Instinct数据中心的AI加速器业务。Boppana自2008年加入赛灵思，并曾担任多项技术及业务领导职务。他目前负责公司范围内的AI软件及生态系统开发，以及AI硬件的规划。与此同时，自适应与嵌入式计算集团的高级副总裁兼总经理Salil Raje将继续领导AMD的嵌入式业务。Boppana和Raje现在将向AMD董事长兼CEO苏莉莎博士汇报工作。　　在Victor Peng的杰出领导下，AMD成功实现了业务整合与战略扩展，现在由新一代领导团队接任，尤其是Vamsi Boppana负责关键的AI业务。公司展现出强劲的增长潜力，持续在AI和数据中心等领域发力，向市场领导地位发起挑战。尽管市场经历波动，投资者的信心依旧坚定，AMD的财务状况稳健，持续进行创新，未来有望在半导体行业保持领先。
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发布时间：2024-07-24 13:31 阅读量：678 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>收购欧洲AI初创公司！
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AMD收购欧洲AI初创公司！

　　7月10日，据英国业界消息，AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能(AI)初创公司Silo AI，意图扩大其AI服务，以与市场领导者英伟达竞争。　　这是自2014年谷歌以约4亿英镑收购英国DeepMind以来，欧洲最大的一笔私人AI初创公司收购规模。　　据了解，总部位于芬兰赫尔辛基的Silo AI是欧洲大型私人AI实验室之一，替企业客户提供量身订做的AI模型和平台。这家芬兰公司去年发起了一项计划，以瑞典语、冰岛语和丹麦语等欧洲语言开设法学硕士课程。　　Silo AI致力于“开放源代码”AI 模型，这些模型免费提供，任何人都可以自定义。这与 OpenAI 和 Google 等公司不同，后者倾向于自己的专有或“封闭”模式。　　AMD 表示，Silo AI的300名成员将使用其软件工具建构定制大型语言模型(LLM)，这笔全现金收购预料将在今年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。　　AMD人工智能事业群资深副总裁Vamsi Boppana表示，该笔交易既有助于公司加快与客户的接触与布署，也有助加速自家AI技术。　　AMD的 AI 技术与占据高性能芯片大部分市占的英伟达互为竞争关系。英伟达的成功推动其市值今年突破3万亿美元，目前科技公司正在努力构建为最大的AI模式提供动力所需的运算基础设施。AMD去年底开始推出MI300芯片，直接挑战英伟达的Hopper系列芯片。　　而与 Silo 的交易表明，AMD正在寻求迅速扩大业务规模，并通过自己的产品推动客户参与。AMD将替客户建立定制模式的Silo视为其“基础”AI 软件与该技术在现实世界应用之间的纽带。
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发布时间：2024-07-12 13:31 阅读量：521 继续阅读>>
Microchip推出新款耐辐射32位单片机S<span style='color:red'>AMD</span>21RT
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Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT

　　太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。　　SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz，可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。　　SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术，在过渡到耐辐射器件时，由于设计保持引脚兼容，可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案，可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件，包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。　　为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作，并具有高水平的辐射耐受性，总电离剂量(TID)能力高达50 krad，单次事件闩锁 (SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。　　Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示：“与我们合作的优势在于，我们拥有相应的历史、知识和能力，可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术，并利用辐射性能对其进行改进，以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能，并将更新的技术集成到更小的封装中，减轻重量和尺寸。”　　SAMD21RT 功耗低，具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。　　Microchip拥有数以万计的在轨部件，一直是太空探索历史的重要组成部分，对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分，Microchip 的产品正在飞往月球的途中，并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。
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发布时间：2024-05-21 13:49 阅读量：459 继续阅读>>
AI芯片需求高，英伟达、博通、<span style='color:red'>AMD</span>接单多
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AI芯片需求高，英伟达、博通、AMD接单多

　　步入2023下半年半导体传统旺季，台积电(TSMC)营收开始显著回升，主要增长动能除iPhone新机登场外，来自博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)的拉货驱动，强劲投片力道更将延续至2024年。　　据半导体业内人士表示，上述三大厂主要成长来自AI需求喷发，其中，NVIDIA更已预告最新一季(5~7月)营收将季增5成，在AI GPU出货暴冲带动下，将冲上110亿美元。　　除带动NVIDIA的AI GPU需求喷发，接下来超威也将推出同级产品MI300系列应战，而博通的AI相关客制化芯片(ASIC)接单动能也显著增强。　　三大厂都在台积电投片，第二季度以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。　　超威虽因PC市况疲弱，先前大砍台积电订单，但随着EPYC服务器处理器平台需求增长，以及即将在第四季度登场的MI300系列上阵，下半年也已重启在台积电投片产能。　　除了NVIDIA为台积电非苹客户中，营收、产能利用率止跌要角外，另一大客户就是博通。　　相较其他芯片厂商，博通2~4月单季营收年增8%，芯片业务表现超越市场预期，逆势年增9%，基础设施软体业务也小幅增加3%，博通对于5~7月季度业绩维持稳健看法，面对产业逆风，营收仍有持平或小增表现。　　据半导体业者表示，博通为IC设计产业中少数业绩有撑的业者，过去一年市况低迷之际，也未大幅向台积电砍单，7/5nm制程投片相对平稳，但从2023年第二季度起下单力道也转强，下半年订单规模估计将较上半年倍增，2024年投片持续增加。　　据了解，博通除了持续与苹果合作，在AI方面，更已陆续接获Google、Meta等大厂的高阶ASIC芯片订单，此也是博通成为继NVIDIA后，市场认为受益AI时代来临的芯片大厂之一。　　而博通一直以来为台积电前六大客户之一，随着半导体景气回温与AI浪潮强袭，博通业绩将逐季回升，拿下博通7/5nm与CoWoS大单的台积电，双方合作将延续至3nm与2nm。　　据消息人士指出，TSMC已着手准备2nm工艺半导体产品的试生产，并将使用先进的人工智能(AI)系统，提供半导体生产效能。　　TSMC计划今年开始生产2nm工艺原型(少量生产)，为2025年大量量产奠定基石。苹果和英伟达将有望成为TSMC2nm工艺的第一批客户。
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发布时间：2023-07-06 10:16 阅读量：2366 继续阅读>>
传<span style='color:red'>AMD</span> Zen 6微架构交由台积电代工
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传AMD Zen 6微架构交由台积电代工

　　4月18日消息，处理器大厂AMD预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。　　不过，目前我们无法在AMD官方产品蓝图找到Zen 6的身影，AMD仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示AMD预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前AMD高端芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6内核的内部代号是Morpheus，Zen 6芯片将采用2nm制程，而台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2纳米制程。该工程师负责的特定任务则是至少三个核心IP的电源管理项目，从2020年第一季开始的Zen 4核心，接着是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。
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发布时间：2023-04-19 10:57 阅读量：3571 继续阅读>>
瑞萨电子宣布与<span style='color:red'>AMD</span>携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
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瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

　　最新消息，瑞萨电子宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq? UltraScale+ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。　　全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个高隔离多掷DPD（数字预失真）开关、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器、一个集成开关，和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器（LNA）。该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据。此外，它还与AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件集成，用于无线网络系统的快速原型设计和快速开发。这一平台带来卓越的RF性能，同时最大限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源，提高无线电效率并最终降低无线网络供应商的运营成本。　　这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的最新5G解决方案。此前，两家公司合作开发了用于5G下一代无线电（5G NR）的高性能RF计时解决方案，该解决方案将瑞萨支持IEEE1588的系统同步器作为DFE ZCU670评估套件的一部分。
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发布时间：2023-02-22 11:53 阅读量：3045 继续阅读>>
<span style='color:red'>AMD</span>芯片组驱动有什么用
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AMD芯片组驱动有什么用

　　AMD是一个牌子。芯片组驱动程序可以保证系统的的稳定性，并且可以优化硬件设备，使其工作效果更高。下面Ameya360电子元器件采购网给大家介绍一下“AMD芯片组驱动有什么用 AMD芯片组驱动程序要安装哪些”。　　一、AMD芯片组驱动有什么用　　1、南北桥优化修正程序。　　2、主板集成的显卡，声卡，网卡，驱动。　　3、硬盘驱动。　　4、其他主板相关驱动。
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发布时间：2023-02-22 09:39 阅读量：3289 继续阅读>>
九州风神DeepCool率先支持 <span style='color:red'>AMD</span> AM5平台
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九州风神DeepCool率先支持 AMD AM5平台

　　九州风神DeepCool是全球著名的PC DIY品牌，致力于为用户提供一流的计算机硬件和周边设备。近日九州风神DeepCool宣布推出AMD AM5平台安装扣具，使用户能够在最新一代AMD CPU（LGA1718）上继续使用现有的CPU散热器。此外，九州风神DeepCool正在上市的和即将上市的散热器已全面支持AM5平台安装。　　AMD Ryzen7000系列处理器采用新的顶盖设计，而AM5插槽将兼容大部分的AM4的散热器。由于CPU封装将PGA换成LGA，CPU安装方式的改变，会造成AM5与AM4高度略有差异，导致小部分散热器需要使用升级的安装扣具。　　为了帮助过渡，九州风神DeepCool正在发布与AM5插槽兼容的安装升级扣具。这些扣具将具有与插槽相关的匹配度，并包括安装所需的配件。
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发布时间：2022-09-28 10:08 阅读量：2507 继续阅读>>

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