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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的<span style='color:red'>PMIC</span>和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技董事长张强表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”　　罗姆董事高级执行官 CTO 立石哲夫表示：“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景> 近年来，随着汽车智能座舱和ADAS的普及，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下，罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。　　关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”　　该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前，该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计，可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外，罗姆进一步提供SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　此外，还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。另外，还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004　　关于芯驰科技　　芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网：https://www.semidrive.com/　　<术语解说> *1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。

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罗姆

发布时间：2024-03-29 10:17 阅读量：567 继续阅读>>

思瑞浦高集成度汽车级<span style='color:red'>PMIC</span>芯片TPU25401，为主控SoC提供高效稳定供电

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思瑞浦高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401，为主控SoC提供高效稳定供电

　　随着人工智能的快速发展，电源管理芯片作为系统中的核心元器件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和效能。思瑞浦发布了高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401，专为各种系统提供超低功耗、高可靠的电源，实现高度智能化。　　TPU25401采用了创新的技术和紧凑的设计，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求，为汽车电子带来了突破性的汽车级电源管理解决方案。　　高度集成的TPU25401具有以下特点：　　一、高性能、高集成度　　*包含5路降压式变换器(BUCK)，5路线性稳压器(LDO)，总共电流输出能力超过22A　　*输出电压可以从0.6V到3.7V动态调节，调节步长10mV　　*内部采用非线性控制，具有非常快速的动态负载响应速度，特别适合SoC等核心数字主芯片　　*6mm X 6mm 48-pin QFN封装　　二、灵活配置　　*缺省输出电压和上、下电时序通过OTP(一次性可编程)配置　　*最大输出电流能力可编程配置　　*支持两路Buck合并模式，满足单路大电流的应用需求　　*支持主、从架构，可两片PMIC同步并联使用，提供更多可以同步上、下电时序的电源轨　　三、安全可靠　　*集成限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制。在异常情况下，可自动切断输出，保护汽车电子系统不受损害，确保车辆行驶安全　　TPU25401的灵活配置特性，解决了传统PMIC只能适配单一平台SoC的弊端。根据SoC合作伙伴以及相关Tier1反馈，面对市场上不同平台SoC，TPU25401都能轻松适配。　　通过高度集成化的设计，TPU25401能确保各硬件组件在复杂的工业/汽车环境中获得稳定、高效的电源支持。此外，它针对异常情况进行快速响应和自动保护，大大提高了系统的安全性和稳定性。　　TPU25401技术指标　　*通过AEC-Q100 Grade 1汽车级可靠性测试　　*2.8V~5.5V输入电压范围　　*0.6V~3.7V输出电压范围，支持DVS功能　　*5路同步整流降压式变换器　　1: Buck1~Buck4每路最大电流输出能力4.5 A，Buck1和Buck2可合并输出9A，Buck3和Buck4可合并输出9A　　2: Buck5最大电流输出能力3.5A　　*3路LDO，每路最大电流输出能力300mA　　*0.8V和1.8V常开通LDO, 每路最大电流输出能力10mA　　*±2%输出电压精度　　*可配置输出电流限流值　　*轻载模式下自动PFM或者强制PWM工作模式　　*可预配置上、下电时序　　*电源输出可以通过具有编程功能的使能控制　　*I2C接口，支持Standard、Fast和Fast Plus速度模式　　*Open-Drain复位输出　　*3个数字GPO　　*过温保护：-40℃ 到 +125℃的宽温度工作范围　　*6mm X 6mm 48-pin QFN封装

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思瑞浦

发布时间：2023-10-31 13:14 阅读量：1432 继续阅读>>

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思瑞浦发布高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401！赋能汽车座舱、ADAS高效稳定供电

　　随着汽车科技的快速发展，汽车电子化、智能化程度不断提高，智能座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）等配置越来越普及。电源管理芯片作为汽车电子系统中的核心元器件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和效能。　　针对这些需求，思瑞浦发布了高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401，专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC（片上系统芯片）供电，为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。　　TPU25401采用了创新的技术和紧凑的设计，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求，为汽车电子带来了突破性的汽车级电源管理解决方案。　　TPU25401典型应用图　　针对汽车智能座舱和ADAS等系统的应用场景，高度集成的TPU25401具有以下特点：　　高性能、高集成度　　包含5路降压式变换器(BUCK)，5路线性稳压器(LDO)，总共电流输出能力超过22A　　输出电压可以从0.6V到3.7V动态调节，调节步长10mV　　内部采用非线性控制，具有非常快速的动态负载响应速度，特别适合SoC等核心数字主芯片　　6mm X 6mm 48-pin QFN封装　　灵活配置　　缺省输出电压和上、下电时序通过OTP(一次性可编程)配置　　最大输出电流能力可编程配置　　支持两路Buck合并模式，满足单路大电流的应用需求　　支持主、从架构，可两片PMIC同步并联使用，提供更多可以同步上、下电时序的电源轨　　安全可靠　　集成限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制。在异常情况下，可自动切断输出，保护汽车电子系统不受损害，确保车辆行驶安全　　TPU25401的灵活配置特性，解决了传统PMIC只能适配单一平台SoC的弊端。根据SoC合作伙伴以及相关Tier1反馈，面对汽车市场上不同平台SoC，TPU25401都能轻松适配。以芯驰的智能座舱SoC X9M平台为例，只需要一颗TPU25401即可满足系统的全部电源需求。　　TPU25401搭配芯驰X9M的单芯片最小系统框图　　TPU25401搭配芯驰X9M的单芯片评估板　　TPU25401电源管理芯片为汽车智能座舱、ADAS等系统的电源管理带来了新的解决方案。　　通过高度集成化的设计，TPU25401能确保各硬件组件在复杂的汽车环境中获得稳定、高效的电源支持。此外，它针对异常情况进行快速响应和自动保护，大大提高了系统的安全性和稳定性。　　TPU25401的高集成度、灵活配置、安全可靠等多重特性，将为汽车电子的发展提供强大的硬件支持。　　TPU25401技术指标　　通过AEC-Q100 Grade 1汽车级可靠性测试　　2.8V~5.5V输入电压范围　　0.6V~3.7V输出电压范围，支持DVS功能　　5路同步整流降压式变换器　　1: Buck1~Buck4每路最大电流输出能力4.5 A，Buck1和Buck2可合并输出9A，Buck3和Buck4可合并输出9A　　2: Buck5最大电流输出能力3.5A　　3路LDO，每路最大电流输出能力300mA　　0.8V和1.8V常开通LDO, 每路最大电流输出能力10mA　　±2%输出电压精度　　可配置输出电流限流值　　轻载模式下自动PFM或者强制PWM工作模式　　可预配置上、下电时序　　电源输出可以通过具有编程功能的使能控制　　I2C接口，支持Standard、Fast和Fast Plus速度模式　　Open-Drain复位输出　　3个数字GPO　　过温保护：-40℃ 到 +125℃的宽温度工作范围　　6mm X 6mm 48-pin QFN封装

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思瑞浦

发布时间：2023-10-08 15:35 阅读量：1544 继续阅读>>

江苏帝奥微推出集成7路高性能LDO的<span style='color:red'>PMIC</span> DIO8018

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江苏帝奥微推出集成7路高性能LDO的PMIC DIO8018

　　江苏帝奥微电子近日推出集成7路高性能LDO的PMIC DIO8018，专门为手机、平板和XR等多摄像头的应用场景提供供电解决方案。　　在一个摄像头模组中，CMOS图像传感器一般需要三路电源（Core，I/O和Analog），部分摄像头还有光学防抖（OIS）、自动对焦（AF）等辅助功能的供电需求，仅单个摄像头模组就需要3~5路电源供电，而平板、手机和XR等都会使用多个摄像头模组。　　摄像头模组的供电电源负载的特性和要求也不尽相同，有需要大电流、快速动态响应的数字电路供电DVDD，也有对电源噪声十分敏感的模拟电路部分供电AVDD，不同型号的摄像头也可能需要不同的输出电压和电流。由于摄像头传感器电源一般采用就近供电的原则，而平台的主PMIC一般距离摄像头的位置远，并且平台的主PMIC也没有足够的通道供多个摄像头供电。使用多个分立LDO是一种解决方案，但会占用大量的PCB面积，对多摄像头模组设备的结构设计和PCB布局又是个巨大的挑战。　　DIO8018既能满足DVDD所需的大电流和快速动态响应，又能满足AVDD所需的高PSRR和低噪声，同时还能满足超小尺寸的需求，是多摄像头应用的完美解决方案。　　　　图1：Typical Applications　　集成7路LDO　　DIO8018是具有集成7路LDO的PMIC，它具有2路大电流供电的低压差LDO（LDO1/2输出电流高达1.5A，可以给高像素摄像头的DVDD供电）和多路用于噪声敏感电源的高PSRR LDO电源轨（LDO3-7的Vsys to Vout，PSRR在1KHz都能达到92dB以上，可以给摄像头的AVDD供电）。　　低Dropout　　DIO8018具有很低的Dropout，LDO1/2在输出1.2V/1.5A时，Dropout的典型值120mV；LDO3/4/6在输出2.8V/0.3A时，Dropout的典型值100mV；LDO5/7在输出2.8V/0.6A时，Dropout的典型值135mV。　　多重芯片保护功能　　DIO8018具有欠压保护、过流保护和过温保护等保护功能，可以很好地保护芯片不受损坏。　　DIO8018的输出电压降到设置电压的20%（LDO1/2是10%）超过100us，中断INT引脚将被拉高，LDO输出将关闭。　　DIO8018的过流保护可以通过I2C设置电流限制点，当芯片出现负载短路时，DIO8018会自动将输出电流限制在电流限制点以内，如果DIO8018保持电流限制超过1ms，中端INT引脚将被拉高，LDO输出将关闭。　　当DIO8018芯片温度升到115℃时，DIO8018会激活热警告事件，当芯片温度降至100℃时，DIO8018会关闭热警告事件，当芯片温度升至155℃时，DIO8018会激活热关断事件。　　5个独立输入引脚　　DIO8018有5个独立的输入引脚用于各个LDO，VIN12用于LDO1和LDO2，VIN34用于LDO3和LDO4，VIN5、VIN6和VIN7分别用于 LDO5、LDO6和LDO7。DIO8018还有一个独立的系统输入VSYS，它对于LDO是偏置引脚。　　I2C配置输出电压　　DIO8018各路LDO的输出电压（8mV/step）以及限流点都可以通过I2C来配置，并且还可以提供auto和individual两种上电方式供用户选择，可以很好地满足不同的摄像头电源供电，为客户设计提供极大的灵活性。　　另外，DIO8018还提供超小封装WLCSP-20(1.61x1.96mm)，可以为客户PCB设计节省面积。

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帝奥微

发布时间：2022-09-23 15:13 阅读量：3077 继续阅读>>

ROHM用于下一代汽车摄像头模块的新型 <span style='color:red'>PMIC</span>：符合 ISO 26262 功能安全标准

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ROHM用于下一代汽车摄像头模块的新型 PMIC：符合 ISO 26262 功能安全标准

　　ROHM 最近宣布推出符合 ISO 26262 和 ASIL-B 标准的 PMIC BD868xxMUF-C ( BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C )，用于汽车摄像头模块，这些模块越来越多地用于 ADAS（高级驾驶员辅助系统）。　　近年来，ADAS 的持续发展增加了车载摄像头的数量。与此同时，引入功能安全的概念变得越来越重要，因为即使一个摄像头出现故障也可能导致严重事故，因此汽车和汽车零部件制造商（包括半导体供应商）必须遵守国际安全标准 ISO 26262。　　2018年，ROHM 成功获得了德国认证机构 TV Rheinland 的 ISO 26262 开发流程认证，并于2021年推出了“ComfySIL TM ”品牌，通过支持功能安全的产品为用户和系统的安全、保障和舒适做出贡献。作为 ComfySIL TM系列的一部分，这些 IC 是“FS（功能安全）过程兼容”产品（最高等级），表明符合 ISO 26262 标准。　　满足对功能安全的严格要求，这些最新产品能够促进配备 ADAS 的下一代车辆的安全设计。此外，车载摄像头所需的 4 个电源系统（3 个 DC/DC + 1 个 LDO）被集成到一个 3.5mm × 3.5mm 的封装中，在同类摄像头 PMIC 中实现了业界最小的尺寸。具备异常电压检测、I 2反馈等异常状态通知机制C. 与以前的解决方案相比，这将组件数量减少了 3 个，与传统解决方案相比，安装面积减少了 25%，有助于实现更小的车载摄像头。（以上 25% 只是一个例子，通过针对个别应用进行优化可以进一步小型化。）制造商，大大简化了开发。　　产品阵容　　除了符合 ISO 26262 和 ASIL-B 的四种型号（BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C、BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C ）外，该阵容还将包括面向用户的非 ISO 26262 兼容BD868C1MUF-C不需要 ASIL 合规性。此外，Rohm 可以根据客户设置要求（如输出电压、电压容差、排序和功能安全要求）提供产品。　　应用示例　　后视/周边摄像头、行车记录仪、驾驶员监控系统等。

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ROHM

发布时间：2022-09-06 15:19 阅读量：2448 继续阅读>>

2022中国IC设计Fabless之MCU和<span style='color:red'>PMIC</span>公司入围名单 TOP85

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2022中国IC设计Fabless之MCU和PMIC公司入围名单 TOP85

最近，Ameya360电子元器件采购网整理了一下：2022中国IC设计Fabless之MCU和PMIC公司入围名单，具体请参考下图：

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IC

发布时间：2022-08-30 15:09 阅读量：2573 继续阅读>>

百万片订单大洗牌!台积电或成高通新一代<span style='color:red'>PMIC</span>芯片最大供应商

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百万片订单大洗牌!台积电或成高通新一代PMIC芯片最大供应商

高通（Qualcomm）新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于新规格改采BCD（Bipolar CMOS DMOS）制程生产，业界传出台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。目前高通主流电源管理芯片PMIC 4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹辨识芯片以外，另一重要产品便是电源管理芯片，且制程技术从0.18微米微缩至0.153微米，中芯一度要帮高通开发65纳米制程的电源管理芯片，但后来考量成本效益等因素而作罢。高通电源管理芯片产品线早期系与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）合作开发，后来特许被GlobalFoundries买下，高通遂转移到GlobalFoundries生产，但中芯藉由犀利的价格策略，逐渐取代GlobalFoundries成为高通在电源管理芯片的主要供应商。半导体业者透露，高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。业界推估高通各种用途电源管理芯片的年需求量高达百万片，2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5，预计PMIC 5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以技术实力成为该产品线的主力供应商。半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子（Samsung Electronics），可望拿回高通7纳米制程AP订单，加上电源管理芯片进入新一代规格后，台积电将成为高通的主力供应商，未来高通与台积电在各大产品线可望全面强化合作。近来8吋晶圆厂产能持续大爆满，包括电源管理芯片、指纹辨识芯片等需求功不可没，尤其是指纹辨识芯片尺寸大，且终端需求大爆发，不仅高阶智能型手机导入指纹辨识功能，更逐渐朝中、低端手机市场渗透，消耗大量的8吋晶圆厂产能。不过，原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片，部分需求转移至集成触控和驱动芯片(TDDI)，由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产，因此，在产品产能相互转移下，2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。

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台积电,高通,PMIC芯片

发布时间：2017-09-22 00:00 阅读量：1998 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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