Littelfuse：面向运输和作业车辆的开关解决方案
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Littelfuse：面向运输和作业车辆的开关解决方案

　　在各行各业中，运输业是少有的多变且复杂的行业。从用于城市建设和维持基础设施的重型设备，到搭载我们前往最新旅行目的地的飞机，乃至用于娱乐的个人越野车，这些都离不开品类繁多的开关和解决方案来确保其正常工作。　　整个行业的共同点之一是它们始终需要通过开关、按钮和控制杆为车辆提供动力。这正是C&K的作用所在。我们可靠的高性能优质开关可以帮助汽车工程师迎面任何设计难题。　　不论您是从事于农业、航空业、建筑业、物料输送、客运业、运动休闲还是卡车行业，C&K凭借广泛的开关产品组合，包括按动开关、轻触开关、按键开关、钮子开关、微动开关和跷板开关，以及卓越的定制设计功能，确保您拥有合适的开关。　　· 农机　　· 工程建设　　· 航空　　· 客运　　· 卡车　　· 卡车　　产品解决方案
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发布时间：2025-03-04 14:44 阅读量：317 继续阅读>>
Littelfuse：配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关
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Littelfuse：配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关

　　Littelfuse宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术 (DCT) 系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低于致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷 (SPDT) 功能和电气高度规格，KSC2 DCT以紧凑、节省空间的设计提供了无与伦比的功能。　　KSC2 DCT为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出纤细、精确和可靠的产品。该致动器行程更短，响应时间更快，这对于需要高速和精确输入的应用来说至关重要。KSC2 DCT具有坚固耐用的IP67级密封和SPDT功能，是要求紧凑、可靠和功能先进的苛刻环境的理想之选。　　全新3.5毫米致动器高度使KSC2 DCT脱颖而出，集节省空间设计、更快响应时间和更高集成度于一身。其紧凑的外形非常适合薄型和紧凑型设备，因为每毫米都很重要，而较短的移动距离可实现更快的信号传递，从而提高设备性能。此外，高度的降低使开关可以无缝安装在更狭窄的空间内，为工程师提供更大的设计灵活性。　　Littelfuse电子业务部数字与技术开发副总裁Jeremy Hebras表示：“通过提供更低的致动器高度，我们使设计人员能够在更小的外形尺寸内实现更高的精度和更快的响应速度。这一新增产品反映了我们在满足当今应用对节省空间的要求的同时，致力于提高功能的承诺。”　　KSC2 DCT采用双电路技术 (DCT) ，即单刀双掷 (SPDT) 配置，可在单个开关内产生两个独立的输出信号。这一特性提高了可靠性和多功能性，从而实现以下功能：　　主动故障检测：使系统能够在执行前验证逻辑，从而提高安全性(例如，防止意外开门);　　复杂控制方案：可灵活定义基于逻辑的动作，实现高级设备功能;　　简化电路设计：减少开关和布线数量，简化开发流程并降低成本。　　KSC2 DCT和KSC4 DCT轻触开关现在包括电气高度规格，可确保相对于PCB的精确开关位置。这一改进减少了累积公差误差，简化了设计集成。该规范通过提供±0.15毫米或±0.2毫米的标准化精度消除了可变性，为各种应用提供了一致、可靠的功能。此外，该产品还简化了设计流程，加快了集成速度，缩短了工程师的开发时间。　　应用和市场　　KSC2 DCT专为各种应用而设计，包括：　　高端消费：电动工具、割草机、吹雪机;　　医疗：电动手术器械;　　工业：电梯、烟雾/火灾报警系统、自动化设备;　　交通：汽车门把手、电动汽车充电站。　　为什么选择KSC2 DCT?　　KSC2 DCT的占位面积为6.2×6.2毫米，致动器高度3.5毫米，具有SPDT功能，为设计人员提供了可靠的多功能解决方案，以应对现代设备的挑战。KSC2 DCT将多种电气功能集成到一个节省空间的开关中，为轻触开关的性能树立了新的标准。　　Jeremy Hebras表示：“我们在KSC4 DCT轻触开关系列中首次向全球推出DCT电路后，又在表现突出的微机械专业知识的加持下，将这一产品扩展到更小的外形尺寸，加上电气高度功能，我们推荐给我们的客户，使客户在设计更为狭小空间的产品时，也能受益于这一独特解决方案，使客户能够在一个小巧、单一的SMT封装中丰富自己的器件，实现更多电气功能。”
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发布时间：2025-03-04 14:39 阅读量：437 继续阅读>>
Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管
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Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管

　　Littelfuse宣布推出TPSMB-L系列汽车TVS二极管，该产品专为800V电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计，具有业界领先的超低钳位电压 (Vcl)，可为模拟前端 (AFE) 和电池管理集成电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护。　　TPSMB-L系列满足了快速扩张的电动汽车市场对可靠性、高性能元件日益增长的需求。该系列二极管注重安全性和可靠性，符合汽车系统功能安全全球标准ISO-26262的严苛要求，确保在关键BMS应用中实现最佳性能。　　应用范围：　　电动汽车 (EVs)：专为电动汽车和混合动力汽车中的800V电池管理系统而设计;　　电池管理系统 (BMS)：确保14~20芯设计的AFE和BMIC的安全性和使用寿命;　　高压汽车系统：适用于要求符合ISO-26262标准的先进电动汽车架构。　　主要特性和优势：　　超低钳位电压 (Vcl)：确保为AFE和BMIC提供有效保护，保护敏感电子元件免受电压尖峰和浪涌影响;　　汽车级可靠性：通过AEC-Q101认证，符合PPAP 3级标准，满足汽车应用的严苛标准;　　高功率处理：600W峰值脉冲功率能力，采用紧凑型SMB DO-214AA封装;　　应用范围广：专为14~20芯BMS配置而设计，是高压电动汽车电池管理系统的理想之选;　　快速响应时间：可防止静电放电 (ESD) 和瞬态电压浪涌。　　Littelfuse保护业务产品管理总监Charlie Cai表示："随着电动汽车系统的复杂性和功率需求不断增加，保护AFE和电池管理系统集成电路等关键电子元件比以往任何时候都更加重要。"通过将超低钳位电压与汽车级性能相结合，TPSMB-L系列使工程师能够满足ISO-26262等严苛的功能安全标准，同时提供稳健的可靠性。　　工作原理　　AFE (模拟前端) 集成电路处理电池单元电压和温度等模拟信号，并准备将其转换为数字信号。电池管理集成电路 (BMIC) 则更进一步，管理关键的电池性能功能，包括电池平衡和电压调节。TPSMB-L汽车系列TVS二极管可将瞬态电压限制在安全水平，从而保护这些元件，确保不间断运行并符合关键的安全标准。　　支持未来的电动汽车创新　　ISO-26262合规性对于确保电动汽车系统的功能安全至关重要，因为电动汽车系统的推进、储能和车辆控制都依赖于先进的电子设备。TPSMB-L系列二极管使汽车制造商能够满足这些安全标准，同时提高系统可靠性和性能。　　Littelfuse一直致力于为工程师提供创新解决方案，以满足电动汽车技术不断发展的需求。TPSMB-L系列将先进的保护功能与业界领先的质量和可靠性相结合，彰显了这一承诺。
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发布时间：2025-02-24 09:52 阅读量：460 继续阅读>>
安森美 EliteSiC MOSFET 技术发展解析
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安森美 EliteSiC MOSFET 技术发展解析

　　SiC 器件性能表现突出，能实现高功率密度设计，有效应对关键环境和能源成本挑战，也因此越来越受到电力电子领域的青睐。与硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 相比，SiC 器件的运行频率更高，有助于实现高功率密度设计、减少散热、提高能效，并减轻电源转换器的重量。其独特的材料特性可以减少开关和导通损耗。与 Si MOSFET 相比，SiC 器件的电介质击穿强度更高、能量带隙更宽且热导率更优，有利于开发更紧凑、更高效的电源转换器。　　安森美 (onsemi)的 1200V 分立器件和模块中的 M3S 技术已经发布。M3S MOSFET 的导通电阻和开关损耗均较低，提供 650 V 和 1200 V 两种电压等级选项。本白皮书侧重于探讨专为低电池电压领域的高速开关应用而设计的先进 onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技术。通过各种特性测试和仿真，评估了 MOSFET 相对于同等竞争产品的性能。本文为第一篇，将重点介绍SiC MOSFET的基础知识、M3S 技术和产品组合。　　简介　　虽然 SiC 器件已在工业领域应用多年，但在汽车行业的应用仍处于早期阶段。该器件广泛用在各种电动汽车器件中，例如主驱逆变器、DC-DC 转换器、辅助电源装置等。SiC MOSFET 为车载 DC-DC 转换器带来了诸多优势，包括更低的开关和导通损耗、更高的效率和功率密度以及更宽的温度范围。　　SiC MOSFET 的另一个车载应用场景是车载充电器 (OBC)。目前，大多数电动和插电式混合动力汽车 (PHEV) 都配备了车载充电器，可以通过插座或交流充电站为电池充电。使用 SiC 器件替代基于 Si 的电源 MOSFET 可以提高车载充电器的功率密度和能效，同时相关 SiC 系统的成本也比基于 Si 的车载充电器更低。　　在设计车载 DC-DC 转换器和车载充电器时，工程师总是难以妥善调整 SiC 器件并充分发挥该技术的潜力。为了减小磁性器件的体积并提高变换器的性能，可以提高电源器件的开关频率。得益于 SiC 的材料特性，与 Si MOSFET 和 IGBT 相比，其开关和导通损耗更低。　　M3S 技术和产品组合　　a. 技术说明　　安森美 EliteSiC MOSFET 技术历经了三代发展。第一代 M1 采用经典的平面 DMOS 结构，关键尺寸适中，标志着安森美首次进军 SiC MOSFET 市场。　　第二代 M2 实现了重大进展。布局从正方形转变为细长的六边形，从而提高了单元电芯密度。此外，衬底减薄 70% 以上，有效降低了寄生电阻，使特定导通电阻 (RSP) 下降 20%。　　第三代 M3 引入了更多创新。先前的方形和六边形几何单元电芯被条形设计所取代，大幅减小了单元电芯间距。与 M2 相比，此次改进使 RSP 又降低 30%。M3 技术部署到了两种特定应用的产品中：M3S 和 M3E/M3T。M3E 产品旨在满足主驱逆变器应用的要求，短路耐受时间约为 1.5 µs，但这是以牺牲 RSP 为代价的。另一方面，本文重点介绍的 M3S 实现了超低 RSP，并且不受短路耐受时间的限制，是车载充电器和高压 DC-DC 转换器等高速应用的理想选择。　　b. 产品组合　　M3S 650 V SiC MOSFET 器件用于竞争激烈且成本敏感的 400 V 电动汽车市场，可广泛应用于车载充电器和 DC-DC 转换器。　　该器件有三种不同的封装选项(TO-247-3、TO-247-4 和 D2Pak)，导通电阻分别为 23 mΩ 和 32 mΩ。三种封装的电容相似，而功耗 (PD) 和结至外壳热阻 (RθJC) 略有差异。三引脚和四引脚 TO-247 之间的区别在于，通过开尔文源连接，四引脚版本的开关性能更佳。使用第四个驱动源引脚可将栅极环路中的寄生电感降至更低。降低漏源电压尖峰和栅极振铃可降低 EMI 并提高可靠性。　　D2PAK 旨在帮助降低寄生电感并提高机械稳健性，其紧凑的尺寸可实现高集成度和高密度设计。然而，与 TO-247 封装相比，D2PAK 的热管理设计更具挑战性。TO-247 封装支持将其散热焊盘直接连接到散热片。然而，D2PAK 的散热焊盘焊接到印刷电路板 (PCB) 上，然后连接到散热片，从而在路径中引入了额外的热阻。
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发布时间：2025-02-20 09:38 阅读量：577 继续阅读>>
罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
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罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。　　罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系AMEYA360垂询。　　Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。　　Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”　　ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器(OTP)，能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。　　・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”　　Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器)，Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。　　电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)　　参考板名称“REF67003-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003　　电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)　　参考板名称“REF67005-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005　　关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。　　作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262)，能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。　　其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC)，这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息，请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。　　<术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*3) AP(应用处理器)　　在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。　　*4)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。
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发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：638 继续阅读>>
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
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Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

　　提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。　　Littelfuse隆重宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。　　这些新器件在当前200V X4-Class超级结MOSFET的基础上进行扩展，有些具有最低导通电阻。这些MOSFET具有高电流额定值，设计人员能够用来替换多个并联的低额定电流器件，从而简化设计流程，提高应用的可靠性和功率密度。此外，SOT-227B封装的螺钉安装端子可确保安装坚固稳定。　　这些新的200V MOSFET提供最低的导通电阻，增强并补充了现有的Littelfuse X4-Class超级结系列产品组合。与当下最先进的X4-Class MOSFET解决方案相比，这些MOSFET的额定电流最高可提高约2倍，导通电阻值最高可降低约63%。　　新型MOSFET非常适合必须最大限度降低导通损耗的一系列低压功率应用，包括：　　电池储能系统(BESS)　　电池充电器　　电池成型　　DC/电池负载开关，以及　　电源　　“新器件将允许设计人员用一个器件解决方案取代多个并联的低额定电流器件。”Littelfuse全球产品营销工程师Sachin Shridhar Paradkar表示，“这种独特的解决方案简化了栅极驱动器设计，提高了可靠性，改善了功率密度和PCB空间利用率。”　　超级结X4级功率MOSFET具有以下主要性能优势：　　低传导损耗　　最少的并行连接工作量　　驱动器设计简化，驱动器损耗最小　　简化的热设计　　功率密度增加　　为什么对于看重极小导通损耗的应用来说具有低导通电阻的MOSFET是首选?　　对于看重极小导通损耗的应用来说，具有低导通电阻(RDS(on))的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是理想选择。这类器件能显著降低工作期间的功耗，从而降低传导损耗，提高效率，并减少发热。因此，它们非常适合电源、电机驱动器和电池供电设备等功率敏感型应用，在这些应用中，保持高效率和热管理至关重要。　　性能指标　　供货情况　　超级结X4-Class功率MOSFET以每管10支的形式供货。可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。
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发布时间：2024-11-26 09:13 阅读量：808 继续阅读>>
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

　　兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。　　GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。　　强劲性能赋能工业市场　　GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33高性能内核，主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU);集成了硬件三角函数加速器(TMU)，支持10类函数计算;还集成了滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等多类硬件加速单元，大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS，CoreMark®测试取得了694分的出色表现。　　GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能;以及128KB SRAM，其中包含32KB紧耦合内存TCMRAM，实现关键指令与数据的零等待执行;还配备了高速缓存空间，高达2KB I-Cache及512B D-Cache，进一步提升内核处理性能。　　丰富外设实现开发创新　　GD32G5系列MCU集成了一系列丰富外设资源。支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道;还支持4个12位DAC，其中2个采样率高达15MSPS;以及8个快速比较器(COMP)等一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需。GD32G5系列MCU配备了16通道高精度定时器(HRTimer)，精度可达145ps;以及3个8通道高级定时器，2个32位通用定时器、5个16位通用定时器、2个16位基本定时器、1个低功耗定时器。　　GD32G5系列微控制器提供了包含5个U(S)ART、4个I2C、3个SPI以及1个QSPI，支持最高200MHz DDR/SDR接口;配备了3个CAN-FD模块，适用于高速通信应用场景;还集成了1个HPDF高性能数字滤波器，支持8 Channels/4 Filter，外接Σ-Δ调制器;以及4个可配置逻辑模块(CLA);提供Trigsel模块支持灵活配置触发源。GD32G5全系列支持-40~105℃的宽温工作范围，能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。　　安全可靠构筑品质堡垒　　GD32G5系列MCU内置多种安全功能，为通信过程提供了包括支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全升级等在内的多重安全保护机制。提供2KB OTP存储空间以确保代码数据不被更改，进而保护设备的安全性和完整性。该系列MCU Flash/SRAM全区支持ECC校验。内置硬件加解密模块，支持DES、三重DES或AES算法，确保通信过程中的数据安全。此外，产品还支持真随机数生成器(TRNG)。　　GD32G5产品系列支持系统级IEC 61508 SIL2等级功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。帮助用户精准识别潜在安全隐患，为工业应用的稳定可靠提供坚实的保障。　　GD32开发生态日渐壮大，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。该系列MCU配套手册、软件库、生态文档及工具均已上传网站，为客户提供全面的开发参考。　　GD32G5产品组合提供了包含LQFP128/100/80/64/48，WLCSP81、QFN48等7种封装类型共14个产品型号。配套开发板卡也已同步推出，其中包括GD32G553Q-EVAL、GD32G553R-EVAL全功能评估板以及GD32G553V-START、GD32G553M-START和GD32G553C-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。　　*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间：2024-11-13 17:06 阅读量：996 继续阅读>>
瑞萨电子推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器
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瑞萨电子推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。　　RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm的M-Profile矢量扩展，与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用层面实现高达4倍的性能提升，使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域，高性能对于AI模型的执行至关重要。　　RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式，在提供业界卓越性能的同时，可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低的典型工作和待机电流组合，使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。　　RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我们的客户对RA8 MCU的卓越性能赞不绝口，现在他们期望获得性能更高且功能更优化的版本，以满足其成本敏感的工业、视觉AI和中端图形应用需求。RA8E1和RA8E2为这些市场打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP实现了在RA8系列内部或从RA6 MCU的轻松迁移。”　　RA8E1 MCU的关键特性　　- 内核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　- 存储：集成1MB闪存、544KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存　　- 外设：以太网、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC　　- 封装：100/144引脚LQFP　　RA8E2 MCU的关键特性　　- 内核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　- 存储：集成1MB闪存、672KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存　　- 外设：16位外部存储器接口、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC　　- 封装：224引脚BGA　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8E1和RA8E2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括入门级语音和视觉人工智能系统以及家用电器人机界面(HMI)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
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发布时间：2024-11-12 10:55 阅读量：688 继续阅读>>
广和通发布新一代L<span style='color:red'>TE</span> Cat.1 bis模组MC610-EU/LA
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广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA

　　相较于上一代，本次发布的MC610-EU/LA通过缩小存储空间和精简语音功能，进一步优化成本。在封装尺寸上，MC610-EU/LA采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案，加速终端迭代。 　　广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA搭载展锐8910平台，覆盖拉美、欧洲地区LTE主流频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求。同时，MC610-EU/LA支持LTE和GSM双模通信，用户可灵活切换网络。MC610-EU/LA提供包括SIM/USB/UART/ADC/SDIO/GPIO/SPI/I2C等丰富接口，同时支持Linux、Windows和Android等主流操作系统，客户终端可灵活拓展至更多应用和系统集成。　　得益于以上特性，MC610-EU/LA作为支持全球LTE频段及2G网络的低成本Cat.1 bis模组，可为定位追踪器及智能表计提供超长待机的无线通信。内置MC610-EU/LA的智能表计支持LTE和GSM网络，可实现双向通信，充分满足无线远程抄表和控制应用的需求。MC610系列已拥有MC610-GL、MC610-LA、MC610-EU、MC610-CN等多个版本，可在欧洲/亚太/非洲/拉美以及全球地区广泛应用。目前，新一代MC610-EU/LA/GL已进入客户送样阶段。　　得益于以上特性，MC610-EU/LA助力定位追踪、泛支付、共享行业、工业互联、车载后装等中低速物联网场景实现无线连接。
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发布时间：2024-10-29 15:14 阅读量：577 继续阅读>>
Littelfuse推出871系列超大电流SMD保险丝
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Littelfuse推出871系列超大电流SMD保险丝

　　Littelfuse宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这一创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置。　　871系列大电流SMD保险丝是首款也是唯一一款具有150A和200A超大额定电流的小尺寸SMD保险丝，以前只有大得多的通孔保险丝可以提供这种额定电流值。这一进步解决了更高功率要求和有限保险丝额定电流的挑战，为现代电子设计提供了一种简化的解决方案。　　产品功能和优势：　　大额定电流：提供150A和200A两种型号，采用单保险丝满足更高功率要求;　　节省空间设计：尺寸更小的保险丝解决方案，与较大的传统通孔保险丝相比更节省PCB空间;　　简化设计：消除了对并联保险丝的需求，减少了元件数量，简化了物料清单(BOM);　　优化效率：使电子工程师能够优化设计，以获得更小、更节省空间的产品。　　“871系列保险丝无需两个或更多保险丝元件，只需一个保险丝，有助于设计团队简化加工和物料清单。”产品管理高级总监Daniel Wang表示，“此外，这些SMD保险丝节省电路板空间，允许电子工程师进一步优化设计，使其更小、更节省空间。”　　871系列保险丝非常适合各类市场中的大功率应用，包括：　　数据中心：为关键基础设施提供可靠的保护;　　网络基础设施：确保苛刻环境下的稳健性能;　　服务器/机架：增强服务器和机架系统的电源管理和效率。　　871系列保险丝在紧凑封装中提供高大额定电流，使设计人员能够满足他们的功率要求，同时减少所需的元件数量和最终产品的整体尺寸。
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发布时间：2024-10-15 11:06 阅读量：1163 继续阅读>>

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