广和通发布新一代智能模组SC636系列,加速支付与工业手持<span style='color:red'>智能化</span>
  近期,广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列,覆盖EAU/ CN/ LA等区域,以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本。该系列产品在无线通信、多媒体处理、可拓展性上满足智能支付、电力监拍、智能工业手持等场景对长生命周期的需求,是高价值的智能模组解决方案。  高性能、高稳定性的强劲内核  智能模组SC636系列采用展锐UIS7861平台,其集成了双核ARM Cortex-A75与六核ARM Cortex-A55处理器,主频可达1.6GHz;其同时内置Arm Mali™ -G57 GPU,进一步提升图像处理能力。得益于卓越芯片性能,该系列模组支持多任务处理与复杂计算,能够轻松应对支付与工业手持终端的高性能需求。  支持丰富的网络制式与定位能力  作为支持多网络制式的智能模组,SC636系列模组支持LTE Cat.4网络,覆盖全球主流运营商频段,最大下行速率达150Mbps,具备广泛的网络覆盖和数据传输能力,确保支付/工业等设备能够在各种网络环境中稳定连接。同时,SC636系列还支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0短距离通信功能,为智能终端提供多种灵活的连接方式,提升用户体验。此外,SC636集成多星座GNSS接收器,支持GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo等定位导航系统,满足终端在不同环境下快速、精准定位的需求。  支持多媒体功能,助力更多场景的拓展  为助力智能终端在多媒体性能上的全方位升级,SC636系列支持最高2520*1080 @60fps的主屏,支持单摄和双摄,以及最高三路摄像头同时工作,为客户终端带来高清画质的图像视频体验。同时,SC636系列采用40.5mm*40.5mm的LCC+LGA尺寸封装,集成丰富的外设接口,包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等,可外接触摸屏,支持双摄像头同时工作,极大助力客户拓展外接设备和应用场景。  SC636系列搭载开放的智能Android 12操作系统,未来将升级支持Android 14/16,确保终端长生命周期、高可靠、持续升级的稳定运营。  多地区版本,推动智能产业升级  为满足不同区域的客户定制化需求,SC636系列拥有面向欧洲、中国、拉美等地区的SC636-EAU/SC636-CN/ SC636-LA区域版本,以及不支持蜂窝,仅支持Wi-Fi和BT的SC636-W版本,为智能支付/智能工业等设备提供高性能、低功耗且安全可靠的解决方案,助力产业进一步升级。  随着智能设备连接数的不断增长,智慧零售、智慧工业等场景在灵活性、可靠性、长生命周期上对智能解决方案提出了新要求。广和通将持续为智能产业提供一站式AIoT解决方案,为全球客户提供更安全、更便捷、更高效的智能体验。
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发布时间:2024-11-05 09:53 阅读量:384 继续阅读>>
佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车<span style='color:red'>智能化</span>发展
  近日,IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳召开,汇聚汽车产业链上下游代表性企业,旨在探讨汽车电子行业新质生产力,布局全球产业链,促进智能网联汽车产业高质量发展。佰维存储携其佰维特存品牌下的汽车存储产品矩阵亮相大会,并分享了《深耕车规存储,佰维存储赋能汽车智能化发展》的主题演讲,深度展示公司在汽车存储领域的战略布局与解决方案。  ·汽车存储芯片价值攀升,场景需求趋向多样化·  伴随着网联化与电动化的发展,汽车的EE(Electrical/Electronic Architecture)架构正从域控架构向中央计算架构演进,存储芯片的价值随之提升。2023年,全球汽车存储芯片市场规模约为59亿美元,预计2025年汽车存储芯片市场规模将达到82亿美元。智能网联汽车所配备的IVI、智能座舱系统、智能辅助驾驶系统(ADAS)和网关等系统对数据存储的带宽和容量提出了更高的要求,高性能、大容量将成为车规存储芯片的发展趋势。  在需求端,传统的高可靠与高稳定性依旧是存储芯片进入汽车电子系统的硬性指标,以应对复杂多变的行驶环境与全天候驾驶需求。同时,面对汽车系统与应用的差异化,存储芯片必须具备广泛的兼容性。此外,鉴于汽车的长生命周期及核心部件导入周期长、更换代价高,存储厂商需要具备持续的供应能力。展望未来,随着汽车智能化程度不断加深,以及中央计算、边缘计算、AI等新技术的融合,汽车行业对存储芯片的需求将趋向更大容量、更快速度和更低能耗。  供应方面,车规级存储市场正经历几大变革,其一供应波动增大;其二容量与成本优势将持续受益,在保证成本效率的同时,提高存储容量成为关键竞争点;其三存储可靠性挑战持续上升,要求更严格的品质控制;其四存储需求呈现多样化和复杂化,存储厂商需不断创新,提供更加灵活、创新的解决方案。  ·专业、坚实的技术底座,全面的车规存储解决方案·  为应对汽车行业复杂的需求挑战,佰维基于对汽车应用场景的深刻洞察,面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”,秉承“专业、持久、全面”的品牌理念,为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。其中,专业代表了佰维特存以客户需求为导向,通过技术创新打造专业的产品;“持久”体现于产品的长久耐用性、稳定的供应链及优秀的服务保障能力,“全面”则展示出佰维构建多元化产品阵容,致力于满足覆盖汽车各类应用场景的存储需求。  依托公司在存储介质研究、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测环节的技术底蕴,佰维特存形成了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵,系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境,并满足AEC-Q100车规级可靠性标准,覆盖多种容量等级,为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。  其中,佰维特存TAL268车规级LPDDR4/4x芯片,支持4266Mbps高频,广泛兼容多个主流SoC平台,设备寿命长达10年,满足智能汽车中央计算和高阶自动驾驶存算需求。佰维特存TAE308&TAE318车规级eMMC芯片可提供固件定制化服务,采用pSLC技术提升产品寿命和数据写入量,带来出色的可靠性与稳定的性能表现。  ·完整的存储产业布局,助力智能汽车数字化革新·  佰维存储不仅拥有丰富多元的产品阵容,更是凭借深耕存储市场多年所积淀的深厚技术实力与行业经验,形成了研发封测一体化的产业布局,实现了从技术研发、测试验证、生产制造、可靠性认证、产品导入、供应链与服务保障环节的垂直一体化能力。  在存储解决方案的创新上,佰维特存积极应对汽车市场的特定需求,推出了针对工车规应用的芯片解决方案,结合公司在先进封测领域的技术积累,实现芯片的跨领域集成解决方案,打造了多款高品质的自研存储产品,并可根据不同的需求场景,设计开发不同规格、形态、接口的车规级存储器产品。  在品质可靠性方面,从接到客户需求到大规模批量供应的全流程,佰维贯彻严格的品质管理标准。针对车规级存储芯片,佰维可靠性试验中心通过模拟不同条件环境,进行环境可靠性测试、物理可靠性测试、平台与操作系统兼容性测试、FA辅助分析、环保测试等测试流程,产品历经高低温老化测试、高压加速老化测试、冷热冲击测试、盐雾测试、抗弯应力测试、震动测试、包装跌落测试等可靠性测试,保障在实际应用中的高稳定与高可靠性。  展望未来,佰维特存将始终从客户的需求出发,依托公司不断深化的研发封测一体化布局,推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质车规存储产品;品牌将以专业的技术能力、全面的产品系列以及持久的供应能力,为推动汽车产业的智能化进程和高端化发展贡献力量。
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发布时间:2024-07-19 09:25 阅读量:449 继续阅读>>
安森美:工业5.0浪潮下,移动机器人加速『<span style='color:red'>智能化</span>』
  自主移动机器人 (AMR) 和自动导引车 (AGV) 是具有移动、感知和连接能力的无人机器人,用于运输和移动各种重量和尺寸的负载,以及执行其他功能。此类机器人通常由电池供电,典型电池电压在 12 V 至 48 V 之间。根据所采用的技术和预期用途,此类机器人系统可以与人类进行不同程度的交互,比如在人员周围安全运作,与人员进行高效的合作和协同工作。为帮助工程师更好地解决设计难题,智能移动机器人系统方案指南重磅上线!本文为第一部分,将介绍系统用途、系统实现和市场趋势。  系统用途  在逐渐迈向工业 5.0(制造业数字化的下一阶段)的过程中,对于人机交互的需求日益增加,机器人技术也亟待改进。  智能机器人种类繁多,从机械臂到轮式自动送货机器人,再到能够独立行走的人形机器人,应有尽有。  智能机器人与传统工业机器人的不同之处在于,前者使用了大量不同的传感器、AI 和先进算法来与环境交互,检测障碍物,并与人类和其他机器协作。  部署自主机器人有助于提高生产力和效率,因为自主机器人擅长执行重复性和/或耗时的任务,如此一来员工就可以腾出时间专注于更有意义的增值活动。  当有效负载较轻时,此类系统可以采用 12V 电池供电;如果使用更高的电压(如 48V),则可以降低工作电流,进而减小导线尺寸和成本。  目前,智能机器人主要用于仓库和生产工厂等受控环境,但应用于户外作业的趋势日益明显。  系统实现  市场趋势  人工智能 (AI) 技术的进步推动打造出更加复杂的自主机器人,这些机器人不仅可以在仓库中运行,而且还可以用于户外和其他管控相对较少的环境,从而明显扩大了智能机器人的全球市场规模。自主机器人市场为电子商务、制造业、医疗等众多行业提供方案,而且可以根据不同需求灵活定制。  从 2023 年至 2030 年,协作机器人等既有方案的市场规模预计将以 32% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。与此同时,还会出现许多新颖和更复杂的应用场景。  未来几年,自动驾驶叉车有望成为电子商务领域的新宠,引领市场增长。  其他成熟的类型包括仓库机器人,预计 2023 年至 2030 年期间的复合年增长率为 19%,而送货机器人的增长率预计为 30.3%。  智能机器人的部署需要大量的前期投资,导致许多潜在客户望而却步,无法享受自主机器人技术带来的便利与效益。而且,公司需要投入资源对员工进行培训,使员工能够有效地与机器人协作,然后方能提高工作产出。  ▷工业 5.0  工业 5.0,也称为第五次工业革命,是工业化的新兴阶段。在此阶段中,人类将与先进的 AI 赋能机器人肩并肩工作。  这一新阶段建立在工业 4.0 的基础之上,并由信息技术 (IT) 的发展所推动,例如人工智能、自动化、大数据分析、物联网 (IoT)、机器学习和机器人技术。  工业 5.0 的主要优势在于能够创造具有更高价值的工作岗位。通过实现制造过程的自动化管理,员工能够将更多精力投入到发挥创造力、探索高效的业务方案和执行增值任务中。这将会提升生产效率和工作积极性。  随着对可持续性和适应性的关注不断提高,企业将变得更加敏捷和灵活,同时对社会产生积极影响。  工业 5.0 正在制造业、医疗、教育、农业等众多领域蓬勃发展。  智能移动机器人系统方案指南未完待续,欢迎持续关注我们。
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发布时间:2024-07-16 09:16 阅读量:550 继续阅读>>
思瑞浦高集成度汽车级芯片,赋能汽车<span style='color:red'>智能化</span>、电动化
  汽车芯片作为汽车电子系统的核心部件,主要是实现汽车各种电子系统的控制、数据处理和通信等功能。随着汽车电子化、智能化趋势的加速,汽车芯片的性能要求越来越高,对芯片的安全性、可靠性、稳定性等方面的要求也越来越严格。  一、高性能、高效率、高可靠性、高集成度,思瑞浦汽车芯片广泛应用  思瑞浦成立于2012年,作为本土模拟芯片龙头企业,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。  迄今为止,思瑞浦车规料号可送样数量多达150多种,且符合ISO9001,ISO22301,ISO26262,ISO17025,IATF16949 (for Subcon)等行业标准,同时在苏州也成立了自有车规产品测试工厂,是国内汽车芯片领域当之无愧的佼佼者。  1、高性能思瑞浦汽车芯片采用了先进的制程工艺和架构设计,具有高性能、低功耗的特点。在保证性能的同时,有效降低了芯片的功耗,提高了汽车的续航里程。  2、高效率思瑞浦汽车芯片在设计上注重功耗控制,采用了多种节能技术,如动态电压调节、功耗管理等,能够在保证性能的同时降低功耗,延长汽车电池的使用寿命。  3、高可靠性汽车作为人们出行的重要工具,安全性至关重要。思瑞浦在芯片设计之初就严格遵守车规产品的设计规范,成品经过严苛的质量控制和测试,确保了芯片在高温、高压、高振动等恶劣环境下的稳定运行,提高汽车系统的可靠性和安全性。  4、高集成度得益于广泛的基础产品布局,思瑞浦可提供高度集成的汽车芯片,以实现多种功能的集成,满足汽车系统多样化的需求,减少外围器件的使用,降低系统成本,提高系统集成度和可靠性。  凭借高性能、高效率、高可靠性、高集成度等优势,思瑞浦汽车芯片广泛应用在车载娱乐、智能驾驶、车联网、新能源汽车等领域,为汽车电子的发展注入新的活力。从推出第一颗车规产品至今,包括TPU25401在内的PMIC系列产品、TPT102xQ系列汽车级LIN收发器等思瑞浦车规产品已在多个Tier1量产出货,并在主机厂上车应用。  二、高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401,助推汽车电源管理方案创新  作为汽车电子系统中的核心元器件,电源管理芯片的性能直接关系到整个系统的稳定性和效能。思瑞浦深谙此道,因此推出了TPU25401这款创新性的产品。该芯片采用创新的技术和紧凑的设计,旨在满足汽车智能座舱、ADAS等系统中对稳定、高效及灵活电源管理的迫切需求。  TPU25401的高性能、高集成度是其一大亮点。它包含5路降压式变换器和5路线性稳压器,总电流输出能力超过22A。输出电压可动态调节,调节步长仅为10mV,非常适合SoC等核心数字主芯片。此外,TPU25401还具备快速的动态负载响应速度,能够确保系统在各种工作场景下都能获得稳定、高效的电源支持,大大提高了系统的安全性和稳定性。  在安全性方面,TPU25401同样表现出色。它集成了限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制,确保在异常情况下能够自动切断输出,保护汽车电子系统不受损害。这种全面的保护机制大大提高了车辆行驶的安全性。  值得一提的是,TPU25401还具有灵活配置的特性。通过OTP(一次性可编程)配置,用户可以轻松设置缺省输出电压和上、下电时序。此外,该芯片还支持最大输出电流能力可编程配置以及两路Buck合并模式,满足单路大电流的应用需求。这种灵活的配置方式使得TPU25401能够轻松适配不同平台的SoC,为汽车厂商提供了极大的便利。
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发布时间:2024-05-11 10:08 阅读量:767 继续阅读>>
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车<span style='color:red'>智能化</span>发展
  纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器。  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。  随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。  以汽车五合一传感器为例,它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度,进而计算出露点温度。这样,空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能,有效降低车内湿度,实现除雾功能。  同时,激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度,确保其在适宜的工作环境下运行,避免因温度过高而降低性能。此外,温湿度传感器还能检测相对湿度,以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂,从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害,确保车辆行驶安全。  纳芯微的车规级、高可靠性、高精度和低功耗的单芯片集成温湿度传感器NSHT30-Q1,适用于各种车载应用,如汽车HVAC控制模块和电池管理系统等,帮助车辆实现更高效、更稳定的系统性能,为汽车智能化的发展提供了有力支持。  此外,NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址,通信速度高达1 MHz,还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围,适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值,可以提供警报和系统唤醒,而不需要微控制器来持续监控系统。  NSHT30-Q1的性能参数  相对湿度(RH)传感器  - 工作范围:0%~100%  - 精度:±3%(典型值)  温度传感器:  - 工作温度范围:-40℃~125℃  - 精度:±0.3℃(典型值)  相对湿度和温度补偿的数字输出  宽电源电压范围:2.0 V ~ 5.5 V  I2C数字接口,通信速度高达1 MHz  - 两个可选地址  - 带有CRC校验的数据保护  低功耗:平均电流2.5μA  8-Pin Wettable Flank DFN封装  符合AEC-Q100标准
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发布时间:2024-03-06 13:08 阅读量:1956 继续阅读>>
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端<span style='color:red'>智能化</span>
  世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。  “ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示:高通技术公司非常高兴能和广和通合作,助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。”  “ 广和通MC事业部副总裁赵轶表示:AIoT迅猛发展,边缘计算实现海量数据的端侧分析,助力终端提高工作效率并优化成本。此次,广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208,将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来,广和通与高通技术公司仍保持紧密合作,满足全球智能终端开发与迭代需求。  SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造,采用最高1.8GHz的8核处理器,搭载DDR4X内存,具备更优的性能,助力终端延长待机续航时间。在影像处理上,SC208支持多路摄像头同时工作,可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上,SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装,与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容,便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口,便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。  在无线通信上,SC208支持全球4G全网通,以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术,满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上,SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统,可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代,助力客户持续推出长生命周期的终端。  得益于以上软硬件特性,LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端,助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力,满足产业多样化的智能需求,助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端,共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段,将于2024年4月实现量产。
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发布时间:2024-02-28 17:05 阅读量:1308 继续阅读>>
瑞萨电子:数字化、<span style='color:red'>智能化</span>将成为半导体行业长期增长的源泉
  全球经济正持续好转,这带动了产业的发展,使存储器存储芯片、MCU、被动元件等产品都有了复苏的迹象。  ▲ 瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青  当前,全球经济正持续好转,这带动了产业的发展,使存储器存储芯片、MCU、被动元件等产品都有了复苏的迹象。但整体市场发展仍有许多不确定因素影响。  以MCU产品为例,纵观全球MCU市场,从2020年之前的平稳发展,到2021年的缺货涨价,再到2022年的急速下滑,再到如今有了回暖迹象,每个MCU厂商都经历了跌宕起伏的时期。瑞萨也不例外,为应对这些变化,我们一方面整合方案业务,用Winning Combo的方式带动整体解决方案中MCU及模拟及功率器件的增长;另一方面加大研发投入并积极调整供应,不断提高公司的竞争力。值得一提的是,我们全新推出的RA8系列MCU,其基于Arm Cortex-M85处理器、搭载了Helium技术,能够为AI应用提供卓越的性能。  2023年三季度以来,消费电子和芯片市场需求稍现暖意,我们也有感受到复苏信号,手机、智能家居甚至PC,现在的需求和半年前相比都有所回升,但市场不确定因素仍旧很多,整体需求好转或要到明年下半年。  另一方面,新能源汽车、人工智能、物联网等领域的增长值得期待。  汽车业务的成长来自于新能源车的快速发展,新能源车和传统汽车相比,所需要的芯片数量是6到8倍甚至更多。中国引领新能源车市场,同时也在推动全球新能源车的格局发展。过去三年,新能源是一个爆炸性的成长,未来还是有很大的成长空间。我们可以预见,未来很多年新能源车的数量将继续增长,相应的芯片需求也会继续增长。  在汽车方面,E/E架构、辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(AD)以及电气化的转变将加大半导体的需求。面向E/E架构领域,瑞萨拥有RL78、RH850及R-Car系列,覆盖了高中低不同算力等级的需求。在ADAS/AD方面,瑞萨不仅具有4D毫米波雷达相关产品的开发和制造能力,不久之前,还推出了第五代R-Car SoC平台,其采用先进的Chiplet封装集成技术,可为车辆工程师在定制他们的设计工作时带来更大的灵活度;电气化的趋势,瑞萨有电机、BMS,以及DCDC、OBC相关产品的解决方案。此外,当前软件定义汽车的趋势愈发明显。对此,瑞萨率先推出应用软件虚拟开发环境,提供先进的调试与评估工具,用于分析和评估软件性能。  在物联网领域,随着数字化转型,物联网已经成为大势所趋。未来加快物联网应用开发,瑞萨推出物联网的模块化云端开发平台“快速连接物联网”,通过提供兼容的硬件和软件构建模块,快速实现自定义物联网系统的原型开发。  Chiplet、3D-IC等先进封装会迎来成熟商用,这是半导体工艺持续演进的必然结果,在此方面,瑞萨也积极探索,已经有部分产品尝试使用该封装形式。除此之外,随着新能源汽车的快速发展,以碳化硅为首的宽禁带材料将愈发旺盛。不久前,瑞萨也加入了碳化硅领域的研发与布局中,预计2025年会实现量产。  瑞萨对2024年及以后的市场抱有信心。全球数字化、智能化的浪潮将成为半导体行业未来长期增长的源泉。面对这些全球趋势,瑞萨已经充分做好准备,我们将用全球化的布局、多元化的产品线加上本地化的运营来应对即将恢复生机的市场。
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发布时间:2024-01-05 09:10 阅读量:1375 继续阅读>>
纳芯微电子:传统分布式ECU已过时?集中式<span style='color:red'>智能化</span>方案成为新宠!
  传统汽车电子电器架构,车辆中各种电子电气系统控制与信息传输由分布在不同部件内的汽车控制器(ECU)完成,随着汽车电子电气化程度提高,功能多样化与智能化发展,汽车电子零部件占汽车系统比重逐渐提升。分布式架构中 ECU 的局限性对于车辆的生产成本、功能实现、未来发展都提出了挑战,集中式智能化解决方案域控制器与域内中心化架构则应运而生。  以下几点为域控制器逐渐取代 ECU 的主要根因:  ◆ 汽车电子化与智能化发展,传统分布式ECU结构数量与线束已经成为整车系统沉重负担。  ◆ 分布式系统信息传输能力有限,域内统一调度控制,域外通过以太网等进行高速通信。  ◆ 域控制器实现了软硬件的解耦,实现了软件的 OTA。  基于域控理念下整车车身区域控制系统(Zonal Control Unit)对比与传统车身控制器(Body Control Module)而言,也发生了翻天覆地的变化。传统分布式架构下,BCM主要用于检测和控制与车身(车灯,车窗,雨刮,继电器等)相关的功能并且充当部分CAN/LIN网关的功能,传统马达电动负载由继电器驱动,BCM上常用可支持不同负载电流的高边与低边开关支持不同类型的负载。在中高配车型,针对舒适性功能比如电动车窗,后视镜,电动座椅等,会搭配单独车门ECU,座椅ECU进行控制。  而在最新区域域控的理念下,以在汽车上地理位置的功能集成方案成为主流。区域控制器承接特定位置(左域/右域)下所有电机,继电器,小型ECU控制大脑的功能。功率与驱动电路布置在区域控制器里以实现传统方案中多ECU的功能,这种实现方式对整车NVH,EMI,智能诊断等功能提出更高的要求。  智能汽车舒适功能“卷卷卷”!  除了上述提到的架构变化,新能源汽车电气化进程中,如何让驾驶员与乘客享受到回家的感觉亦是每家汽车主机厂差异化卖点,冰箱彩电大沙发不再是50万以上豪华品牌的专属,25万的汽车也能有一样的体验,电动座椅,电动尾门等已经逐渐成为15万级别汽车标配。问界,智己,小鹏带来了零重力座椅与“冥想空间”;比亚迪,智己与极氪把车载屏幕玩出了新花样,能转,能升也能滑;最近,M9让AFS头灯再次成为热点。由于这些舒适与便利性功能逐级下放C级,B级,A级车型,与舒适性相关的马达/电机在整车中使用的数量大幅提升至50个以上。  以上功能的实现,都需要集成电路作为支撑,纳芯微电子为车身与便利系统中的各类马达控制提供完善的解决方案覆盖后视镜,风门/摆风,车门,座椅,尾门,电动踏板相关负载,工作电流使用不同产品可从300mA到30A以上。  01、纳芯微马达驱动产品核心功能  ◆ 满足AEC-Q100完善的车规产品质量品控体系。  ◆ PWM调速与电流检测:支持20kHz及其以上更高频率PWM调速,同时提供精确的电流反馈信息以支持堵转检测和更优秀的NVH性能。  ◆ 软件可配置:部分产品支持丰富的软件配置功能,帮助客户实现在区域域控制器中使用平台化话设计,兼容多种类型负载(继电器,LED灯,直流有刷电机,步进电机);同时芯片内部提供内嵌PWM生成器以节约MCU IO口和PWM定时器资源。  ◆ 内置抖频与输出摆率调节:应对日趋严格CISPER25 EMI测试标准,软件可配置时钟抖频范围与输出摆率,灵活应对区域控制器方案中,电机需要进行分布式安装导致较长的功率走线带来的电磁辐射挑战。  ◆ 智能诊断与保护:针对负载复杂工作状态,提供丰富保护与诊断功能,可实现负载开路诊断,对地短路诊断,对电池短路诊断,协助客户开发符合ASIL-B或者更高系统级功能安全标准产品。  ◆ 集成细分与堵转检测:为汽车空调系统与头灯系统提供细分集成步进驱动解决方案,纵享丝滑;提供Sensorless/无霍尔传感器堵转检测,简化系统设计,优化成本。  02、纳芯微区域控制器马达驱动解决方案  纳芯微致力于提供使用在新电子电气架构下区域控制器马达驱动解决方案,多通道低边NSD56系列与NSD83半桥产品支持传统BCM(Body Control Module)与车身跨域(Body Domain Controller Unit)控制器方案;多通道半桥NSD83与多通道半桥预驱NSD36系列支持最新区域控制器(Zonal Controller Unit);集成式直流有刷驱动产品NSD73系列支持中小电流电机负载。针对区域控制器各种不同类型马达/继电器/LED等负载推荐方案如下:  03、纳芯微马达驱动系列产品选型表
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发布时间:2023-11-30 13:19 阅读量:449 继续阅读>>
纳芯微车规传感器解决方案赋能汽车电动化、<span style='color:red'>智能化</span>发展
  在日前举办的2023深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen 2023)上,纳芯微产品线总监赵佳博士发表精彩演讲,分享了行业趋势、传感器芯片国产化历程和未来市场机会,并接受了媒体采访。  赵佳表示,智能传感器是智能化时代信息系统与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,也是决定未来信息技术产业发展的重要基础。近年来国内不断发布的利好政策为国产化替代提供了巨大市场机遇。国产半导体厂商唯有继续沉淀,精耕细作,更好地理解客户需求,助力客户提升差异化竞争力,才能在快速发展中站稳脚跟。  智能传感器的发展与布局  传感器是一个高度融合的领域,涵盖材料、物理结构、电路等方面,纳芯微就是一家从事高性能、高可靠性模拟信号和混合信号芯片的公司。据赵佳介绍,纳芯微成立于2013年,根据2022年报数据,公司2022年年度实现营业收入为16.70亿元。  纳芯微企业战略是用感知驱动未来,基于构建数字世界和现实世界的桥梁进行产品布局,涵盖前端感知系统、中间数字互连,到后端反馈现实世界的驱动系统。对于如何保持技术领先地位?赵佳表示,纳芯微的技术、产品开发核心逻辑是聚焦核心市场和应用规划产品布局。  首先在公司文化层面鼓励创新,“持续学习,坚持长期价值”;尊重技术,重视工程师文化建设和对工程师的长期培养,持续不断进行技术创新和分享。作为一家立足于长期发展的科技公司,纳芯微研发方面持续投入,吸引和长期培养优秀人才是保持技术领先的关键。  第二是与行业头部客户紧密合作,不断增强系统方案研究能力,通过与系统厂商的深度沟通识别终端客户的系统应用痛点,助力客户提升差异化竞争力;同时也与行业关键客户以战略合作的形式共同定义引领行业发展的新产品。  第三是建立可靠、可信赖的质量体系保障,从产品的研发、测试、生产到交付,纳芯微建立了全面的质量管理流程和体系,对质量严格把关以保证产品具有竞争力。  产品布局方面,纳芯微比较成熟的量产传感器产品包括磁传感器、压力传感器和温湿度传感器;此外,还为合作伙伴提供整套传感器、调理电路设计,还有未来的技术组合和储备。  赵佳回顾到,纳芯微在传感器领域的积累较早,2014年量产第一颗加速度计调理芯片,之后在高精度信号链、隔离接口和电机驱动方面都有了技术储备。纳芯微在汽车传感器应用方面的布局包括智能座舱、车身系统、混动及新能源动力总成、电池管理、OBC/DCDC、热管理系统等。  纳芯微的主电机电流和母线电流传感器也是国内最早实现量产的,主要用在热管理系统的复杂工作环境,这方面压力传感器、电流传感器、位置传感器布局非常丰富。  赵佳表示,霍尔电流传感器芯片研发历时三年,2021年推向市场,2022年同类产品国内发货量领先。在功率大、要求非常高的汽车主驱电机解决方案中,纳芯微的方案也已广泛应用。  纳芯微涉足汽车应用的第一颗量产芯片是2016年应用在汽车里的刹车压力芯片,涵盖传统动力总成进气压力、出气压力、节气门位置踏板、位置液面检测以及真空助力、油压等布局。现在,各种接口互连、供电电源、驱动侧、运放、高精度参考都有完整的解决方案。  他自豪地说,目前市面上主流汽车中都有纳芯微的芯片。在产业化落地方面,纳芯微也在引领,OBC/DCDC产品都已量产。  最近,纳芯微与大陆集团旗下合资公司陆博就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议,在技术与安全领域深度合作,共同推进汽车芯片国产化进程。纳芯微的汽车电子产品布局、装车量以及装车后的质量表现获得了国际大厂的认可。  传感器和信号链的重点布局  从纳芯微的产品路线图可以看出,纳芯微始终坚持聚焦汽车电子和泛能源行业(包括模块电源、光伏、储能、工控、电力电子、白电等),围绕传感器、信号链和电源管理三大领域不断丰富产品矩阵。  据赵佳介绍,汽车是纳芯微的主要目标市场之一,通过持续深耕汽车电动化和智能化应用,不断提高国产芯片的覆盖率。电动化方面,在新能源汽车主驱逆变器、电池管理系统、OBC/DCDC、PDU和热管理系统中纳芯微布局了丰富的产品组合;智能化方面,汽车照明、智能座舱、整车域控应用领域纳芯微也在同步发力。  目前,纳芯微的车载产品类型覆盖压力传感器、磁传感器、通用信号链芯片、专用处理器芯片、数字隔离器和隔离采样芯片、接口芯片、栅级驱动芯片、电机驱动芯片、车灯驱动芯片、电源芯片等。  在传感器和信号链方面,纳芯微重点布局了几大类产品:  01  磁传感器  磁电流传感器:信号宽度可达2MHz,性能优越,主要应用于新能源汽车OBC/DC-DC、电驱系统;  线性霍尔电流传感器:NSM203x是基于聚磁环大量程电流检测的高精度传感器解决方案,广泛应用于电动汽车电驱系统相电流检测,以及工业电机控制和光伏逆变器等电流模块的大电流检测;  角度传感器:支持-40℃-150℃ 360°旋转角度精确测量,如车规磁角度传感器NSM301x适用于汽车阀门、汽车智能雨刷等应用的非接触式角度检测。  轮速传感器:与大陆集团旗下合资公司陆博签署了乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目产品合作协议,定义和开发的轮速传感器产品,共同推进汽车芯片国产化进程。  02  温湿度传感器  纳芯微单片集成数字输出温湿度传感器NSHT3x系列温湿度传感器,采用高可靠性MEMS湿敏电容技术和CMOS芯片工艺,典型精度误差为±3%RH,典型温度精度±0.3℃,典型湿度精度±3%,性能行业领先。  纳芯微汽车级湿度传感器NSHT3x系列,可测量相对湿度和温度,已应用于车载激光雷达、智能座舱,如汽车智能除雾解决方案等。  如今,纳芯微已形成了面向汽车、工控等领域较为完善的产品覆盖,部分产品的功能和性能已经达到国际领先技术水平,比如数字隔离及接口芯片、隔离采样芯片、门驱类产品、电流传感器芯片等。  本土企业发展机会何在?  赵佳认为,从市场应用看,从家电到汽车,再到城市,都将变得越来越智能和互连,传感器产业新的增长点是智能化和物联网,也为本土企业提供了发展机会。以汽车智能化为例,纳芯微在传感器领域的领先技术正在充分施展,如霍尔电流传感器可广泛用于OBC/DCDC、主驱电机等应用,实现高可靠性、高性能的电流采样;压力传感器用于新能源汽车电池包压力检测,在电池发生热失控时及时提供报警信息,为乘员预留安全逃生时间;温湿度传感器用于汽车车窗防雾、空调出风口等。  从技术发展趋势看,随着可靠性的提升,各类系统逐渐从开环控制转向闭环控制,这意味着对传感器的需求将大量提升,比如系统指令发出后,会使用位置传感器、光学传感器或扭矩电流传感器检查命令是否执行到位。  他认为,本土厂商的发展机会首先要专注于重点应用市场的快速增长态势,特别是正引领国内乃至全球市场发展的客户群体。作为一个贴近市场的本土企业,纳芯微有机会与领先企业保持持续深度对话,洞悉应用市场的发展趋势,更好地满足客户需求,提供相匹配的芯片解决方案。  灵活、弹性、快速的响应能力也很重要,需要更加敏锐地察觉和快速反馈本土的宏观政策、客户需求、供应链、人才市场以及内部组织等变化,为客户提供更快速的响应和灵活的支持。  车规芯片具有研发周期长、车厂试验平台及规模应用要求高等特点,门槛较高。近年来,产业链黑天鹅事件频发,特别是我国新能源汽车快速发展为国产芯片提供了机会窗口。  不论是国产芯片公司的数量、所涉及的汽车芯片种类,还是汽车行业的应用规模、批量装车后的质量表现,纳芯微都取得了不错的进展。在某些细分领域,纳芯微不仅做到了国产替代,还成为了行业领导者,比如数字隔离器已在新能源汽车三电系统中广泛应用。纳芯微还为客户提供信号感知、隔离接口、功率驱动、电源管理等丰富的模拟和混合信号芯片产品,赋能汽车电动化和智能化。  产品质量源于完备的质量管理体系  赵佳指出,在质量管理体系方面,车规关注最多的是AEC-Q100,但事实上芯片上车量产,随着装车量的增加,能够有稳定的质量表现、不出事故、达到零失效,只靠AEC-Q100是远远不够的。AEC-Q100只是最后环节的质量和可靠性保证,而不包括全部芯片开发,因此,如果要做严格的车规的质量管理,需要一个完整的体系,包括从芯片设计、工艺设计、晶圆封测等流程的深入耕耘,最终才可以实现的可靠、可信赖的产品,装车之后让用户开着放心。  他说,纳芯微从一开始就非常重视产品质量,拥有完备的质量管理体系,这意味着从产品研发到生产的过程中,都会严格遵照质量管控规范。纳芯微特有的“双R”方针(Robust & Reliable)保障了高品质的产品和服务。在汽车、光伏、工业控制等高壁垒行业备受客户信赖。  纳芯微深刻认识到车规产品对可靠性的要求不仅仅是通过AEC-Q100可靠性认证,而是对产品生命周期内各个环节的全面严格要求,需要内外兼修,才能达成车规质量要求。公司一直很重视质量方面的投入,包括人员、组织架构、产品研发体系和生产管控体系等环节都有全面的质量管理方针,并确保落实和执行。  随着在客户端对国产的前期验证完成之后,纳芯微践行的“可靠、可信赖”价值观保障了高品质的产品和服务,在汽车、光伏、工业控制等高壁垒行业备受客户信赖。此外,纳芯微已奠定了稳定、可靠的质量体系基础,建立了较为完善的流程化体系,通过不断提高公司的组织能力来提升自身的核心竞争力。  高质量发展需要产业链协同  近两年,半导体行业全球供应链受到挑战,与此同时,国内不断发布的利好政策为半导体产业的发展保驾护航,为国产化替代带来了巨大市场机遇。  赵佳强调,随着“缺货”情况的缓解,国产半导体厂商还需继续沉淀,精耕细作,在顺应国产化进程趋势的同时,更好地理解客户需求,助力客户提升差异化竞争力,才能在市场的快速发展中稳步发展。  传感器需要非常多元化、跨学科的合作,无论从物理结构到材料、电路到后端封测,每个品类都有非常高的门槛和难度。从产业链看,如果要把中国传感器事业推向更高质量的发展,需要依赖行业更多的交流和深入的合作,需要产业链的配合和协同发展。
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发布时间:2023-05-11 10:10 阅读量:2030 继续阅读>>
电车<span style='color:red'>智能化</span>两个方向:智能座舱和智能驾驶
  电车智能化进程可分为智能座舱和智能驾驶两条线。  1、智能座舱:经历三段式发展,未来3-5年将成为电车智能化主战场。  1.0阶段(1980s-2011):以1986年第七代别克Riviera标配9英寸触摸屏为起点,历史上第一辆搭载触屏技术的汽车诞生,开启座舱智能化进程。  2.0阶段(2012-2021):特斯拉Model S创新性地采用大尺寸车载显示屏,取消绝大部分机械按键,标志着智能座舱进入电子化时代。  3.0阶段(2022-2027):理想L9开创智能化交互模式,采用五块大屏,即HUD+安全驾驶交互屏+中控屏+副驾屏+后舱娱乐屏,并且拥有6音区、3D ToF传感器及21个扬声器等,实现三维交互,此后智能座舱发展聚焦于人机交互的智能体验。  2、智能驾驶:目前发展受限,时机尚未成熟,2025后有望突破约束得以发展。  短期内,智能驾驶无法成为智能电车发展重点的主要原因:  ①缺少芯片代工:虽然我国有先进制程的设计能力和封测能力,但先进制程的生产制造水平落后,缺少掌握先进工艺的芯片代工厂,高性能芯片供给受约束。  ②缺少算法算力:尽管以地平线、海思为代表的国产芯片厂商具备大算力优势,但整体来看,仍难以满足由传感器数量提升带来的爆发式增长的算力需求。  ③缺少法律法规:当前我国自动驾驶相关法律法规尚不完善,其商业化应用将面临法律挑战。  因此,预计2025年前,智能驾驶方面依然以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅,长远来看自动驾驶将是电车智能化的终局。
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发布时间:2023-03-24 10:24 阅读量:2103 继续阅读>>

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