蔡司软件 | ZEISS I<span style='color:red'>NSP</span>ECT Optical 3D功能概览
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蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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发布时间：2024-07-12 10:53 阅读量：463 继续阅读>>
瑞萨电子：Transphorm GaN技术引领氮化镓革命
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瑞萨电子：Transphorm GaN技术引领氮化镓革命

　　*瑞萨电子已于2024年6月20日完成对Transphorm的收购，以下为中电网于收购完成之前对Transphorm的采访文章。　　长期以来，宽禁带行业一直围绕两种不同架构氮化镓晶体管争论高下——常闭耗尽型(D-mode)和增强型(E-mode)氮化镓。在设计电路时，人们倾向于使用增强型(E-mode)晶体管，但其实无论从性能、可靠性、多样性、可制造性以及实际用途方面，常闭型(D-mode)都更优于前者。　　D-mode GaN的优势　　此前，GaN功率半导体产品的全球领先企业Transphorm发布了《Normally-off D-mode 氮化镓晶体管的根本优势》的最新白皮书。其中，介绍了normally-off D-mode GaN平台的几个关键优势，包括：　　性能更高：优越的TCR(~25%)，更低的动态与静态导通电阻比(~25%)，从而降低损耗，获得更高的效率和更优越的品质因数(FOM)。　　高功率级应用更加容易：Transphorm D-mode具有较高的饱和电流，而E-mode则必须通过并联才能提供相同的电流，但这会导致功率密度和可靠性下降。　　稳健性且易驱动性：采用最稳健的硅MOSFET SiO2栅极，不受E-mode的p栅极限制，可兼容硅基驱动器和控制器。　　Transphorm业务拓展及市场营销高级副总裁Philip Zuk　　Transphorm在初入市场时，不断研究、探讨了两种不同的技术路线，最终决定采用常闭型D-mode。十多年来，Transphorm凭借最可靠的GaN平台成功引领行业，设计和制造用于新世代电力系统的高性能、高可靠性650V、900V和1200V(尚处于开发阶段)氮化镓器件。目前，Transphorm器件的现场运行时间已超过2000亿小时，覆盖了从低功率到高功率系统最广泛的应用领域。　　Transphorm业务拓展及市场营销高级副总裁Philip Zuk接受了中电网的采访，深入探讨了Transphorm氮化镓(GaN)产品的独特特点、技术优势及其在高性能领域的应用前景。他称：“Transphorm的常闭耗尽型D-mode技术凭借一个GaN核心平台就能够涵盖整个功率范围，没有任何限制，而其他技术则兼需增强型GaN和SiC MOSFET才能达到同样的效果。”　　SuperGaN的优势　　Transphorm的SuperGaN技术是其产品线中的一大亮点。SuperGaN技术是一种共源共栅(cascode)结构的常闭耗尽型(normally-off D-mode)氮化镓平台。该平台特点使得SuperGaN具备了增强型(E-mode)氮化镓所不能比拟的优势，包括：　　Transphorm积累了深厚的GaN专业知识和垂直整合使其能够快速开发出高性能、可靠并且强劲的产品。　　SuperGaN可以保持GaN器件2DEG(即二维电子气，2DEG沟道的电子迁移率最高，可令开关性能达到当前任何其他化合物半导体技术都无法企及的水平。)的自然状态，充分利用2DEG的固有优势，将器件导通电阻降到最低。　　业界最丰富的封装类型：从传统的标准TO封装，直至降低封装电感、提高工作频率和印刷电路板制造效率的顶部和底部冷却式表贴封装。　　业界领先的可靠性：器件运行时间已超过3000亿小时，FIT故障率(每10亿小时发生的故障次数)只有不到0.05。　　此外，SuperGaN还可以提供最高的灵活性：　　直接替代E-mode增强型GaN分立器件解决方案以及Si和SiC MOSFET;　　提供不同的栅极驱动阈值电压，能够匹配使用E-mode增强型分立器件、高压超结和SiC MOSFET的电路设计;　　作为一个垂直整合的企业，能够实现系统级封装(SIP)合作。　　Philip Zuk称，任何其他供应商都无法提供上述优势，这也是Transphorm的SuperGaN技术能够取得成功的关键所在。　　助力快充市场　　如上所述，SuperGaN技术的优势使Transphorm的高压氮化镓场效应晶体管产品组合能够满足当今广泛的市场应用。例如，在快充领域，尤其是智能手机和笔记本电脑的充电器中，GaN器件在提高效率的同时减小体积，使快充设备更快捷高效。Philip Zuk认为，快充行业需要1200V GaN器件，Transphorm是一个垂直整合的企业，自主拥有外延片生产工艺，我们的1200V平台采用的是蓝宝石基GaN，650V SuperGaN平台采用的是硅基GaN。Transphorm将于今年下半年启动首款1200V器件的试样，帮助提升设计能力和成果，助力快充及800V电动汽车制造。　　汽车领域的新选择　　在应用更为广泛的新能源汽车领域，同为宽禁带半导体的SiC被广泛采用，未来GaN在该领域的应用会否更优于SiC呢?Philip Zuk认为，与SiC相比，GaN具有更高的性能，并且GaN器件的制造与硅基制程平台兼容，衬底材料更便宜，因此制造成本也更低。Transphorm的GaN技术650V以及即将在下半年推出的1200V平台可以不断改进性能和降低系统成本，而SiC却做不到。目前，Transphorm的GaN技术已应用于电动汽车的DC-DC以及车载充电器，并将在2030年进一步应用于车载逆变器驱动和三相快充站。　　与竞争技术相比毫不逊色　　Transphorm的SuperGaN技术可以与众多其他技术开展竞争，包括硅超结、IGBT和碳化硅MOSFET等。　　在可驱动性、可设计性和稳健性方面最接近SuperGaN的技术，是已上市近25年的硅超结MOSFET。SuperGaN不断仿效这些市场应用成熟技术的特性，方便客户尽快适应并接受新的技术。　　同时，SuperGaN还为设计者提供独一无二的“GaN优势”，即2DEG，2DEG沟道的电子迁移率最高，可令开关性能达到当前任何其他化合物半导体技术都无法企及的水平。　　高性能SuperGaN技术在良率和可靠性方面可与硅基技术媲美，并可将电源设计提升至一个全新的高度，基于其他技术望尘莫及的固有材料属性，实现性能和功率密度更高而成本更低的系统。　　小结　　全球功率半导体市场正在快速扩展，尤其是在能源效率和高性能需求驱动下，氮化镓技术的市场份额不断增加。随着全球各国推进碳中和目标，氮化镓技术在可再生能源、电动汽车、高效电源管理等领域的应用前景广阔。　　凭借着全方位的产品平台，Transphorm的氮化镓器件已经成功应用于从数十瓦至7.5kW的设计及量产产品，应用领域涵盖计算、能源/工业以及消费类适配器/快充电源。同时，Transphorm还创造了氮化镓行业的众多“第一”，为整个氮化镓功率半导体行业树立新的标杆，帮助越来越多的客户认识氮化镓技术的优势，期待着Transphorm能为新一代电力系统带来更多的贡献。
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发布时间：2024-07-12 10:50 阅读量：443 继续阅读>>
蔡司：为动力电池行业量身定制的工业CT三维数据分析软件ZEISS I<span style='color:red'>NSP</span>ECT X-Ray
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蔡司：为动力电池行业量身定制的工业CT三维数据分析软件ZEISS INSPECT X-Ray

　　动力电池CT数据所包含的缺陷多种多样，目前由于技术原因，缺陷的分析大量依赖人工识别，往往耗时耗力且容易出错。如何高效、准确地识别这些缺陷，并且做到不重不漏是业界公认的难点。　　新能源汽车(NEV)的全球市场规模正呈现指数型增长：国际能源署IEA预测，到2030年全球电动汽车数量将增长8倍甚至更多，电动汽车总销量将在2025年超过2000万辆，在2030年超过4000万辆，分别占汽车总销量的20%和30%。由于新能源汽车需求的急剧增加，动力电池需求量也在快速上升，动力电池生产商需要在保证高产品质量的同时不断提高电池产能，以满足来自新能源汽车主机厂的供货需求。　　在动力电池的生产中主要使用的电芯成型工艺有叠片和卷绕两种，动力电池同时具有圆柱、方壳、软包等多种电芯类型，不同类型电芯的具体生产过程又有所差异。生产过程中的问题可能导致电池性能下降或安全性问题，带来如金属颗粒、杂质、极片破损、活性物质脱落等大量缺陷，严重影响动力电池产品质量。业内主要动力电池生产商使用蔡司提供的ZEISS INSPECT X-Ray软件，对经由蔡司工业CT发现的大量缺陷进行快速准确的识别与计算。　　蔡司工业质量解决方案于近期正式发布了专业三维数据分析软件ZEISS INSPECT X-Ray , 可用于对工业CT发现的动力电池电极缺陷、错位、悬垂、外壳孔隙和颗粒污染进行从采集到定量分析的全 QA 步骤，让微观参数在生产中完成闭环。　　动力电池经蔡司工业CT扫描后，即自动生成完整包含动力电池内外部信息的三维数据也就是三维数字孪生。ZEISS INSPECT X-Ray软件可以在三维数据上的任何位置生成二维数字截面图像，客户可手动自由旋转截面上的图像并调节图像的亮度和对比度。通过这种方式，客户可以轻松观察最细微的细节和材料差异，迅速发现电池极片阳极突出部分的对齐度异常区域、电池电芯内部的异物夹杂物或有缺陷的极耳焊接点等缺陷。此外ZEISS INSPECT X-Ray软件也支持对批量扫描的多件样品进行自动分割、对由多种材料及部件组成的样品进行区分和着色等功能。　　与此同时，工业CT在动力电池检测中的大规模应用对三维数据分析软件在检测效率和检测多样性的要求也在提高。面对工业CT高频次线边抽检产生的海量数据，市场要求软件在进行诸如计算电极极片对齐度以及识别电池内部异物颗粒等大批量高频次检测任务的时候需要有足够快的检测速度、多维度的检测能力以及全自动的工作流程。针对这一需求，蔡司创造性地把人工智能技术运用于三维数据的分析中。通过应用经深度学习/ 神经网络训练出的模型识别，ZEISS INSPECT X-Ray软件可以自动计算电池每组正负极极片的对齐度，使用色差图的形式展示计算结果，标识对齐度异常极片的位置和数值，自动对比预置的对齐度上下限阈值，判定产品OK/NG状态，并自动生成检测图文报告并上传至MES制造执行系统。　　对于有特殊缺陷自动识别需求的客户，蔡司工业质量解决方案支持根据客户需求定制基于三维数据分析软件ZEISS INSPECT X-Ray的特殊缺陷自动识别方案。蔡司拥有正规的定制业务流程、全球化的软件开发力量、本地化的产品应用团队以及丰富的定制项目经验，帮助有需求的客户定制高效可靠的特殊缺陷自动识别方案。　　需求确认　　确定的具体的缺陷识别要求，包括缺陷类型、公差等　　制作需求说明文档　　收集的必需数据　　可行性研究　　在检测目标的指导下制定加检测计划　　定制夹具旨在支持可行性研究　　对数据进行测试以明确ADR自动识别模型的能力、重复性和准确性　　根据客户的需求提案和所需工作量的估算为项目报价　　定制夹具　　设计完成并经过测试　　批量生产夹具　　检测设置　　使用治具装载尽可能多的样品并进行扫描　　收集必须的CAD、图纸和缺陷清单　　设置所有检测/尺寸要求并测试软件　　部署和调优　　部署软件测试环境进行GRR研究，并评估算法性能　　重复算法调优流程，直到产生最佳识别结果　　现场验收测试　　客户查看所有缺陷识别结果　　客户认可软件性能并开始使用
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发布时间：2024-02-26 15:25 阅读量：2375 继续阅读>>
瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN
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瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”)于今天宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%，较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%，较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。　　此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。　　作为碳中和的基石，对高效电力系统的需求正在不断增加。为了应对这一趋势，相关产业正在向以碳化硅(SiC)和GaN为代表的宽禁带(WBG)材料过渡。这些先进材料比传统硅基器件具备更广泛的电压和开关频率范围。在此势头下，瑞萨已宣布建立一条内部SiC生产线，并签署了为期10年的SiC晶圆供应协议。　　瑞萨现目标是利用Transphorm在GaN方面的专业知识进一步扩展其WBG产品阵容。GaN是一种新兴材料，可实现更高的开关频率、更低的功率损耗和更小的外形尺寸。这些优势使客户的系统具有更高效、更小、更轻的结构以及更低的总体成本。也因此，根据行业研究，GaN的需求预计每年将增长50%以上。瑞萨将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，例如用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案，以及面向计算、能源、工业和消费应用的解决方案。　　瑞萨首席执行官柴田英利表示：“Transphorm是一家由来自加州大学圣塔芭芭拉分校、并扎根于GaN功率、经验丰富的团队所领导的公司。Transphorm GaN技术的加入增强了我们在IGBT和SiC领域的发展势头。它将推动和扩大我们的关键增长支柱之一的功率产品阵容，使我们的客户能够选择最佳的电源解决方案。”　　Transphorm联合创始人、总裁兼首席执行官Primit Parikh博士以及Transphorm联合创始人兼首席技术官Umesh Mishra博士表示：“结合瑞萨全球布局、广泛的解决方案和客户关系，我们很高兴能为WBG材料的行业广泛采用铺平道路，为其显着增长奠定基础。这项交易还将使我们能够为客户提供进一步扩展服务，并为我们的股东带来可观的即时现金价值。此外，它将为我们杰出的团队提供一个强大的平台，以进一步发展Transphorm卓越的GaN技术和产品。”
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发布时间：2024-01-11 15:14 阅读量：1561 继续阅读>>
纳芯微推出<span style='color:red'>NSP</span>GD1，可满足家用电器液位高度精确测量需求
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纳芯微推出NSPGD1，可满足家用电器液位高度精确测量需求

　　液位检测是许多家用电器功能的重要组成部分，例如洗衣机、洗碗机都需要通过控制液位来实现多水位的洗涤方式，以达到节水目的;热水器需要在液位过低时自动补水，防止干烧;咖啡机、啤酒机也需要检测液位来控制流量和出水量。　　因此，精准的液位检测是帮助实现家用电器相关功能的重要前提和保证。纳芯微电子推出的NSPGD1是一款经过校准的表压液位传感器，可满足家用电器液位高度精确测量需求，使家用电器更加智能。　　一、NSPGD1直击应用痛点　　传统的液位测量采用机械测量与光电测量等方式，通常只能简单测量液体有无或粗略测量液位的高低，无法实现高精度的稳定测量。而集成式MEMS压力传感器内置信号调理芯片，集温度补偿和线性补偿于一体，可以很好地弥补传统液位测量精度不高的缺陷。　　NSPGD1是纳芯微针对家用电器市场推出的经过校准的表压传感器系列产品。它采用高性能信号调理芯片对MEMS压阻芯体输出进行温度和压力校准和补偿，在保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成，易于使用。　　归纳起来，NSPGD1具有四大优势：　　一是与传统机械式水位测量方案相比，MEMS压力传感器芯片具有高输出精度(全温区综合精度达1%)、高线性度和高集成度特点，无需过多的外围器件，有助于降低整体方案尺寸、电路复杂性和成本，增加设计的灵活性。特有的频率输出模式和5.45mm直径气嘴便于无缝替代传统机械式洗衣机水位传感器，是洗衣机水位监测功能升级换代的理想选择。　　二是NSPGD1采用纳芯微高性能、高可靠性MEMS压阻技术，可无缝实现国产化替代，且在同类产品中输出精度更高，功耗更低，工作温度范围更广，还具有更强的耐爆破压力能力。相对于市面上已有产品，NSPGD1具有更宽的温度范围、更低的工作电流、更为丰富的封装形式，且成本更优，性价比更高。　　三是NSPGD1拓展了纳芯微压力传感器系列产品组合，能够满足细分领域中小量程(0～2kPa)的压力检测需求。　　四是纳芯微作为国产芯片提供商，能够更好地保证交付，降低客户供应链风险。　　NSPGD1系列集成压力传感器可选量程为-10kPa～10kPa(量程可定制)，采用带气嘴的DIP8封装形式，方便客户焊接和使用。　　适合压力敏感元件结构材料兼容的非腐蚀性气体表压检测适用于非接触式液位检测等应用，也适用于工业及物联网等领域。该系列支持模拟输出/I2C数字输出以及特有的频率输出功能，应用更加灵活。　　NSPGD1输出压力值与液位高度呈线性关系，可实时检测输出，且无累积误差，对滴、漏及水流损失进行精确测量，直接替代传统机械式液位传感器，且在直径确定的系统中可替代转子流量计测量流量与体积。其外围接口电路简单，多种数据输出形式可选，方便应用。　　二、NSPGD1的特性及其应用　　NSPGD1系列集成压力传感器具有以下产品特性：　　- 高精度低功耗：高度线性，稳定性好，无需校准，100%温度补偿，器件一致性更好的，常温下输出精度优于±1%F.S.，0℃～70℃全温范围内精度优于±2%F.S.，且工作电流小于3mA。　　- 多种输出方式：支持模拟比例输出/数字I2C输出/频率输出三种输出方式，适用于多种应用需求，简单便利，可移植性好。　　-气嘴型封装方式：标准型带气嘴DIP8封装(10.4mm×10.4mm)，支持正面进气，不易堵塞，芯片内部防水防潮处理，具有较高可靠性与应力消除特性。　　- 压力量程可定制：-10kPa～+10kPa内量程可定制，最低量程可至2kPa，支持多种压力应用场景，灵活性高。　　NSPGD1系列集成压力传感器主要用于液位高度精确测量，它是一款基于硅的压阻效应，并采用先进的MEMS微加工工艺制造的带气嘴集成式表压传感器，气嘴封装结构特别适合洗衣机、净水器、洗碗机等家电用品的液位检测，也可用于按摩椅、智能血压计、制氧机、呼吸机、制氧机、麻醉仪、生物安全柜等医疗电子设备，在压力开关、负压真空检测、气体压力检测等工业工业控制以及物联网等领域的压力检测应用中也有用武之地。　　三、总结　　NSPGD1可根据客户的不同需求定制量程范围，有助于满足不同家用电器液位高度测量需求。
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发布时间：2023-05-30 13:34 阅读量：2633 继续阅读>>
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器<span style='color:red'>NSP</span>GM2系列
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纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列

　　纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟输出信号。MEMS差压压力芯体(NSP1832)主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计灵活。　　NSPGM2系列模组除了应用于低压/高压燃油蒸汽压力传感器(FTPS)，曲轴箱通风压力传感器(KPS)等燃油动力系统;还可以用于混动车/新能源车真空助力系统(VBS);此外，在工业负压真空检测，气体压力监测也有它的用武之地。　　产品主要特点　　高精度宽温区：高度线性，稳定性好，无需校准，100%温度补偿， -40℃~130℃全温范围内精度优于±2.5%F.S.。　　简单易用：出厂预校准，且支持客户端多次校准，具备出厂调零功能，模组封装，可移植性好。　　车规级标准：高达18V的高压供电，支持反压-24V过压28V保护，可承受3x过载压力和5x爆破压力，具有较高可靠性与稳定性。　　1.62V~5.5V兼容腐蚀环境：独特的贵金属焊盘MEMS搭配陶瓷基板封装，适配各种油气，氮氧环境。　　定制化产品：0~±5kPa/±35kPa/±100kPa内量程可定制，支持模拟比例/绝对输出，且输出曲线可定制，轻松玩转传统车的常压油箱压力(4kPa~7kPa)以及混动车的高压油箱压力(35kPa~40kPa)检测。还能应用于刹车真空度助力(0~-100kPa)压力检测，支持多种压力应用场景。　　相较于市场上已有产品，纳芯微NSPGM2系列差压模组的响应时间更快，功耗更低，同时还具有更高的精度，更宽的工作温区以及更优异的过反压保护能力。纳芯微作为国产芯片提供商，拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术，能够更好地保证交付，降低客户供应链风险。纳芯微下一代高集成燃油蒸汽传感器也在规划设计中。
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发布时间：2023-05-30 13:04 阅读量：2225 继续阅读>>
纳芯微推出全新差压压力传感器<span style='color:red'>NSP</span>DSx系列
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纳芯微推出全新差压压力传感器NSPDSx系列

　　近日，纳芯微推出全新差压压力传感器NSPDSx产品系列，包括NSPDS5，NSPDS7等子系列产品，可被应用于新风系统/暖通空调压差监测，消防余压监测，气体流量监测，压力变送器以及工业气动控制等领域。　　差压压力传感器在日常生活中应用广泛，例如商用、家用新风系统，暖通空调，核酸小屋以及负压留观室等，其原理主要是利用差压传感器测量空间内外的气压差去控制通风口的开启或关闭，从而保证室内为微负压状态，外界新鲜的空气在处理后会自动流入到屋内，同时屋内受污染的空气流出屋外，改善室内环境品质，以满足人们对健康生活的追求。　　此外，消防余压系统也是利用微差压传感器来控制正压送风系统以确保消防疏散通道的安全，避免火灾时有毒气体流入逃生通道。　　该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片（内含倍率可调PGA和24-bit Σ-ΔADC）对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa以及 -350kPa至+350kPa的不同压力量程信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。同时，内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%F.S.。　　产品主要特点如下：　　高精度低功耗：高度线性，稳定性好，无需校准，100%温度补偿，出厂精度优于±1%F.S.，生命周期内精度优于±2%F.S.。　　多种输出方式：支持模拟绝对输出以及数字I2C输出，适用于多种应用需求，简单便利，可移植性好。　　定制化产品：支持-10kPa~+10kPa以及-350kPa~+350kPa等多款量程定制，适用于多种压力应用场景，高灵活性。　　宽温度范围：-20℃~70℃的工作温度，可适用于各类恶劣的工作环境；同时，0℃~70℃的温度补偿范围可以减少温度变化对产品性能的影响，保障产品的稳定性。　　双气嘴封装形式：采用符合业界JEDEC标准的双气嘴SOIC-16封装形式，可以pin-to-pin兼容SMI微差压系列产品；具有较高可靠性与应力消除特性，在保证产品优异性能和可靠性的同时方便客户焊接和使用。　　纳芯微不仅拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术；可以为客户提供更灵活的交付，降低供应链风险；还可以根据客户需求提供定制化合封产品，满足不同场景的应用需求。
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发布时间：2022-12-15 11:44 阅读量：1862 继续阅读>>
蔡司推出光学多探头测量仪ZEISS O-I<span style='color:red'>NSP</span>ECT
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蔡司推出光学多探头测量仪ZEISS O-INSPECT

　　蔡司的光学测量解决方案，可以快速、轻松地进行复杂的测量。凭借高度自动化和最先进的传感器，它们可以减少操作错误并保证高测量精度。　　ZEISS O-INSPECT复合式测量机能够通过光学或接触式测量获取每一项特征，且符合ISO-10360验收标准。　　产品特点：　　视野范围大，提供良好的图像质量　　快速精准的3D接触式测量　　敏感表面的光学测量　　在更短的时间内提高可靠性
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发布时间：2022-10-13 16:11 阅读量：2434 继续阅读>>
纳芯微推出全新表压压力传感器<span style='color:red'>NSP</span>GS5系列
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纳芯微推出全新表压压力传感器NSPGS5系列

    全球抗击疫情中，呼吸机成为救治新冠肺炎重症患者的重要医疗设备之一。呼吸机作为能人工替代自主通气功能的有效手段，已普遍应用于现代临床医学中的重症、急诊、麻醉医学以及家庭保健护理等领域。随着人们健康意识的不断加强，带动了家用医疗器械的高速发展，家用呼吸机还可以帮助打鼾人群缓解呼吸困难的症状，改善睡眠质量。    呼吸机主要通过检测呼吸机端气体压力与外部压力的差值变化来确定病人的呼吸状态，从而实现辅助呼吸的作用。其内部往往离不开一颗高精度、高可靠性、高稳定性的压力传感器。    近日，纳芯微推出一款表压压力传感器NSPGS5系列。该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。同时，内置的MEMS差压压力芯体是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成，MEMS芯体生命周期内精度和稳定性优于1%FS。    该系列产品主要应用于呼吸机、制氧机、麻醉仪、肺功能检测仪、血压计和生物安全柜等医疗领域；同时，在气体流量检测、压力开关和工业控制等领域也有用武之地。    产品主要特点    高精度低功耗：高度线性，稳定性好，无需校准，100%温度补偿，出厂精度优于±1%F.S.，生命周期内精度优于±2%F.S.，全温区工作电流小于3.5mA。    多种输出方式：支持模拟绝对输出以及数字I2C（开发中）输出，适用于多种应用需求，简单便利，可移植性好。    定制化产品：-10kPa~10kPa内量程可定制，输出方式（模拟/I2C）可定制，支持多种压力应用场景，灵活性高。    宽温度范围：-20℃~85℃的工作温度，0℃~70℃的补偿温度。极宽的温度范围可以帮助呼吸机适合各类恶劣的工作环境，同时较宽的温度补偿范围也能保证产品的稳定性，极大地降低温度变化对产品功能的影响。    单气嘴封装形式：采用单气嘴的SOIC-16封装形式，支持正面进气，其背面有大气通孔， 尽可能节约了呼吸机的结构设计空间。具有较高可靠性与应力消除特性，在保证产品优异性能和可靠性的同时方便客户焊接和使用。    纳芯微不仅拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术，还能够为客户提供更好的交付以降低供应链风险。此外，纳芯微还可以根据客户需求提供定制化合封产品，满足不同场景的应用需求。
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发布时间：2022-07-05 13:26 阅读量：2778 继续阅读>>
纳芯微推出车规级高灵敏度MEMS压差传感器<span style='color:red'>NSP</span>183x系列
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纳芯微推出车规级高灵敏度MEMS压差传感器NSP183x系列

　　随着汽车智能化浪潮，汽车传感器产业飞速发展， 与此同时，国六法规的出台意味着更加严格的排放标准将落实在技术上，包括乘用车上的油箱压力传感器、GPF压差传感器都要100%安装，碳罐脱附压力传感器安装率50%以上，更有EGR尾气再循环系统的需求；而商用车也要求DPF压差传感器100%安装，代表着对压差传感器提出了更严格的规范要求。　　纳芯微NSP183x系列是一款基于高灵敏度的单晶硅压阻效应，并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成符合AEC-Q103可靠性标准的汽车级MEMS压差传感器，生命周期内精度和稳定性优于1%FS；其制造平台经过IAFTF16949认证，每片晶圆都通过100% AOI检测，并提供用于封装的Map。还有采用贵金属双焊盘结构设计和稳定性增强的屏蔽层技术的NSP1832，符合汽车级Grade 0标准，特别适合于汽车尾气处理、燃油蒸汽压力测量等恶劣环境。　　NSP183x系列MEMS晶圆芯体主要特性　　综合精度高　　灵敏度高、非线性小，温度和压力迟滞小，生命周期内精度和稳定性优于±1%F.S.。　　车规级标准　　经过AEC-Q103认证，支持高达12V的高压供电，可承受3x过载压力和5x爆破压力，具有很高的可靠性与稳定性。　　灵活定制　　±6kPa~1000kPa内量程可定制，支持多种压力应用场景，灵活性高。还可支持整张Wafer或die on Tape供货，且玻璃衬底可选。
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发布时间：2022-05-13 11:24 阅读量：2611 继续阅读>>

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