电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

佰维再获NCN-<span style='color:red'>ICT</span>峰会大奖

行业新闻

佰维再获NCN-ICT峰会大奖

　　近期，佰维亮相第15届年度NCN-ICT渠道合作伙伴峰会，并斩获“2022年度领先闪存厂商”奖。去年，佰维亦在该峰会上斩获 “消费级存储领域杰出成就”奖，表明佰维不断深耕全球市场，在产品技术研发、产品迭代升级及本地服务等方面表现优异，赢得广泛认可。　　该奖由NCN杂志组织评定，旨在表彰过去一年在ICT领域具有突出表现与特殊贡献的从业者。　　峰会汇聚众多ICT行业垂直领域的企业高管、供应商、分销商和经销商，佰维消费级业务经理Rajesh Khurana受邀出席并参与技术论坛，与来自三星、美光、TP-LINK、Lapcare等企业高管共同探讨最新的ICT技术、不断变化的业务及其对供应商-合作伙伴生态系统的影响。在游戏小组论坛上，Rajesh为"2022年游戏洞察大奖“获得者颁奖并讲话，Rajesh表示：“闪存在加载游戏软件时起着至关重要的作用，因为游戏需要低延迟和高速响应。” 市场调研公司Newzoo发布的最新报告显示，2022年全球游戏市场规模达1830亿美元，并预测2025年全球游戏市场规模将增长至2064亿美元，全球游戏玩家数将增长至36亿人。　　面对潜力巨大的消费级市场，公司佰维（Biwin）品牌针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，推出兼具高性能、高品质等特点的固态硬盘及内存条，符合To B客户的高标准要求，产品目前已经进入国内外知名PC厂商供应链。同时，公司通过全球运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等授权品牌，针对PC后装、电子竞技、移动存储等To C市场，推出具有竞争力的固态硬盘、移动固态硬盘、内存条及存储卡，获得用户及权威评测机构的广泛认可与好评。　　除消费级存储外，佰维亦深耕嵌入式存储、工业级存储，覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。依托研发封测一体化布局带来的定制化开发和交付效率优势，佰维通过构建品牌矩阵和全球分布的立体化销售/交付网络，持续开拓国内外客户和各地区市场，提供优质的产品和本地化服务，不断提升公司市场份额和品牌影响力。

关键词：

佰维

发布时间：2023-06-26 11:11 阅读量：1771 继续阅读>>

日本电产尼得科推出的手动式读卡器<span style='color:red'>ICT</span>3Q8-3L0280-S

行业新闻

日本电产尼得科推出的手动式读卡器ICT3Q8-3L0280-S

日本电产尼得科推出的手动式读卡器ICT3Q8-3L0280-S，广泛应用于ATM、CRS、VTM、智能柜台等金融行业，医疗自助终端、打印终端、诊疗卡发放终端等医疗行业，博彩机等娱乐行业，缴税终端等税务行业、高铁售票机等交通行业等等。特点可靠安全耐用 EMV/PBOCL1认证 RoHS对应丰富的扩展功能基本信息工作电源：DC24V±10% 通讯接口：RS232 支持卡种：磁卡（高抗磁仅读）、接触式IC卡、加密卡（记忆卡）工作环境：0～50℃/20～80%RH（无凝结）存储环境：-20～70℃/20～80%RH（无凝结）产品寿命：1,000,000 passes 产品尺寸：112mm(W) x 216mm(D) x 65mm(H) 产品净重：约1.0Kg 主要用途金融

关键词：

尼得科

发布时间：2022-10-13 13:31 阅读量：2679 继续阅读>>

行业新闻

尼得科推出散热管和均热板，为ICT行业提供多种散热解决方案

从手机到无人机，从游戏机到交换机，没有散热，数据处理产生的大量热就无法有效排出。比变得烫手更加可怕的是内部元件过热导致无法使用，降低产品寿命。本文主要介绍在ICT行业内常用的两种散热产品。一、散热双雄我们所用到的智能手机，电脑，伺服器，交换机等等有处理器的产品上，散热显得尤为重要。散热管和均热板是处理器散热的好朋友。1、散热原理Nidec生产的散热管和均热板都是使用蒸发和冷凝潜热的高效传热组件。在接近真空状态下冷凝液的沸点很低，当热管一端受热时（蒸发端），内部的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下会流向另一端放出热量凝结成液体（冷凝端）。液体再沿着由毛细多孔材料构成的内部，靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不熄。2、散热管散热管常见的有圆形(round type)和扁形(flate type)两种形状。内芯主要有网状（mesh），沟槽（groove），纤维（fiber），金属粉（sintered powder）与两种材料混合的复合结构为主要毛细结构。3、均热板真空腔均热板常见的有平整型、凸台型（pedestal type）和超薄型（ultra thin type）。内部由网状（mesh），沟槽（groove），纤维（fiber），铜柱（powder pillar）等构成，经过蒸发回流带走热量。Nidec能提供不同方案，满足多种需求的均热板。二、散热组合拳随着ICT相关产品的升级，仅靠单个散热部件的产品逐渐减少，散热管＋风扇/均热板＋风扇的散热模组，开始被广泛的运用。Nidec为能为客户提供节能，低噪，高效散热的解决方案。1、散热解决方案1、1手机：超薄型HP/VC特点●超薄●轻量●预防区域热点过热●高导热性2、平板/笔电：HP/VC+fan特点：●可提供超薄模组●支援多晶片（热源）应用●保护CPUs免受持续高负载操作的影响3、工作站/服务器：HP/VC+fan+fin特点●低噪●节能●卓越效能与大功率应用量身定做符合客户需求的高质量产品常年积累的生产经验提供了强有力的保障，日本日常的本地化生产模式，使得产品性能稳定，可控性更强。发展方向未来Nidec将以薄型化，轻量化的散热模组为目标，提供适配多行业，性能更优异的产品，能够运用到手机散热模块，云端伺服器，5G交换器以及未来EV自动车中。Nidec致力于提供更轻更薄的轻的散热产品，努力实现散热更加高效，满足日益严苛的散热需求。

关键词：

尼得科

发布时间：2022-04-02 00:00 阅读量：2678 继续阅读>>

美中贸易战冲击台湾<span style='color:red'>ICT</span>产业

行业新闻

美中贸易战冲击台湾ICT产业

中美贸易的战火仍在蔓延，对于2019年的全球经济成长将产生负面影响。来自台湾地区的资策会产业情报研究所(MIC)表示，明年针对台湾地区的经济成长率预估值皆比2018年差，2019年经济成长率是否面临“保二危机”，需提早因应。针对美中短暂休兵90天进入谈判期，仍需看最终结果是否破局，若美方恢复25%关税措施，势必影响台湾ICT产业。资策会MIC预估，最可能的发展情势为拉锯持久战，短期冲突仍然无法解决，各国虽不受直接牵连，但整体国际经贸活动将可能因此而减缓，且增加更多不确定因素。资策会MIC观测，美中贸易战最新情势对台湾地区通讯产业产生部分影响，台厂也已陆续开始采取因应措施。半导体、信息产品与网通产业皆有部分品项受到冲击，包括半导体中逻辑、模拟、内存晶圆半成品及模块；信息产品的主板、桌面计算机、计算机外设；通讯产业的宽带终端、交换器与机顶盒等。针对影响最广泛的信息产品相关业者，目前普遍采取两类因应措施，一是转移生产基地，包括越南、墨西哥、菲律宾，甚至台湾地区都是厂商的评估选项；另一种是调涨价格，有可能部分产品不利于转移组装，则可能将中国大陆被课征的10%关税直接反应在终端产品上，转嫁消费者，目前已有品牌上涨5%~10%不等。针对通讯产业，有线通讯与无线通信皆受到波及，虽有影响但状况并不到最严峻。资策会MIC资深产业顾问陈子昂指出，美中贸易战战况是否会持续升级到对台湾ICT产业造成更严重的冲击，需看美中近期如何博奕。针对台湾产业长期因应策略，包括强化台美产业供应链的整合、发展多元化国际市场，与投入智能制造与技术开发等。另外，关于近期美国商务部工业安全局发布的“14项关键新兴与基础科技”出口管制，台湾产业短期内影响不大，观察点将在于是否因此促成中国大陆开始积极推动国内的产业转型升级，进而提升相关高科技自主性。尽管国际大环境依旧严峻，但MIC观测2019年全球ICT产业，包括5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)与区块链等趋势，提出七项未来一年值得多加关注的ICT发展前景。5G商转倒数　频谱释照与基础网络部署进入冲刺2019年5G商转观测倒数有三个重点：“5G释照进度”、“基础网络整备状况”与“行动服务时机”。关于5G释照，超过30个国家规划于2019年完成5G频谱释照，为此，多国相继研拟各项政策，例如调降频谱标金底价、使用规费等降低门坎政策，来加快5G商用进程。针对5G基础建设整备状况，各国政府对5G基地台建设审查倾向采取较宽松态度、部分国家鼓励共建共构，以促进电信营运商加速部署致密化5G网络。不过，电信业者也必须在2019年进行5G基地台布建的同时，投入更多的光纤建设，用以支撑5G基地台传输与回传的需求。2019年全面的5G行动服务时机还未到，但是已经有个别案例取得不错的反应。例如美国5G固定无线接取(FWA)服务、南韩智能制造工程等垂直应用的小规模商用布局。资深产业分析师钟晓君表示，2019年若有5G智能型手机问世，一般大众是否就能够享受完整5G行动服务，取决于电信业者的5G部署进度。5G CPE与Wi-Fi6结合　进攻家用FWA市场2019年家用上网市场将备受瞩目，主要是行动宽带朝向5G发展，行动上网速度有望提升接近1Gbps，有机会与固网宽带互别苗头。因此，全球已有电信运营商率先规划出新一代的FWA服务，主打透过将行动讯号接入家中，希望能取代部分既有固网宽带市场，除此设备端也将搭配2019下半年发表的Wi-Fi 6 (802.11ax)标准，以Gigabit为基础与固网宽带服务商竞争。至于固网宽带则在新增用户趋缓、接取技术演进等原因下，2019年将布建Gigabit网络，也成为三大主流技术(DSL/Cable Modem/FTTH)寻求突破用户数的共同方向。资策会MIC资深产业分析师徐子明指出，5G FWA目前已有案例，部分国家电信运营商也在跟进中，但最终发展成效将因国情而有所不同，关键在于各国电信运营商组成结构是否有足够动力与动机积极推动与布建。5G FWA与固网宽带目前倾向相辅相成、可补足不同性质的客户端需求，但预计双方阵营将在2019年5G商用后，迈向更为对等的竞争关系，也打开全新阶段的家用上网市场竞争局面。边缘运算实现平行分散的无服务器环境2019年边缘运算将能实现平行分散的无服务器环境(Serverless)，未来有望响应既多元且复杂的实时情境，且2019年5G商转势必成为发展边缘运算的一大助力，藉由通讯设备优化，边缘运算将得以实现更多需立即回应的物联网情境。资深产业分析师施柏荣指出，以目前边缘运算应用最多案例于智能工厂为例，其优势在于不需完全经过云端，就能够以毫秒级反应速度进行故障排除，预期未来将被运用在更多机械手臂之间的协作过程，除此，近年热烈发展的智能载具，如自驾车、无人机等，也能同步受惠。此外，未来将有更多依照客户端逻辑客制化的混合运算架构。资深产业分析师施柏荣表示，针对产业面，未来对小型化服务器、小型数据中心等装置需求量将大幅成长，同时因应多元复杂的实时情境，系统整合、微型服务的产业需求也将提升，朝向“多且分散、小而智慧”的方向发展。ASIC芯片需求增　台湾IC设计相关业者有望受惠2019年ASIC需求看涨，台湾IC设计相关业者皆有望受惠。资深产业分析师叶贞秀指出，ASIC芯片需求从2018年开始上升，主流需求从3C为核心朝向多元发展，包括AI发展开启云端与终端推论客制化芯片等市场需求，有助于台厂同步受惠，除了既有IC设计服务业者外，传统IC设计厂商也能以底层IP为发展ASIC服务基础，搭配先进制程开发经验来提供服务。台湾IC设计服务营收维持逐年成长约一成的态势，由此看出需求仍稳定成长，虽然ASIC于整体占比不高，但客制化服务毛利高，也吸引许多传统IC设计业者纷纷投入。以台厂动态为例，过去主要是IC设计服务业者如创意、智原等业者提供ASIC设计服务，现在联发科、凌阳等业者也纷纷成立ASIC部门，透过自有IP与高阶制程芯片开发能力协助客户开发特有应用芯片，进一步向3C以外市场进行应用扩张。制程部分，封装则透过SiP模块的型式，整合传感器、内存、处理核心等不同制程的芯片，提升芯片运算效率与带来芯片多样性。智能音箱市场成长　亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度四强鼎立资策会MIC产业分析师曾巧灵表示，2019年智能音箱市场将持续成长，以美中两大市场为中心，其四大厂商Amazon、Google、阿里巴巴、百度将瓜分天下。观察在2019年布局，过去两年耕耘美国市场的Amazon与Google未来将瞄准美国以外市场，例如Google加入更多国家的语言支持，包含全球第二多人口使用的西班牙语，并提供双语支持以增加产品全球普及率；Amazon则宣布全球第二大音乐串流服务Apple Music加入Echo服务，增加对数千万Apple music用户的吸引力；除此还有产品线扩充，维持机海战术策略等。中国智能音箱业者布局，阿里巴巴、百度等大厂皆以低于百元人民币的价格取得市占，其中，阿里巴巴利用其电商优势，整合零售、支付等服务，主打语音购物；百度则持续强化DuerOS语音助理功能，并结合智能型手机品牌厂商，奠定语音助理用户基础。目前Amazon、Google几乎囊括八成以上的美国市场，阿里巴巴和百度虽有不错市占，但仍存在其他如小米等本土品牌竞逐者，市场普及程度也未及Amazon、Google于美国市场的表现。虽然中国智能音箱市场在2018年大幅跃升，但以2018年销售近千万台的成绩而言，2019年仍有巨大成长空间。情感辨识走向精准服务　感测组件产业有望受惠2019年情感辨识发展将进入“情绪辨识2.0”，两大关键为“应用多元”与“情绪优化”。随着感测组件、感测装置与辨识科技精进，情绪辨识得以被应用于多元领域，广告应用目前最为常见，2019年后可看到更广泛的被应用在影视、零售、医疗、教育、电话客服等领域，感测组件业者也有望在这波受惠。“情绪优化”部分，资策会MIC资深产业分析师杨政霖指出，重点在于不仅能正确辨识出情绪，后续还能提供出相对应的服务。目前常见情感辨识模式有四种，现有技术已可从表情、文本、声音、体征来解读情绪变化，不过未来将走向产品服务个别化，依照个别用户立即情绪反应来给予相对应服务。杨政霖表示，2020年后可期待更多智能载具如家用型机器人、智能音箱等，甚至聊天机器人也能具备情感辨识功能，满足消费者更深层的内心需求。至于待解挑战如精准度提升、需累积更多不同国家使用数据，来解决不同国情或文化所产生的情绪差异、法规、消费者接受度与隐私等议题，后续仍值得观察。2019年持续迈向“区块链3.0”　2025年后有望大扩散2019年区块链发展将持续迈向“区块链3.0”，亦即由区块链技术聚焦在金融应用扩散到医疗、物流、能源、物联网、农业、食品等更多元产业中。技术部分，2019年将接续2018年，偏向小规模采用与试验性阶段，但预期新创公司与各产业应用情境将蓬勃发展。资策会MIC产业分析师高志昕表示，2025年后区块链技术有机会迎来大规模扩散，渗透到更多产业与人民日常生活中，届时现有商业模式将面临变革与挑战。高志昕指出，区块链技术至今未能大规模商用，是因为有几项条件仍需克服，包括“大众认知”、“既得利益者”与“技术门坎”。多数民众普遍对区块链不了解，对其带来的好处认知度不够，便无法成为驱动企业积极建构与采用区块链技术的动力。其二，区块链去中心化的本质将影响既得利益者的角色，可能对现有利益结构造成影响，也成为企业推动或采用的顾虑与阻碍。其三是技术门坎，区块链技术仍属初期，许多项目因此选择采用部分区块链特性，也未能运用于大规模且关键的商业营运。

关键词：

即时新闻

发布时间：2018-12-25 00:00 阅读量：1603 继续阅读>>

2019年台湾<span style='color:red'>ICT</span>市场十大趋势预测

行业新闻

2019年台湾ICT市场十大趋势预测

随着数字转型(DX)的步伐加快并呈指数级成长，企业正自上而下地重塑企业的发展。IDC预测2019年是“重塑创新的竞赛”(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)重要关键年。未来企业若无法加速进行数字创新，那么到2022年将失去三分之二的市场机会。在新的数字经济中，技术应用将是关键，未来的竞争将取决于企业是否能利用数字创新平台，参与创新沟通，采用新一代云端敏捷部署，利用作为新用户接口的人工智能(AI)以及大规模安全和信任机制重新构建IT，同时实现现代化和合理化，以抛弃过时系统的负荷。IDC发布2019年台湾市场的十大ICT预测包括：颠覆产业的新机制：AI成为新一代对话平台AI正大幅改变产业运行的方式，其中以整合自然语言处理(NLP)与聊天机器人(Chatbot)的对话式平台对产业的影响较大。IDC并观察到，为了更快速的回应市场，对话式平台将进一步与机器人流程自动化(RPA)整合，应用个人化建议/推荐、自动文件检索、工作自动化、劳动力的增强与提升，以及娱乐应用服务。从产业的角度来看，金融、专业服务、零售餐饮与媒体娱乐等产业的应用最为领先。强劲的市场需求将带动对话式平台的采用率，IDC预估，截至2020年，将有超过30%台湾企业采用对话式平台优化营运业务与开创全新商业模式，其中，又以零售服务产业的需求最强劲(35%)，其次是专业服务(27%)、制造服务(17%)、娱乐媒体(9%)、金融服务(5%)与其它(7%)。”AI智能边缘运算普及，引领群体智能搭配机器学习时代来临由于企业及消费市场对于隐私、低延迟、安全性等要求越来越高，运算伴随AI走入边缘已是明显趋势。IDC预测在2020年，50%的智能型手机将搭载AI芯片；2022年，全球25%的终端设备将具备AI边缘运算的功能。而透过搜集、分析与学习这些AI终端设备上的动作与使用习惯，搭配云端上的机器学习，将更进一步帮助与加速新型态芯片，如“类脑芯片”的开发。随着5G网络的布建及服务日趋完备，加上AI边缘运算的普及，IDC预测未来各个独立的AI终端设备将相互连结，透过各类反馈信息与机器学习，“群体智能”(Federated AI)将逐渐成形。预期企业的下一步将是建立可融合大量智慧终端、AI边缘运算、机器学习的应用平台，并为群体智慧生态圈建立发展基础。微服务架构与敏捷创新驱动Service Mesh崛起云端原生软件(Cloud-Native App)快速成长，以及容器(Container)技术普及，催生微服务架构(Microservice Architecture)兴起，IDC预测，截至2022年，全球将有35%的软件服务是云端原生软件，其次，高达90%的全新软件服务是采取微服务架构。因此，透过像服务网格(Service Mesh)这样的服务出现，以自动化机制处理每一个实例的最佳路径，有助于提升企业在软件开发、测试、布署与更新的敏捷度以及生产力。在台湾，包括金融服务、专业服务等产业开始透过微服务架构优化软件服务能量，例如金融服务产业的Open Bank策略等，IDC预估，该两产业将成为服务网格的先行者。云端原生信息技术全方位转化公有云服务的高成长促使公有云信息技术的高动能演化，且同时向多层面扩展深入。首先为持续内化精进系统技术，云端机房加入更多异质专属处理芯片，虚拟化追求轻量化、无形化，虚拟架构转向开放规格标准。其次为更多运算负荷、数字工作环境实行云端优先、云端唯一的运作方式。三是技术运用不再限定于服务商机房，也可布建至企业端自有机房或物联网前沿系统上。IDC预估2023年台湾将有33%极大型企业评估开放型虚拟架构、28%大型企业实行云端协同开发环境，及40%于企业自有机房或前沿系统上布建原生云端技术。Digital Twin创造企业核心价值IDC调查发现全球前2000大企业中有70%的比例已投资物联网解决方案，AI投资占比亦逐年增加，此对于未来企业走入Digital Twin概念建立良好基础。IDC并预测下一个应用的产业将是服务业，透过Digital Twin，服务业可优化客户体验、提升服务效率和维持稳定的服务质量。台湾制造业市场也将逐步导入Digital Twin，目前台湾企业落在第一阶段(Digital Visualization)和第二阶段(Digital Development)，预计未来将逐步应用Digital Twin朝向完善企业本身的生态系统并增进生态系统之间的协作(Digital Twin Orchestration)能力。IDC预估到2020年，全球有30%的前1000大企业将实施Digital Twin，并预期有60％的制造业者导入Digital Twin。新世代资安防御思维：“威胁生命周期管理”实现主动防护IDC预期2024年资安管理服务市场中，全球将有90%的客户采用“威胁生命周期管理”服务；在台湾，威胁生命周期管理需求提升将带动企业于资安管理服务预算扩张；同时，预期资安服务供货商亦将透过人力扩编以满足日渐增长的市场，IDC预期资安管理服务仍将是台湾资安市场成长的重要驱动力，2018年至2022年的年复合成长率将达14%。FoW加速创新未来FoW (Future of Work)将是企业未来发展趋势，包含工作场域、工作人力、以及工作文化三方面质与量的改变。根据IDC调查指出，现今亚太有超过60%的企业已在思考FoW并建立相关规划，预估在2021年，超过60%的G2000的企业将会导入FoW概念以协助企业提升员工产能、工作体验及企业竞争力。为了达成FoW的精神与规划，未来将大幅应用行动装置、智能助理，扩增实境(AR)和虚拟现实(VR)、云端应用、AI及IoT，以满足企业对未来新形态办公的需求，IDC预估2020年亚太市场在相关技术的投资将达到6千亿美元以上。打印加值服务加速企业数字转型IDC预估打印加值服务(Print-as-a-service)将成为打印产业未来重要发展趋势，第一个影响是打印合约内容的转型，预计合约年限缩短与付费标准改变将在短期内发酵，长远服务合约则将走向以信息安全与智能学习为卖点，将转型后的打印加值服务渗透至Future of Work的范畴中展现更高的价值。第二个影响在于打印市场的价值链转型。IDC预测服务内容与价值链提升等两大影响将直接牵动企业生产力及竞争力，未来打印加值服务对企业转型的重要性不言而喻。从人工智能到环境智能IDC预期AI应用将从企业/消费应用往外扩散至下个阶段–环境智能(Ambient Intelligence)，提供一个可以根据使用者的感知与反应提供互动与回馈的环境，在其中，所有的活动及反应都是依据设备及数据运作“自然”发生，一切以使用者为中心。未来环境智能的出现将改变现今ICT产业运作，使得科技运算及应用发展方向改变，预计未来包括人工智能、量子计算机、终端微小化、能源采集等都将是环境智能下的重要发展趋势与机会。5G时代来临，垂直市场新应用为电信业者布局重点5G将在2019年登场，具备增强型行动宽带(EMBB)、超可靠低延时(URLLC)、大量机器类通讯(MMTC)三种特色的5G，结合网络切片(Network Slicing)技术，让电信业者转型成为客户不同需求客制化服务的Communication Service Provider。在2020年电信市场采用SA独立组网前，5G初期应用会以EMBB所带来的3D，VR/AR、4K/8K或Holographic全像投影等服务为主，这些应用均在NSA非独立组网的架构上可行，包括远程遥控的无人智慧工厂、远距离智能医疗、自驾车和大规模车队自动管理、大众交通智能运输系统和智能城市等陆续展开。IDC预计这些垂直市场创新应用将在未来十年间(2021-2030)搭配5G EMBB/URLLC/MMTC共同发生，营运商必须和垂直市场的主要业者合作，在这些创新应用服务中开创商机。

关键词：

ICT市场

发布时间：2018-12-11 00:00 阅读量：1771 继续阅读>>

一文读懂2018年资通讯(<span style='color:red'>ICT</span>)产业的十大趋势

行业新闻

一文读懂2018年资通讯(ICT)产业的十大趋势

资策会产业情报研究所（MIC），上周发表了2018年资通讯（ICT）产业的十大趋势，预期ICT各领域将朝「智能、开放、服务、整合」四个方向发展。资策会MIC指出，「智能」就是由人工智能来带动的智能化应用与技术热潮；「开放」就是开放的软件与网络运算架构；「服务」则是迎接5G时代的未来新兴技术发展方向；「整合」则是多元智能应用崛起带来的跨领域应用、系统整合解决方案等跨域化趋势。资策会MIC依循此四个方向，归纳出10个在2018年ICT产业的重要发展趋势：深度学习带动辨识技术提升资策会MIC表示，在「深度学习」技术发展下，无论是语音、图像等辨识能力皆已大幅提高精准度，并带动多元应用服务与终端设备商机。因为辨识技术提升，各行业皆可利用此技术进行营运模式创新，除了传统3C产业，零售服务业更是首当其冲。辨识技术仍可多元应用在不同产业或系统中带来创新，例如：交通、警政机关、公共建设、金融、汽车、医疗等。新零售服务模式带动智能终端产品需求资策会MIC指出，多家大厂诸如Amazon、阿里巴巴等都在语音、影像辨识的基础上提出智能零售的概念，从而衍生出客制化服务、虚实整合与销售通路多元化等新经营模式，带动AR电子广告牌、云端摄影机、智能POS设备、自动结账设备等新兴终端需求，具有影音、感测的终端设备需求也因此增加。结合AI技术强化未来资安防御机制资策会MIC表示，在智能物联网发展趋势下，资安成为较往年更为关键的议题。2017年资安事件频传，攻击型态趋于更复杂多变也更加难以防范。然而随着万物联网时代来临，未来即使较传统产业相关领域也需要资安机制进驻。而未来资安结合AI技术藉以强化防御机制的发展趋势将会更值得关注，包括提高情资分析精准度、透过行为分析侦测异常值、以身分认证提升效率、沙盒测试、系统漏洞侦测与修补等。指针性厂商也拥抱开源软件资策会MIC指出，从软件角度而言，开源软件（Open Source Software,OSS）从过去反独占的诉求，至今已成为技术突破创新的主要动能。包括云端、大数据、物联网、人工智能、区块链等，都是以开源软件为核心，藉由开源社群的参与，加速技术与应用开发以获得业者、用户的认同与接受。指针性厂商如Microsoft、Apple等近来也开始拥抱开源，就说明了软件开放化，已经是不可抵挡的趋势，后续在软件开发也将扮演更吃重的角色。边雾运算崛起解决未来大量数据运算隐忧资策会MIC指出，传统云端运算的集中式网络运算模式在近期出现更优化的运算架构概念。由于各智能应用将产生大量数据信息，如果全部仰赖云端处理，将导致数据壅塞、无法立即回应等问题。为了因应此问题，逐渐衍生出在云端之外，透过终端与中间层所建构的边雾运算体系，赋予终端更多运算、储存、分派的功能。相较既有云端架构可能出现过度负载、延迟率、实时响应的问题，边雾运算采用更加「分散化」的运算架构来强化运算实时性。新兴技术将以服务型态呈现资策会MIC表示，云端架构向来是软件服务化基础，经过多年发展也日益成熟稳定，而相关服务皆呈现持续成长态势，其中以SaaS（Software as a Service）为最大宗，未来如相关容器（Container）、区块链、AI、量子运算等技术发展受到关注，一方面业者积极提供各项应用开发环境、工具套件与XaaS（X as a service），并结合自身应用资源，持续搜罗各领域的巨量数据，未来一年以「技术」为服务的经营模式发展将持续受到瞩目。微型电信业者出现提供用户客制化网络服务资策会MIC指出，5G时代来临，未来服务才是决胜重点。观察小型基地台（Small Cell）发展机会，因应V2X与IoT应用，3GPP在2018年即将发表的LTE D2D标准将是小型基地台业者投入的重点方向；又因应5G物联网应用多样化，频谱需求包含低、中、高频段，未来业者可依据垂直市场用户需求，搭配不同频段打造因地制宜的连网服务，综合二点，预期微型电信业者（Micro Operation）将如雨后春笋般出现。不同于传统电信营运商以全国覆盖性网络为核心能力的商业模式，微型电信业者将更专注在地区性服务，且主要使用免执照、共享频谱或物联网专用频谱，来提供用户客制化网络服务。数据营收成主流，电信业者抢攻新市场资策会MIC表示，大型电信营运商已经出现更为强调数据服务的现象。观察趋势，全球电信营运商在行动数据服务营收将超越语音营收，为因应业者积极透过并购或深化投资，以多角化策略抢攻关键服务领域，例如联网影视、物联网与网络广告等。对于数据市场的经营，重点是取得分析技术与流量，透过自家网络基础建设，先取得大量含金量高的数据，再将其转化为更优质的精准营销与应用服务资源，这也是未来电信营运商机的胜负关键。智能城市成为最佳实践场域带动无限商机资策会MIC指出，因应多元智能应用崛起，各种应用需求也从过去单一产品、单一领域的采购，逐渐转移至跨领域应用、系统整合解决方案，形成了应用跨域化的发展趋势。其中，「智能城市」将是跨域应用整合与系统整合方案的集大成实践场域，未来业者在其中的场域验证与应用建置实绩都会是众人所关注的焦点，未来各国也将智能城市列为重点发展领域，带动了无限商机，值得观察。因应跨领域应用整合需求ICT产业将更集中资策会MIC表示，承接跨领域应用整合的需求持续攀升，ICT产业集中化的趋势也将更明显，预计未来一年产业整并将持续发生。以半导体产业为例，因应智能化、非3C应用领域的发展，芯片业者须具备的智财布局更为广泛，已非中小型业者能独力负担，再加上更先进半导体制程的投片成本持续提升，导致芯片产业持续朝集中化方向发展。近期博通（Broadcom）有意并购高通（Qualcomm）即为一例，相关并购案虽暂时遭高通否决，但仍反映出半导体业者透过并购扩张产品布局的策略企图等现象。

关键词：

ICT,深度学习,新零售,开源软件

发布时间：2017-12-04 00:00 阅读量：1530 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址