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灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库通过IEC 60730-1及IEC 60335-1认证

　　近日，灵动股份Arm Cortex-M0核心微控制器的自诊断库经必维电子电气检测，证明符合IEC 60730-1 Class B附录H & IEC60335-1 附录R的功能安全需求规定，获得了VOC认证证书和测试报告。　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器自诊断库获得的VOC证书　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器自诊断库的测试报告　　IEC 60730-1 Class B+IEC 60335-1　　世界性标准化组织IEC (国际电工委员会) 针对家用电器的正常安全运行制定了相关安全标准。其标准为硬件及软件解决方案提供了建议，涉及功能安全的关键IEC标准为IEC60730-1和IEC 60335-1。这些标准涉及家用电器和类似环境下的功能安全性。根据应用目的，这些标准将功能安全分为若干安全等级。　　安全标准里面定义了多种测试和诊断方法，确保面向家用电器的嵌入式控制硬件和软件的安全运行。标准涵盖了电器的机械、电气、电子、EMC以及电器的异常操作，根据应用场景分为三类安全标准：　　Class A：不用于确保设备的安全性(比如，湿度控制装置，定时器、照明控制、定时开关等)　　Class B：防止受控设备的不安全运行(比如热切断装置，防止洗衣机、洗碗机、烘干机、冰箱、冰柜和炊具等)　　Class C：防止特殊危害(比如自动燃烧控制器和封闭的水加热器等)　　对于绝大多数的家用电气应用场景，需要B类级别的功能安全保广。微控制器的B类标准与硬件和软件相关。符合标准的部件可分为两组，即MCU相关和应用相关。其中应用相关部分依赖客户应用结构，需要由用户基于产品应用功能需求进行定义开发(如：通信、IO控制、中断、模拟输入输出)。　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库适用于 MM32 Cortex?-M0 系列的32位微控制器，提供 Class B 自检功能，包括 CPU 寄存器、程序计数器、时钟、非易失性存储器（Flash 存储器）、易失性存储器（SRAM）等测试项目，这些在 IEC60730-1 附录 H中有定义。灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库以库文件的方式集成到客户的应用中，便于移植，帮助用户减少自检功能的开发时间，加速认证过程。如有相关需求，请联系灵动了解详情。　　自2011年成立以来，灵动股份始终以高标准、高要求自主研发软硬件及生态系统，并通过符合国际汽车电子元器件可靠性系列标准（AEC-Q100/AEC-Q104）的灵动汽车芯片测试验证实验室，建立起了高效完整的全项目管控流程。　　未来，灵动股份也将继续坚持“诚信、承诺、创新、合作”的精神，开发及完善各内核产品的开发自诊断库，为用户提供更优质的产品和服务。

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灵动股份

发布时间：2023-08-31 15:54 阅读量：1701 继续阅读>>

英飞凌infineon推出全新的<span style='color:red'>TE</span>GRION™系列安全控制器

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英飞凌infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器

　　基于IntegrityGuard32的增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标杆。　　英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的IntegrityGuard32安全架构、结合一套先进的Arm®v8-M指令集，极大地提升了半导体器件的性能。TEGRION™安全控制器秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性，支持长效的产品生命周期管理，为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION™系列安全控制器将提供广泛的产品组合以支持智能家居、智慧出行、智能工业、支付、身份认证等和日常生活息息相关的各种应用。　　英飞凌科技高级副总裁兼数字安全与身份认证产品线总经理IoannisKabitoglou表示：“TEGRION™系列安全控制器，是英飞凌有史以来推出的功能最强大的安全控制器系列产品。英飞凌对TEGRION™系列安全控制器的长期投资研发、直到现在产品的上市，进一步彰显出公司对安全市场的长期承诺。基于客户的积极反馈，我们相信TEGRION™系列安全控制器能够满足当前和未来的安全应用需求。同时，借助TEGRION™系列安全控制器的产品特性，客户开发操作系统的速度也将得到大幅度提升。”　　TEGRION™采用英飞凌独有的IntegrityGuard32硬件安全架构，极大地简化了应用开发难度。客户可以针对特定的安全条件来进行安全应用的开发设计，这对于兼容目前应用场景、同时兼顾未来各类互联应用场景的可持续发展进行技术储备至关重要。IntegrityGuard32可在不影响性能和可靠性的前提下实现更高级别的安全性。它采用了一种整体而全面的处理方法，将系统的处理内核、片上存储器、总线、高速缓存、协处理器和外设接口集成到一个综合且全面的安全架构中。　　高效的错误检测/代码纠正以及自校验双CPU内核为整个硬件系统提供了保护。高能效的密码加速器为数据的快速加密、数字签名等加密操作提供保障的同时，还将保护整体硬件系统免受侧信道攻击、故障感应和物理攻击的威胁。IntegrityGuard32突破了传统硬件安全边界的局限性，降低了整个产品生命周期内的总体拥有成本，可有效降低开发人员针对软件层面进行保护措施开发的工作量，从而使整体的应用开发变得更加简单。　　新系列安全控制器的首款产品SLC26P已于2022年11月发布，并且已经获得了支付行业的EMVCo认证。在过去的六个月中，该产品在客户需求的推动下迅速实现了量产。作为TEGRION™系列安全控制器的首个落地方案——SECORA™Pay支付解决方案已展现出业界领先的非接触式和个性化性能。根据最新的万事达卡2023性能指南(144字节密钥)，采用SECORA™Pay安全解决方案的支付卡可在155毫秒内完成非接触式支付，几乎是预期交易时间(不超过300毫秒)的一半。

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英飞凌

发布时间：2023-08-28 10:02 阅读量：2320 继续阅读>>

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艾睿光电Micro Ⅲ Lite微型红外热成像机芯来啦

　　艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。Micro Ⅲ Lite系列机芯分为测温型和成像型，分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。　　Micro Ⅲ Lite内置艾睿光电自研晶圆级VOx红外探测器核芯，采用创新轻薄设计，为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿戴设备等紧凑空间系统集成应用，以及对红外热成像机芯SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price) 的更高要求。　　Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像　　『测温型』机芯　　测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围，全面阵温度数据，方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头，可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。　　Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像　　『成像型』机芯　　成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选，配合系列化镜头，搭载自研无档片技术，实现对运动目标流畅连续观察，满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。　　樱桃机芯延续经典不断创新　　超薄体积（18×18×10mm*）　　外形规整，光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板，降低成本缩减尺寸，更易集成。　　超轻重量（最低<3.5g）　　最低重量<3.5g，使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。　　超低功耗（最低<250mW）　　最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。　　接口丰富（5大类接口）　　搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5种数据接口及SDK简单易用缩短研发周期，提高效率，降低二次开发成本。　　宽范围测温（高至650℃）　　-20℃~+650℃测温范围，各种工业应用场景，Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。　　高测温精度（最高±0.5℃）　　±2℃或±2%，最高达±0.5℃，满足各类工业及生物目标测温应用的需求。　　高帧频（最高50Hz）　　在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时，视频流畅不卡顿，提高检测效率及数据可靠性。　　高灵敏度（＜0.04℃）　　NETD＜40mK，显著提升图像细节，分辨更细微温度差异。　　镜头丰富（4.1~45mm）　　Micro Ⅲ Lite提供系列化镜头选择，DFOV覆盖12°~130°，轻松应对不同场景需求。　　AItemp测温算法　　超强温度获取能力，启动设备即可快速获取准确温度信息。　　Matrix Ⅳ图像算法　　配合测温算法，在输出精准的温度数据的同时，提供细腻、清晰的红外图像，将温度数据可视化。　　Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像测温机芯，为红外热成像行业应用带来全新梦想之作：小、轻、低、专业级及全面性；凭借其灵活的易用性，为无人机吊舱、AR/VR/MR穿戴设备、汽车夜视、工业测温等行业客户提供全新红外热成像解决方案。

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艾睿光电

发布时间：2023-08-16 09:20 阅读量：1927 继续阅读>>

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广和通5G R16模组FM160-EAU获得澳洲主流运营商Telstra认证

　　近期，广和通5G模块FM160-EAU已率先取得澳洲主流运营商Telstra认证，意味着FM160-EAU符合Telstra认证规定的检测标准，进一步证明内置了FM160-EAU的终端能为澳洲用户提供可靠高效的5G联网体验。　　据澳大利亚国家宽带网络(NBN)数据显示，澳大利亚偏远地区对宽带服务的需求正迅速增长，FWA服务预计将在2024年底前覆盖超12万个家庭和企业。5G所具备的高带宽、低时延、广连接等特性能为终端用户带来更优质的联网体验。广和通5G模组FM160-EAU支持3GPP R16演进标准，可为CPE、ODU、移动热点、USB Dongles等FWA终端提供千兆级连接。　　广和通FM160-EAU模组基于高通骁龙® X62 5G调制解调器，采用30x52x2.3mm的M.2标准封装方式，与广和通上一代的高通骁龙X55 5G 模组FM150兼容，便于客户开发终端设备。广和通FM160-EAU支持 5G 双载波聚合，最高可实现 120MHz 的频谱带宽，支持FDD+TDD混合双工，为行业用户带来更好的5G体验。在速率方面，FM160-EAU最高下行速率达3.5Gbps，最高上行速率可达900Mbps，进一步提升5G网络覆盖性、网络灵活性、网络容量，赋能卓越终端无线体验。　　FM160-EAU具备GNSS定位功能，包括GPS、GLONASS、Galileo、北斗和QZSS集成卫星导航系统，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。FM160-EAU内置丰富的网络协议;集成多个工业标准接口，包含 USIM，USB 3.1/3.0/2.0，PCIe 4.0，I2S;并支持多种驱动和软件功能，如Linux/Android/Windows等主流操作系统。　　广和通海外运营商认证部副总裁Gene Santana表示:　　FM160-EAU通过Telstra的测试验证并成功取得认证证书，标志着FM160-EAU能在澳洲地区5G网络下运行，是广和通在全球5G市场又一项重大突破。未来，广和通将持续与Telstra保持紧密合作，为澳洲市场带来高性能5G解决方案。

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广和通

发布时间：2023-08-04 10:12 阅读量：2426 继续阅读>>

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英飞凌宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案

　　英飞凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect专门针对英飞凌PSoC™和AIROC™系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和行业标准。　　贝恩公司的研究显示，缺乏安全性是采用物联网应用的主要障碍;如果能够更好地解决安全问题，那么将有超过70%的客户会采购更多物联网设备。英飞凌全新的EdgeProtect内置安全软件并且通过了 “PSA认证” ——PAS是Arm在2018年创建的通用安全框架，旨在将物联网和嵌入式生态系统纳入一个通用的安全基准。依托EdgeProtect，消费级和工业级物联网OEM厂商可以更好地保护他们的品牌、降低责任风险、保护他们的IP并且更快地将产品推向市场。　　Arm安全设备生态系统高级总监David Maidment表示： “为了继续扩大物联网的规模，安全不再是一件可有可无的选择，并且随着标准和法规的发展，从最基础的部分开始将安全性构建到设备中的需求越来越大。通过使全新解决方案达到PSA认证框架的标准，英飞凌正在帮助整个生态系统将安全放在第一位并推出更加安全的物联网设备。”　　英飞凌科技产品安全高级总监Erik Wood表示：“作为安全和物联网行业的领导者，我们的下一步计划自然是推动Edge Protect走进大众市场。Edge Protect为消费级和工业级物联网应用带来了恰到好处的安全保障，总共可以提供四个安全保护等级。我们期待能让更多OEM厂商将EdgeProtect集成到他们的物联网设备中，提升家庭、办公室和工厂等环境的安全性。”　　英飞凌定义的Edge Protect类别包括(但不限于)：　　第1类：达到CRA/RED/PSA认证的1v2级别，需要具备信任根(RoT)、安全启动、固件更新和调试访问保护等功能以确保OEM IP的安全。　　第2类：需要具备第1类的特征，外加Arm® Trust Zone®处理隔离、TF-M安全服务堆栈以及足够的内部存储器或安全的外部闪存串行存储器接口，并达到PSA认证的2级标准。　　第3类：需要具备第2类的特征，外加加固的加速加密操作和故障传感器，并达到PSA认证的3级标准。　　第4类：达到SESIP/PSA认证的3级标准，另外加入一个安全评级为AVA.VAN.4的硬件级隔离、同步冗余的安全飞地以实现安全启动、密钥存储、加密操作和调试访问控制。　　Edge Protect兼容英飞凌最新的ModusToolbox™ 3.1开发平台，能够在消费物联网、工业、智能家居和其他应用等各种用例中为开发者提供独一无二的体验。除了PSoC和AIROC系列产品之外，英飞凌ModusToolbox 3.1还兼容采用英飞凌产品的嵌入式应用，包括XMC™、EZ-PD™、PMG1微控制器等。

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英飞凌

发布时间：2023-07-28 17:28 阅读量：2310 继续阅读>>

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Infineon Technologies 高侧与低侧驱动器

　　英飞凌科技高侧和低侧驱动器设计用于控制MOSFET和IGBT，包括两个非互锁通道。该选择具有650V高、低侧绝缘体上硅 (SOI) 栅极驱动器IC，提供高侧 (2.5A) 和低侧电流 (0.7A) 选项。英飞凌高侧和低侧驱动器具有出色的坚固性和抗噪性，非常适合用于电机驱动器、家用电器、SMPS、电池供电应用和大功率照明。特性　　抗噪性　　坚固耐用　　应用　　电机驱动器　　家用电器　　SMPS　　电池供电应用　　大功率照明

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英飞凌

发布时间：2023-07-28 14:17 阅读量：2397 继续阅读>>

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元器件资讯：英特尔计划在明年推出Granite Rapids-D 芯片

　　据Computer Base，英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。　　采用 Intel 3 工艺，英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片　　该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC)，集成了以太网功能，并具备大容量 I / O。　　该媒体还曝光了 Granite Rapids-D 外设芯片的 PPT 幻灯片，显示新芯片将成为 Xeon D-1700 和 D-2700 (Ice Lake-D) 型号的继任者，基于 Intel 3 工艺，相比较前代具备更高的核心密度。　　据悉，英特尔计划 2024 年年底推出 Granite Rapids-AP 和 Granite Rapids-SP 服务器处理器，因此推测新款 Xeon-D 芯片(Granite Rapids-D)要等到 2025 年。

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英特尔

发布时间：2023-07-10 10:35 阅读量：2204 继续阅读>>

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华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议

　　近日，华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议。泰国Hana集团CEO Mr. Richard David Han、COO Mr.Insuk Kim，韩国Power Master公司副总Mr.CB Son，华大半导体副总经理、中电化合物董事长秦毅，中电化合物潘尧波、罗鹏出席此次签约仪式。　　仪式上，中电化合物与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议，包括8吋。

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华大

发布时间：2023-06-21 09:07 阅读量：1742 继续阅读>>

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Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供先进图形界面开发工具

　　兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布，GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。　　本次合作意味着广受好评的Embedded Wizard GUI技术取得了全新的市场突破，将为全球用户提供更快更经济的嵌入式GUI开发平台选择。　　兆易创新产品市场总监金光一表示：“我们与Embedded Wizard联合打造的完整GUI解决方案，能够以先进图形界面持续提升终端用户体验，并加快产品上市周期。”　　TARA Systems董事总经理Manuel Melic表示：“我们很高兴能与兆易创新建立合作关系，为软件工程师提供更全面和快速的定制GUI开发技术。”　　市场主流的微控制器与功能强大的嵌入式GUI软件结合，可以有效减少高级图形显示的系统资源占用并简化人机界面(HMI)的开发流程。GD32 MCU与Embedded Wizard软件工具无缝适配。从创意到生产，利用兆易创新的高性能MCU和Embedded Wizard的专业技术，客户可以在更短的时间内生成图形界面并实现部署，经济高效地将产品推向市场。　　Embedded Wizard开发平台纳入GD32生态合作伙伴，将充分释放双方合作的优势，客户也将获益于更高性能、更低功耗、以及更方便易用的图形界面完整解决方案。　　关于兆易创新(GigaDevice)　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息或者购买元器件产品，请官网咨询客服或者下方留言咨询!

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兆易创新

发布时间：2023-06-20 13:22 阅读量：2200 继续阅读>>

<span style='color:red'>TE</span>泰科推出新品KILOVAC固态控制器

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TE泰科推出新品KILOVAC固态控制器

　　随着人类生产生活科技化与信息化程度越来越高，电子信息技术在近几十年呈现迅猛发展的态势，其背后的基石正是先进半导体材料技术的发展。目前，以碳化硅为典型代表的第三代半导体材料引领了航空航天及国防等领域电子系统和电源系统的革命。　　与前两代半导体材料相比，碳化硅性能超群。它制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件和高功率射频器件的理想材料。因此，碳化硅也被称为突破性第三代半导体材料，这项技术也推动了行业朝着节能减碳的方向发展。　　TE Connectivity（简称“TE”）全新系列产品——KILOVAC固态功率控制器　　采用最先进的碳化硅MOSFET技术，导通电阻极低，在高温等恶劣环境下拥有卓越性能，充分体现技术突破性和领先性。　　性能优势　　单向高侧单拓扑结构单元，具有过流和过温保护功能　　坚固的尼龙外壳具有防摔功能和极高的抗振能力，适应各种安装位置　　75A、150A和300A三种电流等级产品，灵活覆盖不同场景需求　　依据客户个性化需求给出定制化产品方案，可针对高于270V直流电压、双向供电、以及低于75A/高于300A的特殊电流范围　　应用领域　　KILOVAC系列产品可广泛应用在航空航天以及船舶等领域。　　航空航天　　民用无人机　　电动垂直起降飞行器（eVTOL）　　多电飞机（MEA）

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泰科

发布时间：2023-06-16 10:49 阅读量：1953 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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